40萬個基站，百個城市。這是TD-LTE面向2013年進一步擴大規(guī)模試驗的最新目標。

　　經(jīng)過2012年的高速發(fā)展，中國移動主導的TD-LTE在中國香港地區(qū)開通商用服務(wù)、內(nèi)地15個城市的熱點覆蓋及重點城市開放公眾體驗、北京TD-LTE政務(wù)網(wǎng)面向?qū)I(yè)人士開通、芯片與終端隊伍不斷擴大等成績之上，全速駛?cè)?013年。

　　按照計劃，新的一年TD-LTE網(wǎng)絡(luò)投資將進入高峰期，資本機構(gòu)預測在“25萬個基站”這一目標下包括基站設(shè)備在內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)投資將大幅超越2012年。這還不包括各地政府與中國移動合建智慧城市在TD-LTE上的投入。

　　除了加大投資，產(chǎn)學研界在TD-LTE網(wǎng)絡(luò)性能和技術(shù)未來演進上也進行著持續(xù)的研發(fā)和創(chuàng)新。在近日未來移動通信承辦的“國家863計劃通信高技術(shù)研究二十周年高級研討會”上，多個業(yè)界專家對TD-LTE的技術(shù)完善尤其是性能、頻譜利用、新技術(shù)開發(fā)、節(jié)能都提出了實質(zhì)建議。

　　商用的條件

　　頻段資源的支持、“2013下半年有可能發(fā)放TD-LTE牌照”的信號，都在2012年底極大地刺激了TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的信心。

　　結(jié)合TD-LTE的國際、國內(nèi)發(fā)展進展以及廣東電信規(guī)劃設(shè)計院、江蘇郵電設(shè)計院的幾位行業(yè)專家對TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展的看法，筆者提煉出2013年TD-LTE發(fā)展的四大看點，這四大看點同時也直接影響著其真正的商用時間：

　　1.TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的全景覆蓋能力；

　　2.重點城市TD-LTE由試驗轉(zhuǎn)入正式商用的能力；

　　3.TD-LTE手機與平板電腦的成熟能力；

　　4.個人/企業(yè)/行業(yè)用戶的商業(yè)運營能力。

　　復雜場景驗證網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

　　對于覆蓋，廣東電信規(guī)劃設(shè)計院無線專業(yè)總工吳龍照強調(diào)，用戶使用上的時間“碎片化”和空間“分散化”特征越來越明顯，這對網(wǎng)絡(luò)的覆蓋和質(zhì)量提出了更高的要求，在初期階段就需要在業(yè)務(wù)熱點區(qū)域保證質(zhì)量足夠好的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，同時要保證實際運營中TD-LTE與目前3G/2G的網(wǎng)絡(luò)互操作性能。

　　從2012年12月下旬“廣州國際購物節(jié)”期間廣州移動開啟了天河商圈4G網(wǎng)絡(luò)體驗活動這一事件上來看，TD-LTE的全景覆蓋能力已經(jīng)開始得到驗證，廣州天河區(qū)商圈就是全國首個重點商業(yè)區(qū)實現(xiàn)TD-LTE全覆蓋的典型案例。加上杭州的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)也于2012年底實現(xiàn)了道路連續(xù)覆蓋，并計劃在2013年使TD-LTE實現(xiàn)高速道路服務(wù)能力，TD-LTE全景覆蓋能力在2013年獲得驗證將不是大問題。

　　臨近商用時間點，已覆蓋TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的重點城市也在全力準備向正式商用過渡。2012年11月深圳市政府和中國移動簽訂的《TD-LTE應(yīng)用示范-共建智慧深圳合作框架協(xié)議》中已將“未來3年中國移動將投入60億元，把深圳作為TD-LTE業(yè)務(wù)發(fā)展先發(fā)地區(qū)并向商用轉(zhuǎn)型”等內(nèi)容納入其中。為此，深圳移動與華為等廠商先期在羅湖地區(qū)50個物理站址上建設(shè)了100個室外覆蓋基站，平均站間距從幾百米到80米，把政府、商業(yè)圈、公園、金融中心、火車站、口岸等十幾種應(yīng)用場景都納入了連續(xù)覆蓋范圍中，并支撐起高清視頻監(jiān)控、視頻點播等LTE應(yīng)用。通過對羅湖區(qū)這一復雜應(yīng)用場景的深入覆蓋，可看出中國移動在重點城市TD-LTE網(wǎng)絡(luò)能力上正全力向商用條件靠攏。

　　多模共存考驗芯片能力

　　日本軟銀是亞洲地區(qū)TD-LTE發(fā)展的標桿。2012年10月日本軟銀發(fā)布了6款TD-LTE智能手機，包括夏普、富士通、摩托羅拉、京瓷等品牌，其全部基于多模制式的高通驍龍S4芯片。針對LTE正在醞釀推出驍龍S4 Plus MSM8930處理器，將同時支持WCDMA、cdma2000和TD-SCDMA制式以及雙LTE，集成28納米Krait雙核CPU，預計使用該處理器的智能手機將于2013年第一季度問世，這無疑從商用能力上給TD-LTE手機提供了有力的保障。但一個高通顯然遠遠不夠。

　　工信部電信研究院高工李傳峰稱，針對TD-LTE芯片和終端的盡快完善，工信部對參與測試的Altair、Marvell、海思、創(chuàng)毅等芯片企業(yè)已提出具體要求，即在多模芯片方面，要求在規(guī)模試驗中按照已定測試要求（功能、性能多模互操作等）加緊測試；在多模終端方面，主要是加強互操作測試，包括TD-LTE/TD-SCDMA互操作與基本性能、LTE FDD互操作與TD-LTE漫游、終端與PC軟硬件兼容性測試等。

　　而“著重終端一致性（射頻、協(xié)議、RRM、機卡）測試”則是多模芯片和多模終端都涉及的重點測試內(nèi)容。通過了相應(yīng)測試項目的芯片才更有能力支撐起多模LTE的應(yīng)用。

　　結(jié)合TD-LTE終端進展，行業(yè)專家李進良在日前的863會議上也重點強調(diào)，4G殺手锏的應(yīng)用是3D，在國內(nèi)，TD-LTE+3D的模式將可以更直觀地讓用戶體驗到LTE帶來的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢。