近日華為發(fā)布了全球首個(gè)覆蓋全場景人工智能（AI）的昇騰（Ascend）系列IP和芯片，包括Ascend 910和Ascend 310兩款。此次發(fā)布的華為Ascend 910是目前全球已發(fā)布的單芯片計(jì)算密度最大的AI芯片；Ascend 310是目前面向邊緣計(jì)算場景最強(qiáng)算力的AI SoC。Ascend 910處理能力高達(dá)256T，比英偉達(dá)V100高出一倍。這兩款芯片能夠大大加速AI在各行業(yè)的切實(shí)應(yīng)用，也標(biāo)志著華為的AI解決方案在底層芯片級實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先。

此前，在德國柏林IFA展上，華為面向全球發(fā)布華為新一代頂級人工智能手機(jī)芯片——麒麟980。麒麟980創(chuàng)造了多個(gè)世界第一，采用7nm制程工藝的麒麟980，搭配巴龍5000基帶調(diào)制解調(diào)器，正式成為首個(gè)提供5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。從2008年推出手機(jī)芯片，到2017年推出首個(gè)人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)麒麟970，再到近期發(fā)布的頂級人工智能手機(jī)芯片麒麟980，華為麒麟芯片通過10年的堅(jiān)持在手機(jī)芯片市場實(shí)現(xiàn)“逆襲”。

華為近年來在芯片方面取得的成就有目共睹，但華為并不僅僅滿足于此。華為今日在HUAWEI CONNECT 2018發(fā)布量子計(jì)算模擬器HiQ云服務(wù)平臺(tái)，包括量子計(jì)算模擬器與基于模擬器開發(fā)的量子編程框架。基于華為云的超強(qiáng)算力，HiQ可模擬全振幅42量子比特以上，單振幅81量子比特以上，對于低深度電路的單振幅可模擬169量子比特，這讓其成為目前業(yè)界領(lǐng)先的量子電路模擬云服務(wù)。華為量子計(jì)算模擬器HiQ云服務(wù)平臺(tái)將對外開放，成為研究和教育的使能平臺(tái)。

華為量子計(jì)算模擬器HiQ，基于華為云強(qiáng)大的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施，采用分布式架構(gòu)、算法優(yōu)化創(chuàng)新，克服了全振幅模擬器對內(nèi)存容量和網(wǎng)絡(luò)寬帶時(shí)延的挑戰(zhàn)，對外提供全振幅模擬和單振幅模擬的云服務(wù)。而且，它首次集成糾錯(cuò)量子電路模擬，可以實(shí)現(xiàn)數(shù)萬量級量子比特的糾錯(cuò)電路模擬，性能是同類模擬器的5-15倍。

華為取得的上述成就顯然與華為高度重視研發(fā)是分不開的。華為創(chuàng)始人任正非曾指出，華為“正在本行業(yè)逐步攻入無人區(qū)，處在無人領(lǐng)航、無既定規(guī)則、無人跟隨的困境”，跟著人跑的“機(jī)會(huì)主義”高速度會(huì)逐步慢下來，創(chuàng)立引導(dǎo)理論的責(zé)任已經(jīng)到來。在這樣的背景下，唯有迎難而上、堅(jiān)持創(chuàng)新，以戰(zhàn)略耐性和巨大投入追求重大基礎(chǔ)突破。

據(jù)華為內(nèi)部人士透露，近兩年，華為用于基礎(chǔ)技術(shù)研究與創(chuàng)新的投入已經(jīng)占到整體研發(fā)投入的近30%。按照計(jì)劃，今后華為每年用于研發(fā)的經(jīng)費(fèi)將達(dá)到150億~200億美元，這是一個(gè)令業(yè)界同仁難以企及的數(shù)據(jù)。其中，按照30%的比例計(jì)算，將有45億~60億美元用于基礎(chǔ)技術(shù)研究。早在2010年，華為識(shí)別出極化碼作為優(yōu)秀信道編碼技術(shù)的潛力，在Erdal Arikan教授研究基礎(chǔ)上投入進(jìn)一步研究，經(jīng)過數(shù)年長期努力，在極化碼的核心原創(chuàng)技術(shù)上取得了多項(xiàng)突破。2016年，經(jīng)多方努力推動(dòng)，Polar碼成為3GPP5G NR eMBB控制信道編碼。相信在華為的持續(xù)努力下，未來華為還將研發(fā)出更多領(lǐng)先世界的尖端科技。