金立M7怎么樣?五大亮點帶你迅速了解金立M7

　　今年下半年真可謂是全面屏手機紛爭不斷，前有iPhone、小米，后有vivo、華為。直至今日，已經亮相發布會的有小米MIX2、iPhoneX以及VIVO X20。都是全面屏手機，不過vivo X20自發布會以來卻遭到了不少人的吐槽，一是吐槽它的全面屏，二是吐槽它的4GB運行內存，就在大家當眼關注這幾款手機時，金立卻突然在昨天晚上發布了自己的第一款全面屏手機，金立M7，主打安全與續航，但是配置同樣不錯，五個亮點幫你迅速了解金立M7。

　　亮點一：全面屏

　　今年下半年流行的就是全面屏，自然也就從全面屏介紹。金立M7的正面與三星S8相似，完整保留了前置攝像頭、聽筒等傳感器。屏幕采用定制的6.01英寸FHD+ 2160*1080分辨率的Amoled顯示屏，也是目前全面屏中最頂級的的一塊，DCI-P3（數字電影色域）覆蓋率高達97%，并且了新增HDR技術。在屏幕尺寸達到了6英寸的同時，機身尺寸卻越做越小，甚至比一些5.5英寸手機的握持感更好，這得益于高達90%的TP屏占比。背面采用太陽紋設計，6系鋁合金材質，這是也全行業首次在背殼上大面積使用太陽紋工藝，并加入了鈦-硅-鈦金屬鍍層，使金屬光澤更加明顯。顏色上擁有炫影黑、楓葉紅、寶石藍、星耀藍、香檳金五種。

　　亮點二：安全雙芯片

　　安全是金立手機一直主打功能之一，這次，金立M7上面對手機的安全性能也進行了升級——首次在手機上同時采用了數據安全加密芯片和支付安全加密芯片兩顆加密芯片。兩顆安全芯片獨立運行，更能保證用戶的數據安全。其中，首次應用在金立手機上的支付安全加密芯片擁有目前最高級別的安全認證，足以保證用戶的支付安全。數據加密芯片則自帶RAM 、ROM 、Eflash，使得關鍵數據的加密操作都在芯片內執行，不受外界干擾，除此之外，更具備一機一碼、暴力拆解芯片自毀這些特性，以此來保證用戶數據安全。

　　亮點三：首次搭配16nm聯發科Helio P30處理器

　　金立M7不僅是金立的首款全面屏手機，同時也是全面首款搭載MTK Helio P30處理器的手機。MTK Helio P30處理器采用了臺積電16nm工藝，擁有八顆A53核心，采用big.LITTLE大小設計，大核2.3GHz，小核頻率1.65GHz。GPU部分采用了ARM Mali-G71 MP2，最高頻率950MHz。根據金立官方公布的數據，相較上一代產品，Helio P30性能提升25%，功耗降低8%。網爆金立M7的跑分為7萬多左右，能夠滿足用戶的游戲以及日常需求。