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電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

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2022-12-13 11:42:231149

電子封裝陶瓷基板材料及其制備

陶瓷基板由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數和成本的不斷降低,在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT(絕緣柵雙極晶體管)、LD(激光二極管)、大功率LED(發光二極管)、CPV(聚焦型光伏)封裝中的應用越來越廣泛。
2022-12-29 15:53:41962

藍寶石陶瓷基板在MEMS器件中發揮的作用

藍寶石是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料,其主要成分是氧化鋁(Al2O3)。藍寶石陶瓷基板制備方法是在高溫高壓下燒結制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結構具有六方晶系,其晶體密度為3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00520

陶瓷封裝基板——電子封裝的未來導向

? 點擊藍字 ? 關注我們 電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯線,起到機械支撐、密封環境保護、信號傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。包含基板、布線、框架、層間介質、密封材料。其中電子封裝
2023-05-16 08:43:36691

帶你了解什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝

覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料工藝方法。 該工藝是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法,主要用蒸發、磁控濺射等面沉積
2023-05-23 16:53:511336

一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

直接鍍銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板,采用濺鍍工藝基板表面復合金屬層,并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587

常用的八大陶瓷基板材料導熱率排行榜

在選擇陶瓷基板材料時,還需要考慮其對電路設計的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數和介質損耗,這會影響到電路的傳輸特性和性能穩定性。因此,需要根據具體的電路設計需求和指標要求,選擇合適的陶瓷電路板材料
2023-05-31 11:10:222691

國瓷材料:DPC陶瓷基板國產化突破

氮化鋁為大功率半導體優選基板材料。氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)、 氮化鋁(AlN)和氮化硅(Si3N4)4 種材料是已經投入生產應用的主要陶瓷基板 材料,其中氧化鋁技術成熟度最高、綜合性能好、性價比高,是功率器件最為常用 的陶瓷基板,市占率達 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879

什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝

覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料工藝方法。
2023-06-06 15:31:51701

常見的功率半導體器件封裝陶瓷基板材料

器件的大規模集成化、大功率小型化、高效率低損耗、超高頻的發展而引發的電路發熱也迅速提高,電子封裝基板材料的要求有:熱導率高、介電常數低、與芯片材料的熱膨脹系數相匹配、力學強度優良、加工性能好、成本低、耐熱沖擊和冷熱循環等。
2023-06-09 15:49:241820

DPC陶瓷基板國產化突破,下游多點開花成長空間廣闊

常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板陶瓷基板和復合基板四大類。目前,陶瓷由于具有良好的力學性能和熱學性能而最受矚目。陶瓷基板陶瓷基 片和布線金屬層兩部分組成,金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發沉積或印 刷各種金屬材料制備薄膜和厚膜電路。
2023-06-11 11:27:02776

高溫下DPC(磁控濺射工藝)覆銅陶瓷基板的設計和應用

高溫下DPC(磁控濺射工藝)覆銅陶瓷基板的設計和應用
2023-06-19 17:35:30655

介電常數對薄膜陶瓷基板性能的影響研究

近年來,薄膜陶瓷基板電子器件中的應用逐漸增多。在制備和應用過程中,介電常數是一個極其重要的參數,不同介電常數的薄膜陶瓷基板在性能方面存在較大差異。本文旨在研究介電常數對薄膜陶瓷基板性能的影響,為薄膜陶瓷基板制備和應用提供理論依據和實驗數據。
2023-06-21 15:13:35632

薄膜陶瓷基板材料的選擇與優化

隨著現代電子技術的不斷發展,薄膜陶瓷基板材料電子領域中的應用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優良的電性能、尺寸穩定性和化學穩定性等優點,因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領域。本文將從材料選擇和優化兩個方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關問題。
2023-06-25 14:33:14354

DPC(磁控濺射)陶瓷基板的銅面處理及其對性能的影響

DPC(磁控濺射)陶瓷基板是一種重要的電子材料,主要應用于微電子器件、集成電路、LED等領域。銅面處理是提高DPC(磁控濺射)陶瓷基板性能的重要手段。本文將從銅面處理方法和處理后的性能影響兩個方面探討DPC(磁控濺射)陶瓷基板的銅面處理及其對性能的影響。
2023-06-25 14:35:51472

陶瓷封裝基板在微波器件中的應用研究

隨著微波技術的不斷發展,斯利通陶瓷封裝基板作為微波器件的重要組成部分,越來越受到研究者的重視。本文將從陶瓷封裝基板的種類、性能、制備工藝等方面進行深入研究和探討,并結合實驗數據,分析其在微波器件中的應用情況。
2023-06-29 14:15:32445

陶瓷基板材料的類型與優缺點

隨著第3代半導體功率器件集成度和功率密度的明顯提高,相應工作產生的熱量急劇增加,電子封裝系統的散熱問題已成為影響其性能和壽命的關鍵。 ? 要有效解決器件的散熱問題,必須選擇高導熱的基板材料。近年來
2023-07-17 15:06:161479

陶瓷基板的種類及其特點

基板材料,還可以用作絕緣體,在熱性能要求苛刻的電路中做導熱通路以及用來制造各種電子元件,廣泛應用于功率電子電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。
2023-07-26 17:06:57613

為什么DPC比DBC工藝陶瓷基板貴?

陶瓷基板DPC(Direct Plating Copper)工藝和DBC(Direct Bond Copper)工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法,但它們之間存在一些重要的區別,導致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27928

捷多邦氧化鋁陶瓷基板電子封裝材料的新選擇

捷多邦氧化鋁陶瓷基板電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331

什么是陶瓷基板陶瓷基板的主要特點和應用

陶瓷材料因其獨特的性能而具有廣泛的應用,包括高強度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材,它是附著其他材料或組件的基礎材料。在本文中,我們將探討一些陶瓷基板材料
2023-10-27 14:40:39611

深入了解陶瓷基板金屬化,陶瓷與金屬的完美結合

在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯,陶瓷作為封裝基板材料,需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求:優良的密封性,金屬導電層的方阻和電阻率小,同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-10-28 14:27:52389

深入了解陶瓷基板金屬化,陶瓷與金屬的完美結合

在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯,陶瓷作為封裝基板材料,需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求:優良的密封性,金屬導電層的方阻和電阻率小,同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-11-01 08:44:23294

如何選擇PCB線路板的基板材質?

基板材料的性能。迄今為止,為了滿足與新技術和市場趨勢相適應的要求,正在開發許多新類型的材料并將其投入應用。 如何確定PCB的基板材料? 在現代電子時代,電子設備的小型化和薄型化導致必須出現剛性PCB和柔性/剛性PCB.那么哪種類型的基底材料適合它
2023-11-27 10:30:02487

pcb的基板材料有哪些

PCB(印刷電路板)基板材料是構成PCB的基本元素。不同的應用需求和性能要求推動了多種基板材料的發展。以下是一些常見的PCB基板材料及其特性: 1. 聚酰亞胺(Polyimide):聚酰亞胺具有優異
2024-02-16 10:39:00803

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