`各位大神，小弟初學LV，想編一個工藝流程仿真計算的軟件，類似這樣一個東西如圖所示：先設置每一個單體設備的具體參數，然后運行，得出工藝流程仿真計算的結果，計算模型有很多公式，可以直接編程。但要想達到
2015-11-17 17:18:22
(86) ，因此在正常體溫下，它會在人的手中融化。
又過了65年，氮化鎵首次被人工合成。直到20世紀60年代，制造氮化鎵單晶薄膜的技術才得以出現。作為一種化合物，氮化鎵的熔點超過1600℃，比硅高
2023-06-15 15:50:54
被譽為第三代半導體材料的氮化鎵GaN。早期的氮化鎵材料被運用到通信、軍工領域，隨著技術的進步以及人們的需求，氮化鎵產品已經走進了我們生活中，尤其在充電器中的應用逐步布局開來，以下是采用了氮化鎵的快
2020-03-18 22:34:23
在所有電力電子應用中，功率密度是關鍵指標之一，這主要由更高能效和更高開關頻率驅動。隨著基于硅的技術接近其發展極限，設計工程師現在正尋求寬禁帶技術如氮化鎵（GaN）來提供方案。
2020-10-28 06:01:23
是什么氮化鎵（GaN）是氮和鎵化合物，具體半導體特性，早期應用于發光二極管中，它與常用的硅屬于同一元素周期族，硬度高熔點高穩定性強。氮化鎵材料是研制微電子器件的重要半導體材料，具有寬帶隙、高熱導率等特點，應用在充電器方面，主要是集成氮化鎵MOS管，可適配小型變壓器和高功率器件，充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
時間。
更加環保：由于裸片尺寸小、制造工藝步驟少和功能集成，氮化鎵功率芯片制造時的二氧化碳排放量，比硅器件的充電器解決方案低10倍。在較高的裝配水平上，基于氮化鎵的充電器，從制造和運輸環節產生的碳足跡，只有硅器件充電器的一半。
2023-06-15 15:32:41
。氮化鎵的性能優勢曾經一度因高成本而被抵消。最近，氮化鎵憑借在硅基氮化鎵技術、供應鏈優化、器件封裝技術以及制造效率方面的突出進步成功脫穎而出，成為大多數射頻應用中可替代砷化鎵和 LDMOS 的最具成本
2017-08-15 17:47:34
射頻半導體技術的市場格局近年發生了顯著變化。 數十年來，橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今，這種平衡發生了轉變，硅基氮化鎵(GaN-on-Si
2018-08-17 09:49:42
。
與硅芯片相比：
1、氮化鎵芯片的功率損耗是硅基芯片的四分之一
2、尺寸為硅芯片的四分之一
3、重量是硅基芯片的四分之一
4、并且比硅基解決方案更便宜
然而，雖然 GaN 似乎是一個更好的選擇，但它
2023-08-21 17:06:18
射頻半導體技術的市場格局近年發生了顯著變化。數十年來，橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今，這種平衡發生了轉變，硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術成為接替傳統LDMOS技術的首選技術。
2019-09-02 07:16:34
?是提高性能和降低價值。硅襯底倒裝波LED芯片，效率會更高、工藝會更好。6英寸硅襯底上氮化鎵基大功率LED研發，有望降低成本50%以上。 目前已開發出6寸硅襯底氮化鎵基LED的外延及先進工藝技術，光效
2014-01-24 16:08:55
不同，MACOM氮化鎵工藝的襯底采用硅基。硅基氮化鎵器件具備了氮化鎵工藝能量密度高、可靠性高等優點，Wafer可以做的很大，目前在8英寸，未來可以做到10英寸、12英寸，整個晶圓的長度可以拉長至2米
2017-08-29 11:21:41
功率氮化鎵電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關頻率、更低的導通電阻等優勢，并可與成本極低、技術成熟度極高的硅基半導體集成電路工藝相兼容，在新一代高效率、小尺寸的電力轉換與管理系統、電動機
2018-11-05 09:51:35
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯
整合意法半導體的制造規模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化鎵射頻功率技術，瞄準主流消費
2018-02-12 15:11:38
，尤其是2010年以后，MACOM開始通過頻繁收購來擴充產品線與進入新市場，如今的MACOM擁有包括氮化鎵（GaN）、硅鍺（SiGe）、磷化銦（InP）、CMOS、砷化鎵等技術，共有40多條生產
2017-09-04 15:02:41
具有明顯優勢。技術發展成熟后，硅基氮化鎵將受益于非常低的硅成本結構，與目前碳化硅基氮化鎵比其晶圓成本只有百分之一，因為與硅工藝相比，碳化硅晶體材料的生長速度要慢200至300倍，還有相應的晶圓廠設備折舊
2017-08-30 10:51:37
