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電子發(fā)燒友網(wǎng)>移動通信>高通驍龍888發(fā)布,首款集成5G基帶的旗艦SoC

高通驍龍888發(fā)布,首款集成5G基帶的旗艦SoC

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2016-06-01 19:35:18

展訊稱三星兩功能機(jī)使用其基帶芯片

)和E1263 Trios(GT-E1263B)已經(jīng)開售?! C6530是行業(yè)內(nèi)40納米2.5G基帶芯片,采用尖端技術(shù)將基帶芯MAX3232EUE+T片與射頻收發(fā)器集成于單芯片之上,不僅簡化了設(shè)計(jì),且
2012-11-09 15:43:30

廣和通正式發(fā)布基于X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及5G R17模組Fx190/Fx180系列

廣和通正式發(fā)布基于通最新一代 ^?^ X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列。基于X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列性能全面升級
2023-02-28 09:50:58

怎么面對5G波形的測試挑戰(zhàn)?

盡管全球才剛剛開始建LTE和LTE-Advanced網(wǎng)絡(luò),新一代無線網(wǎng)絡(luò)的研究已如火如荼地展開。新一代5G可能由密集且高度整合的小蜂窩(small cells)網(wǎng)絡(luò)組成,并利用數(shù)種不同的空中接口
2019-08-09 06:52:28

掘金超萬億5G市場,中國芯企業(yè)上演“一出好戲”

5G芯片的研發(fā)。據(jù)稱它將確保在明年底發(fā)布商用的5G手機(jī)芯片,這樣它將能與通在同一年推出商用的5G手機(jī)芯片,這也是它強(qiáng)調(diào)的將基本實(shí)現(xiàn)與通同步推出5G手機(jī)芯片。而芯片產(chǎn)業(yè)外部,國內(nèi)各界大佬紛紛表示要
2018-08-20 17:30:01

新型DSP設(shè)計(jì)架構(gòu)助力加速5G和AI開發(fā)

作者:LauroRizzattiVSORA是一家法國巴黎的DSP設(shè)計(jì)工具公司,推出了一種高效5G寬帶新型設(shè)計(jì)架構(gòu),迅速從5G和AI的芯片開發(fā)中脫穎而出。近日,創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官
2019-06-18 06:37:30

有獎話題:對于華為Mate 40和iPhone 12系列旗艦,你是怎么看的呢?

中,感受到手機(jī)的畫面更加流暢。第三項(xiàng),就是手機(jī)的5G網(wǎng)絡(luò)性能了,華為作為全球持有5G專利技術(shù)最多的科技公司。在麒麟芯片的5G性能上,也做出了進(jìn)一步的優(yōu)化。比如,去年華為發(fā)布的麒麟990 Soc處理器,就是
2020-10-13 14:38:26

歐盟5GPPP 5G架構(gòu)白皮書概要介紹

作者:李遠(yuǎn)東2016年6月,歐盟5GPPP(5G公私合資合作研發(fā)機(jī)構(gòu))發(fā)布白皮書“View on 5G Architecture”(《對5G架構(gòu)的觀點(diǎn)》),本文對其核心內(nèi)容與思想作概要介紹。1、該
2019-07-11 06:24:04

毫米波MIMO天線開關(guān)對5G通信的意義

益于高速率低延遲的實(shí)現(xiàn)。工信部表示將在2020年啟動5G商用,2017年至2018年5G將在國內(nèi)開始測試,2019年進(jìn)行預(yù)商用。ITU在2017年二月發(fā)布了一個(gè)文檔,對5G系統(tǒng)做了13項(xiàng)具體規(guī)范,其中包括
2019-06-19 06:58:04

愛立信與通合作正式撥通全球首個(gè)5G電話

立(NSA)組網(wǎng)模式,采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動測試終端。愛立信在5G上早有布局,早在今年6月份,愛立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22

愛立信為什么要推出5G小基站?

日前,愛立信推出一無線小蜂窩產(chǎn)品——5G無線點(diǎn)系統(tǒng),支持5G中頻頻段(3-5GHz),支持速率達(dá)2Gbps。愛立信表示,隨著用戶流量需求倍增,4K、8K、VR/AR等應(yīng)用的到來,5G時(shí)代室內(nèi)移動
2019-08-16 08:02:38

獨(dú)家揭秘!華為5G手機(jī)+鴻蒙系統(tǒng),還能這么玩兒?

