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電子發燒友網>3G手機>3G行業新聞>魅藍 metal:金屬機身+2.5D玻璃+1300萬,僅售699

魅藍 metal:金屬機身+2.5D玻璃+1300萬,僅售699

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榮耀V9、OPPO R9s、魅族MX6、小米5s這些潮流金屬機身,你選誰?

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魅族PRO 6s直降200,現售2499元!魅族PRO 6s大降價:5.2寸壓感屏,4G+64G+24W快充!

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國產手機當自強!榮耀magic、小米mix、三星s7edge、華為mate9保時捷引領,你有沒有在使用?

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魅族千元機高端旗艦魅藍Note5 令魅友們心動嗎

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3D曲面玻璃的特點與2.5D玻璃屏幕的作用介紹及其之間的區別

簡單來說,普通屏幕就是屏幕是一塊純平面,沒有任何弧形設計;2.5D 屏幕則為中間是平面的,但邊緣是弧形設計;而 3D 屏幕,無論是中間還是邊緣都采用弧形設計。 3D 曲面玻璃的特色符合 3C
2017-09-30 09:32:3422

紅米Note4X:5.5英寸屏幕,3G內存,驍龍625,金屬機身,只要999元

紅米Note 4X采用了三段式設計,金屬機身,屏幕覆蓋2.5D玻璃機身正面簡潔,紅米Note4X還采用了噴砂工藝,選用205號陶瓷噴砂,使得機身背面富有光澤感。并有初音綠、櫻花粉、香檳金、鉑銀灰、磨砂黑等5種配色,多彩機身為用戶提供了更多的個性化選擇。
2017-10-11 11:47:481938

2.5D封裝系統的存儲計算

對于數據密集型應用,大量能量和延時消耗在計算和存儲單元之間的數據傳輸上,造成馮諾依曼瓶頸。在采用2.5D封裝集成的系統中,這一問題依然存在。為此,提出一種新型的硬件加速方案。引入存儲型計算到2.5D
2018-02-26 11:47:461

雙面玻璃+金屬中框成為手機外殼設計的主流

2018年以來,3D玻璃行業熱度持續上溫,中高端品牌紛紛推出3D玻璃旗艦機型,但受良率、價格以及iPhone X等的影響,2.5D玻璃蓋板在短時間內市場占有率還將繼續占上風。
2018-05-31 15:08:4013668

2018年這款PC/PMMA塑膠復合材料在仿2.5D/3D玻璃的道路上火得一塌糊涂!

5G即將到來,說起手機外殼材料大家首先會想到玻璃,陶瓷,但是2018年這款PC/PMMA塑膠復合材料在仿2.5D/3D玻璃的道路上火得一塌糊涂!!包括住友,科思創,sabic,四川龍華等企業都有涉及
2018-06-01 15:05:5762243

一加手機X拆解,看看這款手機的內部做工如何

一加手機在10月29日于北京發布了“三款”產品,分別是一加手機X、一加手機X陶瓷版以及一加金耳。一加號稱該機是首款雙面2.5D玻璃產品,采用金屬邊框設計,機身重量138g,厚6.9mm。下面我們一起看下一加手機X的拆機圖解吧
2018-07-30 15:41:003877

魅藍metal拆機圖解 該機的做工如何呢

魅藍Metal采用了一體化金屬機身設計,并且定制了特殊的鋁材質,魅族稱之為“Crystal Metal”,并加入多種稀土、鈷、鈦等多種稀有金屬,輕薄耐用,還發明了新的新的金屬壓鑄+CNC精雕工藝。
2018-09-05 11:55:008585

青蔥metal拆機圖解 內部做工如何

如今國產千元機已經普遍配備了金屬機身、指紋識別,而接下來的殺招就是看誰更便宜了。本月初,青蔥手機推出了它們的青蔥metal(是不是想起了誰),價格直接殺到了799元。
2018-09-04 14:43:002276

