節(jié)能燈功率管失效機(jī)理分析
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1引言
節(jié)能燈作為一種環(huán)保型的電源,在全世界得到了廣泛的
2009-07-29 12:20:19824 失效模式:各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。失效機(jī)理:是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過程。1、電阻器的主要
2017-10-11 06:11:0012633 失效模式:各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。 失效機(jī)理:是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過程。 1、電阻器的主要失效模式與失效機(jī)理為 1) 開路:主要失效機(jī)理為電阻膜燒毀或大面積脫落,基體斷裂,引線
2018-01-16 08:47:1129569 IGBT 功率模塊工作過程中存在開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗,這些損耗以熱的形式耗散,使得在 IGBT 功率模塊封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)生溫度梯度。并且結(jié)構(gòu)層不同材料的熱膨脹系數(shù)( Coefficient of Thermal Expansion,CTE) 相差較大
2022-09-07 10:06:184436 IGBT失效場(chǎng)合:來自系統(tǒng)內(nèi)部,如電力系統(tǒng)分布的雜散電感、電機(jī)感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)、負(fù)載突變都會(huì)引起過電壓和過電流;來自系統(tǒng)外部,如電網(wǎng)波動(dòng)、電力線感應(yīng)、浪涌等。歸根結(jié)底,IGBT失效主要是由集電極和發(fā)射極的過壓/過流和柵極的過壓/過流引起。
2022-10-21 09:00:504096 所以掌握各類電子元器件的實(shí)效機(jī)理與特性是硬件工程師比不可少的知識(shí)。下面分類細(xì)敘一下各類電子元器件的失效模式與機(jī)理。
2023-02-01 10:32:471255 眾所周知,IGBT失效是IGBT應(yīng)用中的難題。大功率IGBT作為系統(tǒng)中主電路部分的開關(guān)器件,失效后將直接導(dǎo)致系統(tǒng)癱瘓。宇宙射線作為一個(gè)無法預(yù)知的因素,可能就是導(dǎo)致IGBT發(fā)生意外故障的關(guān)鍵。
2023-12-27 09:39:34676 和發(fā)射極的過壓/過流和柵極的過壓/過流引起。 IGBT失效機(jī)理:IGBT由于上述原因發(fā)生短路,將產(chǎn)生很大的瞬態(tài)電流——在關(guān)斷時(shí)電流變化率di/dt過大。漏感及引線電感的存在,將導(dǎo)致IGBT集電極
2020-09-29 17:08:58
IGBT模塊是由哪些模塊組成的?IGBT模塊有哪些特點(diǎn)?IGBT模塊有哪些應(yīng)用呢?
2021-11-02 07:39:10
的可再生能源,而IGBT是光伏系統(tǒng)中主要的功率半導(dǎo)體器件,因此其可靠性對(duì)光伏系統(tǒng)有重要影響。IGBT模塊的熱特性是模塊的重要特性之一,模塊在退化過程中,熱性能變化對(duì)于半導(dǎo)體模塊的整體性
2020-12-10 15:06:03
IGBT傳統(tǒng)防失效機(jī)理是什么IGBT失效防護(hù)電路
2021-03-29 07:17:06
IGBT的失效機(jī)理 半導(dǎo)體功率器件失效的原因多種多樣。換效后進(jìn)行換效分析也是十分困難和復(fù)雜的。其中失效的主要原因之一是超出安全工作區(qū)(Safe Operating Area簡(jiǎn)稱SOA
2017-03-16 21:43:31
各位大神好,想請(qǐng)教一個(gè)問題。我現(xiàn)在手上有一個(gè)IGBT模塊,型號(hào)是FF150RT12R4。我現(xiàn)在想找一個(gè)驅(qū)動(dòng)這個(gè)IGBT模塊的驅(qū)動(dòng)模塊,是驅(qū)動(dòng)模塊,不是驅(qū)動(dòng)芯片,我在網(wǎng)上查找到了EXB840,但是這個(gè)驅(qū)動(dòng)年份有些久遠(yuǎn),所以想問有沒有類似的新產(chǎn)品,求推薦型號(hào)。
2021-01-04 10:40:43
一文了解透傳云基礎(chǔ)知識(shí)講透傳云,我們先了解它的定義,首先了解下****透傳透傳: 透明傳輸。即在傳輸過程中,不管所傳輸?shù)膬?nèi)容、數(shù)據(jù)協(xié)議形式,不對(duì)數(shù)據(jù)做任何處理,只是把需要傳輸?shù)膬?nèi)容數(shù)據(jù)傳輸?shù)侥康摹?b class="flag-6" style="color: red">透
2023-02-25 10:32:23
嵌入式操作系統(tǒng)最關(guān)鍵的技術(shù)點(diǎn)就在于任務(wù)管理:一篇講透嵌入式操作系統(tǒng)任務(wù)調(diào)度那么是不是把任務(wù)調(diào)度理解清楚就能輕松應(yīng)對(duì)面試呢?并不是,面試官會(huì)問一些工程中實(shí)際碰到的問題。這里我分享一個(gè)之前...
