1. 傳蘋果將于明年3月在印度生產iPhone 16 Pro系列
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蘋果正在擴大在印度的制造足跡。據報道,蘋果計劃在印度生產高端iPhone 16 Pro和Pro Max機型。蘋果還計劃通過降價和本地化生產來增加其在印度的市場份額。
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消息人士透露,富士康計劃在印度組裝iPhone 16 Pro和Pro Max系列。蘋果每年都尋求與印度合作伙伴深化其制造能力。過去幾年,iPhone Pro機型的印度生產一直在考慮中。明年,蘋果將在印度生產iPhone Pro和Pro Max機型,以確保印度組裝的iPhone 16 Pro機型在推出后就可在該國上市。
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2. 格見發布基于芯來RISC-V內核通用型實時工業控制DSP
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近日,格見半導體正式發布通用型實時工業控制DSP產品GS32F003X系列,該系列規劃超過40個型號,已經量產型號超過20個,可滿足數字電源、數字能源、工業自動化、高端白電等主流應用需求。
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GS32F003X系列內置的RISC-V內核基于芯來科技N300系列RISC-V處理器內核深度定制,支持500+條RV32基礎/擴展指令和適用于工業能源、電機等領域控制算法的深度定制指令。
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3. 鴻海將在印度制造高階iPhone16 打破比亞迪搶單傳聞
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鴻海將在印度制造iPhone 16 Pro與Pro Max,這是首次在印度生產高階Pro系列機種,蘋果愈來愈重視印度智慧手機市場以及印度手機供應鏈,鴻海為iPhone最大供應商,也是蘋果印度最大代工廠,將受惠最大,也打破比亞迪搶單傳聞。
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去年蘋果首度在印度制造最新的iPhone 15機種,當時只有iPhone 15與iPhone 15 Plus入門機種在印度組裝。引述供應鏈人士的話指出,鴻海位在印度泰米爾納德邦(Tamil Nadu)的Sriperumbudur工廠,很快將為iPhone 16 Pro系列進入新產品導入(NPI)的階段,一旦蘋果發布iPhone 16 Pro系列,就進入量產階段。
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4. SK海力士推出全球最高性能的GDDR7,加強高性能顯存技術領導力
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SK海力士30日宣布,公司推出了全球最高性能的新一代顯存產品GDDR7*。
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SK海力士表示:“GDDR具備了專用于圖形處理的性能和高速度的特性,全球人工智能應用客戶對其關注度日益增加。順應這一趨勢,公司已于今年3月份開發完成最新規格的GDDR7,此次正式推出并將于今年第三季度開始量產?!盨K海力士的GDDR7實現了高達32Gbps(每秒32千兆字節)的運行速度,其與前一代相比提高了60%以上,根據使用環境速度最高可達40Gbps。該產品搭載于最新款顯卡上,可支持每秒1.5TB(太字節)以上的數據處理,其相當于在1秒內可處理300部全高清(Full-HD)級電影(5GB)。
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5. 消息稱臺積電A14制程將于2026年上半年進行風險試產
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半導體設備行業人士援引臺積電制定的High-NA EUV路線圖指出,臺積電A14制程(1.4nm)將于2026年上半年進行風險試產,最快2027年第三季度量產,量產初期仍主要采用ASML第三代標準型EUV設備NXE:3800E。
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預計在2028年,A14制程的改良升級版A14P,將正式采用High-NA EUV,包括EXE:5000和EXE:5200。而在2030年后的A10制程中,將全面導入High-NA EUV。
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6. 消息稱慧與140億美元收購瞻博網絡將獲歐盟無條件批準
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知情人士稱,慧與(HPE)以140億美元收購網絡設備制造商瞻博網絡(Juniper Networks)的交易預計將獲得歐盟無條件的反壟斷批準。
