雙面FPC制造工藝手冊(cè)全解
FPC開(kāi)料-雙面FPC制造工藝
除部分材料以外，柔性印制板所用的
2010-03-17 10:50:29
1710 通過(guò)對(duì)不同器件結(jié)構(gòu)LDMOS的靜電放電防護(hù)性能的分析對(duì)比，指出帶埋層的深漏極注入雙RESURF結(jié)構(gòu)LDMOS器件在靜電防護(hù)方面的優(yōu)勢(shì)。
2011-12-01 11:00:559148 
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰(shuí)在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
的器件特性方面，如增益、線(xiàn)性度、開(kāi)關(guān)性能、散熱性能以及減少級(jí)數(shù)等方面優(yōu)勢(shì)很明顯。 LDMOS由于更容易與CMOS工藝兼容而被廣泛采用。LDMOS是一種雙擴(kuò)散結(jié)構(gòu)的功率器件。這項(xiàng)技術(shù)是 在相同的源/漏
2020-05-24 01:19:16
GaN為5G sub-6GHz大規(guī)模MIMO基站應(yīng)用提供的優(yōu)勢(shì)LDMOS的優(yōu)勢(shì)是什么如何選擇正確的晶體管技術(shù)
2021-03-09 07:52:21
與雙極型晶體管相比，LDMOS管的增益更高，LDMOS管的增益可達(dá)14dB以上，而雙極型晶體管在5~6dB,采用LDMOS管的PA模塊的增益可達(dá)60dB左右。這表明對(duì)于相同的輸出功率需要更少的器件，從而增大功放的可靠性。
2020-04-07 09:00:33
LDMOS( Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)是為900MHz蜂窩電話(huà)技術(shù)開(kāi)發(fā)的，蜂窩通信市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng)保證了
2019-06-26 07:33:30
這一章將描述ESP8266的性能與指標(biāo)，以及開(kāi)發(fā)環(huán)境的搭建。
2022-02-08 06:08:42
Infineon的LDMOS功放管憑優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量性能已廣泛應(yīng)用在移動(dòng)通信設(shè)備中，在國(guó)內(nèi)外不少知名通信設(shè)備生產(chǎn)商的設(shè)備中Infineon的功放管都占有一定的份額。 其中，Infineon專(zhuān)門(mén)
2019-07-08 08:10:02
PCB制造工藝中底片變形原因（1）溫濕度控制失靈 （2）曝光機(jī)溫升過(guò)高 解決方法： （1）通常情況下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷卻裝置的曝機(jī)及不斷更換備份底片
2011-10-19 16:20:01
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42:26
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平，否則無(wú)法加工或成本過(guò)高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關(guān)鍵是設(shè)計(jì)信息的工藝性分析、制造合理性評(píng)價(jià)和改進(jìn)設(shè)計(jì)的建議。本文我們就將對(duì)PCB工藝中的DFM通用技術(shù)要求做簡(jiǎn)單介紹。
2021-01-26 07:17:12
;? 二. 施加焊膏工藝<br/>? 三. 施加貼片膠工藝<br/>? 四. 貼片（貼裝元器件）工藝<br/>? 五
2008-09-12 12:43:03
一． SMT概述二. 施加焊膏工藝三. 施加貼片膠工藝四. 貼片（貼裝元器件）工藝五. 再流焊工藝六. 波峰焊工藝七. 手工焊接、修板及返修工藝八. 清洗工藝九. 檢驗(yàn)工藝十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)
2012-06-29 16:52:43
` 本帖最后由 冒汗的心情 于 2016-3-22 09:54 編輯
TMS37157芯片的性能與簡(jiǎn)介目錄`
2016-03-22 09:53:00
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說(shuō)7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
everspin生態(tài)系統(tǒng)和制造工藝創(chuàng)新
2021-01-01 07:55:49
`《半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記`
2012-08-20 19:40:32