2021-12-21 06:01:20
分析委托方發(fā)現(xiàn)失效元器件,會(huì)對(duì)失效樣品進(jìn)行初步電測(cè)判斷,再次會(huì)使用良品替換確認(rèn)故障。如有可能要與發(fā)現(xiàn)失效的人員進(jìn)行交流,詳細(xì)了解原始數(shù)據(jù),這是開展失效分析工作關(guān)鍵一步。確認(rèn)其失效機(jī)理,失效機(jī)理是指失效
2020-08-07 15:34:07
`v失效:產(chǎn)品失去規(guī)定的功能。v失效分析:為確定和分析失效器件的失效模式,失效機(jī)理,失效原因和失效性質(zhì)而對(duì)產(chǎn)品所做的分析和檢查。v失效模式:失效的表現(xiàn)形式。v失效機(jī)理:導(dǎo)致器件失效的物理,化學(xué)變化
2011-11-29 17:13:46
失效模式及機(jī)理進(jìn)行研究和討論,并簡(jiǎn)略介紹其他失效模式。 1 芯片碎裂引起的失效 由于IC卡使用薄/超薄芯片,芯片碎裂是導(dǎo)致其失效的主要原因,約占失效總數(shù)的一半以上,主要表現(xiàn)為IC卡數(shù)據(jù)寫入錯(cuò)、亂碼、全
2018-11-05 15:57:30
結(jié)論:在封裝膠生產(chǎn) 過程中嚴(yán)格去除氯離子等具有侵蝕性的離子,避免 對(duì)電極的腐蝕至關(guān)重要[4] SEM+EDS是研究失效機(jī)理的失效分析手段,杭州柘大飛秒檢測(cè)技術(shù)有限公司的科研人員通常在同一臺(tái)儀器上進(jìn)行電鏡
2017-12-07 09:17:32
MOSFET的失效機(jī)理至此,我們已經(jīng)介紹了MOSFET的SOA失效、MOSFET的雪崩失效和MOSFET的dV/dt失效。要想安全使用MOSFET,首先不能超過MOSFET規(guī)格書中的絕對(duì)最大
2022-07-26 18:06:41
`請(qǐng)問SMT焊點(diǎn)的主要失效機(jī)理有哪些?`
2019-12-24 14:51:21
模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式,如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。4、失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過程,如疲勞、腐蝕和過應(yīng)力等。失效分析的一般程序收集現(xiàn)場(chǎng)場(chǎng)數(shù)據(jù)。電測(cè)并確定失效模式。非破壞檢查。打開
2016-10-26 16:26:27
的外部載荷和應(yīng)力包括水汽、濕氣、溫度以及它們的共同作用。在組裝階段常常發(fā)生的一類分層被稱為水汽誘導(dǎo)(或蒸汽誘導(dǎo))分層,其失效機(jī)理主要是相對(duì)高溫下的水汽壓力。在封裝器件被組裝到印刷電路板上的時(shí)候,為使
2021-11-19 06:30:00
和變稠;電極的電解腐蝕或化學(xué)腐蝕;引線和電極接觸電阻增加;雜質(zhì)和有害離子的影響。 由于實(shí)際電容器是在工作應(yīng)力和環(huán)境應(yīng)力的綜合作用下工作的,因而會(huì)產(chǎn)生一種或幾種失效模式和失效機(jī)理,還會(huì)有一種失效模式導(dǎo)致
2018-01-05 14:46:57
