半導體：常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。常見 的半導體材料有硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等。硅是各種半導體材料中，在商業應用上最常見的一種材料。

流片：像流水線一樣通過一系列半導體制備工藝步驟制造芯片。

集成電路=IC：一種微型電子器件或部件。具體指采用半導體制備工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導 體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為 具有所需電路功能的微型結構。

半導體分立器件、分立器件：半導體分立器件，與集成電路相對而言的，采用特殊 的半導體制備工藝，實現特定單一功能的半導體器 件，且該功能往往無法在集成電路中實現或在集成電路中實現難度較大、成本較高。分立器件主要包括功率器件及小信號器件。

半導體功率器件、功率器件、功率分立器件：又稱電力電子功率器件，主要用于電力設備的電能變換和控制，是進行電能（功率）處理的核心器件，弱電控制和強電運行間的橋梁。半導體功率器件是半導體分立器件中的重要組成部分，主要包括功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT 等。

芯片（chip）：通過在硅晶圓片上進行拋光、氧化、擴散、光 刻等一系列的工藝加工后，在一個硅晶圓片上同時制 成許多構造相同、功能相同的單元，再經過劃片分離 后便得到單獨的晶粒，即為芯片。

光電子器件：利用半導體光-電子（或電-光子）轉換效應制成的各種功能器件，如LED、VCSEL、TOF、SPAD等。

MOSFET、功率 MOSFET、MOS 管：Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金屬氧化物場效應晶體管，屬于電壓控制型器件，目前已廣泛使用在電力電子電路中，也可以單獨作為分立器件使用以實現特定功能。

溝槽型MOSFET、溝槽型功率 MOSFET、Trench MOSFET：MOSFET 柵極結構通過溝槽工藝制備，具有高元胞密度、低導通損耗等特點。

屏蔽柵MOSFET、屏蔽柵功率 MOSFET 、 屏蔽柵極溝槽 MOSFET、SGT MOSFET、 Shield Gate MOSFET、Split Gate MOSFET：基于全球先進的電荷平衡技術理論，打破了普通 MOSFET的“硅限”，具有導通電阻低、開關損耗小、 頻率特性好等特點。目前主要用于高端電源管理、電機驅動、汽車電子等領域。

超級結MOSFET、超級結功率MOSFET、超結型MOSFET器件：基于電荷平衡技術理論，在傳統的功率 MOSFET 中 加入 p-n 柱相互耗盡來提高耐壓和降低導通電阻的器 件結構，具有工作頻率高、導通損耗小、開關損耗低、 芯片體積小等特點。

IGBT、IGBT器件：Insulated Gate Bipolar Transistor 的縮寫，絕緣柵雙極 型晶體管，同時具備MOSFET 和雙極性晶體管的優點，如輸入阻抗高、易于驅動、電流能力強、功率控制能力高、工作頻率高等特點，適用于 600V~6500V 高壓大電流領域 。

二極管：一種具有正向導通、反向截止功能特性的半導體功率器件。

三極管：全稱為半導體三極管，包括雙極晶體管、場效應晶體管等，是一種具有電流放大作用的半導體器件。

IPM、智能功率模塊、模塊：Intelligent Power Module 的縮寫，智能功率模塊，一 種將功率器件和驅動電路等集成在一起的半導體模塊。

Fabless：“無制造業務、只專注于設計”的半導體企業經營模式。

CP：Chip Probe的縮寫，是對未切割的整個晶圓進行的測試，目的是在封裝前篩選出殘次品芯片。

DEMO 方案：DEMO即Demonstration的縮寫，DEMO方案是作為示范的方案樣片。

導通電阻（Rdson）、內阻：MOSFET開啟時漏極和源極間的阻值。導通電阻數值越小，MOSFET工作時的功率損耗越小。

柵極電荷（Qg）、柵電荷：為導通或驅動MOSFET而注入到柵極電極的電荷量。數值越小，開關損耗越小，從而可實現高速開關。

寬禁帶半導體、第三代半導體、寬禁帶材料：寬禁帶半導體材料，主要包括 SiC（碳化硅）、GaN （氮化鎵）等。

碳化硅（SiC） ：第三代寬禁帶半導體材料的代表之一，具有禁帶寬度大、熱導率高、電子飽和遷移速率高和擊穿電場高等性質，特別適用于高壓、大功率半導體功率器件領域。

氮化鎵（GaN）：第三代寬禁帶半導體材料的代表之一，具有禁帶寬度大、熱導率高、電子飽和遷移速率高、直接帶隙、擊穿電場高等性質。

SBD：Schottky Barrier Diode 的縮寫，肖特基勢壘二極管。

GTO/GTR：可關斷晶閘管/電力晶體管。

JFET：Junction Field-Effect Transistor 的縮寫，即結型場效應晶體管。

MPW：Multi-Project Wafer 的縮寫，即多項目晶圓。將多個 具有相同工藝的芯片設計放在同一晶圓片上流片。

taiko：太鼓減薄工藝，即只對晶圓（硅片）的中間部分進行減薄，將邊緣部分保留為支撐環，利用晶圓減薄的中 間部分形成半導體器件，利用較厚的支撐環來保持整個晶圓的機械強度，防止晶圓發生卷曲。

Rsp：Rdson*Active Area，是消除面積差異后的導通電阻。

SOA：Safe Operating Area 的縮寫，即安全工作區，是由一系列（電壓，電流）坐標點形成的二維區域，功率器件正常工作時的電壓和電流不會超過該區域。

Tg：玻璃化溫度，即無定型聚合物由玻璃態向高彈態或者 由后者向前者的轉變溫度。是無定型聚合物大分子鏈 段自由運動的最低溫度，也是制品工作溫度的上限。

開關電流：器件發生異常短路時的極限可靠關斷電流值，反映器件的短路關斷電流能力。

優值系數（FOM）：導通電阻與柵極電荷Qg的乘積。FOM 值越低，表示器件同時具備低導通電阻和快速開關特性，器件損耗特性越好。

MSL：Moisture Sensitivity Level 的縮寫，即潮敏等級。一共分為 8 級，其中 MSL1 為最優等級。

EAS：單脈沖雪崩擊穿能量，在MOSFET不被損壞的前提 下，單一脈沖沖擊下所能吸收的能量。代表了MOSFET 承受雪崩電流、耗散雪崩能量的能力，是評價其設計特性的重要指標。

編輯：黃飛

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