,該設(shè)備為一 5G 數(shù)字移動電話機(jī),搭載鴻蒙 HarmonyOS 系統(tǒng),支持 5G-增強(qiáng)移動寬帶(eMBB)技術(shù)。目前沒有這款機(jī)型的更多信息。不過,華為最近發(fā)布了 Mate X2 典藏版,搭載麒麟
2021-12-09 14:28:29

獨(dú)家揭秘!華為5G手機(jī)+鴻蒙系統(tǒng),還能這么玩兒?

,該設(shè)備為一 5G 數(shù)字移動電話機(jī),搭載鴻蒙 HarmonyOS 系統(tǒng),支持 5G-增強(qiáng)移動寬帶(eMBB)技術(shù)。目前沒有這款機(jī)型的更多信息。不過,華為最近發(fā)布了 Mate X2 典藏版,搭載麒麟
2021-12-15 14:39:21

紫光展銳5G基帶芯片

周晨,了解到紫光展銳芯片背后的更多細(xì)節(jié)。單芯片成本上億美元首先需要強(qiáng)調(diào)的是,春藤系列是紫光展銳在2018年發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品品牌,并非手機(jī)芯片。馬卡魯是5G通信技術(shù)平臺的品牌,馬卡魯?shù)耐ㄐ偶夹g(shù)可以
2019-09-18 09:05:14

紫光展銳亮相MWC 2023度展示三車規(guī)級商用芯片

商用,包括我們5G智能座艙芯片平臺A7870,4G高性能車機(jī)芯片解決方案A7862,以及八核4G車技芯片解決方案A8581,這些產(chǎn)品目前都進(jìn)入了頭部汽車集團(tuán),像吉利寶騰等都是我們的客戶。2023年
2023-02-28 10:00:39

美國四大移動運(yùn)營商的5G部署進(jìn)展

美國早就宣稱要領(lǐng)導(dǎo)5G,如今5G版標(biāo)準(zhǔn)完成,韓國5G商用,美國四大移動運(yùn)營商的5G部署進(jìn)展到底如何呢?
2021-02-03 07:33:50

蘋果放棄未來在iPhone上使用英特爾5G基帶芯片 精選資料推薦

騰訊科技訊,7 月 5 日據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾未來不會再向蘋果的 iPhone 智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn),公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50

賈躍亭宣布破產(chǎn)重組完成;小米發(fā)布OLED電視;精選資料分享

今日看點(diǎn)?賈躍亭宣布破產(chǎn)重組完成:將補(bǔ)償樂視網(wǎng)股民,打工創(chuàng)業(yè)重啟人生? 快手推出最新游戲公會政策:主播+公會綜合分成比例升至62%? 小米發(fā)布OLED電視:定位高端旗艦,售價(jià)129...
2021-07-30 06:10:56

通最強(qiáng)CPU 中興神秘新旗艦首度曝光

通最強(qiáng)CPU 中興神秘新旗艦首度曝光通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位處理器,分別為真八核的810和六核版808。雖然這兩全新處理器尚需等到今年下半年上市,但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18

5G模組SRM815

美格智能SRM815是一專為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G NR Sub-6GHz模組,采用LGA封裝方式,集成通最新一代的X55基帶芯片,符合3GPP Release 15 標(biāo)準(zhǔn),可
2022-10-17 17:30:20

5G模組SRM825W

美格智能SRM825W模組是?專為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G NR Sub-6GHz和mmWave模組,采用M.2封裝方式,集成通最新?代的X55基帶芯片,符合3GPP
2022-10-17 17:35:49

395.888對比8Gen1通兩代旗艦Soc芯片對比有啥進(jìn)步之處

SoC芯片Qualcomm AthQualcommQualcommcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 18:59:25

#硬聲創(chuàng)作季 打卡華為nova6發(fā)布會,這三手機(jī),你會選哪個(gè)?#5G

手機(jī)5G網(wǎng)絡(luò)
Hello,World!發(fā)布于 2022-11-01 15:42:46

小米8直屏旗艦 小米POCO F4 GT上市 #硬聲創(chuàng)作季

Snapdragon時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 05:28:27

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦5G SoC集成芯片天璣1000

11月26日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦5G SoC集成芯片Dimensity 1000(中文名:天璣,北斗七星之一)。
2019-11-26 15:06:293071

盧偉冰強(qiáng)調(diào)小米11將全球首發(fā)高通驍龍888

昨晚(12月1日),高通正式發(fā)布了新一代5G旗艦SoC驍龍888,5nm工藝、Cortex-X1超大核、集成X60 5G基帶等都無疑表明其“來者不善”。
2020-12-02 09:18:021384

