12月28日消息，作為智能手機的核心硬件，處理器對于手機的重要意義不言而喻，甚至很大程度上，一款手機是否達到主流旗艦的標準，處理器的選配成為了決定性因素。提到旗艦處理器，不得不提到一個巨無霸，這就是美國高通，其驍龍系列處理器占據目前高端旗艦芯片市場絕大份額。

　　不過，隨著蘋果A10以及華為麒麟960芯片的推出，高通最強處理器驍龍821似乎沒有多少光芒了，根據之前多次的評測來看，驍龍821性能已經稍稍落后于蘋果A10以及華為麒麟960。

　　當然，落后只是暫時的，因為高通驍龍835處理器即將到來，剛剛不久，高通官方Twitter 發布推文稱：“我們的 Snapdragon 驍龍835處理器將成為 CES2017 焦點”。這也就是說，官方已經宣布驍龍835將于明年1月5日開幕的CES2017展會上發布。

　　對于這款處理器，其實之前我們已經了解不少，而結合最近高通宣傳海報提示來看，我們可以對驍龍835做一個簡單的了解。

　　驍龍835采用三星10納米FinFET制程工藝，與上一代驍龍處理器相比，驍龍835空間效率可提升30%以上、性能提升27%，之前安兔兔在官方微博上公布了驍龍835跑分情況，超過18萬跑分超越蘋果A10，成為目前性能最強的處理器。此外，在功耗方面降低40%，支持最新的快充技術Quick Charge 4.0（可以讓手機在15分鐘內充電超過50%）。目前，驍龍835已經開始量產，并預計將在2017年上半年上市。

　　當然，對于這款芯片的性能，很多人沒有質疑，當然也不會有很大的興趣，但對于哪款手機將會率先搭載驍龍835處理器充滿好奇。目前來看，三星下代旗艦GalaxyS8（國行版）將搭載驍龍835處理器，而LGG6、小米手機6等機型也將搭載驍龍835處理器，但至于這三款手機哪款先發布，暫時還不清楚，但應該都不會在CES2017展會上發布。

　　我們也是期待在CES2017展上高通帶來更多這款處理器性能的解讀，同時，期待高通是否會公布驍龍835處理器的首發機型。