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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>TSV制程技術(shù)日愈成熟,模擬芯片將邁向3D時代

TSV制程技術(shù)日愈成熟,模擬芯片將邁向3D時代

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3D顯示技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢

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模擬電路技術(shù)在數(shù)字時代面臨的挑戰(zhàn)有哪些?

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中國傳動網(wǎng):全球首張3D打印唱片發(fā)布 歌聲也可3D打印

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主流的幾類3D打印技術(shù),你都知道嗎

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什么叫3D微波技術(shù)

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2019-07-02 06:30:41

什么是3D建筑投影燈光秀

基于建筑表皮、虛擬現(xiàn)實技術(shù)裸眼3D裸眼動畫作為手段,通過3D燈光與空間的巧妙結(jié)合,將建筑本身的線與邊相結(jié)合,與3D投影圖像的立體交互,形成立體空間的透視,虛實結(jié)合,在夜晚形成一種不可想象的沖擊
2021-06-01 13:58:57

介紹一種裸眼3D芯片的解決方案

裸眼3D該如何去實現(xiàn)呢?如何讓模擬出來的3D世界與真實的3D世界盡量接近呢?
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使用DLP技術(shù)3D打印

使用DLP技術(shù)3D打印光固化成形法 (SLA),一個常見的3D打印工藝,與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓碳粉沉積在紙張上很類似,3D打印機在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料,這些材料一層層的疊加
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使用結(jié)構(gòu)光的3D掃描介紹

隨著很多全新技術(shù)的涌現(xiàn),人們越來越需要用3D方法來表示現(xiàn)實世界中的物體。特別是機器視覺和機器人技術(shù),它們都得益于精確和自適應(yīng)的3D捕捉功能。其它針對3D掃描的應(yīng)用包括生物識別、安防、工業(yè)檢查、質(zhì)量
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全球3D芯片及模組引領(lǐng)者,強勢登陸中國市場

計算機視覺、人工智能、光學(xué)、系統(tǒng)架構(gòu)、嵌入式系統(tǒng)軟件、邊緣計算及芯片設(shè)計等眾多頂尖技術(shù)于一體。此次推出的“銀牛3D機器視覺模組C158”銀牛成熟3D深度感知技術(shù)植入其中,旨在向中國的3D視覺應(yīng)用市場
2021-11-29 11:03:09

基于3D打印技術(shù)的武器裝備研制

3D打印技術(shù)是增材制造技術(shù)的俗稱,是快速成形技術(shù)的一種,它是通過三維設(shè)計數(shù)據(jù)采用材料逐層累加,以及激光燒結(jié)、光照等固化手段制造實體零件的技術(shù),相對于傳統(tǒng)的材料去除(切削加工)技術(shù),是一種“自下而上
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如何一個3D散點圖與3D網(wǎng)格圖在一個三維坐標系中顯示呢?

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如何從3D模擬中導(dǎo)出動畫結(jié)果?

大家好。你能告訴我如何從3D模擬中導(dǎo)出動畫結(jié)果嗎?非常感謝。 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文Hello, all. Could you please tell me how to export
2018-12-07 15:49:14

如何使用新款TI DLP Pico芯片組實現(xiàn)高精度臺式3D打印和便攜式3D掃描?

如何使用新款TI DLP Pico芯片組實現(xiàn)高精度臺式3D打印和便攜式3D掃描?
2021-06-02 06:34:48

如何創(chuàng)建3D模型?

怎么創(chuàng)建3D模型
2019-09-17 05:35:50

如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字

本帖最后由 Stark揚 于 2018-10-15 18:23 編輯 如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字3D打印技術(shù)運用到廣告標識行業(yè),預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡易化的發(fā)展方向,只要圖形設(shè)計出來
2018-10-13 14:57:58

如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字

`3D打印技術(shù)運用到廣告標識行業(yè),預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡易化的發(fā)展方向,只要圖形設(shè)計出來,那就可以3D打印出來,這種優(yōu)勢是任何技術(shù)都比擬不了的。3D打印是一項可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術(shù)。利用
2018-10-14 16:56:30

如何打破安徽3DIC設(shè)計與大時代電源完整性之間的僵局

半導(dǎo)體行業(yè)在超級集成的道路呈現(xiàn)的都是一路上升的趨勢,所以很多的人都從未想過3D IC設(shè)計與電源完整性之間會發(fā)生怎樣的糾葛。標準的做法是新的功能塞進單個的裸片上,但是要將不同的功能集成在一個上就出
2017-09-25 10:14:10

如何設(shè)計高質(zhì)量低成本的3D眼鏡_Designing Cost-Effective 3D Technol...