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慧與于今年1月9日宣布了這項交易,交易價值140億美元,收購價每股40美元,以瞻博網絡1月8日收盤價30.22美元計算,溢價32%。這凸顯出在人工智能(AI)驅動服務急劇增長的背景下,企業爭相升級和開發新產品的趨勢。慧與CEO安東尼奧·內里在達成協議后接受采訪時表示,網絡技術將成為慧與的新核心。該公司表示,一旦交易完成,該業務線的規模將翻倍。
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今日看點丨臺積電A14制程將于2026年上半年進行風險試產;SK海力士推出全球最高性能的GDDR7
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SK 海力士最先進72 層3D NAND 記憶體傳明年開始量產,韓聯社26 日引述知情人事消息報導指出,海力士計劃于2017 上半年完成芯片設計,位在利川(Icheon)的M14 廠將可在下半年開始生產。
2016-12-27 14:15:111075
臺積電試產7納米先進制程,有望實現 2018 年初正式量產
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2017-01-04 11:04:11645
SK 海力士發布全球最高密度移動 8GB DRAM
SK 海力士周一發布全球最高密度、低耗能移動 DRAM,將應用于未來智能手機上。 海力士運用雙通道 16 Gigabit 雙通道芯片打造出低耗電 DDR4X 移動 DRAM,容量達 8GB。以 LPDDR4X 標準而言,SK 海力士新內存芯片密度是全球最高,功效則較現有 LPDDR4 提高兩成。
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海力士今天公布GDDR6顯存并在2018年量產 Nvidia新顯卡或將使用
今天SK海力士向業界介紹了最新研發的GDDR6顯存,單通道顯存速率將會達到16Gbps,而顯存位寬最高可以達到384Bits,SK海力士稱他們將會在2018年年初正式量產全新的GDDR6顯存。
2017-04-24 09:49:261908
進度加快!臺積電2019年上半年試產5nm制程。
前言: 晶圓代工龍頭臺積電年度股東常會將于6月8日登場,并于今(24)日上傳致股東報告書,當中揭露先進制程技術最新進展,其中,7納米已在今年4月開始試產,預期良率改善將相當快速,5納米則維持原先計劃,預計2019年上半年試產。
2017-04-26 10:48:161118
DRAM 2018上半年還會漲嗎?具體看三星、 SK海力士增產實況!
據悉,在今年上半年DRAM價格恐怕很難減下來,還會繼續保持上漲趨勢。到2018下半年是否增長具體還的看三星、sk海力士的實際增產情況。
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臺積電:7納米制程已大量生產,5納米制程預計明年初風險性試產
晶圓代工廠臺積電技術論壇今天登場,總裁暨副董事長魏哲家表示,7納米制程已大量生產,5納米制程預計明年初風險性試產,明年底或后年初大量生產。
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臺積電供應鏈透露,臺積電已下達「全力沖刺令」,預定明年第1季進行5納米制程風險性試產,是全球第一家導入5納米制程試產的晶圓代工廠,按進度,臺積電也可望在明年底或2020年初即有產品量產,再度領先全球。
2018-07-23 16:03:002466
臺積電首款7納米芯片已經完成設計定案 預計明年4月開始5納米制程風險試產
晶圓代工龍頭臺積電持續沖刺先進制程,采用極紫外光(EUV)微影技術的首款7+納米芯片已經完成設計定案(tape-out),支援最多4層EUV光罩。臺積電亦加速5納米制程推進,預計明年4月可開始進行風險試產,支援的EUV光罩層將上看14層,5納米可望如期在2020年上半年進入量產。
2018-10-08 16:13:003049
臺積電7nm+工藝明年Q2量產 5納米可望在2020年上半年進入量產
隨著臺積電7納米持續提升產能且良率逐步改善,臺積電首款采用EUV技術的7+納米制程已完成研發并進入試產。
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中芯國際首個14nm工藝明年上半年量產
根據中芯國際之前的爆料,其14nm工藝良率已達95%,進展符合預期,已經進入了客戶導入階段,正在進行驗證及IP設計。另外,中芯國際聯席CEO梁孟松宣布計劃在2019年上半年風險試產14nm FinFET。
2018-11-11 10:03:304293
臺積電2020年上半年7納米+制程進入量產的消息獲得證實
雖然,全球晶圓代工頭臺積電在日前的 2018 年第 4 季法說會中,拋出了 2019 年第 1 季營收將季衰退 2 成的震撼彈,不過,針對先進制程的演進依然按照計劃進行。其中,除了內含 EUV 技術
2019-01-22 16:00:292159
誰將會是臺積電5納米的第一個客戶
日前臺積電在2018年第四季度法說會上表示,除了內含 EUV 技術的加強版 7 納米+ 制程將在 2019年量產,最先進的5納米制程傳出將于2019年上半年流片(Tape out), 2020年上半年進入量產且已獲得證實。
2019-01-27 10:38:473837
臺積電要想保持優勢,就必須要加快7nm EUV的進程!