的優勢，近年來在功率器件市場大受歡迎。然而，其居高不下的成本使得氮化鎵技術的應用受到很多限制。 但是隨著硅基氮化鎵技術的深入研究，我們逐漸發現了一條完全不同的道路，甚至可以說是顛覆性的半導體技術。這就
2017-07-18 16:38:20
PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
2013-05-22 14:46:02
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
Memory、PLL 鎖相環電路、起振電路與溫補電路。上面六幅圖揭示了整個SITIME晶振生產工藝流程，SITIME MEMS 電子發燒友振采用上下兩個晶圓疊加的方式，外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序，而且更全面提升了產品性能。
2017-04-06 14:22:11
， 以及在回流焊接機之后加上PCA下板機（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要進行清洗和進行老 化測試，下面的流程圖（圖1）描述了典型的貼裝生產基本工藝流程。 上面簡單介紹了SMT貼
2018-08-31 14:55:23
pcb制作工藝流程 作者：中國艦船研究院武漢數字工程研究所 熊祥玉 摘要 本文提出了簡化印制電路制造技術，提高制造精度，減少環境污染，降低制造成本，縮短制造周期的新的印制電路制造
2008-06-17 10:07:17
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：氮化鎵發展技術編號：JFSJ-21-041作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html 摘要：在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20
氮化鎵(GaN)的重要性日益凸顯，增加。因為它與傳統的硅技術相比，不僅性能優異，應用范圍廣泛，而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發和應用中，傳統硅器件在能量轉換方面，已經達到了它的物理
2023-06-15 15:47:44
氮化鎵(GaN)是一種“寬禁帶”(WBG)材料。禁帶，是指電子從原子核軌道上脫離出來所需要的能量，氮化鎵的禁帶寬度為 3.4ev，是硅的 3 倍多，所以說氮化鎵擁有寬禁帶特性（WBG）。
硅的禁帶寬
2023-06-15 15:53:16
（Bulk）氮化鎵晶片批量生產過程中所采用的“HVPE”法相比，還有一種稱為“氨熱法”的結晶法，它能產生高品質的晶體。“氨熱法”是利用水熱法（已經實現了工業化生產）生產人造晶體的一種新工藝。將壓力容器中
2023-02-23 15:46:22
兩年多前，德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵（GaN）功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率，且易于設計，帶集成柵極驅動和穩健的器件保護。從那時起，我們就致力于利用這項尖端技術將功率級
2020-10-27 09:28:22
eMode硅基氮化鎵技術，創造了專有的AllGaN?工藝設計套件（PDK），以實現集成氮化鎵 FET、氮化鎵驅動器，邏輯和保護功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業標準的、低寄生電感、低成本的 5×6mm 或
2023-06-15 14:17:56
氮化鎵南征北戰縱橫半導體市場多年，無論是吊打碳化硅，還是PK砷化鎵。氮化鎵憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩定性等優越性質，確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03
鎵具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優勢，氮化鎵充電器的充電器件運行速度，比傳統硅器件要快 100倍。
更重要的是，氮化鎵相比傳統的硅，可以在更小的器件空間內處理更大的電場，同時提供更快的開關速度。此外，氮化鎵比硅基半導體器件，可以在更高的溫度下工作。
2023-06-15 15:41:16
氮化鎵也處于這一階段，成本將會隨著市場需求量加速、大規模生產、工藝制程革新等，而走向平民化，而最終的市場也將會取代傳統的硅基功率器件。8英寸硅基氮化鎵的商用化量產，可以大幅降低成本。第三代半導體的普及
2019-07-08 04:20:32
應用領域，SiC和GaN形成競爭。隨著碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料陸續應用在二極管、場效晶體管(MOSFET)等組件上，電力電子產業的技術大革命已揭開序幕。這些新組件雖然在成本上仍比傳統硅