本文采用恒定溫度應(yīng)力加速壽命試驗(yàn)對(duì)功率VDMOS的可靠性進(jìn)行了研究,得到較為完整的可靠性數(shù)據(jù),并分析得到引起其漏源電流IDS退化的主要失效機(jī)理是柵極擊穿,從而為功率VDMOS類型器件的加工制造及應(yīng)用等方面提供有價(jià)值的數(shù)據(jù)。
2021-04-14 06:37:09
,南京收購(gòu)RT9169-33GVL回收IGBT模塊、IGBT模塊簡(jiǎn)單講,是一個(gè)非通即斷的開關(guān),IGBT沒有放大電壓的功能,導(dǎo)通時(shí)可以看做導(dǎo)線,斷開時(shí)當(dāng)做開路。IGBT融合了BJT和MOSFET的兩種器件
2021-09-24 18:18:03
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:08 編輯
IGBT失效分析大概有下面幾個(gè)方面:1、IGBT過壓失效,Vge和Vce、二極管反向電壓失效等。2、IGBT過流,一定程度
2012-12-19 20:00:59
提高電力電子器件的應(yīng)用可靠性顯得尤為重要。一、失效分析簡(jiǎn)介失效分析的過程一般是指根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的過程。器件失效是指其功能完全或
2019-10-11 09:50:49
(1)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)失效模式分類根據(jù)失效原因、性質(zhì)、機(jī)理、程度、產(chǎn)生的速度、發(fā)生的時(shí)間以及失效產(chǎn)生的后果,可將失效進(jìn)行不同的分類。電動(dòng)觀光車常見的失效模式可以分為:損壞型、退化型、松脫型、失調(diào)型、阻漏
2016-04-05 16:04:05
各不一樣。各種常見失效模式的主要產(chǎn)生機(jī)理歸納如下。[url=]3.1[/url]失效模式的失效機(jī)理3.1.1引起電容器擊穿的主要失效機(jī)理①電介質(zhì)材料有疵點(diǎn)或缺陷,或含有導(dǎo)電雜質(zhì)或?qū)щ娏W樱虎陔娊橘|(zhì)的電
2011-11-18 13:16:54
`電容器的常見失效模式和失效機(jī)理【下】3.2.6鋁電解電容器的失效機(jī)理鋁電解電容器正極是高純鋁,電介質(zhì)是在金屬表面形成的三氧化二鋁膜,負(fù)極是黏稠狀的電解液,工作時(shí)相當(dāng)一個(gè)電解槽。鋁電解電容器常見失效
2011-11-18 13:19:48
高頻精密電容器的低電平失效機(jī)理云母是一種較理想的電容器介質(zhì)材料,具有很高的絕緣性能,耐高溫,介質(zhì)損耗小,厚度可薄達(dá)25微米。云母電容器的主要優(yōu)點(diǎn)是損耗小,頻率穩(wěn)定性好、分布電感小、絕緣電阻大,特別適合
2011-11-18 13:18:38
、性能和使用環(huán)境各不相同,失效機(jī)理也各不一樣。各種常見失效模式的主要產(chǎn)生機(jī)理歸納如下。3.1失效模式的失效機(jī)理3.1.1 引起電容器擊穿的主要失效機(jī)理3.1.2 引起電容器開路的主要失效機(jī)理3.1.3
2011-12-03 21:29:22
請(qǐng)問一下元器件失效機(jī)理有哪幾種?