。
此外,臺積電還計劃在今年第二季度啟動5nm工藝的風險試產,值得注意的是,5nm必須采用EUV工藝才能夠實現。
此前臺積電聯合CEO魏哲家在投資者會議上也曾,2019年上半年晚些時候將會流片5nm,量產時間將會再2020年上半年。
2019-02-14 16:04:593296
蘋果A14處理器采用臺積電5nm將于2020年亮相
臺積電5nm工藝有望于明年正式量產。鑒于近兩年臺積電一直是蘋果A系列處理的獨家供應商,這意味著2020年的新款iPhone所搭載的A14處理器,將采用最新的5nm工藝。考慮到近年A系列處理器在業內的領先地位,采用5nm的A14有望在性能、功耗等表現上再次甩開友商。
2019-02-26 09:07:294746
5nm即將試產,臺積電大步邁入EUV時代
不過根據業界消息,蘋果今年下半年推出的新一代A13應用處理器,并不會采用臺積電支援EUV技術的7+納米,而是會采用加強版7納米(7nm Pro)制程量產。業界預期,蘋果正在研發中的A14應用處理器才會是首款采用EUV的芯片,預期明年采用臺積電5納米制程量產。
2019-02-26 13:57:254010
華為海思正進行麒麟985試產 或成為臺積電7納米加強版制程的首個客戶
根據外媒報導,目前中國華為海思正在進行新一代的旗艦處理器麒麟 985 的試產,并預計搭配在華為的 Mate 30 新款智能型手機上首發。而該款處理器將采用臺積電內含 EUV 技術的 7 納米加強版制程,將可能是臺積電 7 納米加強版制程的首個客戶。
2019-03-26 17:05:176820
華為計劃在2019年上半年推出新的7nm處理器麒麟985
消息來源稱,華為計劃在今年上半年推出麒麟985,這是一款采用7納米(nm)極紫外(EUV)制造的應用處理器(AP),該處理器預計將搭載在華為Mate 30旗艦系列手機上。
麒麟985由臺積電
2019-04-15 10:12:231341
臺積電宣布7納米強效版制程已大量進入市場 2020年第一季將試產6納米制程技術
臺積電宣布,其領先業界導入極紫外光(EUV)微影技術的7納米強效版(N7+)制程已協助客戶產品大量進入市場。導入EUV微影技術的N7+奠基于臺積電成功的7納米制程之上,也為明年首季試產6納米和更先進制程奠定良好基礎。
2019-10-08 16:11:373079
臺積電芯片銷售大火導致五角大樓約見美企
本月中旬,臺積電總裁魏哲家在法人說明會上表示,臺積電的5納米制程(N5)已進入風險試產階段,并有不錯的良率表現,預計將在2020年上半年進入量產。當時有供應鏈消息稱,臺積電5納米已吸引包括蘋果、華為海思、高通、超威、比特大陸等一線大廠。
2019-10-30 14:42:112406
臺積電晶圓代工沒有對手,nm工藝良率得到提高
臺積電的5nm工藝已經完成研發,今年下半年試產了,蘋果新一代處理器A14、華為新一代處理器麒麟1000(暫定名)在9月份就流片驗證了,臺積電目前正在積極提升5nm工藝的良率,為明年上半年量產做準備。
2019-11-30 09:43:183457
iPhone 12的A14處理器由臺積電5nm工藝代工
據產業鏈最新消息稱,蘋果即將在明年推出的iPhone 12系列,將全部采用A14處理器,其基于臺積電的5nm工藝,而后者會在明年年初開始試產,而到了2020年第二季度大范圍量產。
2019-12-30 09:39:253234
曝蘋果A14與海思麒麟1000系列已流片驗證 基于臺積電5nm工藝
據產業鏈最新消息稱,蘋果即將在明年推出的iPhone 12系列,將全部采用A14處理器,其基于臺積電的5nm工藝,而后者會在明年年初開始試產,而到了2020年第二季度大范圍量產。
2019-12-30 09:46:293664
2020年的iPhone將可能成為首款采用5nm制程工藝A14芯片的智能手機
據外媒報道,臺積電將于2020年的第二季度開始大規模為今年的iPhone生產A14芯片。
2020-01-03 11:03:331011
臺積電將于Q2季度量產蘋果A14芯片,使用5nm EUV技術制造
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2020-01-03 15:12:342244
曝臺積電將于第二季度末第三季度初開始量產A14芯片 蘋果大概率搶到臺積電5nm制程技術首發
據《經濟日報》援引供應消息,臺積電再次成為蘋果定制 iPhone SOC 芯片設計的獨家供應商,并將于 2020 年第二季度末第三季度初開始量產 A14 芯片,不出意外的話,這將是首批采用臺積電 5nm 制程技術的 SOC。
2020-01-03 16:44:433298