2021-09-23 15:02:11
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導體后端組裝工廠中，現在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨的SMT生產線上組裝SMT 元件，該生產線由絲網印刷機、芯片貼裝機和第一個回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
關于黑孔化工藝流程和工藝說明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
動力鋰電池生產工藝流程資料分享給大家
2016-01-07 11:48:54
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向長期
2019-08-20 08:01:20
不同的工藝流程做詳細的介紹。 1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 2、雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅
2017-12-19 09:52:32
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
，以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉換領域替代硅器件的步伐。
誤解1：氮化鎵技術很新且還沒有經過驗證
氮化鎵器件是一種非常堅硬、具高機械穩定性的寬帶隙半導體，于1990年代初首次用于生產高
2023-06-25 14:17:47
樣板貼片的工藝流程是什么
2021-04-26 06:43:58
本科畢業設計需要閃存的工藝流程，但是在知網和webofscience我都沒找到，希望有大佬可以幫幫忙。謝謝了
2022-04-18 21:51:10
電池生產工藝流程PCB打樣找華強 http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-10-30 13:22:08
芯片生產工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
請詳細敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術
2011-04-13 18:34:13
氮化鎵GaN是什么？
2021-06-16 08:03:56
，是氮化鎵功率芯片發展的關鍵人物。
首席技術官 Dan Kinzer在他長達 30 年的職業生涯中，長期擔任副總裁及更高級別的管理職位，并領導研發工作。他在硅、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08
組裝工藝流程有以下6種，每種工藝對設備的要求有所不同，詳細情況見表1。 表1 不同工藝流程對設備的要求不同 表1中特別提到的是單面混裝中，A面THC和B面SMD的生產，板的工藝流程不同，設備
2018-11-27 10:18:33
貼片電阻的生產工藝流程如何
2021-03-11 07:27:02
就可以實現。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創性的氮化鎵 (GaN) 技術搭建的高壓、集成驅動器解決方案，相對于傳統的、基于硅材料的技術，創新人員將能夠創造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50
飼料生產工藝流程圖
飼料生產工藝流程圖1
2009-03-30 18:10:47
10610 
復合預混合飼料生產工藝流程圖
2009-03-30 18:11:502755 
卡片的生產工藝流程圖
2009-03-30 18:12:451681 
傳統黃酒生產工藝流程圖
具體工藝流程詳見圖。
2009-03-30 18:18:239486 
瓶酒灌裝生產工藝流程圖
瓶酒灌裝生產工藝流程詳見圖。
2009-03-30 18:20:043545 
味精生產工藝流程圖
2009-03-30 18:21:445267 
生產工藝流程圖
2009-03-30 18:24:2311214 
軋鋼生產線工藝流程圖
2009-03-30 18:27:395763 
細木工板生產工藝流程圖
2009-03-30 18:30:293871 
膠合板生產工藝流程圖
2009-03-30 18:31:495739 
鋼鐵生產工藝流程圖
2009-03-30 19:32:467329 
寶鋼生產工藝流程圖
2009-03-30 19:50:184479 
服裝生產工藝流程圖
服裝類產品工藝流程圖 ┌——┐ ┌——┐ ┌———┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ │驗布│→│裁剪│
