據報道,美國利用3D打印技術打造出新型人工耳,可與真耳相媲美。據專家分析,如果解決了所有未來安全性和功效問題,最快在3年內,這種生物工程耳就可用于人體移植。
2013-02-22 09:50:181856 電子發燒友網報道(文/梁浩斌)在我們談論第三代半導體的時候,常說的碳化硅功率器件一般是指代SiC MOSFET(金屬-氧化物半導體場效應晶體管),而氮化鎵功率器件最普遍的則是GaN HEMT(高電子
2023-12-27 09:11:361220 )。另一方面,功率GaN的技術路線從不同的層面看還有非常豐富的種類。 ? 器件模式 ? 功率GaN FET目前有兩種主流方向,包括增強型E-Mode和耗盡型D-Mode。其中增強型GaN FET是單芯片常關器件,而耗盡型GaN FET是雙芯片常關器件(共源共柵Cascode結構)。 ? E-
2024-02-28 00:13:001844 應用,實現新型電源和轉換系統。(例如,5G通信電源整流器和服務器計算)GaN不斷突破新應用的界限,并開始取代汽車、工業和可再生能源市場中傳統硅基電源解決方案。 圖1:硅設計與GaN設計的磁性元件功率
2022-11-07 06:26:02
硅MOSFET功率晶體管多年來一直是電源設計的支柱。雖然它們仍然被廣泛使用,但是在一些新設計中,氮化鎵(GaN)晶體管正在逐漸替代MOSFET。GaN技術的最新發展,以及改進的GaN器件和驅動器電路
2017-05-03 10:41:53
MOSFET的基本電氣特性的比較。圖片由富士通提供盡管有超過50年的用于硅功率器件的標準化質量保證測試方法,但對于可比的氮化鎵(GaN)功率器件還沒有這樣的標準化測試。為什么不能將相同的硅測試方法用于GaN
2020-09-23 10:46:20
最大限度的提高GaN HEMT器件帶來的好處直到最近MOSFET和IGBT器件相比GaN HEMT的一個關鍵優勢是它們廣泛的商業可用性,但是現在工程師們已經能夠很容易的使用GaN HEMT技術了,更好
2019-07-16 00:27:49
GaN功率集成電路技術:過去,現在和未來
2023-06-21 07:19:58
GaN技術的出現讓業界放棄TWT放大器,轉而使用GaN放大器作為許多系統的輸出級。這些系統中的驅動放大器仍然主要使用GaAs,這是因為這種技術已經大量部署并且始終在改進。下一步,我們將尋求如何使用電路設計,從這些寬帶功率放大器中提取較大功率、帶寬和效率。
2019-09-04 08:07:56
日益增長的電力需求。在這篇文章中,我將探討如何實現。 為何選擇GaN?當涉及功率密度時,GaN為硅MOSFET提供了幾個主要優點和優勢,包括:?較低的RDS(on):如表1所示…
2022-11-14 07:01:09
(MOSFET)是在20世紀70年代末開發的,但直到20世紀90年代初,JEDEC才制定了標準。目前尚不清楚JEDEC硅材料合格認證對GaN晶體管而言意味著什么。 標準滯后于技術的采用,但標準無需使技術可靠
2018-09-10 14:48:19
柵極電荷,它可以使用高開關頻率,從而允許使用較小的電感器和電容器。 相較于SiC的發展,GaN功率元件是個后進者,它是一種擁有類似于SiC性能優勢的寬能隙材料,但擁有更大的成本控制潛力,尤其是高功率的硅
2022-08-12 09:42:07
寬禁帶半導體材料氮化鎵(GaN)以其良好的物理化學和電學性能成為繼第一代元素半導體硅(Si)和第二代化合物半導體砷化鎵(GaAs)、磷化鎵(GaP)、磷化銦(InP)等之后迅速發展起來的第三代半導體
2019-06-25 07:41:00
所示為硅(Si)MOSFET和GaN MOSFET的上升和下降時間。圖中數字顯示死區時間存在兩倍的差異,硅 MOSFET速度更慢。此外,GaN MOSFET的上升和下降更加線性。這些屬性使得更精細的邊緣
2018-08-30 15:05:41
的應用做好準備。要使數字電源控制為GaN的應用做好準備,它需要針對更高開關頻率、更窄占空比和精密死區時間控制的時基分辨率、采樣分辨率和計算能力。圖1和圖2顯示的是一個硅 (Si) MOSFET和一個GaN
2018-09-06 15:31:50
效率、緊湊尺寸和可靠性等方面取得恰當的平衡,在價格上能與 LDMOS器件相媲美,才能進入到主流的市場應用中。固態器件的優勢MACOM公司的硅上GaN 技術是所有這些射頻能量應用的理想選擇,它能
2017-05-01 15:47:21
為什么GaN可以在市場中取得主導地位?簡單來說,相比LDMOS硅技術而言,GaN這一材料技術,大大提升了效率和功率密度。約翰遜優值,表征高頻器件的材料適合性優值, 硅技術的約翰遜優值僅為1, GaN最高,為324。而GaAs,約翰遜優值為1.44。肯定地說,GaN是高頻器件材料技術上的突破。
