2020年，中央多次提及部署“新基建”，包括5G、大數據中心等七大方向，隨后工信部等相關部委出臺政策對“新基建”給予了充分支持。光通信與5G、數據中心關系密切，可謂是“新基建”的基建，在9月9日~11日舉辦的2020年中國光博會上，5G和數據中心系列產品，成為光通信廠商們展出的熱點。

其中，盛科網絡展出的面向數據中心、企業網、邊緣計算等應用場景的高性能以太網交換芯片，在一眾光模塊、AOC、多模光纖、機房設備等數據中心產品中，補上了相當重要的一環。同期舉辦的“新一代數據中心光互連技術發展創新論壇”上，盛科網絡CTO成偉發表了《上下求索 混合云數據中心的“芯”需求》演講，暢談了對數據中心發展、數據中心交換芯片應用的理解。

成偉指出，“新基建”的各個方向，包括5G，都需要數據中心的支撐，實現網絡的連接和信息的傳輸、存儲。未來的一些新型應用，例如自動駕駛汽車，必須有大量的計算力上云，也要數據中心承載計算能力。5G時代帶來，使得云網端分層變得明晰，重構了算力和網絡模型，公有云、核心網、邊緣計算提供不同層面的計算力，5G承載建立承上啟下的高速通路，工業網絡、固網、移動網、企業網宏觀上收斂為端。“

成偉表示，公司在以太網交換領域深耕長達15年，已經成為了國內以太網交換領域的佼佼者，目前相關產品已經在商業領域獲得客戶認可和一致好評，公司核心芯片業務連續多年獲得高速增長。

在低頭深耕的同時，盛科也不忘抬頭看路。成偉表示目前以太網芯片領域單芯片吞吐量最大的是12.8Tbps、25.6Tbps，隨著云計算、5G等新興技術的發展，扮演著”高速公路“的以太網交換芯片性能要求還會進一步提高。

成偉表示盛科網絡布局的高性交換芯片含有兩大核心技術，一是高帶寬，包括高密度，包括高密度SerDes以及400G+接口。另一個通過可編程實現可視化能力，給網絡運維提供芯片級的API。

在高性能的方面，Copackage是未來的一種技術選擇。Copackage技術的優勢包括：一定程度降低網絡解決方案的功耗、一定程度降低網絡解決方案的成本；其劣勢也很明顯：一定程度對網絡規模擴展不利，單芯片沒法太大；一定程度降低網絡解決方案的功耗，但交換機主芯片單機散熱挑戰大。

在可編程方面，成偉認為主要解決的是網絡的可視化問題，有別于傳統單芯片的流水線架構和全可編程架構，盛科創新的提出了一套新型架構，形象的取名為”榫卯“架構，將”大件“二三層網絡模型，”小件“的可編程節點無縫糅合在一起，簡潔高效的支撐網絡的智能化運維。

成立于2005年的盛科網絡，一直專注于交換芯片以及相關軟件的研發，已成長為國內主流的交換芯片供應商之一。此前，盛科網絡已經針對5G商用，推出了面向5G承載和邊緣計算的第六代核心交換芯片TsingMa等產品。成偉對C114表示，盛科網絡在通信市場具備傳統優勢，實現對5G領域布局的同時，也看到了數據中心未來的應用前景，近年來不斷投入開發，希望通過自身努力，將盛科交換芯片打入這一市場。

“盛科網絡圍繞SDN、5G、邊緣計算等領域推出了一些產品，這是第一次在公開場合介紹我們在數據中心交換芯片市場的思考和產品布局。”成偉表示，不僅要在技術層面進行創新，盛科網絡也需要構建一個交換芯片周邊生態，從而形成合力，盛科網絡希望與產業鏈合作，打造一個完善的產品生態，服務數據中心新基建發展。

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