碳化硅 (SiC) MOSFET 和氮化鎵 (GaN) HEMT 等寬帶隙 (WBG) 功率器件的采??用目前正在廣泛的細分市場中全面推進。在許多情況下,WBG 功率器件正在取代它們的硅對應物,并在
2022-07-29 14:09:53807 在很寬的范圍內實現(xiàn)對器件制造所需的p型和n型的控制。因此,SiC被認為是有望超越硅極限的功率器件材料。SiC具有多種多型(晶體多晶型),并且每種多型顯示不同的物理特性。對于功率器件,4H-SiC被認為是理想的,其單晶4英寸到6英寸之間的晶圓目前已量產。
2022-11-22 09:59:261373 EV、混合動力車和燃料電池車等電動車應用市場。 與Si器件相比,SiC功率器件可以有效實現(xiàn)電力電子系統(tǒng)的 高效率、小型化和輕量化。 據了解,SiC功率器件的能量損耗只有Si器件的50%,發(fā)熱量只有Si器件的50%,且有更高的電流密度。在相同功率等級下,SiC功率
2019-07-05 11:56:2833343 家公司已經建立了SiC技術作為其功率器件生產的基礎。此外,幾家領先的功率模塊和功率逆變器制造商已為其未來基于SiC的產品的路線圖奠定了基礎。碳化硅(SiC)MOSFET即將取代硅功率開關;性能和可靠性
2019-07-30 15:15:17
采用IGBT這種雙極型器件結構(導通電阻變低,則開關速度變慢),就可以實現(xiàn)低導通電阻、高耐壓、快速開關等各優(yōu)點兼?zhèn)涞?b class="flag-6" style="color: red">器件。3. VD - ID特性SiC-MOSFET與IGBT不同,不存在開啟電壓,所以
2019-05-07 06:21:55
載流子器件(肖特基勢壘二極管和MOSFET)去實現(xiàn)高耐壓,從而同時實現(xiàn) "高耐壓"、"低導通電阻"、"高頻" 這三個特性。另外,帶隙較寬,是Si的3倍,因此SiC功率器件即使在高溫下也可以穩(wěn)定工作。
2019-07-23 04:20:21
)工作頻率的高頻化,使周邊器件小型化(例:電抗器或電容等的小型化)主要應用于工業(yè)機器的電源或光伏發(fā)電的功率調節(jié)器等。2. 電路構成現(xiàn)在量產中的SiC功率模塊是一種以一個模塊構成半橋電路的2in1類型
2019-05-06 09:15:52
具有成本效益的大功率高溫半導體器件是應用于微電子技術的基本元件。SiC是寬帶隙半導體材料,與Si相比,它在應用中具有諸多優(yōu)勢。由于具有較寬的帶隙,SiC器件的工作溫度可高達600℃,而Si器件
2018-09-11 16:12:04
前面對SiC的物理特性和SiC功率元器件的特征進行了介紹。SiC功率元器件具有優(yōu)于Si功率元器件的更高耐壓、更低導通電阻、可更高速工作,且可在更高溫條件下工作。接下來將針對SiC的開發(fā)背景和具體優(yōu)點
2018-11-29 14:35:23
從本文開始將探討如何充分發(fā)揮全SiC功率模塊的優(yōu)異性能。此次作為柵極驅動的“其1”介紹柵極驅動的評估事項,在下次“其2”中介紹處理方法。柵極驅動的評估事項:柵極誤導通首先需要了解的是:接下來要介紹
2018-11-30 11:31:17
隨著現(xiàn)代技術的發(fā)展, 功率放大器已成為無線通信系統(tǒng)中一個不可或缺的部分, 特別是寬帶大功率產生技術已成為現(xiàn)代通信對抗的關鍵技術。作為第三代半導體材料碳化硅( SiC) , 具有寬禁帶、高熱導率、高
2019-08-12 06:59:10
三菱電機發(fā)布了家用空調“ZW系列”8款機型,可根據人的位置和活動量控制風量及風向,在不降低舒適性的前提下提高節(jié)能性。將于2007年11月中旬開始陸續(xù)上市。價格為開放式,該公司設想的實際售價約為18萬
2019-07-10 07:34:43
三菱FX1S PLC如何控制伺服電機?
