傳說中的驍龍845終于現出來真身。據悉此芯片是由三星代工，采用全新高端大核心A75與A53組合，GPU升級為Adreno 630，三星10nm LPE制程工藝。不過，高通驍龍845芯片的傳言和預期與蘋果A11相比差距還是滿大的。

　　一個有趣的事實是，現代智能手機的處理能力，比10年前的家用計算機要高出許多，而能耗只相當于后者的一個零頭兒。可能我們不應當給這一說法冠以“有趣”的定語，不過它確實是事實，而且智能手機的處理能力將越來越強大——與以前的智能手機相比更快和更智能。

　　這不值得大驚小怪，每一代智能手機性能的提升，都來自于更新和更好的片上系統。它是智能手機的“大腦”，包含有中央處理單元和圖形處理單元，以及成像處理器、聲音輸出電路、被稱作“緩存”的少量超高速度的內存以及其他電路——所有這些都集成在比一美分硬幣還小的硅片上。

　　目前，高通驍龍835芯片是安卓智能手機陣營速度最快的片上系統之一，被應用在大量高端安卓手機中，其中包括三星Galaxy Note 8、Galaxy S8、LG V30、HTC U11、索尼Xperia XZ1和一加5T。但高通可能已經開發了性能比驍龍835更高的片上系統，而且將很快公布。

　　我們對驍龍845的了解

　　phoneArena表示，高通新一代旗艦驍龍平臺——可能被稱作驍龍845，在諸多方面都與驍龍835相似。首先，它可能仍然采用相似的八內核設計：4個高性能內核能輕松地處理對性能要求高的負載，4個高效能比內核處理對性能要求不高的負載。系統會根據需要處理的任務，決定使用哪些內核以及內核數量。

　　另外，預計驍龍845芯片的性能與驍龍835相比也將有所提升。與驍龍835相比，驍龍845中的高性能內核，在處理單線程任務時要快20%。驍龍845中的高效能比內核處理能力提升了18%，效能比提升了15%。性能和效能比的提升，原因可能是高通換用新處理器內核——基于ARM設計的高端Cortex-A75和中端Cortex-A55處理器設計。相比之下，驍龍835芯片的內核基于Cortex-A73和Cortex-A53。

　　有傳言稱，驍龍845芯片主頻為2.5GHz，單核跑分在2600分左右，多核跑分超過8500分，但與蘋果A11相比還有不小差距。蘋果今年發布的A11單核跑分超過4000，多核跑分已經過萬。

　　還有傳言稱，驍龍845芯片將采用10納米工藝制造，但目前尚不清楚它會采用第一代還是第二代10納米制造工藝。第二代10納米制造工藝能進一步提升芯片效能比。

　　除更先進的內核設計和制造工藝外，驍龍845芯片還將針對先進應用進行優化，例如生物信息認證、語音識別和人工智能。驍龍845集成的圖形處理單元Adreno 630，不僅擅長運行3D游戲，還能渲染新一代的虛擬/增強現實體驗。

　　phoneArena稱，同樣重要的是，驍龍845芯片還集成有高通自家的X20 LTE調制解調器。這一消息是確定的，我們熟悉的X20 LTE調制解調器規格包括1.2Gbps的下行速率和150Mbps的上行速率。

　　驍龍845發布時間、會應用在哪些手機中？

　　從目前來看，驍龍845芯片將在12月5日的驍龍峰會——高通舉辦的一次會議——上公布，并將于2018年第一季度前被應用在一款設備中。據傳言稱，這款設備可能是三星Galaxy S9手機，初期三星將獨家采購驍龍845芯片，或至少是絕大部分芯片供應。據悉三星發布Galaxy S8時就是這種情況，不過當時是驍龍835芯片，這可能是LG在G6旗艦機型中配置過時的驍龍821芯片的原因。但是，如果媒體報道屬實，LG明年發布的G7將配置驍龍845芯片。HTC、索尼和小米等手機廠商發布配置驍龍845芯片的手機只是時間問題。