智能手機芯片競況慘烈，高通全面壓制聯發科不松手。據手機產業鏈透露，穩取高端市占的高通，持續封鎖聯發科反擊火力，甫面市的中端大將的Snapdragon 450芯片報價已降至10.5美元以下，已對聯發科即將登場的的Helio P23芯片帶來沉重降價壓力，傳出報價將跌破10美元，面臨高通全面啟動價格戰搶奪市占，聯發科下半年恐難阻版圖流失危機，毛利率回升目標亦難實現。

面臨全球智能手機市場成長趨緩，加上品牌手機業者開始投入自制芯片行列，同時也不斷縮減供應鏈成本以維持獲利，歷經多次產業洗牌大戰的高通與聯發科，高成長榮景不再，近年陷入獲利衰退危機；聯發科自2015年獲利能力明顯轉弱，EPS僅達16.6元，對比2014年30.04元幾乎是腰斬，而2016年出貨與營收雖大幅回升，但因陷入價格戰，毛利率僅有35.6％，7.6年減個百分點EPS再降至15時16分元，而2017年第2季EPS更寫下上市以來歷史新低，合計上半年EPS僅達5.8元，不及2016年同期6.95元，甫公布的7月營收也跌破200億元大關，23點57分年減％。

聯發科業績直直落，聯發科對于第3季展望也相當保守，預期包含智能手機與平板電腦等移動平臺單季出貨量，約為1.1億?1.2億套，與第2季持平，而市場大多也看淡聯發科營運動能，但仍有人認為隨著旺季到來，加上支援LTE七類規格的中端大將P23將登場，以及X30已獲魅族等采用，聯發科下半年毛利率應可回升。

事實上，由于三星，華為等自制芯片比重并不高，因此非蘋手機芯片戰場現已成為高通，聯發科對決戰局，但近年來聯發科遭遇高通全面壓制，中低端出貨主力陷入價格戰，令毛利大幅下滑，先前大陸中國移動改變補貼政策，人民幣2000元以上手機需支持LTE七類沖擊下，使得未有支持7類規格手機芯片的聯發科，訂單大幅流失，而2017年年再因支持7類的X30芯片延遲至7月下旬才獲魅族采用，價格對比高通的Snapdragon 835芯片并未具優勢，新舊產品轉換與策略大亂，加上高通強勢壓制下，聯發科營運陷入前所未有衰退危機。

手機業者認為，目前聯發科能否走出谷底，最慢第4季就會登場的中階大將P23芯片肩負重任，目前確定將采用的客戶包括OPPO、vivo、金立及魅族等，預估單月出貨量約500?600萬萬套，但值得注意的是，聯發科P23起初官方報價約15美元，現已來到11?12美元。然而，高通日前所推出狙擊P23而來的芯片的Snapdragon 450，現已提前下殺至10.5美元，聯發科P23還未上市即面臨沉重價格壓力，為防止4大客戶轉單，砍單，聯發科勢將調降P23芯片價格反擊，大客戶辰所取得的價格恐跌破10美元以下，聯發科下半年毛利率表現恐難如預期有所回升。

據了解，高通芯片的Snapdragon 450，采用三星14納米的FinFET制程，直接將400系列原先采用的28納米制程大升級，運算效能比前一代處理器高25％繪圖效能亦比的Snapdragon 435高出25％電源管理較上一代的的Snapdragon 435增加4小時的使用時間，另支持快速充電3.0快充技術；聯發科P23則采用臺積電16納米制程，數據機規格已經提升至七類LTE。

值得注意的是，先前市場預期聯發科P23采用臺積電納米制程16，14與采用三星納米制程的高通相比的Snapdragon 450，不僅光罩道數相對少，開發成本也相對較低，在擁有性價比優勢帶動下，訂單規模可望超乎預期。但事實上，由于三星為吸引高通轉單14奈米的Snapdragon 450每片晶圓代工報價已下壓至美元2500，聯發科P23下單臺積電16納米每片晶圓報價仍達3500美元以上，高通在獲三星大力支持，以及已將力奪聯發科市占，未來方能獲取更大競爭優勢與利潤列為首要目標下，高通現已取得手機芯片價格戰主導權，對于聯發科而言，X30客戶寥寥可數，而下半年最重要的P23芯片也面臨殺價戰。