2021-09-27 07:04:04
推薦課程:張飛軟硬開源:基于STM32的BLDC直流無刷電機驅動器(視頻+硬件)http://url.elecfans.com/u/73ad899cfd 三菱PLC與西門子PLC有什么區(qū)別
2015-09-17 08:53:43
三菱PLC如何控制步進電機?
2021-10-09 07:04:42
三菱PLC怎樣在脈沖總數(shù)未知的情況下實現(xiàn)步進電機的加減速呢?
2023-03-23 15:29:20
三菱PLC控制三菱伺服選型技巧有哪些?
2021-09-26 07:13:03
本文以三菱產品為范例,將這種“采用擴展存儲器通訊控制變頻器”的簡便方法作一簡單介紹。
2021-06-03 06:18:11
OPC總是與三菱PLC通訊失敗,是怎么回事,都是按照網上的步驟來的,還是說需要在woks2里設置一些參數(shù)。
2020-04-14 16:12:07
三菱電機開發(fā)出預計可用于氣囊的新結構加速度傳感器。并在“第20屆微機械/MEMS展”上展示。
2019-09-02 08:25:02
如何解決三菱伺服電機上的常見報警代碼?伺服電機報警時電機停止方式與報警解除呢?報警解除的具體方法有哪些?
2021-09-27 06:39:12
三菱伺服電機故障修理的要點有哪些?是什么原因造成三菱伺服電機故障的?
2021-09-26 06:06:22
三菱伺服電機的轉矩控制模式有哪幾種?分別是什么?
2021-09-27 07:53:48
三菱伺服電機的控制方式有哪些?
2021-09-29 08:03:44
三菱伺服電機編碼器故障的技術方法原則是什么?
2021-09-26 06:16:11
三菱伺服電機轉矩模式怎么設置?
2021-09-30 08:08:19
三菱伺服電機馬達使用/安裝注意事項?
2021-09-28 06:43:00
三菱伺服剛性調節(jié)方法是什么?
2021-09-30 06:30:45
什么是慣量匹配呢?三菱伺服電動機慣性發(fā)生的主要原因是什么?
2021-09-27 06:31:29
三菱伺服驅動器故障維修優(yōu)勢是什么?
2021-11-12 07:56:36
三菱各類伺服電機標準參數(shù)是什么?
2021-11-12 07:40:28
三菱FX5U以太網數(shù)據采集有哪些應用?怎樣去安裝三菱FX5U以太網數(shù)據采集系統(tǒng)?
2021-09-26 07:49:40
因為,為了應對全球共通的 “節(jié)能化”和“小型化”課題,需要高效率高性能的功率元器件。然而,最近經常聽到的“功率元器件”,具體來說是基于什么定義來分類的呢?恐怕是沒有一個明確的分類的,但是,可按以高電壓大功率
2018-11-29 14:39:47
實現(xiàn)了具有硅半導體無法得到的突破性特性的碳化硅半導體(SiC半導體)的量產。另外,在傳統(tǒng)的硅半導體功率元器件領域,實現(xiàn)了從分立式半導體到IC全覆蓋的融合了ROHM綜合實力的復合型產品群。下面介紹這些產品中的一部分。
2019-07-08 08:06:01
的功率模塊系列產品。該電源模塊系列包括驅動器模塊“SA310”(非常適用于高耐壓三相直流電機驅動)和半橋模塊“SA110”“SA111”(非常適用于眾多高電壓應用)兩種產品。ROHM的1,200
2023-03-29 15:06:13
因為,為了應對全球共通的 “節(jié)能化”和“小型化”課題,需要高效率高性能的功率元器件。然而,最近經常聽到的“功率元器件”,具體來說是基于什么定義來分類的呢?恐怕是沒有一個明確的分類的,但是,可按以高電壓大功率
2018-11-28 14:34:33
如題,怎么知道三菱plc的內存地址
2016-04-25 18:49:38
各位大神好我想用labview和三菱的mx component進行數(shù)據交互。使用ActUtltype控件來進行設計。現(xiàn)在使用ReadDeviceBlock方法來讀取PLC的數(shù)據。按照mx
2017-08-01 14:40:58
哪位大哥有用過labview與三菱q系列進行以太網連接的,或者不是q,有網口的三菱plc,我是小白,希望指點一下,謝謝
2019-06-10 15:48:18
有那個師傅能提供一個labview控制三菱plc的y0輸出VI程序給我參考學習下??謝謝!
