BM2SC12xFP2-LBZ是業(yè)內(nèi)先進(jìn)*的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC，采用一體化封裝，已將1700V耐壓的SiC MOSFET和針對其驅(qū)動而優(yōu)化的控制電路內(nèi)置于小型表貼封裝（TO263-7L）中。主要適用于需要處理大功率的通用逆變器、AC伺服、商用空調(diào)、路燈等工業(yè)設(shè)備的輔助電源。另外，還可確保長期穩(wěn)定供應(yīng)，很適合工業(yè)設(shè)備應(yīng)用。　　*截至2021年6月17日ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)

＜BM2SC12xFP2-LBZ的亮點＞

內(nèi)置1700V耐壓的SiC MOSFET，使設(shè)計更簡單

采用表貼型封裝（TO263-7L），可自動安裝在電路板上

與分立結(jié)構(gòu)相比，可大大減少元器件數(shù)量（將12個元器件和1個散熱器縮減為1個器件）

與Si MOSFET相比，SiC MOSFET的功率轉(zhuǎn)換效率可提升高達(dá)5%

采用準(zhǔn)諧振方式，可實現(xiàn)更低EMI

通過減少元器件數(shù)量，可實現(xiàn)顯著的小型化和更高可靠性

可確保長期穩(wěn)定供應(yīng)，很適合工業(yè)設(shè)備應(yīng)用

產(chǎn)品陣容新增4款保護(hù)功能啟動后動作不同的新機(jī)型

單品及評估板BM2SC123FP2-EVK-001均可通過電商平臺購買

內(nèi)置SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC：BM2SC12xFP2-LBZ的主要規(guī)格和功能

下面總結(jié)了BM2SC12xFP2-LBZ的主要規(guī)格和功能。如欲了解更詳細(xì)的信息，請通過產(chǎn)品陣容表中的鏈接打開技術(shù)規(guī)格書。關(guān)于BM2SC12xFP2-LBZ的特點和優(yōu)點請參考“優(yōu)點篇”。

＜規(guī)格特點＞

表貼型TO263-7L封裝

準(zhǔn)諧振方式（低EMI）

待機(jī)時的消耗電流低：19μA

SOURCE引腳Leading Edge Blanking（前沿消隱）

軟啟動功能

FB OLP（Over Limited Protection）

BR UVLO (Under Voltage Lock Out)

ZT引腳觸發(fā)屏蔽功能

熱關(guān)斷

內(nèi)置1700V SiC MOSFET

降頻功能

輕負(fù)載時Burst模式工作

逐周期過流保護(hù)

VCC UVLO（Under Voltage Lock Out）

VCC OVP（Over Voltage Protection）

ZT OVP（Over Voltage Protection）

●BM2SC12xFP2-LBZ的框圖和基本應(yīng)用電路
下圖是使用了BM2SC12xFP2-LBZ的反激式AC/DC轉(zhuǎn)換器的電路示例。BM2SC12xFP2-LBZ內(nèi)置SiC MOSFET，并內(nèi)置了優(yōu)化的控制電路，因此電路的外置元器件少，而且結(jié)構(gòu)簡單。可顯著減少SiC MOSFET選型和柵極驅(qū)動電路調(diào)整等設(shè)計和評估工時。內(nèi)置各種保護(hù)功能，基本上只需根據(jù)要設(shè)計的電源規(guī)格設(shè)置外置元器件的常數(shù)即可，使利用了SiC MOSFET性能的低損耗AC/DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計變得更容易。

BM2SC12xFP2-LBZ在準(zhǔn)諧振方式中采用PFM（Pulse Frequency Modulation）模式控制。通過監(jiān)測FB引腳、ZT引腳、SOURCE引腳的狀態(tài)，將二極管電橋的整流電壓轉(zhuǎn)換為所需的穩(wěn)定DC電壓。通過FB引腳和SOURCE引腳來控制開關(guān)SiC MOSFET的ON寬度（關(guān)斷），通過ZT引腳來控制其OFF寬度（導(dǎo)通）。如欲了解更詳細(xì)的工作介紹和設(shè)置方法，請參考技術(shù)規(guī)格書。