`書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：GaN 納米線(xiàn)制造和單光子發(fā)射器器件應(yīng)用的蝕刻工藝編號(hào)：JFSJ-21-045作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
`書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：IC制造工藝編號(hào)：JFSJ-21-046作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成電路的制造主要包括以下工藝
2021-07-08 13:13:06
近日，加拿大國(guó)家研究委員會(huì)（NRC）的研究人員開(kāi)發(fā)了一種用于制造電動(dòng)機(jī)永磁體的冷噴涂3D打印工藝。這個(gè)過(guò)程可能會(huì)導(dǎo)致成本降低和新的設(shè)計(jì)可能性。電動(dòng)機(jī)中使用的高性能永磁體用于在施加電力時(shí)使電動(dòng)機(jī)旋轉(zhuǎn)
2021-08-31 06:43:27
隨著射頻無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)的發(fā)展和移動(dòng)通訊技術(shù)的進(jìn)步，射頻微波器件的性能與速度成為人們關(guān)注的重點(diǎn)，市場(chǎng)對(duì)其的需求也日益增多。目前，CMOS工藝是數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的主要工藝選擇，對(duì)于模擬與射頻集成電路來(lái)說(shuō)，有哪些選擇途徑？為什么要選擇標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝集成肖特基二極管？
2019-08-01 08:18:10
什么是LDMOS？LDMOS有哪些有優(yōu)良性能？什么是VDMOS？VDMOS具有哪些特征？
2021-06-18 06:56:36
BCD工藝是一種集合了Bipolar、CMOS和DMOS的單片IC制造工藝。把這三種器件集成后，依然能具有各自分立時(shí)所具有的良好性能，而且取長(zhǎng)補(bǔ)短，發(fā)揮更優(yōu)的性能。具有高效率（低能耗）、高強(qiáng)度（無(wú)
2020-11-27 16:36:56
介紹：由于不同類(lèi)型的基板，剛?cè)峤Y(jié)合PCB的制造過(guò)程是不同的。決定其性能的主要過(guò)程是細(xì)線(xiàn)技術(shù)和微孔技術(shù)。隨著電子產(chǎn)品小型化，多功能化和集中化組裝的要求，目前高密度PCB技術(shù)的剛?cè)峤Y(jié)合PCB和嵌入式柔性
2019-08-20 16:25:23
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿(mǎn)足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
之后必須進(jìn)行干燥和烘焙，由于這一熱處理會(huì)對(duì)抗蝕膜性能產(chǎn)生很大影響，所以必須嚴(yán)格控制干燥條件。雙面FPC制造工藝.doc (19 KB )
2019-01-14 03:42:28
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 編輯
雙面印制電路板制造工藝近年來(lái)制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線(xiàn)法
2013-09-24 15:47:52
近年來(lái)制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線(xiàn)法。 1 圖形電鍍工藝流程 覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)孔 -->
2018-09-14 11:26:07
孔雙面柔性印制板的通用制造工藝流程： 開(kāi)料一鉆導(dǎo)通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導(dǎo)電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強(qiáng)板的加工一檢查一包裝。`
2011-02-24 09:23:21
本帖最后由 王棟春 于 2021-1-9 22:25 編輯
變壓器制造技術(shù)叢書(shū) 絕緣材料與絕緣件制造工藝 資料來(lái)自網(wǎng)絡(luò)資源分享
2021-01-09 22:23:35
變壓器鐵心制造工藝:變壓器鐵心是變壓器的心臟，它的制造質(zhì)量直接影響到變壓器的技術(shù)性能、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)和運(yùn)行的安全可靠程序，因此它的制造技術(shù)和質(zhì)量控制十分重要。變壓器鐵心制造工藝此書(shū)共分六章：第一章?變壓器
2008-12-13 01:31:45