2019-06-26 06:14:34
,工程師們已定義一套FOM以應用于新的低壓功率MOSFET技術研發。由此產生的30伏特(V)技術以超級接面(Superjunction)為基礎概念,是DC-DC轉換器的理想選擇;相較于橫向和分裂閘極
2019-07-04 06:22:42
功率MOSFET的概念是什么 MOSFET的耗散功率如何計算 同步整流器的功耗如何計算
2021-03-11 07:32:50
矛盾的參數,為了減小導通電阻,就必須增加硅片面積;硅片面積增加,寄生的電容也要增加,因此對于一定的面積硅片,只有采用新的工藝技術,才能減小的寄生的電容。通常功率MOSFET的開關損耗主要與米勒電容、即
2016-10-10 10:58:30
Maurice Moroney 市場經理 ADI公司基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開關技術的出現促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術的傳統系統。更高的開關
2018-10-16 21:19:44
Maurice Moroney市場經理 ADI公司基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開關技術的出現促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術的傳統系統。更高的開關頻率
2018-10-16 06:20:46
Maurice Moroney市場經理ADI公司基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開關技術的出現促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術的傳統系統。更高的開關頻率將
2018-10-24 09:47:32
新型TurboDisc EPIK700 GaN MOCVD系統
2021-02-07 10:29:04
工作頻率。硅基板相關的RF損耗及其相對SiC的較低熱傳導性能則抵消了增益、效率和隨頻率增加的功率優勢。圖1對比了不同半導體技術并顯示了其相互比較情況。圖1. 微波頻率范圍功率電子設備的工藝技術對比。GaN
2018-10-17 10:35:37
國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)近日推出一款新型60V DirectFET 功率 MOSFET-IRF6648。該器件的最大導通電阻為7.0 mΩ(VGS
2018-11-26 16:09:23
/>【正文快照】:IR推出一系列新型HEXFET?功率MOSFET,其中包括能夠提供業界最低導通電阻(RDS(on))的IRFH6200TRPbF。這些新的功率MOSFET采用IR最先進的硅
2010-05-06 08:55:20
MACOM六十多年的技術傳承,運用bipolar、MOSFET和GaN技術,提供標準和定制化的解決方案以滿足客戶最嚴苛的需求。射頻功率晶體管 - 硅基氮化鎵 (GaN on Si)MACOM是全球唯一
2017-08-14 14:41:32
的優勢,近年來在功率器件市場大受歡迎。然而,其居高不下的成本使得氮化鎵技術的應用受到很多限制。 但是隨著硅基氮化鎵技術的深入研究,我們逐漸發現了一條完全不同的道路,甚至可以說是顛覆性的半導體技術。這就
2017-07-18 16:38:20
狀況。和硅雙極型晶體管或GaAs MOSFET相比較,硅基LDMOSFET有失真小、線性度好、成本低的優點,成為目前RF 功率 MOSFET的主流技術。手機基站中功率放大器的輸出功率范圍從5W到超過250W
2019-07-08 08:28:02
基于碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬帶隙(WBG)半導體的新型高效率、超快速功率轉換器已經開始在各種創新市場和應用領域攻城略地——這類應用包括太陽能光伏逆變器、能源存儲、車輛電氣化(如充電器
2019-07-31 06:16:52
新型和未來的 SiC/GaN 功率開關將會給方方面面帶來巨大進步,從新一代再生電力的大幅增加到電動汽車市場的迅速增長。其巨大的優勢——更高功率密度、更高工作頻率、更高電壓和更高效率,將有助于實現更緊
2018-10-30 11:48:08
在德州儀器不斷推出的“技術前沿”系列博客中,一些TI全球頂尖人才正在探討目前最大的技術趨勢以及如何應對未來挑戰等問題。 相較于以往使用的硅晶體管,氮化鎵 (GaN) 可以讓全新的電源應用在同等的電壓
2018-09-11 14:04:25