,降低功率消耗已經(jīng)成為了廠商爭奪這個市場的關(guān)鍵考量。本文介紹當前使用的3 D主動快門式結(jié)構(gòu),并和現(xiàn)有的新一代解決方案進行對比。As consumer adoption rates for 3D
2012-06-18 13:56:44

應(yīng)用材料公司推出15年來銅互聯(lián)工藝最大變革[轉(zhuǎn)]

達到300億美元的規(guī)模,2014年更可望成長10%-20%。對此,趙甘鳴預(yù)測,2014年將是晶圓代工產(chǎn)業(yè)20納米技術(shù)3D NAND起飛量產(chǎn)的一年,3D存儲器的發(fā)展導(dǎo)致芯片代工企業(yè)的主要支出由光刻向
2014-07-12 17:17:04

怎么把3D文件添加到3D庫?

`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫?復(fù)制到3D庫不能用.`
2013-08-21 12:42:02

數(shù)字化黑科技問世,工業(yè)時代面臨新一輪洗牌。

AMR,從虛擬產(chǎn)品到實物的周期大大縮短。想像一下,利用AMR技術(shù),還可以快速模擬任何產(chǎn)品的生產(chǎn)過程,從產(chǎn)品設(shè)計到產(chǎn)品使用,到產(chǎn)品售后。我們甚至可以建一個3D虛擬工廠,運用AMR技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)與工廠
2017-01-16 17:14:18

機器視覺3D成像技術(shù)大全!

反射的圖案對環(huán)境中的光學(xué)干擾敏感,并且僅限于室內(nèi)應(yīng)用。   3、結(jié)構(gòu)光成像技術(shù)   投影結(jié)構(gòu)光3D圖像捕獲方法的原理。(a)照明圖案投射到場景上,并用相機捕獲反射圖像。一個點的深度取決于它在圖案
2019-11-19 15:28:37

求一種3D視覺技術(shù)方案

3D視覺技術(shù)有何作用?常見的3D視覺方案主要有哪些?
2021-11-09 07:46:56

汽車車載3D技術(shù)應(yīng)用蓄勢待發(fā),助力實現(xiàn)安全駕駛

  通過使用圖像芯片的幾何引擎,這一模型現(xiàn)在可以任何方式進行動畫模擬、從任何角度進行位置擺放。只要擁有3D模型(多邊形網(wǎng)格和紋理繪圖),無需提供任何其它數(shù)據(jù),就能全方位地展示3D模型。通過沿著3D模型的三個
2014-08-14 14:00:59

浩辰3D的「3D打印」你會用嗎?3D打印教程

3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù),具有設(shè)計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數(shù)字化設(shè)計工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式,可以幫助企業(yè)高效實現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15

盤點3d打印的三類常用耗材

3D打印技術(shù)作為新的黑科技面世,吸引了無數(shù)人好奇的目光。看著一個個物品只用一臺小小的打印機便毫不費時費力地做了出來,人們不禁好奇:這些3D打印出來的物品是用什么材料做成的呢?別急,編者這就來帶你一一
2018-07-30 14:56:56

裸眼3D***領(lǐng)域開啟新紀元

本帖最后由 小水滴02 于 2012-7-31 17:43 編輯   作為***產(chǎn)業(yè)中的后起之秀,裸眼3D技術(shù)的發(fā)展已漸漸走向成熟,也成為智能***又一新亮點。裸眼式3D可分為光屏障式、柱狀
2012-07-31 16:59:22

裸眼3D顯示技術(shù)原理

裸眼3D顯示技術(shù)原理
2012-08-17 14:14:05

裸眼3D顯示應(yīng)用

以及3D眼鏡的局限性,導(dǎo)致在2010年推出的3D立體顯示并未在游戲和家庭娛樂中得到大規(guī)模的普及。 DLP? 技術(shù)可以實現(xiàn)具有出色圖像質(zhì)量的多視角自動立體顯示解決方案。通過觀看者與虛擬物體之間的距離
2022-11-07 07:32:53

請問在3D模式下能隱藏元件的3D嗎?