的阻抗匹配范圍、優(yōu)化性能以及架構(gòu)選擇，所以為PA設(shè)計(jì)提供了很大靈活性。但如何滿(mǎn)足WiMAX基站系統(tǒng)對(duì)PA的高輸出功率、低失真以及高功效的要求呢？本文討論的基于硅LDMOS技術(shù)的RFIC具有足夠輸出功率，能
2019-06-25 06:55:46
，結(jié)果表明，在保證LDMOS器件參數(shù)不變的條件下，采用深阱工藝可使其擊穿電壓提升50%以上。LDMOS (Lateral Diffused MetalOxide Semiconductor
2019-07-31 07:30:42
是什么推動(dòng)著高精度模擬芯片設(shè)計(jì)？如何利用專(zhuān)用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC？
2021-04-07 06:38:35
請(qǐng)教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對(duì)位問(wèn)題呢？
2023-04-06 15:45:50
FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導(dǎo)體工藝決定的，當(dāng)然它們之間的關(guān)系比較復(fù)雜。過(guò)去，在每一節(jié)點(diǎn)會(huì)改進(jìn)工藝的各個(gè)方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝。現(xiàn)在，情況已不再如此。
2019-09-17 07:40:28
雙極晶體管性能特點(diǎn)是什么如何采用BiCom3工藝制造出一款功能豐富的電壓反饋放大器？
2021-04-20 06:56:40
LDMOS RF功率放大器因其極高的性?xún)r(jià)比在GSM和CDMA基站市場(chǎng)占據(jù)了主導(dǎo)地位。使用LDMOS放大器時(shí)，保證高性能的一個(gè)關(guān)鍵因素是補(bǔ)償柵極偏置電壓，以在溫度變化時(shí)保持恒定的靜態(tài)電流。Maxim的DS1870偏置控制器是目前眾多的LDMOS RF功放偏置方案中的一款。
2019-08-23 06:38:37
的制造工藝，也討論了如何慎重地選擇測(cè)試軟件和硬件。三個(gè)最重要的最佳實(shí)踐包括：? 可制造性設(shè)計(jì)和調(diào)試? 編寫(xiě)可擴(kuò)展且可復(fù)用的測(cè)試代碼? 復(fù)制開(kāi)發(fā)過(guò)程中各個(gè)階段的物理制造環(huán)境為了了解從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到產(chǎn)品測(cè)試
2019-05-28 07:30:54
LDMOS 射頻功率技術(shù)許可協(xié)議。遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)是一家總部位于中國(guó)蘇州的無(wú)晶圓廠的半導(dǎo)體公司，專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)制造射頻功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、模塊和子系統(tǒng)集成。導(dǎo)電通道短且擊穿電壓高使LDMOS器件適用于無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)基站射頻
2018-02-28 11:44:56
，還與元件及外殼的制造工藝控制、裝配過(guò)程的工藝控制、測(cè)試過(guò)程等有關(guān)。在分析設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中影響光電傳感器輸出電流因素的基礎(chǔ)上，提出了包括合理確定發(fā)射器和接收器的輻射強(qiáng)度與集電極電流、加強(qiáng)生產(chǎn)與制造過(guò)程工藝控制、分等級(jí)匹配等提高產(chǎn)品良品率的措施。
2020-08-25 07:36:21
機(jī)械制造工藝學(xué)緒論 第一章 概述 第一節(jié) 機(jī)械制造工藝學(xué)的研究對(duì)象第二節(jié) 基本概念和定義第二章 工藝規(guī)程的制訂第一節(jié) 毛坯的選擇第二節(jié) 工件的裝夾第三節(jié) 定位基準(zhǔn)的選擇第四節(jié) 工藝路線(xiàn)的擬定第五節(jié)
2008-06-17 11:41:30
隨著產(chǎn)品制作形狀的多樣化，對(duì)于模胚模架的制造業(yè)變得更加的復(fù)雜，不但對(duì)模胚模架的制造工藝提出了更加的要求，對(duì)模胚模架的編程程序的要求也更加高，從而加大了模胚模架的制造難度。四、模胚模架精細(xì)化全加工的非標(biāo)
2022-12-20 16:12:26
氧化鐵理化性能對(duì)鐵氧體制造工藝和產(chǎn)品性能有什么影響？氧化鐵應(yīng)滿(mǎn)足的性能指標(biāo)要求有哪些？
2021-06-15 06:53:38