2009-03-30 19:59:596207 梭織服裝生產工藝流程 （一）面輔料進廠檢驗 面料進廠后要進行數量清點以及外觀和內在質量的檢驗，符
2009-03-30 20:00:58879 羊毛衫生產采用的針織機主要是橫機和圓機，毛衫的生產工藝流程見圖:
原料迸廠后，需由工廠檢驗部門對其進行
2009-03-30 20:01:572526 
硫酸生產工藝流程圖
圖 硫酸生產工
2009-03-30 20:05:517882 
硫酸渣制磚工藝流程
含鐵量較低，
2009-03-30 20:10:201174 
高爐法生產鉻渣鈣鎂磷肥的工藝流程
在鈣鎂磷肥的生產中，使用助熔劑可降低磷礦石的熔點，降低成本。常用的助熔劑為蛇紋石，它是一
2009-03-30 20:11:152110 
鉻渣生產水泥并聯產含鉻鑄鐵和鉀肥工藝流程
2009-03-30 20:12:37580 
利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程
圖 利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程鉻渣制成的鈣鐵粉
2009-03-30 20:13:30702 
電石渣生產漂白液工藝流程
2009-03-30 20:15:34610 
多晶硅生產工藝流程圖
2009-03-30 20:22:1511331 
氧化鋁生產工藝流程圖
流程仿真技術原理
根據工藝過程所涉及到的基礎物性數據，引用或創建特定的
2009-03-30 20:26:2718851 
電解鋁生產工藝流程圖
鋁電解工藝流程：現代鋁工業生產采用冰晶石—氧化鋁融鹽電
2009-03-30 20:30:4435100 
啤酒生產工藝流程圖
2009-03-30 20:38:2672098 水泥生產工藝流程圖
2009-03-30 20:40:556271 
鎘鎳電池生產工藝流程
鎘鎳電池生產主要包括正極制造、負極制造和裝配組合(見圖1)。
2009-10-30 17:03:293099 圓柱電池生產工藝流程圖
2009-11-06 15:59:2510748 電池鋼殼生產工藝流程
簡明生
2009-11-18 14:55:108459 工藝流程
2016-02-24 11:02:19
0 本文開始介紹了什么是鋁基板與鋁基板的工作原理，其次介紹了鋁基板的構成及PCB鋁基板用途，最后詳細介紹了鋁基板生產工藝流程。
2018-02-27 10:58:2242222 PCB生產工藝流程圖，一看就懂！
2018-03-06 11:13:4044772 
本文主要介紹鈷酸鋰生產工藝流程，小編以KC-3型鈷酸鋰的生產流程來詳細的解析，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-04-17 10:34:0717430 本文開始介紹了覆銅板分類與覆銅板的組成，其次介紹了覆銅板的性能和標準，最后介紹了覆銅板的制作流程和RF4覆銅板生產工藝流程圖及覆銅板的用途。
2018-05-02 15:19:3222907 
PCB生產工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術進步與不同而不同和變化著。同時也隨著PCB制造商采用不同工藝技術而不同的。這就是說可以采用不同的生產工藝流程與工藝技術來生產出相同或相近的PCB產品來。但是傳統的單、雙、多層板的生產工藝流程仍然是PCB生產工藝流程的基礎。
2019-07-29 15:05:375407 
PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合。根據不同生產技術的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程
2019-04-17 14:29:1129400 從晶圓到芯片，有哪些工藝流程？晶圓制造工藝流程步驟如下： 1.表面清洗 2.初次氧化 3.CVD 4.涂敷光刻膠 5.用干法氧化法將氮化硅去除 6.去除光刻膠 7.用熱磷酸去除氮化硅層 8.退火處理
2021-12-30 11:11:1617302 以晶圓為基本材料，其生產工藝過程包括硅片清洗、硅片擴散、化學氣相沉積、物理氣相層積，晶圓表面處理、原子層沉積、光刻等
2023-02-11 11:31:426163 
隨著虛擬現實技術的不斷發展，越來越多的工廠和企業開始應用VR技術，利用虛擬現實技術打造出車間生產工藝流程虛擬仿真，以實現數字化轉型。車間生產工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現實技術實現的生產車間全景
2023-05-18 15:08:511045 PCB生產工藝流程
2022-12-30 09:20:3432 PCBA工藝流程其實有很多種，不同種工藝流程有不同的生產技術，因而在實際生產加工過程中所產生的成本不同，報價也不一樣。
2023-12-14 10:53:26321
電子發燒友App
工商網監
評論