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2020-01-06 15:41:044384
臺積電制程良率優于競爭對手,或獨拿蘋果5納米處理器訂單
據中央社報道,晶圓代工廠臺積電5納米進展順利,今年上半年將量產,業內人士看好,臺積電可望獨拿蘋果5納米的A14處理器訂單,并將提升臺積電今年營收成長2成水平。
2020-01-13 16:40:162265
臺積電5nm制程進展順利 預計上半年開始量產
目前臺積電的5nm制程工藝進展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產,并且有望拿到A14處理器的獨家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產能的60%以上。
2020-02-06 15:30:58978
臺積電5nm工藝性能提升了15%,升級版N5P工藝性能提升7%
臺積電今年上半年就要量產5nm工藝了,今年內的產能幾乎會被蘋果A14及華為的麒麟1020處理器包場,其他廠商要排隊到明年,AMD的Zen4反正是奔著2022年的。
2020-03-25 15:16:424378
全球科技巨頭企業臺積電,它成功的秘密是什么
電的7nm制程目前有兩代,第一代將于2018年4月大規模投產,第二代將于2019年投產。 與兩代7nm制程一樣,臺積電的兩代5nm制程也將提升性能。與第一代5nm工藝相比,第二代5nm工藝制造的芯片性能將提升5%,能耗將降低10%。 據了解,目前全球領先的幾大代工廠中,
2020-09-25 15:09:02629
臺積電研發3nm工藝,計劃在2021年風險試產,2022年大規模投產
據國外媒體報道,在芯片制程工藝方面走在行業前列的臺積電,正在研發更先進的3nm和2nm工藝,其中3nm計劃在2021年風險試產,2022年下半年大規模投產。
2020-09-26 09:41:061817
臺積電3nm制程工藝計劃2022年下半年大規模投產 或先將供應蘋果
在臺積電5nm工藝大規模投產之后,臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝3nm,目前正在按計劃推進,計劃在2021年開始風險試產,2022年下半年大規模投產。
2020-09-28 16:54:203643
臺積電3nm制程按計劃推進,預計在2021年開始試產
臺積電3nm制程也在按計劃推進,預計在2021年開始試產,2022年下半年開始大規模投產,屆時臺積電的月產能將會達到10萬片晶圓。
2020-10-19 17:03:57615
A14才發布沒多久,蘋果A15芯片的消息就傳來了
15 Bionic的芯片,預期會采用臺積電明年推出的5nm加強版N5P制程,預期將于明年第三季開始投片,而后續包括A15X、A15T等第二代亦會隨后推出,預估同樣采用臺積電N5P制程量產。 目前,蘋果A14及A14X處理器正在采用臺積電5nm制程量產,預期蘋果還將在明年推出新款桌面計算機
2020-10-26 16:46:402402
蘋果A15芯片預期用臺積電5納米技術
消息,蘋果已著手進行新一代A15系列處理器開發,預期會采用臺積電5納米加強版(N5P)制程,明年第三季開始投片。 蘋果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12產品線,采用自家設計的A14系列處理器,其中,iPad Air及iPhone 12全系列都采用A14應用處理器,至于即將在
2020-10-26 18:21:421952
蘋果A14T處理器將在明年上半年進行生產
A14T研發代號為Mt.Jade,針對臺式設備,采用臺積電5nm制程,將在iMac上使用。于此同時,蘋果還在為iMac單獨開發Apple GPU,研發代號為Lifuka。據悉,這款A14T處理器將會在明年上半年進行生產。
2020-10-29 10:12:371962
淺析三星與SK海力士的半導體之戰
韓國半導體已經在全球半導體產業鏈當中占據了重要的地位。在IC Insights所公布的2020年上半年(1H20)全球十大半導體銷售排名中,韓國廠商就占了兩個名額,分別是排名第二的三星和排名第四的SK海力士。
2020-11-19 15:53:506677
臺積電董事長否認蘋果削減 5nm A14 芯片代工訂單
據國外媒體報道,本周早些時候,曾有外媒報道,蘋果 A14 處理器對臺積電 5nm 制程工藝的產能利用率,在明年一季度將降到 80%,較今年四季度會有明顯下滑,外媒據此認為是 iPhone 12 系列
2020-12-17 09:03:301627