線(xiàn)纜產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、性能要求，滿(mǎn)足大長(zhǎng)度連續(xù)并盡可能高速生產(chǎn)的要求，從而形成了線(xiàn)纜制造的專(zhuān)用設(shè)備系列。如擠塑機(jī)系列、拉線(xiàn)機(jī)系列、絞線(xiàn)機(jī)系列、繞包機(jī)系列等。電線(xiàn)電纜的制造工藝和專(zhuān)用設(shè)備的發(fā)展密切相關(guān)，互相促進(jìn)
2016-09-08 14:40:45
射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場(chǎng)格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來(lái)，橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今，這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變，硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
`<p><font face="Verdana">芯片電感器性能與應(yīng)用<br/>
2009-10-22 14:59:49
各種類(lèi)型的放大器在性能與電路都有什么區(qū)別呢？
2021-04-22 07:00:55
`如圖所示，這種傳感器上面有水，電阻會(huì)變化。看上去好像就是很多線(xiàn)并排。這種傳感器的原理是什么？制作工藝是什么？`
2017-07-06 18:07:19
金屬材料的工藝性能和切削加工性能的介紹：http://www.gooxian.com/ 1.金屬材料的工藝性能 （1）鑄造性能鑄造性是指澆注鑄件時(shí)，材料能充滿(mǎn)比較復(fù)雜的鑄型并獲得優(yōu)質(zhì)鑄件的能力
2017-08-25 09:36:21
芯片制造工藝流程
2019-04-26 14:36:59
霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器，通過(guò)感應(yīng)磁場(chǎng)的變化，輸出不同種類(lèi)的電信號(hào)。霍爾IC芯片主要有三種制造工藝，分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝，不同工藝的產(chǎn)品具有不同的電參數(shù)與磁參數(shù)特性。霍爾微電子柯芳（***）現(xiàn)為您分別介紹三種不同工藝產(chǎn)品的特點(diǎn)。
2016-10-26 16:48:22
選擇。該技術(shù)將高功率密度、高強(qiáng)度與高于雙級(jí)設(shè)備的增益和效率相結(jié)合。此外，因?yàn)榛诟呷萘康腟i制造流程，高壓LDMOS的可靠性眾所周知且已經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證。LDMOS的固有特性使其可承受+5dB的過(guò)驅(qū)動(dòng)，且無(wú)故障風(fēng)險(xiǎn)，靈活性的提升有助于實(shí)現(xiàn)不同的脈沖格式并防止熱失控，從而使整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)比既有的雙極技術(shù)更簡(jiǎn)單。
2019-07-05 07:01:04
變壓器鐵心制造工藝:變壓器鐵心是變壓器的心臟，它的制造質(zhì)量直接影響到變壓器的技術(shù)性能、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)和運(yùn)行的安全可靠程序，因此它的制造技術(shù)和質(zhì)量控制十分重要。變壓
2008-12-13 01:14:14
0 在 746 MHz 至 821 MHz 范圍內(nèi)使用。采用 Wolfspeed 先進(jìn)的 LDMOS 工藝制造；該器件提供出色的熱性能和卓越的可靠性。PTVA0824
2022-07-15 10:23:05
匹配，允許在 869 MHz 至 960 MHz 范圍內(nèi)使用。采用 Wolfspeed 先進(jìn)的 LDMOS 工藝制造；該器件提供出色的熱性能和卓越的可靠性。特征寬帶
2022-07-15 10:29:55
一PCB制造行業(yè)術(shù)語(yǔ)..2 二PCB制造工藝綜述..4 1. 印制板制造技術(shù)發(fā)展50年的歷程4 2初步認(rèn)識(shí)PCB5 3表面貼裝技術(shù)(SMT)的介紹..7 4PCB電鍍金工藝介紹8 5PCB電鍍銅工藝介紹8
2009-03-25 16:34:110 用壓拉法制造扁線(xiàn)的工藝探討：電工用扁線(xiàn)銅、鋁或夏合金通常是用拉制法生產(chǎn)。雖然各項(xiàng)技術(shù)性能都符合要求, 但是因?yàn)楸饩€(xiàn)規(guī)格很多, 謬種規(guī)格需要幾個(gè)模子, 因此扁線(xiàn)模的規(guī)格
