本文詳細介紹了通常應用于IF和基帶的高速模數轉換器(ADC)的正確布板、元件選擇及元件布局。文中以高分辨率、高速數據轉換器MAX12555系列為例，介紹了優化電路設計、正確高速布板、旁路和去耦技巧、熱管理、元件選擇及布局。

本文可作為高速數據轉換器電路設計和布板建議的簡明資源，是對高速數據轉換器及其評估板數據資料中電路設計和PCB布板信息的補充。用戶應根據其特定應用，仔細閱讀所有可用資源，以使器件在特定應用中實現最優性能。文中以14位模數轉換器(ADC) MAX12555為例，這些型號分別針對65Msps/80Msps/95Msps的采樣速率進行了優化，適合所有IF和基帶應用。

本文分為三部分：一般性建議、電路設計建議、布板建議。

一般性建議概要介紹了如何在應用中發揮器件的最佳總體性能，討論了一般情況下器件外圍元件的最佳布局，提出了有關物理PCB本身的建議。

電路設計建議介紹了最關鍵和最敏感引腳處元件的推薦值。

布板建議中詳細介紹了外圍元件布局，指出哪些元件應放在頂層，哪些應放在底層，同時還提供了有關PCB的附加信息。

請參考：

該系列ADC引腳排列見圖1，引腳功能說明見表1。評估(EV)板提供多種選擇，允許單端或差分時鐘輸入、單端或差分模擬信號輸入、內部/外部基準等，所以評估板(見圖2和圖3)使用的外圍元件和配置比正常應用中多。圖4和圖5為評估板頂層和底層的絲印及元件布局。

圖1. MAX12555的引腳排列

表1. 引腳說明

一般性建議

一般而言，采用帶整體地層和電源層的多層PCB可獲得最佳信號完整性。

MAX12555需要高速布板技術，包括裸焊盤可靠接地。

保持MAX12555模擬部分的內層地平面完整性，空隙(void)必須最少。過孔交錯排列，保持非常小的過孔間隙，將空隙減少到最低程度。另外，在關鍵元件下方應布設完整的地，尤其是接引腳1和引腳2的REF電容、接引腳3 的COM旁路電容、接模擬信號輸入引腳5和引腳6的小電容。

將不同的輸入和輸出信號限定在不同的PCB層，如：所有模擬信號輸入位于X層、所有數字信號輸出位于Y層、所有時鐘信號位于Z層等。盡量將每一層夾在兩層地之間或使用微帶線。

使用與地相對的電源平面來減小信號感應，將總體噪聲降至最低。功率走線應寬一些，以降低IR壓降和電感。

對于GND和VDD (電源線)，建議采用多個18mil規格的過孔。

MAX12555的所有GND和裸焊盤(EP)必須連至同一地平面。MAX12555依靠EP實現與地的低電感連接，通過多個過孔連至指定地層。所需的過孔數量取決于孔的尺寸。作為指導原則，Maxim建議采用5 x 5 (總共25個)矩陣的13mil規格的過孔。最少需要12個過孔。

MAX12555最關鍵的輸入、輸出是模擬信號輸入、基準引腳、時鐘和數字輸出。最關鍵的引腳是1、2、3、5、6、9、10、38和39。

ADC周圍連接旁路電容和關鍵電容的走線應盡可能的寬，以減小電阻和電感。建議采用寬度大于或等于10mil的走線。如果元件無法直接連至地平面，則其接地線應盡可能寬。這還應包括PCB設計中的接地熱焊盤。

如果旁路電容使用熱焊盤與GND連接，每個旁路電容使用兩個熱焊盤，GND端使用過孔以減小電感。

高速數字信號走線應遠離敏感的模擬信號線、時鐘線、REFP (引腳1)和REFN (引腳2)。

所有信號線(包括REFP和REFN)都應盡可能短并且避免90°折線。

確保差分模擬輸入網絡對稱，并且所有寄生效應是均衡的。

所有旁路電容應盡可能靠近器件，最好在PCB同側，可采用表貼器件減小電感(在下面的布板建議中有更詳細的介紹)

