LG 在去年 MWC 上發布的 G5，憑借其可換模塊理念和雙攝像頭設計，獲得了不少好評。而 LG 在今年 MWC 上可能發布的 G6 也將有一個不那么常見的功能，雖然這次和普通消費者的關系不是那么直接。

據 Phone Arena 的消息，LG 表示，為了防止電池溫度過高，G6 將采用銅熱管散熱系統。據說，在熱管的幫助下，即使在 150 度高溫環境中，電池溫度也不會過高。而且 LG 也強調，G6 內部發熱零部件之間保持一定距離。顯然，LG G6 的目標是三星 S8。還有一點是，LG 希望 G6 搶在三星 S8 之前上市，比如在 MWC 發布，在 3 月 10 日上市。

在 LG 之前，已有不少手機用上熱管散熱

其實在這臺 G6 之前，市面上已經有不少日系手機用上了這項技術。

2013 年 5 月，日本智能手機廠商 NEC 發布了世界上第一款采用水冷技術的手機 NEC N-06E。這里的“水冷”可不是指將發熱的防水手機簡單粗暴地扔到冷水里，以達到降溫的目的，而是：在手機內部封裝一條充滿純水的熱管，長約 10 厘米，熱管和處于主板平行位置的石墨散熱片充分結合，迅速將處理器產生的熱量傳導至聚碳酸酯外殼上。原理與上文的 Surface 幾乎一致，當處理器發熱時，液態水會漸漸氣化，從而加快將處理器產生的熱量傳遞出去。

日本廠商首先用上這樣的散熱系統設計幾乎是一定的，因為日本絕大部分手機都是防水手機。防水手機由于機身密閉性的要求非常高，機身產生的熱量更加不容易散發出去，于是日本廠商們便在散熱系統上不得不另辟蹊徑。

提到日系手機廠商和防水手機這兩個關鍵詞，我們自然會想到索尼 Xperia。不出意料地，索尼在旗下多款旗艦產品中都采用了這樣的散熱系統。而為了馴服驍龍 810 這頭噴著怒火的“惡龍”，索尼在最新兩款旗艦 Xperia Z5 和 Z5 Premium 的散熱系統上更是頗花了一些心思：散熱銅管增加到了兩根，并且還加入了硅脂。在索尼這樣變態的散熱設計下，原本火熱的驍龍 810 也開始變得冷靜。當然要比起此前驍龍 801，Z5 系列三款手機的續航和散熱還是差點意思。

隨著智能手機 SoC 性能越發強悍，手機對于這樣散熱系統的需求也更甚。三星在去年 MWC 上發布的 S7 和 S7 edge 也用上了類似的液冷技術。

此外，有越來越多的非防水手機用上了這樣的水冷技術。典型的除了和 Surface 系出同門的 Lumia 950&950 XL，還有采用了“全球首創的太空水冷散熱系統”的奇酷手機。

最后一點提醒

就目前的情況來看，散熱與發熱還會在接下來的很長一段時間內相互較著勁。隨著移動智能設備性能的逐年提高，原本是發燒友用在臺式機上進行降溫的液氮說不定也會出現在手機和平板上。當然，更合理的猜想是 SoC 制程工藝的提高，發熱本身就得到了很好的控制，而不需要費勁的散熱。

另外，作為某防水旗艦的用戶，提醒同樣使用防水手機的用戶一下：千萬不要把溫度已達暖手寶標準的手機放到冷水里，用這樣的“水冷”大法進行快速降溫。相信我，這樣的水冷技術，降得快的不只是溫度，還有你的愛機壽命。