（文章來源：OFweek電子工程網）

國內整體芯片實力并未達到美國那樣的厲害，類似華為這樣的實力企業太少。半導體行業是典型的“金字塔”結構，越上游的企業越少，產值越大，技術難度越高。由于起步晚、核心技術缺少，我國半導體發展受限，尤其是核心技術方面，仍有尚未掌握的關鍵技術，到目前為止，關鍵芯片領域依賴于進口仍是現狀。

DSP芯片即指能夠實現數字信號處理技術的芯片。DSP芯片的內部采用程序和數據分開的哈佛結構，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現各種數字信號處理算法。DSP芯片自誕生以來得到了飛速發展，一方面得益于集成電路的發展，另一方面也得益于巨大的市場。在短短二十年時間里，DSP芯片已在信號處理、通信、雷達、圖像、軍事、儀器、自動化等眾多領域得到廣泛的應用。

目前，全球DSP芯片市場仍是巨頭壟斷，德州儀器、ADI、飛思卡爾、Motorola公司等都是這個行業的佼佼者。國產DSP芯片起步晚， 2006年中電十四所與龍芯公司合作開發國產DSP芯片。2012年它們研發的 “華睿1號”性能優于飛思卡爾公司的MPC8640D，2017年，國產DSP芯片“華睿二號”走向市場。

ADC也叫模數轉換器，是指將連續變化的模擬信號轉換為離散的數字信號的器件。真實世界的模擬信號，例如溫度、壓力、聲音或者圖像等，需要轉換成更容易儲存、處理和發射的數字形式。模／數轉換器可以實現這個功能，在各種不同的產品中都可以找到它的身影，在實際應用中，為了實現微型化，通常做成ADC芯片。

造芯片是非常精密的工藝，通常芯片單位為納米，一納米也就是十萬分之一毫米，這對設計、制造工藝都有非常嚴格、高標準的要求。僅從產品種類來說，芯片的種類就有幾十種大門類，上千種小門類，如果涉及設備流程的話就更多了。

由于系統的實際對象往往都是一些溫度、壓力、位移、圖像等模擬信號，要使計算機或數字產品等能識別、處理這些信號，必須首先將這些模擬信號轉換成數字信號，這就需要ADC。而經計算機分析、處理后輸出的數字量也往往需要將其轉換為相應模擬信號才能為執行機構所接受。據相關數據顯示，2017年ADC芯片銷售額為545億美元，預計到2022年，全球ADC芯片市場規模可達748億美元，市場前景非常可觀。未來幾年支撐ADC芯片增長的主要驅動力是5G、人工智能、物聯網、汽車電子等新興應用，這些相關的產品或技術對信號處理的需求大漲。

全球能生產出高性價比的高精度的ADC芯片的企業不到十家，而又以美國企業為主。一款好的ADC芯片體現在高精度、低功耗、轉換效率等指標上，目前制造ADC芯片的溫度傳感器和高精度振蕩器非常緊缺，這也是國內企業的一大痛點。目前ADC芯片主要的供應商是德州儀器、亞德諾等公司，中國是全球最主要的ADC芯片需求方，但是國內能造出高精度的ADC芯片企業微乎其微，即便造出來了，性能和價格也無法跟上市場的節奏。可以這么說，在核心的ADC芯片供給率上，國產占有率幾乎為零。

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形， 并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。對于現有的GSM和TD－SCDMA模式而言，終端增加支持一個頻段，則其射頻芯片相應地增加一條接收通道，但是否需要新增一條發射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關系而定。

中國是世界最大的手機生產國，但造不了高端的手機射頻器件，這需要材料、工藝和設計經驗的踏實積累。國內從事中低端射頻芯片的企業眾多，也占據了相當一部分市場，但在高端射頻芯片領域，仍有較大上升空間。

CPU是一塊超大規模的集成電路，是一臺計算機的運算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。中央處理器主要包括運算器，算術邏輯運算單元，ALU和高速緩沖存儲器及實現它們之間聯系的數據、控制及狀態的總線。它與內部存儲器和輸入／輸出設備合稱為電子計算機三大核心部件。CPU依靠指令來自計算和控制系統，每款CPU在設計時就規定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統。指令的強弱也是CPU的重要指標，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。

美國的英特爾、超威半導體公司，在CPU領域占據一半以上的市場。國產CPU的應用領域既涵蓋了嵌入式設備、服務器設備等專業領域，也同時面對消費級民用市場。由于服務對象和應用領域的巨大分歧，不同類型的國產CPU在國人心中存在感相去甚遠，如專門針對服務器的飛騰、申威等，知名度不高。CPU發展迅速，算力和功耗是衡量其性能的重要指標。作為后來者，中國的研制水平總是離世界先進水準差一截，如龍芯的性能似乎總跟著英特爾后面跑，龍芯是中國科學院計算所自主研發的通用CPU，采用RISC指令集，類似于MIPS指令集。好消息是，2015年，中國發射首枚使用“龍芯”北斗衛星。