金屬探測器,Metal detectors

金屬探測器,Metal detectors 關鍵字:金屬探測器,探測器電路,金屬探測器電路 The circuit described
2018-09-20 18:31:181598

華為榮耀8x和小米6x哪個好

榮耀8X的屏幕非常大,尺寸有6.5英寸那么多, 而且,采用了異形全面屏設計,屏占比也是它的一個主要賣點,榮耀8X的屏幕的屏占比達到91%,同時,機身正反面都采用了2.5D玻璃設計,中框采用金屬
2018-10-07 02:01:0025255

魅藍metal拆解 壓鑄金屬技術是如何煉成的

10月21日,魅族在北京舉辦了魅藍Metal新機發布會,這也是魅族今年發布的第8款新機。魅藍metal不僅堅持精美的外觀設計,還將金屬機身、指紋識別、2.5D弧形玻璃、相位對焦等之前旗艦機上的配置
2018-10-30 10:17:224287

藍魔手機MOS1評測 雙2.5D玻璃與五面晶棱金屬中框構成的獨特外觀讓人眼前一亮

7月13日,藍魔在北京舉辦“無所畏?有所為——2015藍魔手機新品發布會”,正式發布了旗下首款智能手機MOS1。這一款新機攜雙面2.5D弧面玻璃、全球首創五面晶棱切割金屬中框、比亞迪最新技術電池等多項新特性、新技術終于亮相。同時藍魔發布會上宣布將于8月初在線上與線下渠道同步銷售,售價為1999元。
2018-12-18 10:50:132042

青蔥Metal手機評測 做工及用料方面在國產機里屬上乘

2015年12月份,青蔥手機官方在北京舉行發布會,發布了最新的青蔥Metal手機,從名稱就可以看出來這款手機采用金屬機身,而在此之前,青蔥手機CEO譚文勝曾經在公開場合摔碎了塑料殼手機,并稱要打造“全金屬機身”的手機,所以青蔥Metal手機的發布可以說是兌現之前的承諾。
2018-12-07 10:39:202025

ivvi全金屬超薄小i評測 硬件上中規中矩

的超薄厚度、2.5D弧面玻璃、弧形中框等一系列的高顏值手機的必備元素,那么大家想不想知道該機的真機究竟長什么樣,以及有什么特色功能呢?下面請大家隨小編一起來看看吧。
2018-12-10 09:39:421783

紅米Redmi首款手機小金剛強化品質采用了雙面2.5D玻璃+幻彩漸變色

體驗下價錢最便宜,同等價錢下性能體驗最好!紅米Redmi首款手機代號“小金剛”,強化品質,改進外觀,采用雙面2.5D玻璃+幻彩漸變色。
2019-01-11 08:57:361687

紅米Note 7采用了雙面2.5D玻璃設計并搭載驍龍660處理器

外觀方面,紅米Note 7采用雙面2.5D玻璃設計,正面覆蓋了一塊康寧大猩猩第五代玻璃,是6.3英寸水滴屏,分辨率是2340x1080。新機背部有指紋傳感器,后置雙攝像頭,還有全新品牌標識“Redmi by Xiaomi”,機身是漸變色設計,有暮光金、夢幻藍、亮黑三色可選。
2019-01-13 09:59:391819

魅藍metal到底怎么樣

,599元、799元起步的價位已經牢牢地穩定了這個價位市場,看來這次魅族是要填補千元+價位的市場,彌補這個市場空間。全金屬、指紋識別、2.5D屏幕,加上1099元的價位,魅藍metal一出世就引爆了消費者
2019-03-08 09:08:484203

為什么現在手機多不用金屬機身金屬的手機還值得買嗎

今年發布的新手機,從小米 9、iQOO 到華為 P30 用的都是玻璃機身,甚至連一些平價手機也開始用玻璃材質了。而曾經的香餑餑-金屬機身,即使更耐摔更好看,卻依然擺脫不了被打入“冷宮”的命運。為什么越來越多的手機都不用金屬機身了呢?
2019-05-03 10:13:0010052