2015-05-06 21:30:23
本帖最后由 chxiangdan 于 2018-7-27 17:22 編輯
親愛的電子發(fā)燒友小伙伴們!羅姆作為 SiC 功率元器件的領先企業(yè),自上世紀 90 年代起便著手于 SiC 功率元器件
2018-07-27 17:20:31
700VDC以上。另一方面,由于系統(tǒng)回路內雜散電感的存在,在功率器件開關時會在模塊主端子上產生尖峰電壓,因此在傳統(tǒng)的APS系統(tǒng)中不得已采用1.7kV的混合SiC模塊,該模塊由普通IGBT和SiC SBD組成
2017-05-10 11:32:57
有沒前輩于三菱Q/L系列MC協(xié)議通訊過,因上學沒學好,看通訊格式一頭霧水。若有程序例子最好,或者三菱 mx conpnonet 要怎么設置?對方的PCL為L02,TCP,跪謝了
2017-06-19 22:16:32
元件來適應略微增加的開關頻率,但由于無功能量循環(huán)而增加傳導損耗[2]。因此,開關模式電源一直是向更高效率和高功率密度設計演進的關鍵驅動力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
從本文開始進入新的一章。繼SiC概要、SiC-SBD(肖特基勢壘二極管 )、SiC-MOSFET之后,來介紹一下完全由SiC功率元器件組成的“全SiC功率模塊”。本文作為第一篇,想讓大家了解全SiC
2018-11-27 16:38:04
全SiC功率模塊與現(xiàn)有的功率模塊相比具有SiC與生俱來的優(yōu)異性能。本文將對開關損耗進行介紹,開關損耗也可以說是傳統(tǒng)功率模塊所要解決的重大課題。全SiC功率模塊的開關損耗全SiC功率模塊與現(xiàn)有
2018-11-27 16:37:30
最近打算用三菱的IPM做實驗,但是買來了不會用啊。打算用IPM做逆變實驗,但是IPM怎么也不工作,供電給了15V電壓,控制信號也是15V,其他的還需要接什么嗎,還需要外圍的保護電路嗎。求大神指點
2016-12-29 10:07:28
關于三菱伺服電機扭矩控制的知識點你想知道都在這
2021-09-26 07:54:12
請教了好多人,都沒有個真正的答案。
同樣的電機,電壓等級、功率等都一樣,為什么電機的勵磁電壓不一樣呢??
2023-11-17 08:28:35
,SiC 功率模塊是首選解決方案,因為與傳統(tǒng) IGBT技術相比,它們提供更低的開關損耗。以下文章演示了采用 1200 V / 1200 A 三菱電機 SiC 功率模塊的額定額定功率為 500 kW 的 DC
2023-02-20 15:32:06
如何維修三菱PLC的常見故障?
2021-11-11 07:25:57
如何維修三菱系統(tǒng)330HM臥加?
2021-11-12 07:52:43
)工作頻率的高頻化,使周邊器件小型化(例:電抗器或電容等的小型化)主要應用于工業(yè)機器的電源或光伏發(fā)電的功率調節(jié)器等。2. 電路構成現(xiàn)在量產中的SiC功率模塊是一種以一個模塊構成半橋電路的2in1類型
2019-03-12 03:43:18
AEC-Q101標準對汽車級離散器件的影響之后,它介紹了ROHM半導體公司的兩款符合AEC標準的SiC功率器件,并強調了成功設計必須考慮的關鍵特性。為電動汽車和混合動力汽車提供動力
2019-08-11 15:46:45
的發(fā)展中,Si功率器件已趨其發(fā)展的材料極限,難以滿足當今社會對于高 頻、高溫、高功率、高能效、耐惡劣環(huán)境以及輕便小型化的新需求。以SiC為代表的 第三代半導體材料憑借其優(yōu)異屬性,將成為突破口,正在迅速
2017-07-22 14:12:43
求三菱電機第5代IGBT模塊和IPM模塊應用手冊完整版資料,網上下載下來都是只有目錄,沒有里面的內容,有哪位有的可以分享嗎?跪求,萬分感謝!!!