臺積電預計2024年開始生產5nm制程產品
12月22日消息,據中國臺灣消息,臺積電于11月董事會拍板35億美元晶圓代工廠美國設廠計劃,臺積電“經濟部”投審會今日核準其海外投資。臺積電規劃于美國亞利桑那州鳳凰城設置一座12英寸晶圓廠,預計于2024年上半年開始生產5nm制程產品。
2020-12-23 10:34:241448
臺灣地區通過臺積電赴美建廠項目,2024 年上半年生產 5nm 制程
據臺灣媒體報道,臺灣地區相關部門通過了臺積電赴美建廠項目。該項目規劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設一座 12 英寸晶圓廠,可在 2024 年上半年生產 5nm 制程的產品,以就近滿足北美市場對先進制程
2020-12-23 13:56:061549
3nm制程費錢更費電,一年吃下70億度
日前有媒體報道稱,臺積電已經成功開發了2nm工藝,而2nm工廠預計將落腳于新竹科學園區寶山園區,且臺積電也持續積極布局2nm以下的先進制程,傳聞可能會在高雄設廠。至于2nm的進度,消息稱臺積電將在2023年上半年進行風險生產,2024年開始批量生產。
2020-12-29 09:30:292205
臺積電工廠年耗電量將達70億度? “缺電”或成最大威脅!
2023年上半年進行風險生產,2024年開始批量生產。 不過,臺積電對此消息回應稱,目前已投入2nm制程技術研發,不過,尚無具體量產時間。 臺積電過去約每2年推進一個世代制程技術,今年下半年5nm制程大量生產,3nm預計2022 年下半年量產(資料顯示,臺
2020-12-29 17:09:573170
臺積電3nm工藝將在2022年下半年批量生產
在1月15日舉行的法人說明會上,臺積電透露了公司3nm工藝的研發情況。在今年下半年,臺積電3nm工藝將進行風險試產,并在2022年下半年開始批量生產。
2021-01-24 11:06:062270
臺積電3nm制程預計下半年試產量產
臺積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態電路會議(ISSCC 2021)開場線上專題演說時指出,臺積電3nm制程依計劃推進,甚至比預期還超前了一些。3nm及未來主要制程節點將如期推出并進入生產。臺積電3nm制程預計今年下半年試產,明年下半年進入量產。
2021-02-21 10:49:292453
臺積電先進制程芯片最新消息
制程節點將如期推出并進入生產。臺積電3納米制程預計今年下半年試產,明年下半年進入量產。盡管劉德音在演說時未透露3納米進度會超前多少,但此消息一出,仍令市場感到振奮。
2021-02-22 09:10:062086
SK海力士與ASML簽合同:SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機
隨著半導體工藝進入10nm節點以下,EUV光刻機成為制高點,之前臺積電搶購了全球多數的EUV光刻機,率先量產7nm、5nm工藝,現在內存廠商也要入場了,SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機
2021-02-25 09:30:232154
臺積電將于2022年量產3納米芯片
臺積電3納米芯片計劃將于2022年下半年開始量產,此前三星電子也已正式宣布將在臺積電之前于2022年上半年開始生產3納米半導體。
2021-10-20 16:43:207976
SK海力士季度虧損創紀錄 sk海力士2022年財報難看
SK海力士季度虧損創紀錄 sk海力士2022年財報難看 前一兩年還一直聽說內存條在不斷漲價的消息,現在突然就爆出消息SK海力士季度虧損創紀錄,看來大伙的日子都不太好過。 宏觀經濟的下滑導致了很多需求
2023-02-01 16:52:122871
三星推出其首款GDDR7 釋放下一代顯存性能潛力
三星最新32Gbps GDDR7將進一步強化人工智能、高性能計算和汽車等的應用能力
與上一代24Gbps GDDR6 相比,GDDR7性能提升1.4倍,能效提高20%
2023-07-19 10:27:16945
臺積電上半年專利申請數連續7年奪中國臺灣地區冠軍
據《臺灣經濟日報》報道,臺灣經濟部門知識產權局今年上半年公布的知識產權統計結果顯示,臺積電公司的發明專利申請達1171件,連續7年位居首位。占據第2位的聯合發展科有321件,增加了114%。
2023-08-03 09:48:21411
臺積電高雄廠將以 2 納米先進制程技術進行生產規劃
" 中央社 " 消息,臺積電將于 2025 年實現2 納米制程的量產,采用納米片晶體管結構。此外,臺積電還在2納米技術上研發出背面電軌解決方案,這將適用于高效能運算相關應用。臺積電計劃在2025年下半年推出這種解決方案,并在2026年實現量產。