●封裝和各引腳的配置與功能
BM2SC12xFP2-LBZ的特點——表貼型TO263-7L封裝的引腳配置與功能如下所示。雖然體積小巧，但確保了處理高電壓所需的爬電距離。關(guān)于更詳細(xì)的尺寸信息，請參閱技術(shù)規(guī)格書中的圖紙。

●封裝熱阻
即BM2SC12xFP2-LBZ的TO263-7L封裝的熱阻。通過滿足適當(dāng)?shù)碾娐钒搴豌~箔條件，可以在無需增加散熱器的情況下實現(xiàn)高達(dá)48W的輸出功率。

應(yīng)用示例

除了下列應(yīng)用外，本系列產(chǎn)品還適用于交流400V規(guī)格的所有工業(yè)設(shè)備的輔助電源電路。

通用逆變器

AC伺服

PLC（Programmable Logic Controller）

生產(chǎn)制造裝置

機(jī)器人

商用空調(diào)

工業(yè)用照明（路燈等）

內(nèi)置SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC產(chǎn)品陣容

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產(chǎn)品名稱	封裝	電源電壓范圍	MOSFET	工作 頻率	VCC OVP *1	FB OLP *2	工作溫度范圍
BM2SC121FP2-LBZ	TO263-7L （表面貼裝）	15.0V ～ 27.5V	SiC MOSFET 1700V (Max.) 1.12Ω (Typ.)	120kHz (Max.)	Latch	Auto Restart	－40℃ ～ ＋105℃
BM2SC122FP2-LBZ	Latch	Latch
BM2SC123FP2-LBZ	Auto Restart	Auto Restart
BM2SC124FP2-LBZ	Auto Restart	Latch
BM2SCQ121T-LBZ	TO220-6M （通孔插裝）	Latch	Auto Restart
BM2SCQ122T-LBZ	Latch	Latch
BM2SCQ123T-LBZ	Auto Restart	Auto Restart
BM2SCQ124T-LBZ	Auto Restart	Latch

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*1：VCC引腳過電壓保護(hù)功能啟動后的動作。Latch＝保持鎖存狀態(tài)，Auto Restart＝自動恢復(fù)。
*2：FB引腳過負(fù)載保護(hù)功能啟動后的動作。Latch＝保持鎖存狀態(tài)，Auto Restart＝自動恢復(fù)。

相關(guān)信息

BM2SC12xFP2-LBZ單品和評估板均可通過電商平臺購買。請點擊這里了解每款評估板的應(yīng)用指南、庫存情況確認(rèn)和詳細(xì)信息。下表摘自該鏈接頁面上的評估板一覽表。除了本文介紹的BM2SC12xFP2-LBZ之外，還有另外兩款評估板在售，它們都配有使用了1700V SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC。

Using 1700V SiC MOSFET

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評估板	評估板外觀	IC	輸出 功率	輸出 電壓	最大 負(fù)載電流	購買
BD7682FJ-LB-EVK-402		BD7682FJ-LB SiC MOSFET外置	24W	24V	1A	庫存 確認(rèn)
BM2SCQ123T-EVK-001		BM2SCQ123T-LBZ SiC MOSFET內(nèi)置 TO220-6M (通孔插裝)	48W	24V	2A	庫存 確認(rèn)
BM2SC123FP2-EVK-001		BM2SC123FP2-LBZ SiC MOSFET內(nèi)置 TO263-7L (表面貼裝)	48W	24V	2A	庫存 確認(rèn)

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BM2SC12xFP2-LBZ系列的評估板為BM2SC123FP2-EVK-001，為順利進(jìn)行評估，搭載了自動恢復(fù)型BM2SC123FP2-LBZ。

BD7682FJ-LB-EVK-402是搭載了SiC MOSFET外置的控制器IC BD7682FJ-LB的評估板。

BM2SCQ123T-EVK-001是搭載了通孔插裝型TO220封裝的BM2SCQ123T-LBZ的評估板，與表面貼裝的BM2SC12xFP2-LBZ系列的封裝形式不同，也是一種自動恢復(fù)型產(chǎn)品。

審核編輯?黃宇

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