3D模式下能不能隱藏元件的3D,就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13

請問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變?

請問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變?
2021-06-18 07:20:20

跪求幫助!labview做3D圖問題

想繪制一3D球面并在其上繪制曲線,用了LABVIEW的3D繪圖控件,繪制3D參數(shù)曲面與3D曲線,但連接后只能顯示曲面或曲線中的一個T T。有木有高手指導(dǎo)下哪有錯誤,如何二者同時顯示,提供思路也可以
2017-03-14 16:01:53

采用 DLP? 技術(shù)的頂級立體光固化成型印刷 3D 打印機

能精確曝光物體層。該系統(tǒng)還采用了 TI 的低功耗 MSP430 嵌入式處理器物體層曝光與電機控制同步以便實現(xiàn)精確的漸進式 3D 打印。 特性集成電機驅(qū)動例程通過自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計,方便移植到其他 DLP 芯片組`
2015-04-28 10:35:23

采用DLP技術(shù)3D機器視覺參考設(shè)計包括BOM

描述3D 機器視覺參考設(shè)計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK),使得開發(fā)人員可以通過 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機和其他外設(shè)集成來輕松構(gòu)建
2018-10-12 15:33:03

采用DLP技術(shù)的便攜式3D掃描參考設(shè)計包括BOM及組裝圖

描述便攜式 3D 掃描參考設(shè)計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK),使得開發(fā)人員可以通過 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機或其他外設(shè)集成來輕松
2018-09-18 08:38:28

采用DLP? 技術(shù)的頂級立體光固化成型印刷3D打印機參考設(shè)計

的低功耗 MSP430 嵌入式處理器,層曝光與電機控制同步,以便實現(xiàn)精確的漸進式 3D 打印。 特性集成電機驅(qū)動例程通過自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計,方便移植到其他 DLP 芯片
2022-09-26 07:03:30

面向3D機器視覺應(yīng)用并采用DLP技術(shù)的精確點云生成參考設(shè)計

描述 3D 機器視覺參考設(shè)計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK),使得開發(fā)人員可以通過 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機和其他外設(shè)集成來輕松構(gòu)建
2022-09-22 10:20:04

高精度3D掃描如何實現(xiàn)?

三維(3D)掃描是一種功能強大的工具,可以獲取各種用于計量設(shè)備、檢測設(shè)備、探測設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當設(shè)計人員需要進行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時,經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。
2019-08-06 08:09:48

3D打印技術(shù)及應(yīng)用: 3D打印-FDM打印演示#3d打印

3D打印
學(xué)習(xí)硬聲知識發(fā)布于 2022-11-10 21:58:30

3D打印技術(shù)及應(yīng)用: 3D打印工藝的分類#3d打印

3D打印
學(xué)習(xí)硬聲知識發(fā)布于 2022-11-10 22:04:40

3D封裝與硅通孔(TSV)工藝技術(shù)

3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點、主流多層基板技術(shù)分類及其常見鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對過去幾年國際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動態(tài)給與了重點的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52149

趕搭3D IC熱潮 聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

聯(lián)電矽穿孔(TSV制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅,聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù),將采Via-Middle方式,在晶圓完成后旋即穿孔,再交由封測廠
2012-09-12 09:41:32799

什么是TSV封裝?TSV封裝有哪些應(yīng)用領(lǐng)域?

的填充,實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術(shù)可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度,減小信號延遲,降低電容/電感,實現(xiàn)芯片間的低功耗,高速通訊,增加寬帶和實現(xiàn)器件集成的小型化。基于TSV技術(shù)3D封裝主要有以下幾個方面優(yōu)勢:
2018-08-14 15:39:1089027

模擬芯片技術(shù)的發(fā)展將邁向3D時代

類比積體電路設(shè)計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后,類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線,期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù),在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件,以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:13805

模擬芯片的發(fā)展邁向時代模擬技術(shù)日愈成熟

類比積體電路設(shè)計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后,類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線,期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù),在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件,以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-11-08 14:57:29781

TSV陣列建模流程詳細說明

硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技術(shù)是一項高密度封裝技術(shù),它正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù),被認為是第四代封裝技術(shù)。在2.5D/3D IC中TSV被大規(guī)模應(yīng)用于
2022-05-31 15:24:392053

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