據小米6最新消息，小米6或在下月和大家見面。感覺小米6離我們越來越近了。

　　最近小米剛剛發布小米5C，今天也售賣了小米note2，但許多人小米6更加感興趣。現在爆料出小米6最新消息，小米6發布時間或在下個月發布，小米6采用雙曲屏設計，小米6將搭載驍龍835處理器，采用和索尼Xperia XZP同款的三層堆疊式CMOS影像傳感器。

　　小米以發燒的性能著稱，而從進入手機市場以來就以 1999 元作為它的標桿價格，并堅持至去年，不過其老對手華為早已放棄了這個價格。不過去年以來面板、存儲芯片等的價格飆漲讓國產手機品牌備受壓力，包括小米在內的多個國產手機品牌都已被迫提價應對成本上漲的壓力。

　　小米近日推出了自主研發的首款處理器松果澎湃S1，定位中端市場，市場反饋令人較為欣喜，但似乎要指著它挑起大梁還為時尚早。驍龍835作為今年高通主推的旗艦SoC，我們有理由相信小米6的選擇會是它。這款驍龍835采用最新的10納米制程工藝打造，基于ARM的A73核心架構，由八顆核心組成，主頻2.45GHz;GPU圖形處理器集成的是Adreno 540，頻率670MHz。驍龍835的理論性能超越了蘋果A10處理器。

　　實話說，在每一代小米手機發布前，外界都是猜測不斷的，特別是不少微博或者媒體，都會或多會少泄露一些小米新一代手機關鍵性亮點去引起人們的關注，而從去年到如今，小米6詳細配置的曝光已經有很長時間了，小編經過整理，可以認為小米手機6的高配版顯然會有如下3項黑科技。

　　一、驍龍835

　　雖然說，三星在今年將要發布的頂級手機S8/S8 Plus據說是全球首發高通驍龍835的手機，但是這并不影響小米6在國內首發驍龍835。

　　二、2K屏/4K屏

　　驍龍835這款新的頂級處理器是一款支持4K顯示輸出的芯片，因此雖然說目前1080P的顯示屏還是主流，但是作為頂級旗艦手機，小米6應該很有可能會搭載2k分辨率的屏幕。甚至有可能是4k分辨率的屏幕。

　　三、陶瓷機身

　　在去年，小米的概念手機小米MIX刷仙采用了全陶瓷機身這一高顏值高難度的加工工藝，因此在今年，小米6除了使用傳統的玻璃機身外，在頂配版本上將會使用硬度非常高的全陶瓷機身，因此用上這個技術的小米6，將會非常耐刮耐磨，僅怕摔而已。因此，用上頂配版陶瓷機身的小米6，記得給手機帶好套套。

　　那么這樣的小米6你期待嗎？不急，它離我們越來越近了，跟著我們一起倒計時。