作者: Steve Tom在德州儀器不斷推出的“技術前沿”系列博客中,一些TI全球頂尖人才正在探討目前最大的技術趨勢以及如何應對未來挑戰等問題。相較于以往使用的硅晶體管,氮化鎵 (GaN) 可以讓
2018-09-10 15:02:53
UMS正在開發用于空間應用的系列產品。新型CHA6710-FAB是采用密封金屬陶瓷封裝的GaN 5W X波段(8至12.75GHz)中功率放大器。 CHA6710-FAB的PAE(功率附加
2020-07-07 08:50:16
驅動。我們現在看到設計人員了解如何使用GaN,并看到與硅相比的巨大優勢。我們正與領先的工業和汽車伙伴合作,為下一代系統如服務器電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術,安森美半導體將確保額外的篩檢技術和針對GaN的測試,以提供市場上最高質量的產品。
2020-10-27 09:33:16
針對某頻率的天線和功率電路的新型無線功率傳輸技術
2020-11-26 07:45:55
金屬有機物化學氣相淀積(MOCVD) 或分子束外延(MBE) 技術而制成。GaN-on-SiC 方法結合了GaN 的高功率密度功能與SiC 出色的導熱性和低射頻損耗。這就是GaN-on-SiC 成為高
2019-08-01 07:24:28
氮化鎵(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因為它與傳統的硅技術相比,不僅性能優異,應用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發和應用中,傳統硅器件在能量轉換方面,已經達到了它的物理
2023-06-15 15:47:44
(SiC)和氮化鎵(GaN)是功率半導體生產中采用的主要半導體材料。與硅相比,兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流,從而可以提高半導體工作溫度。此外,SiC 的導熱性和 GaN 器件中穩定的導通電
2023-02-21 16:01:16
應用領域,SiC和GaN形成競爭。隨著碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料陸續應用在二極管、場效晶體管(MOSFET)等組件上,電力電子產業的技術大革命已揭開序幕。這些新組件雖然在成本上仍比傳統硅
2021-09-23 15:02:11
關于汽車電子功率MOSFET技術,總結的太棒了
2021-05-14 06:13:01
驅動許多技術進步。圖1: 邁向5G 之路談及新興的mmW 標準時,GaN 較之現在的技術具有明顯的優勢。GaN 能夠提供更高的功率密度,具有多種優點:· 尺寸減小· 功耗降低· 系統效率提高我們已經
2017-07-28 19:38:38
的氮化鎵(GaN)直流/直流解決方案去除了中間母線直流/直流轉換級,設計師可以在單級中將48V電壓降至更低的輸出電壓。去除中間母線直流/直流轉換器使得功率密度和系統成本顯著增加,同時提高了可靠性。與硅
2019-07-29 04:45:02
目前傳統硅半導體器件的性能已逐漸接近其理論極限, 即使采用最新的硅器件和軟開關拓撲,效率在開關頻率超過 250 kHz 時也會受到影響。 而增強型氮化鎵晶體管 GaN HEMT(gallium
2023-09-18 07:27:50
在過去的十多年里,行業專家和分析人士一直在預測,基于氮化鎵(GaN)功率開關器件的黃金時期即將到來。與應用廣泛的MOSFET硅功率器件相比,基于GaN的功率器件具有更高的效率和更強的功耗處理能力
2019-06-21 08:27:30
請大佬詳細介紹一下關于基于Si襯底的功率型GaN基LED制造技術
2021-04-12 06:23:23
,但經過多年的研究、實際驗證和 可靠性測試,GaN定會成為解決功率密度問題的最佳技術。德州儀器已經在高于硅材料的工作溫度和電壓下,對GaN裝置進行了2000萬小時的加速可靠性測試。在此測試時間內,遠程
2019-03-01 09:52:45
氮化鎵(GaN)是最接近理想的半導體開關的器件,能夠以非常高的能效和高功率密度實現電源轉換。但GaN器件在某些方面不如舊的硅技術強固,因此需謹慎應用,集成正確的門極驅動對于實現最佳性能和可靠性至關重要。本文著眼于這些問題,給出一個驅動器方案,解決設計過程的風險。
2020-10-28 06:59:27
氮化鎵(GaN) 功率放大器(PA) 設計是當前的熱門話題。出于多種原因,GaN HEMT 器件已成為滿足大多數新型微波功率放大器需求的領先解決方案。過去,PA 設計以大致的起點開始并運用大量
2019-07-31 08:13:22