2012-04-21 21:16:03
碳化硅(SiC) MOSFET、超級結MOSFET、IGBT和汽車功率模塊(APM)等廣泛的產品陣容乃至完整的系統(tǒng)方案,以專知和經驗支持設計人員優(yōu)化性能,加快開發(fā)周期。本文將主要介紹針對主流功率等級的高能效OBC方案。
2020-11-23 11:10:00
求 三菱PLC對沼氣發(fā)電控制程序和I\O分配表
2016-10-15 16:19:05
求購三菱模塊,回收三菱驅動器,回收三菱電機、菱伺服驅動器MR系列回收三菱PLC模塊FX3U系列回收,長期回收三菱驅動器_回收三菱PLC_回收三菱變頻器回收三菱MR-J3系列伺服驅動器及馬達
2020-07-21 19:35:26
的快速充電器等的功率因數(shù)校正電路(PFC電路)和整流橋電路中。2. SiC-SBD的正向特性SiC-SBD的開啟電壓與Si-FRD相同,小于1V。開啟電壓由肖特基勢壘的勢壘高度決定,通常如果將勢壘高度
2019-05-07 06:21:51
`本書主要圍繞電機控制的設計與相關功率器件來展開解析,介紹了電機控制的基本概念以及功率器件運用技術。重點介紹了電機控制的設計方案,分別從DSP、MCU、FPGA這三個方面進行講解。并且通過常用的功率
2019-03-27 16:56:11
、InP化合物半導體材料之后的第三代半導體材料。 在光電子、高溫大功率器件和高頻微波器件應用方面有著廣闊的前景。SiC功率器件在C波段以上受頻率的限制,也使其使用受到一定的限制;GaN功率管因其
2017-06-16 10:37:22
請教三菱PLC如何利用一個編碼器完成測速與長度呢?使用三菱PLC的SPD指令(測速),在此被指定的輸入不能與告訴計數(shù)器重復使用。
2023-03-30 15:28:15
三菱伺服電機馬達使用注意事項有哪些?
2021-10-08 08:38:59
請問如何使用三菱伺服電機實現(xiàn)定位功能?
2021-09-26 07:03:54
SiC功率器件的封裝技術要點
具有成本效益的大功率高溫半導體器件是應用于微電子技術的基本元件。SiC是寬帶隙半導體材料,與S
2009-11-19 08:48:432355 三菱電機株式會社定于7月31日開始,依次提供5個品種的SiC功率半導體模塊,以滿足家電產品與工業(yè)設備對應用SiC材料的新一代SBD和MOSFET等功率半導體的需要。在這5種產品中,3種適用于
2012-07-25 15:59:27718 1月31日,三菱電機株式會社宣布已成功開發(fā)出6.5kV耐壓等級全SiC功率半導體模塊,該模塊采用單芯片構造和新封裝,實現(xiàn)了世界最高功率密度的額定輸出功率。
2018-02-03 11:52:448596 引言SiC功率器件已經成為高效率、高電壓及高頻率的功率轉換應用中Si功率器件的可行替代品。正如預期的優(yōu)越材料
2018-03-20 11:43:024444 2015年4月,Bodo’s Power上報道了三菱電機1款800 A/1200 V的全SiC 2in1模塊(FMF800DX-24A)[3]。為了有效地驅動和保護該器件,PI公司開發(fā)了其專用的柵極
2018-05-26 10:38:0211200 本文首先介紹了SiC功率半導體器件技術發(fā)展現(xiàn)狀及市場前景,其次闡述了SiC功率器件發(fā)展中存在的問題,最后介紹了SiC功率半導體器件的突破。
2018-05-28 15:33:5410899 使用SiC的新功率元器件技術
2018-06-26 17:56:005775 上亮相。27日下午,三菱電機于上海東錦江希爾頓逸林酒店召開媒體發(fā)布會,三菱電機半導體首席技術官Dr.Gourab Majumdar在會上分享了三菱電機對功率元器件的理解以及新產品介紹,大中國區(qū)三菱電機
2018-09-11 17:00:00872 路徑中的一些電子傳導,增加閾值電壓而不改變器件的導通電阻而實現(xiàn)的。該機制有望讓電力電子設備提高對電磁噪聲的耐受(我們已知電磁噪聲會導致系統(tǒng)故障)。 在此項研究中,三菱電機進行了SiC功率半導體器件的設