高通驍龍888旗艦處理器正式發(fā)布:5nm工藝

高通在 2020 驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺處理器,將支持下一代旗艦智能手機(jī)。 對于高通頂級 8 系列芯片組來說,驍龍 888 是第一次為 5G 做出重大改進(jìn):它最終將提供完全集成
2020-12-02 09:46:062257

驍龍888為何選擇集成基帶

去年年底,高通發(fā)布驍龍865之后,最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶,集成、外掛之爭也是眾所紛紜,尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成5G基帶。
2020-12-04 09:45:545773

高通驍龍888為什么放棄5G基帶選擇集成基帶

去年年底,高通發(fā)布驍龍865之后,最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶,集成、外掛之爭也是眾所紛紜,尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成5G基帶
2020-12-04 10:00:056896

驍龍865外掛5G基帶 驍龍888為何選擇了集成基帶呢?

去年年底,高通發(fā)布驍龍865之后,最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶集成、外掛之爭也是眾所紛紜,尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成5G基帶。 今年的驍龍888不但有全新的名字
2020-12-04 10:24:338119

曝三星Galaxy S21跑分:將搭載驍龍888

12月1日,在2020高通驍龍技術(shù)峰會上,高通正式發(fā)布新一代移動旗艦平臺高通驍龍888,這是高通首款搭載集成5G基帶的全新旗艦移動平臺。
2020-12-04 11:18:151936

集成5G SOC驍龍888,更優(yōu)秀的功耗和發(fā)熱控制

高通目前正式端出了他們新一代的旗艦5G SoC平臺驍龍888。這一5G SoC移動平臺通過全集成的方式內(nèi)置了當(dāng)前性能最強(qiáng)的5G基帶驍龍X60,是現(xiàn)階段最頂級的集成5G SoC,并且驍龍888憑借
2020-12-04 13:12:362234

驍龍888選擇集成基帶的理由是什么

去年年底,高通發(fā)布驍龍865之后,最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶,集成、外掛之爭也是眾所紛紜,尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成5G基帶。
2020-12-04 14:51:192343

驍龍888集成高通5G基帶X60,旗艦級芯片性能卓越

配置。 從2017年的MWC展會期間,高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50開始,到高通驍龍888所搭載的最先進(jìn)的5G基帶產(chǎn)品——驍龍X60。時(shí)至今日,高通5G基帶,已經(jīng)走過了三代,高通5G技術(shù)越發(fā)純熟。每一代高通5G基帶,都成為當(dāng)時(shí)旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。
2020-12-10 11:03:392543

高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺驍龍888集成

高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后,全球都在積極擁抱5G,2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司,一直都在致力于5G
2020-12-10 16:17:552479

高通驍龍888跑分成績揭曉

高通在本月初正式發(fā)布了驍龍888移動平臺,其采用三星5nm工藝打造,號稱能夠提供突破性的性能和出色的能效,同時(shí)也是高通首顆整合了5G基帶芯片的旗艦SoC。
2020-12-20 09:39:392638

入門級高通5G芯片驍龍480全方位升級 驍龍888旗艦特性滲透

5G商用迅速普及的今天,支持5G已經(jīng)成為很多消費(fèi)者選擇手機(jī)時(shí)的關(guān)鍵考慮因素。驍龍888 5G芯片集成了高通5G基帶驍龍X60,擁有現(xiàn)階段最快的5G商用速率,能夠支持超高清視頻、更流暢的游戲、更快
2021-01-21 11:04:123802

高通驍龍888 5G芯片成為了2021年安卓旗艦的首選

隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的不斷擴(kuò)大,2021年注定是5G智能終端大爆發(fā)的一年。高通驍龍888 5G芯片,集成了全球領(lǐng)先的5G解決方案——高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng),憑借強(qiáng)大的性能以及領(lǐng)跑業(yè)界的5G
2021-02-04 11:39:172177

高通準(zhǔn)備推出非5G版驍龍888

最新消息:高通正在為驍龍888尋求發(fā)布另一個(gè)版本,以實(shí)現(xiàn)Android旗艦機(jī)更低的售價(jià)。據(jù)報(bào)道,這個(gè)版本將沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來自WinFuture的Roland Quandt提供的最新信息談到,高通計(jì)劃發(fā)布一款新的驍龍888 SoC,代號為SM8325。
2021-03-16 16:43:492623

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