使用功率 MOSFET 也有兩年多時間了,這方面的技術文章看了不少,但實際應用選型方面的文章不是很多。在此,根據學到的理論知識和實際經驗,和廣大同行一起分享、探討交流下功率 MOSFET 的選型
2019-11-17 08:00:00
頻率和更高功率密度的開發人員更是如此。RF GaN是一項已大批量生產的經驗證技術,由于其相對于硅材料所具有的優勢,這項技術用于蜂窩基站和數款軍用/航空航天系統中的功率放大器。在這篇文章中,我們將比
2019-07-12 12:56:17
來看,基站功率放大器主要采用基于硅的橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術。然而,越來越苛刻的要求逐漸暴露出LDMOS的局限性,并導致眾多供應商在高功率基站功率放大器技術方面轉向了氮化鎵(GaN
2018-12-05 15:18:26
的Rdson隨擊穿電壓呈指數級增長,如圖3.4所示。 標準硅功率 MOSFET 對 Rdson 的貢獻。 圖3.4顯示了從30到600V的總Rdson貢獻百分比表。外延層的高百分比是顯而易見的;其
2023-02-20 16:40:52
功率晶體管(如GaN和碳化硅(SiC))有望在高壓和高開關頻率條件下提供高功率效率,從而遠遠超過硅MOSFET產品。 GaN可以為您做什么 根據應用的不同,高效率的高頻開關可以將功率模塊的尺寸縮小
2018-11-20 10:56:25
從“磚頭”手機到笨重的電視機,電源模塊曾經在電子電器產品中占據相當大的空間,而且市場對更高功率密度的需求仍是有增無減。硅電源技術領域的創新曾一度大幅縮減這些應用的尺寸,但卻很難更進一步。在現有尺寸
2019-08-06 07:20:51
在所有電力電子應用中,功率密度是關鍵指標之一,這主要由更高能效和更高開關頻率驅動。隨著基于硅的技術接近其發展極限,設計工程師現在正尋求寬禁帶技術如氮化鎵(GaN)來提供方案。
2020-10-28 06:01:23
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
硅的限制,因此無法在單個硅功率FET中提供所有這些功能。寬帶隙功率晶體管(如GaN和碳化硅(SiC))有望在高壓和高開關頻率條件下提供高功率效率,從而遠遠超過硅MOSFET產品。
GaN可以為您做什么
2019-03-14 06:45:11
和功率密度,這超出了硅MOSFET技術的能力。開發工程師需要能夠滿足這些要求的新型開關設備。因此,開始了氮化鎵晶體管(GaN)的概念。 HD-GIT的概述和優勢 松下混合漏極柵極注入晶體管(HD-GIT
2023-02-27 15:53:50
的尺寸和更輕的重量。 傳統硅晶體管有兩種類型的損耗:傳導損耗和開關損耗。 功率晶體管是開關電源中功率損耗的主要原因。 為了遏制這些損失,GaN 晶體管(取代舊的硅技術)的開發已引起電力電子行業的關注
2023-08-21 17:06:18
小于5ns; · 選用低傳輸延時,上升下降時間短的推挽芯片。 總之,相比于硅IGBT,碳化硅MOSFET在提升系統效率、功率密度和工作溫度的同時,對于驅動器也提出了更高要求,為了讓碳化硅
2023-02-27 16:03:36
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅動更高功率得益于半導體和封裝技術的進步。一種采用頂部散熱標準封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
針對可靠的高功率和高頻率電子設備,制造商正在研究氮化鎵(GaN)來制造具有高開關頻率的場效應晶體管(FET)由于硅正在接近其理論極限,制造商現在正在研究使用寬帶隙(WBG)材料來制造高效率的大功率
2022-06-15 11:43:25
拓撲。GaN具有低寄生電容(Ciss、Coss、Crss)和無第三象限反向恢復的特點。這些特性可實現諸如圖騰柱無橋功率因數控制器(PFC)等較高頻率的硬開關拓撲。由于它們的高開關損耗,MOSFET和絕緣
2020-10-27 06:43:42
GaN將在高功率、高頻率射頻市場及5G 基站PA的有力候選技術。未來預估5-10年內GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導體市場需求。。。以下內容均摘自網絡媒體,如果不妥,請聯系站內信進行刪除
2019-04-13 22:28:48
本帖最后由 傲壹電子 于 2017-6-16 10:38 編輯
1.GaN功率管的發展微波功率器件近年來已經從硅雙極型晶體管、場效應管以及在移動通信領域被廣泛應用的LDMOS管向以碳化硅
2017-06-16 10:37:22