淺談Metal Mesh的觸控技術優勢及限制因素

OGS領軍的單片式玻璃觸控技術解決方案方興未艾,新一代觸控技術-Metal Mesh(一般稱為金屬網格、金屬網絡)又悄然成形。
2019-06-28 10:43:368576

華為手環B5鉛石青版正式開售采用了2.5D弧面玻璃設計支持全彩屏觸控

華為手環B5采用1.13英寸AMOLED屏幕,2.5D弧面玻璃設計,支持全彩屏觸控,顯示區域可達到上一代的2.4倍,可顯示約40個漢字。屏幕腕帶采用分離式設計,主體取下即是藍牙耳機,隨取隨用。并有
2019-07-10 16:40:101405

為什么金屬機身的手機不能使用無線充電

從蘋果的iPhone 5開始,手機圈流行起了金屬機身金屬機身帶有獨特的質感,且比塑料更耐摔,比玻璃更輕薄,優點頗多。
2019-08-23 16:50:2214503

三星Galaxy S10 Lite官方渲染圖曝光,采用玻璃+金屬機身設計

剛剛,外媒曝光了一組三星Galaxy S10 Lite的官方渲染圖。據悉,三星Galaxy S10 Lite或將從Galaxy S10系列中汲取靈感,采用驍龍855移動平臺+前雙攝自拍設計,玻璃+金屬機身設計還挺令人心動的。
2019-11-19 15:53:112405

Metal Mesh觸控技術原理以及限制因素

OGS領軍的單片式玻璃觸控技術解決方案方興未艾,新一代觸控技術-Metal Mesh(一般稱為金屬網格、金屬網絡)又悄然成形。
2020-01-29 09:22:004861

OnRobot推出最新2.5D視覺系統Eyes,「看」得更精準

協作機器人夾爪制造商OnRobot推出最新2.5D視覺系統Eyes,適用于各家先進機器手臂,提供外加的深度感知和零件辨識功能。
2020-05-31 10:14:43934

新型2.5D和3D封裝技術的挑戰

半導體業界,幾家公司正在競相開發基于各種下一代互連技術的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:057400

玻璃金屬粘接UV膠的常見問題

在UV膠水應用中,玻璃金屬算是比較常見的。我們這里提到的金屬,常指金屬鋁和不銹鋼,金屬鋁是在玻璃家具上使用最為廣泛,比如茶幾的幾個腳上的鋁餅,電視柜開關門上的金屬鋁餅;與不銹鋼的粘接常體現在鐘表表蓋與表框上等。
2021-05-26 09:17:282058

異構集成基礎:基于工業的2.5D/3D尋徑和協同設計方法

異構集成基礎:基于工業的2.5D/3D尋徑和協同設計方法
2021-07-05 10:13:3612

淺談2.5D組態的應用案例

在閱讀文章之前,大家可以思考下 2.5D 設計屬于哪種界定?
2022-06-06 10:17:221064

3D封裝與2.5D封裝比較

創建真正的 3D 設計被證明比 2.5D 復雜和困難得多,需要在技術和工具方面進行重大創新。
2023-04-03 10:32:412281

用焊接在一起的PCB重建2.5D凸輪

電子發燒友網站提供《用焊接在一起的PCB重建2.5D凸輪.zip》資料免費下載
2023-06-08 11:05:240

2.5D封裝應力翹曲設計過程

本文通過測試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應力、可靠性的因素:real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對2.5D package的設計非常有指導意義。
2023-09-07 12:22:40596

智原推出2.5D/3D先進封裝服務, 無縫整合小芯片

來源:《半導體芯科技》雜志 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務。通過獨家的芯片
2023-11-20 18:35:42131

2.5D和3D封裝的差異和應用

2.5D 和 3D 半導體封裝技術對于電子設備性能至關重要。這兩種解決方案都不同程度地增強了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計算和人工智能加速器中的應用。3D 封裝提供無與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長度,使其成為高性能應用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:10251

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