2019-05-04 12:45:00631 隨著我國新能源汽車市場的不斷擴大,充電樁市場發(fā)展前景廣闊。SiC材料的功率器件可以實現(xiàn)比Si基功率器件更高的開關頻繁,可以提供高功率密度、超小的體積,因此SiC功率器件在充電樁電源模塊中的滲透率不斷增大。
2019-06-18 17:24:501774 系統(tǒng)架構中涉及到功率半導體應用的組件包括三大部分:電機驅動器、車載充電器(OBC)/非車載充電樁和電源轉換系統(tǒng)(車載DC/DC),SiC功率器件憑借其獨有的優(yōu)勢在其中發(fā)揮著重要的作用。
2020-08-26 09:56:32653 ,特別適用于5G射頻和高壓功率器件。 據集邦咨詢(TrendForce)指出,因疫情趨緩所帶動5G基站射頻前端、手機充電器及車用能源等需求逐步提升,預期2021年GaN通訊及功率器件營收分別為6.8億和6100萬美元,年增30.8%及90.6%,SiC器件功率領域營收
2021-05-03 16:18:0010175 電機功率等級標準劃分是怎樣的?下面就跟小編一起來簡單了解一下!
2021-07-21 09:15:21189218 的電源和充電器到太陽能發(fā)電和能量存儲的廣泛應用和拓撲結構產生了影響。SiC功率器件進入市場的時間比氮化鎵長,通常用于更高電壓、更高功率的應用。 電機在工業(yè)應用的總功率中占了相當大的比例。它們被用于暖通空調(HVAC)、重型機器人、物料搬運
2021-08-13 15:22:002206 /dt也就越大。影響dv/dt和di/dt的主要因素是器件材料,其次是器件的電壓、電流、溫度以及驅動特性。為了加深大家對高速功率半導體器件的理解,今天我們以SiC和GaN為例來聊一下這個話題,看看高速功率器件的dv/dt和di/dt到底有多大?
2022-04-22 11:29:482477 介紹碳化硅功率二極管,包括碳化硅肖特基勢壘二極管(SBD)、碳化硅PiN二極管(PiN),碳化硅結/肖特基二極管(JBS),然后介紹碳化硅聚碳場效應管、DMOSFET和幾種MESFET,第三部分是關于碳化硅雙極器件,如BJT和IGBT。最后,討論了SiC功率器件開發(fā)過程中的挑戰(zhàn),特別是其材料生長和封裝。
2022-11-04 09:56:01564 碳化硅(SiC)被認為是未來功率器件的革命性半導體材料;許多SiC功率器件已成為卓越的替代電源開關技術,特別是在高溫或高電場的惡劣環(huán)境中。
2022-11-06 18:50:471289 碳化硅(SiC)功率器件具有提高效率、動態(tài)性能和可靠性的顯著優(yōu)勢電子和電氣系統(tǒng)。回顧了SiC功率器件發(fā)展的挑戰(zhàn)和前景
2022-11-11 11:06:141503 近年來,SiC功率器件結構設計和制造工藝日趨完善,已經接近其材料特性決定的理論極限,依靠Si器件繼續(xù)完善來提高裝置與系統(tǒng)性能的潛力十分有限。本文首先介紹了SiC功率半導體器件技術發(fā)展現(xiàn)狀及市場前景,其次闡述了SiC功率器件發(fā)展中存在的問題,最后介紹了SiC功率半導體器件的突破。
2022-11-24 10:05:102020 SiC功率元器件具有優(yōu)于Si功率元器件的更高耐壓、更低導通電阻、可更高速工作,且可在更高溫條件下工作。接下來將針對SiC的開發(fā)背景和具體優(yōu)點進行介紹。通過將SiC應用到功率元器件上,實現(xiàn)以往Si功率元器件無法實現(xiàn)的低損耗功率轉換。不難發(fā)現(xiàn)這是SiC使用到功率元器件上的一大理由。
2023-02-09 11:50:19448 繼SiC概要、SiC-SBD(肖特基勢壘二極管 )、SiC-MOSFET之后,來介紹一下完全由SiC功率元器件組成的“全SiC功率模塊”。本文作為第一篇,想讓大家了解全SiC功率模塊具體是什么樣的產品,都有哪些機型。
2023-02-08 13:43:21685 前面對SiC的物理特性和SiC功率元器件的特征進行了介紹。SiC功率元器件具有優(yōu)于Si功率元器件的更高耐壓、更低導通電阻、可更高速工作,且可在更高溫條件下工作。接下來將針對SiC的開發(fā)背景和具體優(yōu)點進行介紹。