2021-06-18 07:25:31
一、腐蝕腐蝕主要與連接器接觸界面和表面處理有關(guān)。腐蝕導(dǎo)致連接器電阻增加的兩個(gè)主要機(jī)理為:1)連接器的金屬表面鍍層形成于接觸界面和空氣的化學(xué)反應(yīng);2)腐蝕性的的物質(zhì)滲透至接觸界面而導(dǎo)致接觸區(qū)域減少
2018-01-15 11:55:46
一、腐蝕腐蝕主要與連接器接觸界面和表面處理有關(guān)。腐蝕導(dǎo)致連接器電阻增加的兩個(gè)主要機(jī)理為:1)連接器的金屬表面鍍層形成于接觸界面和空氣的化學(xué)反應(yīng);2)腐蝕性的的物質(zhì)滲透至接觸界面而導(dǎo)致接觸區(qū)域減少
2018-02-26 13:21:51
一、腐蝕腐蝕主要與連接器接觸界面和表面處理有關(guān)。腐蝕導(dǎo)致連接器電阻增加的兩個(gè)主要機(jī)理為:1)連接器的金屬表面鍍層形成于接觸界面和空氣的化學(xué)反應(yīng);2)腐蝕性的的物質(zhì)滲透至接觸界面而導(dǎo)致接觸區(qū)域減少
2018-05-09 10:19:35
在一些要求高可靠性的應(yīng)用場(chǎng)合,希望功率半導(dǎo)體器件可以穩(wěn)定運(yùn)行30年以上。為了達(dá)到這個(gè)目標(biāo),三菱電機(jī)開發(fā)了X系列高壓IGBT模塊,特別注重了可靠性方面的設(shè)計(jì),并在實(shí)際的環(huán)境條件下進(jìn)行了驗(yàn)證,結(jié)果顯示失效率可以得到明顯降低。本文著介紹在IGBT數(shù)據(jù)手冊(cè)上看不到的一些特性。
2019-07-30 06:01:40
的失效分析設(shè)備,專注功率器件失效根因分析,可為客戶提供完整的失效根因分析服務(wù)。服務(wù)范圍MOSFET、IGBT、DIODE、BJT,第三代半導(dǎo)體器件等分立器件,以及上述
2024-03-13 16:26:07
節(jié)能燈功率管的失效機(jī)理分析
節(jié)能燈作為一種環(huán)保型的電源,在全世界得到了廣泛的應(yīng)用,國(guó)內(nèi)節(jié)能燈的生產(chǎn)
2009-05-13 15:25:19677 從安全工作區(qū)探討IGBT的失效機(jī)理
1、? 引言
半導(dǎo)體功率器件失效的原因多種多樣。換效后進(jìn)行換效分析也是十分困難和復(fù)雜的。其中失效的主要原因之
2010-02-22 09:32:422665 IGBT及其子器件的幾種失效模式
2010-02-22 10:50:02844 本文共討論了MEMS加速計(jì)的三種高壓滅菌器失效機(jī)理。分別說明了每一種失效機(jī)理的FA方法(通過建模和測(cè)量)和設(shè)計(jì)改進(jìn)。排除了封裝應(yīng)力作為高壓滅菌器失效的根源。
2013-01-24 10:39:191261 基于集成電路應(yīng)力測(cè)試認(rèn)證的失效機(jī)理中文版
2016-02-25 16:08:1110 高壓IGBT關(guān)斷狀態(tài)失效的機(jī)理研究,IGBT原理,PT,NPT,Planar IGBT, Trench IGBT
2016-05-16 18:04:330 電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)失效模式分類 根據(jù)失效原因、性質(zhì)、機(jī)理、程度、產(chǎn)生的速度、發(fā)生的時(shí)間以及失效產(chǎn)生的后果,可將失效進(jìn)行不同的分類。電動(dòng)觀光車常見的失效模式可以分為:損壞型、退化型、松脫型、失調(diào)
2017-03-09 01:43:231760 元器件長(zhǎng)期儲(chǔ)存的失效模式和失效機(jī)理
2017-10-17 13:37:3420 元器件的長(zhǎng)期儲(chǔ)存的失效模式和失效機(jī)理
2017-10-19 08:37:3432 IGBT及其派生器件,例如:IGCT,是MOS和雙極集成的混合型半導(dǎo)體功率器件。因此,IGBT的失效模式,既有其子器件MOS和雙極的特有失效模式,還有混合型特有的失效模式。MOS是靜電極敏感器件
2018-06-20 14:51:0015773 摘要:本文闡述了各安全工作區(qū)的物理概念和超安全工作區(qū)工作的失效機(jī)理。討論了短路持續(xù)時(shí)間Tsc和柵壓Vg、集電極發(fā)射極導(dǎo)通電壓Vce(on)及短路電流Isc的關(guān)系。 關(guān)鍵詞:安全工作區(qū) 失效機(jī)理 短路
2017-12-03 19:17:492531 已有研究表明,鍵合線老化脫落失效是影響絕緣柵雙極型晶體管( IGBT)可靠性的主要因素之一。以此為研究背景,首先根據(jù)IGBT模塊內(nèi)部鍵合線的結(jié)構(gòu)布局與物理特性,分析鍵合線等效電阻與關(guān)斷暫態(tài)波形的關(guān)系