2009-06-12 21:04:2218 本文針對(duì)LDMOS 器件在ESD 保護(hù)應(yīng)用中的原理進(jìn)行了分析，重點(diǎn)討論了設(shè)計(jì)以及應(yīng)用過(guò)程中如何降低高觸發(fā)電壓和有效提高二次擊穿電流，結(jié)合實(shí)際工藝對(duì)器件進(jìn)行參數(shù)優(yōu)化，得到了
2009-12-14 09:48:5135 雙面FPC制造工藝全解
FPC開(kāi)料-雙面FPC制造工藝 除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷
2009-11-09 09:22:101916 移動(dòng)處理器制造工藝
制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢(shì)是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的IC電路
2010-01-23 10:45:081297 本文介紹采用直接檢測(cè)LDMOS 漏端電壓來(lái)判斷其是否過(guò)流的設(shè)計(jì)方案，給出了電路結(jié)構(gòu)。通過(guò)電路分析，并利用BCD 高壓工藝，在cadence 環(huán)境下進(jìn)行電路仿真驗(yàn)證。
2011-08-17 15:24:442038 
場(chǎng)板是高壓LDMOS中普遍使用的一種結(jié)終端技術(shù)，對(duì)單階梯LDMOS場(chǎng)板的長(zhǎng)度、其下方氧化 厚度以及場(chǎng)氧侵蝕厚度等參數(shù)進(jìn)行了模擬和分析， 在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了一種新型體硅雙階梯場(chǎng)板LDM
2011-12-01 14:08:1039 提出了具有n 埋層PSOI(部分SOI) 結(jié)構(gòu)的射頻功率LDMOS 器件. 射頻功率LDMOS 的寄生電容直接影響器件的輸出特性. 具有n 埋層結(jié)構(gòu)的PSOI 射頻LDMOS ,其Ⅰ層下的耗盡層寬度增大,輸出電容減小,漏
2011-12-01 14:13:4336 PCB 制造工藝簡(jiǎn)述PCB的資料。
2016-06-15 16:24:380 大型泵輪制造工藝_張偉華
2017-01-02 16:09:050 一種超低比導(dǎo)通電阻的L型柵漏極LDMOS_石琴
2017-01-07 22:14:034 UCGUI的性能與資源占用
2017-10-26 08:54:406 LDMOS( Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)是為900MHz蜂窩電話(huà)技術(shù)開(kāi)發(fā)的，蜂窩通信市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng)保證
2017-12-08 20:01:0963321 
DARPA的電子復(fù)興計(jì)劃重金資助麻省理工學(xué)院Max Shulaker牽頭的一個(gè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目的目標(biāo)是利用單片3D集成技術(shù)，來(lái)使以用了數(shù)十年之久的舊制造工藝制造出來(lái)的芯片能與以目前最先進(jìn)的技術(shù)所制造出來(lái)的芯片相媲美。
2018-08-16 08:54:525132 ，在保證LDMOS器件參數(shù)不變的條件下，采用深阱工藝可使其擊穿電壓提升50%以上。 LDMOS （Lateral Diffused MetalOxide Semiconductor Transistor
2020-09-25 10:44:000 。GaN技術(shù)性能比LDMOS更好，非常適合5G高頻應(yīng)用的需求，不過(guò)價(jià)格相對(duì)更貴，而且在制造上還有一些難度，導(dǎo)致
2022-12-01 15:38:292501 本章將介紹基本芯片生產(chǎn)工藝的概況，主要闡述4中最基本的平面制造工藝，分別是：薄膜制備工藝摻雜工藝光刻工藝熱處理工藝薄膜制備是在晶體表面形成薄膜的加工工藝。
2021-04-08 15:51:30140 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供LDMOS總體性能資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
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2024-03-14 15:23:2696 旋轉(zhuǎn)花鍵的制造工藝是一門(mén)精細(xì)的技術(shù)，涉及多個(gè)步驟和精細(xì)的操作，以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，下面簡(jiǎn)單介紹下旋轉(zhuǎn)花鍵的制造工藝。
2024-03-16 17:39:1780 
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