通常所有GND旁路過孔尺寸應為18mil。

為實現最佳性能，需要獨立的模擬和數字電源。

MAX12555可接受差分或單端時鐘輸入。

MAX12555可接受差分或單端模擬輸入，差分輸入可提供最佳性能。

EP作為器件的主要接地途徑，必須正確連接到指定地平面。

使用地線“隔離”ADC電路和PCB上的其它任何相鄰電路。例如：一個PCB上有多個ADC時，利用地平面將每個ADC的相關電路隔離開來。

電路設計建議

(引腳1，REFP)：通過一個位于PCB頂層的高頻陶瓷電容(最大1.0μF)將REFP旁路至GND。所有REFP走線應盡可能短。

(引腳2，REFn)：通過一個位于PCB頂層的高頻陶瓷電容(最大1.0μF)將REFP旁路至GND。所有REFP走線應盡可能短。

(引腳1，REFP和引腳2，REFN)：REFP和REFN之間并聯兩個容值分別為10μF和1μF的高頻陶瓷電容。與引腳1和引腳2連接的任何電容都必須具有良好的高頻性能。

(引腳3，COM)：COM通過一個高頻性能良好的2.2μF陶瓷旁路至GND。

(引腳5 & 6，INP & INN)：為獲得最佳總體AC性能，這些引腳與地之間都應接并聯電容，容值依應用而定，范圍為5.6pF到12pF。這些電容值可被包含在任何驅動ADC的抗混疊濾波器諧振電路中，并且應被放在電路板頂層。

(引腳12-15，36，VDD)：使用高頻性能良好的0.1μF和2.2μF陶瓷電容各一個并聯，將VDD旁路至GND。

(引腳17，34，OVDD)：使用高頻性能良好的0.1μF和>2.2μF陶瓷電容各一個并聯，將OVDD旁路至GND。

(引腳19-32，D13-D0)：包括數據輸出引腳與各自負載的串聯電阻。這些電阻可限制從輸出邏輯驅動器進入芯片內部GND的高頻邊沿電流。選定的阻值與負載電容一起產生的RC時間常數約為1ns。Maxim公司采用非常小而且低成本的電阻陣列，基本是多只0402電阻構成一組。評估板使用的是Panasonic公司的EXB-2HV-221J。

(引腳38，REFOUT)：采用內部基準時，REFOUT直接與REFIN連接，或通過一個電阻分壓器設定REFIN輸入電壓。REFOUT通過一個高頻性能良好、≥0.1μF的陶瓷電容旁路至GND。

(引腳39，REFIN)：在內部基準模式和帶緩沖的外部基準模式，REFIN通過一個 ≥0.1μF的電容旁路至GND。在無緩沖的外部基準模式下，REFIN連至GND。

圖2. 評估板器件原理圖

圖3. 評估板模擬部分原理圖

布板建議

將MX12555放置在PCB頂層。

接著，在引腳1與引腳2之間放置一個1μF電容。該電容應位于PCB頂層，并且盡量靠近這兩個引腳。REFP和REFN (引腳1、2)之間跨接的電容應在制造公差允許范圍內盡量靠近DUT。

下一步，放置引腳1至地和引腳2至地的旁路電容。這些電容應盡可能靠近共用的1μF電容，同時用過孔將電容的GND一端與指定模擬地相連(也與器件EP相連)。如果第二層有一個地平面，則該地平面應延伸到這三個器件的下方以減少引腳1和引腳2上的電感。對于REFP和REFN旁路電容的接地過孔，Maxim公司采用18mil的鉆孔直徑，選擇較大尺寸是因為過孔電鍍后會減小3mil。孔的最終尺寸應為約為15mil。

接下來，在引腳1與引腳2之間放置一個10μF電容。如果頂層沒有足夠空間安裝此電容，也可以像評估板那樣把它放在PCB底層，利用過孔傳輸信號。該電容與器件引腳間的走線總長應減至最小。