2018-01-02 11:18:145 磁珠磁環(huán)的主要失效機(jī)理是機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力。作為導(dǎo)磁材料,磁珠磁環(huán)的脆性較強(qiáng),在受到外部機(jī)械應(yīng)力(如沖擊、碰撞、PCB翹曲)的時(shí)候,磁珠本體易出現(xiàn)裂紋。因此磁珠和磁環(huán)的使用需要注意以下事項(xiàng)。
2018-01-18 15:15:4116872 對(duì)電子元器件的失效分析技術(shù)進(jìn)行研究并加以總結(jié)。方法 通過對(duì)電信器類、電阻器類等電子元器件的失效原因、失效機(jī)理等故障現(xiàn)象進(jìn)行分析。
2018-01-30 11:33:4110912 電容器的常見失效模式有:――擊穿短路;致命失效――開路;致命失效――電參數(shù)變化(包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等;部分功能失效――漏液;部分功能失效――引線腐蝕或斷裂;致命失效――絕緣子破裂;致命失效――絕緣子表面飛弧;
2018-03-15 11:00:1026174 本文通過大量的歷史資料調(diào)研和失效信息收集等方法,針對(duì)不同環(huán)境應(yīng)力條件下的MEMS慣性器件典型失效模式及失效機(jī)理進(jìn)行了深入探討和分析。
2018-05-21 16:23:456951 本文主要對(duì)變壓器線圈常見的三種失效機(jī)理進(jìn)行了介紹,另外還對(duì)電感和變壓器類失效機(jī)理與故障進(jìn)行了分析。
2018-05-31 14:41:529637 下面簡(jiǎn)要從鉆孔質(zhì)量和除膠過程這兩個(gè)方面,闡述 ICD 失效的影響機(jī)理,對(duì)此類問題的檢測(cè)和分析經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行小結(jié)。
2019-11-29 07:50:007983 IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠,最后用塑料殼封裝,IGBT單元
2018-10-18 18:28:03599 瞬態(tài)過電流IGBT在運(yùn)行過程中所承受的大幅值過電流除短路、直通等故障外,還有續(xù)流二極管的反向恢復(fù)電流、緩沖電容器的放電電流及噪聲干擾造成的尖峰電流。這種瞬態(tài)過電流雖然持續(xù)時(shí)間較短,但如果不采取措施,將增加IGBT的負(fù)擔(dān),也可能會(huì)導(dǎo)致IGBT失效 。
2019-09-02 09:46:347842 連接器退化機(jī)理對(duì)連接器性能非常重要,對(duì)相關(guān)產(chǎn)品的性能保證至關(guān)重要。退化機(jī)理是什么?哪些因數(shù)導(dǎo)致連接器失效呢?我們將持續(xù)探討這個(gè)問題。
2019-09-28 01:00:001322 或者全失效會(huì)在硬件電路調(diào)試上花費(fèi)大把的時(shí)間,有時(shí)甚至炸機(jī)。 所以掌握各類電子元器件的實(shí)效機(jī)理與特性是硬件工程師比不可少的知識(shí)。下面分類細(xì)敘一下各類電子元器件的失效模式與機(jī)理。 電阻器失效 失效模式:各種失效的
2020-06-29 11:15:216642 隨著LED產(chǎn)品制造技術(shù)的逐漸成熟,成本越來越低,性價(jià)比越來越高。目前小功率LED產(chǎn)品在大屏幕戶外顯示等商用領(lǐng)域有很大的應(yīng)用范圍,如何增加使用壽命,減少維護(hù)成本也是業(yè)界關(guān)注的要點(diǎn)所在。解決高成本問題的一個(gè)積極態(tài)度,就是要分析其失效機(jī)理,彌補(bǔ)技術(shù)缺陷,以提高LED產(chǎn)品的可靠性,提高LED的性價(jià)比。
2020-06-14 09:07:461111 IGBT的封裝失效機(jī)理 輸出功率器件的可信性就是指在要求標(biāo)準(zhǔn)下,器件進(jìn)行要求作用的工作能力,一般用使用期表明。因?yàn)榘雽?dǎo)體材料器件主要是用于完成電流量的轉(zhuǎn)換,會(huì)造成很大的輸出功率耗損,因而,電力
2020-12-09 16:34:121379 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供IGBT失效防護(hù)機(jī)理及電路資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-01 08:50:2222 或斷裂;致命失效 ――絕緣子破裂;致命失效 ――絕緣子表面飛弧;部分功能失效 引起電容器失效的原因是多種多樣的。各類電容器的材料、結(jié)構(gòu)、制造工藝、性能和使用環(huán)境各不相同,失效機(jī)理也各不一樣。 各種常見失效模式的主要產(chǎn)
2021-12-11 10:13:532688 失效模式:各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
失效機(jī)理:是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過程。