2023-08-09 18:21:09720
SK海力士開發出全球最高規格HBM3E
sk海力士表示:“以唯一批量生產hbm3的經驗為基礎,成功開發出了世界最高性能的擴展版hbm3e?!皩⒁詷I界最大規模的hbm供應經驗和量產成熟度為基礎,從明年上半年開始批量生產hbm3e,鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位。”
2023-08-21 09:21:49786
臺積電即將宣布日本第二個晶圓廠項目,采用6/7nm制程
目前臺積電正迅速擴大海外生產能力,在美國亞利桑那州、日本熊本市建設工廠,并宣布了在德國建廠的計劃。臺積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計劃延期,預計2025年上半年將開始量產4nm工藝;第二座晶圓廠預計將于2026年開始生產3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48438
臺積電1.4nm生產節點A14即將推出,2027-2028年有望量產
據半導體分析機構SemiAnalysis的數據顯示,臺積電已將此階段的工作節點正式命名為A14。盡管該公司未透露A14具體的量產時間表與規格參數,但參照已經制定的N2與N2P計劃,可推測A14可能將于2027至2028年前引入市場。
2023-12-14 14:16:22374
臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術,2nm 工藝按計劃 2025 年量產
年開始量產。 根據 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片,臺積電的 1.4nm 制程節點正式名稱為 A14。IT之家注意到,目前臺積電尚未透露 A14 的量產時間和具體
2023-12-18 15:13:18334
臺積電:1.4nm 研發已經全面展開
級制程將按計劃于2025 年開始量產。 根據 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片,臺積電的 1.4nm 制程節點正式名稱為 A14。目前臺積電尚未透露 A14 的量產
2023-12-19 09:31:06456
三星、SK海力士和美光2024年上半年稼動率全面提升
隨著人工智能(AI)技術的快速發展,存儲需求持續增長。為了滿足這一需求,三星、SK海力士和美光等主要存儲芯片廠商已經宣布,他們將在2024年上半年全面提升稼動率。
2024-01-23 15:30:36575
SK海力士與臺積電合作構建AI芯片聯盟
據韓國媒體報道,全球領先的半導體制造商SK海力士正與芯片代工巨頭臺積電緊密合作,共同構建一個強大的AI芯片聯盟。這一戰略舉措旨在匯聚雙方在下一代人工智能半導體封裝領域的卓越技術,以此鞏固兩家公司在全球AI芯片市場的領導地位。
2024-02-18 11:26:26712
JEDEC發布:GDDR7 DRAM新規范,專供顯卡與GPU使用
三星電子和SK海力士計劃在今年上半年量產下一代顯卡用內存GDDR7 DRAM,這是用于圖形處理單元(GPU)的最新一代高性能內存。
2024-03-18 10:35:29301
SK海力士重組中國業務
SK海力士,作為全球知名的半導體公司,近期在中國業務方面進行了重大的戰略調整。據相關報道,SK海力士正在全面重組其在中國的業務布局,計劃關閉運營了長達17年的上海銷售公司,并將其業務重心全面轉移到無錫。這一決策的背后,反映了SK海力士對于中國市場發展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:25923
三星、海力士推出GDDR7顯存,最高時速48Gbps、64Gb
值得關注的是,新型GDDR7內存提供的容量選項亦更加多樣化,本次展出的版本即包含16Gb與24Gb兩種款式,分別匹配2GB和3GB顯存容量。據JEDEC公布的數據顯示,未來GDDR7內存的運行速度有望提高到48Gbps
2024-03-21 15:35:41475
SK海力士聯手臺積電推出HBM4,引領下一代DRAM創新
SK海力士表示,憑借其在AI應用領域存儲器發展的領先地位,以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領域的深厚合作基礎,該公司有信心持續引領HBM技術創新。通過整合IC設計廠、晶圓代工廠及存儲器廠的技術資源,SK海力士將進一步提升存儲器產品性能,實現新的突破。
