在“2019年世界電信和信息社會日大會”期間舉辦的“5G+智能終端創(chuàng)新發(fā)展論壇”上，高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)沈磊發(fā)表了題為《構建智能互聯(lián)未來》的演講。

沈磊稱，5G要應對的行業(yè)和使用場景非常多，且部署5G需要用到低中高頻段，從最低的600MHz、700MHz到28GHz、39GHz，F(xiàn)DD和TDD頻段，而所有這些難題在標準化的大的層面上都已經(jīng)有很好的解決。可以說，一個統(tǒng)一的全球標準可以解決未來5G將會面臨的各種難題，達成5G的各種愿景。

沈磊表示，5G作為一項賦能的通用支撐性技術將會變得無所不在，就像電力在第二次工業(yè)革命之后的影響一樣，看不到摸不著但是又無處不在，未來的5G也會變成這樣。

2019年是5G的元年。近期，北美市場已經(jīng)推出基于毫米波的5G商業(yè)應用。歐洲也有幾家運營商相繼發(fā)布5G產(chǎn)品，推出5G智能手機產(chǎn)品。韓國三大運營商在一個月之前進入了5G的商業(yè)運營。同時，中國也當仁不讓成為了全球5G發(fā)布的第一梯隊。中國的三大運營商通過不懈的努力，卓有成效的部署推動中國的5G發(fā)展，讓中國與全球其他第一梯隊的國家保持同步。

沈磊提到，5G突飛猛進要有一個很大的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈也給高通提出了更高的要求，希望降低成本以及進一步提高集成度。高通緊跟市場的要求，小步快跑，密集推出了三代5G產(chǎn)品。

據(jù)介紹，第一代產(chǎn)品是驍龍X50，這是全球首款商用5G調(diào)制解調(diào)器，幾個全球的領先廠家已經(jīng)推出了相應產(chǎn)品。而驍龍X55作為全球最先進的商用5G多模調(diào)制解調(diào)器和平臺，旨在加速5G的全球部署。5G設計非常復雜，應用場景非常多，考慮到OEM廠商的產(chǎn)品上市的壓力和其在從功耗、面積、調(diào)試等方面工作所面臨的挑戰(zhàn)，高通采取的策略是提供一套從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整5G解決方案。

目前，高通已經(jīng)宣布推出首款集成式5G SoC產(chǎn)品，進一步降低成本，預計基于這款集成式5G SoC產(chǎn)品的5G商用終端將于明年上市。沈磊稱，5G將極大提升智能手機體驗，下載時延減少，內(nèi)容下載速度提升，視頻直播性能在極致情況下可以實現(xiàn)10倍的用戶體驗提升，這是大家對5G充滿期待的原因。

據(jù)悉，目前全球已有超過20個運營商宣布5G的商用部署計劃，有超過20家OEM廠商宣布設計和推出5G終端產(chǎn)品，全球已有超過75款采用高通5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或者正在設計當中。

在演講最后，沈磊表示，高通的5G基礎技術、5G系統(tǒng)級解決方案可以為客戶和行業(yè)提供卓越的半導體解決方案，驍龍X55能支持應用到其他的產(chǎn)品形態(tài)里，包括汽車、CPE、PC、移動設備、IoT設備等，并配合眾多行業(yè)和服務提供商提供有創(chuàng)新的應用服務。高通非常有信心支持各種先進的商用5G終端設備按時交付。