2022-02-10 09:49:0618 MOSFET的失效機(jī)理 本文的關(guān)鍵要點(diǎn) ?SOA是“Safety Operation Area”的縮寫,意為“安全工作區(qū)”。 ?需要在SOA范圍內(nèi)使用MOSFET等產(chǎn)品。 ?有五個(gè)SOA的制約要素
2022-03-19 11:10:072544 接上一篇討論了IGBT應(yīng)用的環(huán)境,在什么條件下算是高濕?而高濕環(huán)境又是如何影響IGBT的可靠性的。本篇內(nèi)容我們接著討論,從用戶端的角度,如何預(yù)防IGBT模塊因?yàn)楦邼?b class="flag-6" style="color: red">失效?
2022-07-10 11:55:271964 通常大家所提到的IGBT,一般指分立IGBT器件或IGBT模塊,這些器件的結(jié)構(gòu)和工作機(jī)理都是以IGBT芯片為基礎(chǔ),一代IGBT芯片技術(shù)決定了一代IGBT模塊?IPM?DIPIPMTM等以IGBT為基礎(chǔ)的關(guān)聯(lián)器件的主要性能。
2022-07-21 11:45:34789 IGBT功率模塊是以絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)構(gòu)成的功率模塊。由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實(shí)現(xiàn)電隔離,具有出色的器件性能。廣泛應(yīng)用于伺服電機(jī)、變頻器、變頻家電等領(lǐng)域。
2023-01-13 10:14:581363 MOSFET的失效機(jī)理本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?SOA是“Safety Operation Area”的縮寫,意為“安全工作區(qū)”。?需要在SOA范圍內(nèi)使用MOSFET等產(chǎn)品。
2023-02-13 09:30:071144 MOSFET的失效機(jī)理本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?dV/dt失效是MOSFET關(guān)斷時(shí)流經(jīng)寄生電容Cds的充電電流流過基極電阻RB,使寄生雙極晶體管導(dǎo)通而引起短路從而造成失效的現(xiàn)象。
2023-02-13 09:30:08829 今天梳理一下IGBT現(xiàn)象級(jí)的失效形式。 失效模式根據(jù)失效的部位不同,可將IGBT失效分為芯片失效和封裝失效兩類。引發(fā)IGBT芯片失效的原因有很多,如電源或負(fù)載波動(dòng)、驅(qū)動(dòng)或控制電路故障、散熱裝置故障
2023-02-22 15:05:4319 工作中會(huì)遇到這樣一些情況:損壞的IGBT模塊要分析失效原因,或者外觀完好的模塊要判斷是否有異常,在缺乏專門儀器的情況下,數(shù)字萬用表作為常用工具,可以幫助我們快速判別IGBT好壞,這時(shí)一般會(huì)用到萬用表
2023-02-23 16:05:133 實(shí)際應(yīng)用中,IGBT常見的兩種失效機(jī)理:
突發(fā)失效:即自發(fā)的,不可預(yù)知的失效
漸變失效:可預(yù)測(cè)的失效,隨著時(shí)間推移慢慢產(chǎn)生,制造商起著決定性的作用
1、突發(fā)失效:應(yīng)用工程師的主要任務(wù)是通過
2023-02-24 15:08:582 介紹了TVS瞬態(tài)抑制二極管的組成結(jié)構(gòu),失效機(jī)理和質(zhì)量因素,希望對(duì)你們有所幫助。
2023-03-16 14:53:571 MOSFET等開關(guān)器件可能會(huì)受各種因素影響而失效。因此,不僅要準(zhǔn)確了解產(chǎn)品的額定值和工作條件,還要全面考慮電路工作中的各種導(dǎo)致失效的因素。本系列文章將介紹MOSFET常見的失效機(jī)理。
2023-03-20 09:31:07638 失效率是可靠性最重要的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),所以研究IGBT的失效模式和機(jī)理對(duì)提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041120 隨著IGBT的耗散功率和開關(guān)頻率不斷增大,以及工作環(huán)境嚴(yán)苛,使得IGBT模塊產(chǎn)生大量的熱量,由于模塊內(nèi)的熱量無法及時(shí)得到釋放,從而引起模塊內(nèi)部溫度升高。
2023-05-16 11:30:25513 IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠,用塑料殼封裝,IGBT單元堆疊結(jié)構(gòu)如圖1-1所示。
2023-05-30 08:59:52555 IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠,用塑料殼封裝。