2024-04-19 09:28:04342
SK海力士與臺積電共同研發HBM4,預計2026年投產
自 HBM3E(第五代 HBM 產品)起,SK海力士的 HBM 產品基礎裸片均采用自家工藝生產;然而,從 HMB4(第六代 HBM 產品)開始,該公司將轉用臺積電的先進邏輯工藝。
2024-04-19 10:32:07412
SK海力士將采用臺積電7nm制程生產HBM4內存基片
HBM內存基礎裸片即DRAM堆疊基座,兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內存合作協議,首要任務便是提升HBM基礎邏輯芯片性能。
2024-04-23 16:41:19570
臺積電引領AI創新,預計2026年量產A16制程節點
預計將于2026年投入批量生產。此外,臺積電還推出了系統級晶圓(TSMC-SoW)技術,這一革命性技術將帶來晶圓級性能優勢,滿足超大規模數據中心對AI的需求。
2024-04-25 09:57:05209
SK海力士提前完成HBM4內存量產計劃至2025年
SK海力士宣布,計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產品,而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據該公司上月與臺積電簽署的HBM基礎裸片合作協議,原本預計HBM4內存要等到2026年才會問世。
2024-05-06 15:10:21260
SK海力士加速HBM4E內存研發,預計2026年面市
HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市場需求,SK海力士將提速研發進程,預計最快在 2026 年推出 HBM4E 內存在內存帶寬上比 HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09271
SK海力士與臺積電攜手量產下一代HBM
近日,SK海力士與臺積電宣布達成合作,計劃量產下一代HBM(高帶寬內存)。在這項合作中,臺積電將主導基礎芯片的前端工藝(FEOL)和后續布線工藝(BEOL),確?;A芯片的質量與性能。而SK海力士則負責晶圓測試和HBM的堆疊工作,確保產品的最終品質與可靠性。
2024-05-20 09:18:46323
美光出樣業界容量密度最高新一代 GDDR7 顯存
Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克代碼:MU)今日宣布,出樣業界容量密度最高的新一代 GDDR7 顯存。1?美光 GDDR7 采用美光的 1
2024-06-05 16:52:39819
臺積電攜手創意電子,斬獲SK海力士HBM4芯片大單
在全球半導體市場的激烈競爭中,臺積電再次憑借其卓越的技術實力和創新能力,攜手旗下子公司創意電子,成功斬獲了SK海力士在下一代HBM4(High Bandwidth Memory 4)芯片領域的重大
2024-06-25 10:13:12361
英偉達、臺積電與SK海力士攜手,2026年量產HBM4內存,能效顯著提升
科技行業持續向AI時代邁進的浪潮中,英偉達、臺積電與SK海力士三大巨頭宣布了一項重大合作,旨在通過組建“三角聯盟”共同推進下一代高帶寬內存(HBM)技術的發展,特別是備受矚目的HBM4內存。這一合作不僅標志著半導體行業的一次重要聯手,也為未來數據處理和計算性能的提升奠定了堅實基礎。
2024-07-15 17:28:05443
SK海力士將在HBM生產中采用混合鍵合技術
在半導體技術日新月異的今天,SK海力士再次站在了行業創新的前沿。據最新消息,該公司計劃于2026年在其高性能內存(High Bandwidth Memory, HBM)的生產過程中引入混合鍵合技術,這一舉措不僅標志著SK海力士在封裝技術上的重大突破,也預示著全球半導體行業將迎來新一輪的技術革新。
2024-07-17 09:58:19511
SK海力士攜手臺積電,N5工藝打造高性能HBM4內存
在半導體技術日新月異的今天,SK海力士再次引領行業潮流,宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎裸片來構建其新一代HBM4內存。這一舉措不僅標志著SK海力士在高性能存儲解決方案領域的持續深耕,也預示著HBM內存技術即將邁入一個全新的發展階段。
2024-07-18 09:47:53391
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