2019年2月25-28日，2019年世界移動通信大會（MWC2019）在西班牙巴塞羅那火熱召開。2020年規模商用5G已成業界共識，今年將是5G發展的關鍵一年。在今年的MWC2019上，5G也成為“當紅炸子雞”。

業界首創，加速5G商用進程

作為5G產業鏈中的核心廠商，高通公司的一舉一動備受矚目。在開展首日，高通也不負眾望，為業界帶來了驚喜，重磅宣布已將5G集成至SoC中的高通驍移動平臺。這一宣布令業界十分振奮，也將加速5G商用進程。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們的研發和領先的移動平臺支持手機廠商銳意創新，并在全球范圍內規模化地推出開創性產品。超過20家OEM廠商和20家移動運營商，已承諾在今年發布基于我們5G調制解調器系列的5G網絡和移動終端。在首批旗艦5G終端發布之際，將我們突破性的5G多模調制解調器和應用處理技術集成至單一SoC，是讓5G在不同地區和產品層級更廣泛普及所邁出的重要一步。”

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙

值得一提的是，這已經是高通發布的第三代5G產品。早在2016年，高通就發布了全球首款5G調制解調器驍龍X50。MWC2019前夕，高通發布了第二代5G產品——驍龍X55 5G調制解調器和第二代5G毫米波天線模組QTM525。其中驍龍X55是一款7納米單芯片，支持5G到2G多模，還支持5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實現最高達7Gbit/s的下載速度和最高達3Gbit/s的上傳速度；還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbit/s的下載速度。驍龍X55 5G調制解調器面向全球5G部署而設計，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式，助力運營商利用現有的FDD和TDD頻譜資源進行5G部署；支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡部署，能夠滿足全球日益增長的5G NSA和SA部署需求的解決方案，從而帶來極大靈活性，幾乎支持全球所有部署類型。

全新的集成式移動平臺在眾多軟件兼容式5G移動平臺中實屬首創，其充分利用了高通新發布的第二代5G毫米波天線模組和6GHz以下射頻前端組件與模組。驍龍X50、X55 5G調制解調器和射頻前端（RFFE）解決方案讓高通處于5G的領導地位，這一全新的集成式驍龍5G移動平臺鞏固了公司在為全球移動生態系統帶來廣泛、快速部署5G所需的靈活性和可擴展性方面，所扮演的重要角色。OEM廠商將能夠利用已在驍龍X50和X55調制解調器上的投入，加速實現全新5G集成式平臺的商用。

2019年Q2向客戶出樣

高通產品管理副總裁Kedar Kondap表示：“我們非常興奮地宣布，這是高通第三代的5G產品，和分離式的不同，是一體性的。新一代的5G集成式平臺進一步促進5G在全球的普及，第三代5G芯片產品還使我們的客戶在前兩代的投入能夠快速用到現在的平臺，快速推出下一代的產品。下一代5G終端產品將會大大加速。”

高通產品管理副總裁? Kedar Kondap

值得一提的是，功耗越來越受用戶的關注。高通全新的集成式驍龍5G移動平臺將大幅度降低功耗。此外，該平臺還采用 5G PowerSave技術，為5G智能手機提供與當下用戶所期待的電池續航一樣的表現。高通 5G PowerSave基于聯網狀態下的非連續接收（3GPP規范中的C-DRX特性）和高通的其他技術，能夠提高5G移動終端的電池續航能力，讓其續航可以媲美目前的千兆級LTE終端。驍龍X50和X55 5G調制解調器也支持Qualcomm 5G PowerSave，將搭載于今年推出的首批5G移動終端上。

高通提供從5G調制解調器到天線的完整解決方案，旨在讓終端制造商在全球幾乎任何5G網絡或地區，快速、經濟地開發5G智能手機。

據悉，高通全新的集成式驍龍5G移動平臺計劃在2019年第二季度向客戶出樣，商用終端預計將于2020年上半年面市。