【導讀】：三星AP芯片一直是自給自足的狀態的，外面的市場幾乎是高通的世界，但是最近三星AP芯片觸角伸向高通市場，而中興就是最大的目標客戶。

手機處理器市場被高通和聯發科瓜分著，高通主攻中高端手機，而聯發科則為廉價手機提供芯片，一直以為市場模式就是如此，但是現在三星有意將AP芯片外賣，打破自供模式，如此一來市場就要重新洗牌了，高通和聯發科都要面臨三星即將帶來的沖擊。而三星方面則明確表示正在與一些智能手機廠商協商移動處理器芯片供應問題，其中包括中興通訊，在中興被禁購的檔口，和中興談合作時機太妙了，而高通估計要愁懷了，眼睜睜看著大客戶被人搶走嗎？

三星Exynos“自供”模式有苦衷？

頂級手機處理器對比，高通Snapdragon（驍龍）與三星Exynos（獵戶座）性能不相上下，Exynos 8895和驍龍835基本看齊、Exynos 9810和驍龍845看齊。高通驍龍處理器廣泛被小米、華為、一加等眾多廠商采用，而三星Exynos除了供應自家Galaxy系列智能手機外，只有魅族這個唯一的外部智能手機客戶。

需要明確的一點是，Exynos應用處理器業務隸屬于三星旗下System LSI業務，為獨立經營的企業體，與三星手機業務在執行層面上可清楚劃分權責。

此時，大家可能想問一個問題：三星Exynos處理器業務既然有獨立經營權，為何只是“自供”，而不大規模外賣？

背后的原因并不是三星擔心技術外流，限制Exynos處理器對外供貨，而是高通利用標準必要專利所賦予的權力，限制三星Exynos的推廣長達25年。魅族可獲取Exynos芯片支持的一大原因，無外乎與高通的專利博弈有關。

2016年韓國公平交易委員會（KFTC）宣判高通專利授權模式違反公平競爭原則，并對高通開出8.54億美元的高額罰單，創下韓國反壟斷史上最高罰金記錄。為了降低KFTC開出的逾8億美元罰款沖擊，今年2月高通與三星簽訂了長期交叉授權協議，其內容之一便是解綁三星旗下應用處理器Exynos SoC供給第三方。

三星AP芯片蓄勢待發

眾所周知，三星憑借存儲芯片拿下2017年半導體廠商No.1的成績。業內人士表示，鑒于三星與高通簽定長期交叉授權合約，三星AP芯片對外推廣很有可能復制存儲芯片的銷售模式，大力向第三方廠商推廣其ARM架構系統單芯片。

高通AP芯片與三星AP芯片同采用ARM架構，高通在CPU設計上會進行較多更改，而之前三星只是使用參考設計，自Exynos 9810開始出現設計轉變，導入定制化M3 CPU。

根據AnandTech評測報告，在效能方面三星AP芯片與高通具有較強的競爭性，唯一的弱點體現在GPU上，要弱于高通的Adreno GPU。

就AP市場而言，三星此番進軍該市場，不僅僅與高通驍龍處理器形成正面沖突，聯發科必然也將受到不小影響。同時，三星對其處理器產品線進行了多元化，不僅加強了移動處理器，還推進了圖像傳感器和汽車芯片等邏輯芯片的開發。

盡管“三星AP芯片外賣能否成功”的問題需要等市場給出案，但三星已展現出蓄勢待發的狀態。

據WccfTech透露，三星下一代移動應用處理器芯片代號為Exynos 9820，假使三星與中興洽談順利，這顆芯片很可能出現在中興通訊新一代旗艦手機中，而三星下一代旗艦型機Galaxy S10也將搭載這顆處理器。毫無疑問，此刻，對于中興與三星，是一個絕佳的時機。當然，三星尚未證實與中興是否已經敲定特定合約。

AP芯片新商業模式一舉多得

三星進軍AP市場僅僅是為了搶下部分AP市場的蛋糕？

回答是否定的。

三星AP芯片新商業模式，不僅僅與高通、聯發科處理器業務形成正面沖突，也將在一定程度上侵蝕高通基帶芯片市場。

三星Exynos早期并未整合基帶芯片，自2013~2014年之后，Exynos處理器上整合了基帶芯片。如今，正是5G爆發的前夜，業內人士表示，三星很可能打包兜售5G專利技術的授權。除了5G基帶，三星還可能將LSI旗下的攝像頭CMOS進行打包兜售。

與此同時，三星AP芯片新商業模式也將充實自家晶圓代工訂單需求，無論是Exynos處理器還是基帶芯片等，均是由三星自家晶圓廠打造。

根據IC Insights資料顯示，過去五年，三星晶圓代工取得25億~46億美元不同程度的營收增長，除了來自Exynos芯片業務外，還來自于蘋果、高通等客戶。近幾年，在與臺積電爭奪蘋果AP訂單失利的情況下，若三星能拿下AP芯片授權廠商的訂單，將大大拉動晶圓代工業務的營收、練兵旗下先進制程業務。

三星解禁后能夠拿下多少芯片市場份額尚未可知，但是不管怎么樣，有三星這樣強勁的對手存在，高通勢必會折損部分市場份額，畢竟三星在芯片技術上也是杠杠的，并不輸高通多少，年底的時候，在中國IOT大會上，來聽聽高通對于三星AP芯片外賣的看法，如果你對此有什么獨到的見解，也歡迎在評論區留言。