2023-06-02 09:09:29586 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的迅速發(fā)展以及絕緣柵雙極型晶體管(insulatedgatebipolartranslator,IGBT)模塊的普遍應(yīng)用,電力電子可靠性要求不斷提高,而過熱失效這一主要失效原因亦成為
2023-04-04 10:14:09965 單元,IGBT模塊得到越來越廣泛的應(yīng)用。IGBT器件封裝形式主要有焊接式和壓接式兩種,其中焊接式發(fā)展成熟,應(yīng)用廣泛。IGBT模塊的封裝結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,是由多種材料組合
2023-05-18 10:11:522952 集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的,導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過程。
2023-06-26 14:11:26722 集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的,導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過程。根據(jù)應(yīng)力條件的不同,可將失效機(jī)理劃分為電應(yīng)力失效機(jī)理、溫度-機(jī)械應(yīng)力失效
2023-06-26 14:15:31603 根據(jù)IGBT的產(chǎn)品分類來看,按照其封裝形式的不同,可分為IGBT分立器件、IPM模塊和IGBT模塊。
2023-07-22 16:09:301502 本文通過對(duì)典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當(dāng),以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析,以及對(duì)各種失效模式總結(jié),闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良,造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理;并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15932 PCB熔錫不良現(xiàn)象背后的失效機(jī)理
2023-08-04 09:50:01546 電阻膜腐蝕造成電阻失效的發(fā)生機(jī)理為:外部水汽通過表面樹脂保護(hù)層浸入到電阻膜層,在內(nèi)部電場(chǎng)作用下,發(fā)生水解反應(yīng)。電阻膜表面殘留的K離子、Na離子極易溶于水,加速了電阻膜的水解反應(yīng),致使電阻膜腐蝕失效。
2023-08-18 11:41:371102 IGBT功率模塊失效的主要原因是溫度過高導(dǎo)致的熱應(yīng)力,良好的熱管理對(duì)于IGBT功率模塊穩(wěn)定性和可靠性極為重要。新能源汽車電機(jī)控制器是典型的高功率密度部件,且功率密度隨著對(duì)新能源汽車性能需求的提高仍在
2023-08-23 09:33:23907 肖特基二極管失效機(jī)理? 肖特基二極管(Schottky Barrier Diode, SBD)作為一種快速開關(guān)元件,在電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。但是,隨著SBD所承受的工作壓力和工作溫度不斷升高
2023-08-29 16:35:08971 保護(hù)器件過電應(yīng)力失效機(jī)理和失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:45267 壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同,如表1所示。本文針對(duì)兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ),尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07724 變壓器結(jié)電容相對(duì)于電壓變化率過大,導(dǎo)致的耦合電流干擾問題。這個(gè)問題導(dǎo)致的后果是,輸出邏輯錯(cuò)誤,控制電路被干擾,電路失效等。
2023-12-22 09:43:45173 退飽和電路的實(shí)現(xiàn)機(jī)理是什么樣的?IGBT退飽和過程和保護(hù) 退飽和電路的實(shí)現(xiàn)機(jī)理是當(dāng)IGBT工作在飽和狀態(tài)時(shí),通過引入一定的電路設(shè)計(jì)和調(diào)整,使IGBT在過載或故障情況下能夠自動(dòng)退出飽和狀態(tài),以保護(hù)
2024-02-18 14:51:51423
評(píng)論
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