,這對于很多高壓應用都是一項顯著的優勢。當然,一項已經持續發展60年的技術不會一夜之間被取代,但經過多年的研究、實際驗證和 可靠性測試,GaN定會成為解決功率密度問題的最佳技術。德州儀器已經在高于硅材料
2020-10-27 10:11:29
[size=0.19]維安WAYON從原理到實例:GaN為何值得期待?(WAYON維安一級代理分銷KOYUELEC光與電子提供原廠技術支持)功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心,主要指能夠
2021-12-01 13:33:21
Stefano GallinaroADI公司各種應用的功率轉換器正從純硅IGBT轉向SiC/GaN MOSFET。一些市場(比如電機驅動逆變器市場)采用新技術的速度較慢,而另一些市場(比如太陽能
2018-10-22 17:01:41
、溫度和開關頻率,而且功率損耗要比硅晶體管低得多,集成GaN HEMT和驅動逆變器的高功率密度電動機的商業應用也正在推動更多新技術的發展。GaN HEMT逆變器采用了新一代陶瓷電容器,它能夠承受高壓
2019-07-16 20:43:13
IR推出一系列新型HEXFET功率MOSFET
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一系列新型HEXFET® 功率MOSFET,其中包括能夠提供業界最低導通電阻 (RDS(on)) 的IRFH620
2010-03-12 10:28:391444 基于GaN的功率技術引發電子轉換革命
功率MOSFET出現之前,雙極性晶體管在功率電子領域一直占據主導地位,而且線性供電支配著整個電源世界。但是,30年前第一批商用化
2010-04-13 14:33:371378 科銳公司(CREE)宣布推出兩項新型GaN工藝:0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術增加了工作電壓和無線射頻功率密度,與傳統的技術相比
2012-07-18 14:30:561306 滿足供電需求的新型封裝技術和MOSFET
2012-08-29 14:52:06771 基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開關技術的出現促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術的傳統系統。
2018-10-04 09:03:004753 基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開關技術的出現促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術的傳統系統。
2019-01-05 09:01:093767 根據魅族 Flyme 負責人周詳介紹,此次Flyme 9在隱私保護方面達到了一個全新的層級,甚至足以與蘋果iOS系統相媲美。
2021-03-05 16:26:37484 在設計基于氮化鎵的轉換器七年后,我們可以肯定地說,從硅 MOSFET 到 GaN 晶體管的轉換是一個革命性事件,其規模可與 70 年代后期的功率 MOSFET 革命相媲美,當時 Alex Lidow
2022-08-01 11:18:04513 四十年來,隨著功率 MOSFET 結構、技術和電路拓撲的創新與不斷增長的電力需求保持同步,電源管理效率和成本穩步提高。然而,在新千年中,隨著硅功率 MOSFET 接近其理論界限,改進速度已顯著放緩
2022-08-04 11:17:55587 的限制,并且高溫性能和低電流特性較差。高壓 Si FET 在頻率和高溫性能方面也受到限制。因此,設計人員越來越多地尋求采用高效銅夾封裝的寬帶隙 (WBG) 半導體。 功率氮化鎵技術 GaN 技術,特別是 GaN-on-Silicon (GaN-on-Si) 高電子遷移率晶體
2022-08-04 09:52:161078 GaN 功率器件的卓越電氣特性正在逐步淘汰復雜工業電機控制應用中的傳統 MOSFET 和 IGBT。
2022-08-12 15:31:231530 一種用于功率 MOSFET 的新型 PSPICE 電熱子電路
2022-11-15 20:07:340 功率 GaN 技術:高效功率轉換的需求-AN90021
2023-02-17 19:43:381 年,GaN器件將達到整個功率半導體市場的2.7%,市場規模僅為20.36億美元。 圖注:GaN市場預測(芯查查制表,數據來源:Yole)作為第三代半導體材料,GaN被看好是因為其具有比硅更佳的電氣特性,另一個關鍵點是成本在逐步降低,市場趨勢表明,GaN器件將在成本上與MOSFET相媲美。新能源
2023-09-21 17:39:211630
評論
查看更多