2023-02-22 09:15:30346 繼SiC概要、SiC-SBD(肖特基勢壘二極管 )、SiC-MOSFET之后,來介紹一下完全由SiC功率元器件組成的“全SiC功率模塊”。本文想讓大家了解全SiC功率模塊具體是什么樣的產品,都有哪些機型。之后計劃依次介紹其特點、性能、應用案例和使用方法。
2023-02-24 11:51:08430 碳化硅(SiC)器件是一種新興的技術,具有傳統(tǒng)硅所缺乏的多種特性。SiC具有比Si更寬的帶隙,允許更高的電壓阻斷,并使其適用于高功率和高電壓應用。此外,SiC還具有比Si更低的熱阻,這意味著它可以更有效地散熱,具有更高的可靠性。
2023-04-13 11:01:161469 三菱電機事業(yè)本部總經理 Takemi 表示:“功率器件和高頻/光學器件都是強大的業(yè)務,許多產品組在全球市場占有率很高。我們提供實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展社會不可或缺的關鍵器件, ”同時表示,“實現(xiàn)碳中和的功率器件是高效功率控制和電機控制的技術進步。
2023-05-31 16:04:40733 三菱電機和材料、網絡和激光領域的開拓者Coherent近日(2023年5月26日)宣布,雙方已簽署一份諒解備忘錄,將在擴大生產200mm SiC功率器件方面進行合作。
2023-06-02 16:03:33571 介紹了常用的手機有哪些功率等級的劃分
2023-08-03 15:26:510 三菱電機公司近日宣布,它已入股Novel Crystal Technology, Inc.——一家開發(fā)和銷售氧化鎵晶圓的日本公司,氧化鎵晶圓是一個很有前途的候選者。三菱電機打算加快開發(fā)優(yōu)質節(jié)能功率半導體,以支持全球脫碳。
2023-08-08 15:54:30301 范圍內控制必要的p型、n型,所以被認為是一種超越Si極限的功率器件材料。SiC中存在各種多型體(結晶多系),它們的物性值也各不相同。用于功率器件制作,4H-SiC最為
2023-08-21 17:14:581145 三菱電機將投資Coherent的新SiC業(yè)務; 旨在通過與Coherent的縱向合作來發(fā)展SiC功率器件業(yè)務。 三菱電機集團近日(2023年10月10日)宣布已與Coherent達成協(xié)議,將SiC
2023-10-18 19:17:17368 11月13日, 三菱電機株式會社(TOKYO:6503)宣布,將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅(SiC)功率半導體。三菱電機將利用其寬禁帶半導體技術開發(fā)和供應SiC MOSFET芯片,Nexperia將用于開發(fā)SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456 2023年11月,日本三菱電機、安世半導體(Nexperia)宣布,將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立產品功率半導體。
2023-11-25 16:50:53451 三菱電機公司宣布將與Nexperia B.V.結成戰(zhàn)略合作伙伴關系,共同為電力電子市場開發(fā)硅碳(SiC)功率半導體。三菱電機將利用其廣帶隙半導體技術開發(fā)和供應SiC MOSFET芯片,這些芯片將用于Nexperia開發(fā)SiC分立器件。
2023-11-30 16:14:09165 和硅器件相比,SiC器件有著耐高溫、擊穿電壓 大、開關頻率高等諸多優(yōu)點,因而適用于更高工作頻 率的功率器件。但這些優(yōu)點同時也給SiC功率器件的互連封裝帶來了挑戰(zhàn)。
2024-03-07 14:28:43107
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