與引腳1和引腳2連接的走線應盡可能短，并且應當是匹配的。即：它們應當是對稱的，而且長度應相同。

接著，放置引腳3至GND的2.2μF電容，盡可能靠近器件。如果需要，該電容可放在PCB底層，采用13mil過孔與引腳3連接。走線應盡可能短。

所有GND引腳(引腳4、7、16和35)應與MAX12555器件下方的覆銅相連。

應遵循以下原則：正確連接MAX12555的EP與指定接地層(最好是第二層)，需要使用足夠多的過孔以降低電感，過孔數量取決于孔的尺寸。作為指導原則，Maxim公司建議采用5 x 5 (總共25個)的13mil過孔矩陣，最小過孔尺寸應為12mil。

模擬輸入應是均衡的。也就是說，從驅動源(放大器和濾波器等)到差分輸入端的走線應該等長，元件布局應相互對稱，這樣，所有的寄生參數才會均衡。走線長度應盡可能短，以降低電感、減小干擾。

將輸入引腳5和引腳6的旁路電容放置在PCB頂層靠近器件引腳的位置，盡量減小走線長度。

應使用某一層(最好是第二層)作為可靠的模擬接地層，推薦使用過孔陣列將其與MAX12555的EP連接。

時鐘布線建議(引腳9和引腳10)：

時鐘輸入與模擬輸入和基準一樣敏感。應像對待模擬信號那樣對時待時鐘信號。避免將時鐘線靠近任何數字輸出信號線。如果板上有多個ADC，則需隔離時鐘線對，以盡量降低噪聲并減小來自其它ADC的干擾。時鐘信號線不應與數字輸出信號線布在同一層。如果布在同一層，應盡量使這兩類信號線之間保持較大間距，并在這兩類信號線之間布隔離的GND，以降低可能產生的任何耦合。 建議采用典型值為1.4VP-P的差分時鐘輸入，這是器件的特性之一。但時鐘輸入信號擺幅的峰值并不是最重要的，保證快速上升和下降時間的擺率更重要。另外，內部差分放大器可提供增益，對信號進一步整形。評估板采用一個中心抽頭變壓器放大時鐘輸入，以確保快速上升和下降時間，然后再用二極管將擺幅限制在1.4VP-P。對于單端時鐘信號來說，邊沿應較陡，并且滿足數據資料規定的最高和最低電壓要求，即邏輯高電平最低為0.8VDD，邏輯低電平最高為0.2VDD。時鐘共模電壓(1/2VDD)由內部提供。推薦的接口電路/驅動器邏輯：任何邏輯輸入，包括CMOS、LVPECL、LVDS都可用于驅動時鐘輸入。對于高頻輸入信號的應用，建議采用非常高速的LVPECL時鐘分配電路，如MAX9320 PECL緩沖器。

引腳12-15，36，VDD：最好將0.1μF的旁路電容放在器件引腳旁。

引腳17，34，OVDD：最好將0.1μF的旁路電容放在器件引腳旁。

數據線(引腳19至引腳32)：對于輸出數椐引腳，從ADC到緩沖器或負載IC的走線應盡量短。串聯電阻盡可能靠近ADC，為確保最佳性能，總負載電容應等于10pF。而保證緩沖器或負載IC的地與MAX12555的EP可靠連接，對于實現最佳的AC性能非常重要。如果將數椐線布在頂層或底層(采用微帶線技術)，則相鄰層必須是地層，以形成有效傳輸線。如果將數據線布在內層(采用帶狀線技術)，則其相鄰各層必須為地電位以形成有效傳輸線。數字信號輸出應緊密排列在單一總線內以控制電流回路。另外，盡量減小MAX12555與數字負載間的接地層空隙(由數字信號過孔產生)，當數據線進入內層時，過孔應交錯排列。

REFOUT和REFIN (引腳38和引腳39)的旁路電容必須靠近器件引腳，使用短的走線直接與器件接地層相連。

圖4. 評估板頂層絲印和元件布局

圖5. 評估板底層絲印和元件布局 總結：本應文是器件和評估板數據資料的補充，用戶可在應用中根據提供的建議優化器件性能。

審核編輯：湯梓紅