引言

　　航空電子設備在生產、運輸和使用過程中不可避免地要受到振動和沖擊的作用。這些振動和沖擊的作用可能導致電子設備的多種形式的失效，甚至破壞。這些振動和沖擊引起的電子設備的破壞螺釘與螺母松脫、機箱的變形、PCB 焊點斷裂剝離、器件引腳斷裂等。尤其是隨著PCB 不斷向高精度、高密度、小間距、多層化、高速傳輸方向發展和大規模集成電路（VLSI）的飛速發展，它的功能更全、體積更小，封裝引腳更多、更密的IC 和SOIC 不斷涌現，特別是表面貼裝技術（SMT）的廣泛應用，都對PCB 組件提出了更高的挑戰。

　　對航空電子設備而言，振動和沖擊引起的故障會大大降低其可靠性，產生極其嚴重的后果。有關文獻顯示，航空電子產品因振動、沖擊動力學環境所引起的失效率占總失效率的28.7%。在對航電設備進行的振動環境試驗中，PCB 也時常有發生。通過對PCB 組件進行動力學分析、設計可以有效地降低其在環境試驗中出現故障概率，提高航電產品的可靠性和質量。

　　動力學分析是以動態特性分析為基礎的。通過對PCB 組件進行動態特性分析可以建立其動力學模型。只有建立起準確地動力學模型才可以對起進行有效地動力學分析。為此，本文試圖采用有限元分析（FEA）與實驗模態分析（EMA）相結合的預試驗分析技術來進行某航電設備PCB 組件（圖1 所示）的動態特性分析，并建立了該PCB 組件的有限元動力學分析模型。

　　1 有限元模態分析

　　作為一種成熟的數值分析技術，有限元分析技術（FEA）被廣泛應用于電子設備PCB 組件的動態特性分析。并且，FEA 可以幫助工程師設計更可靠的PCB 組件，通過設計之初預測潛在的失效和疲勞。本文以某航空電子設備的PCB 組件（圖1）為研究對象，其外形尺寸（長×寬×厚）為133.5mm×79mm×1.8mm，通過PCB 四個角處螺釘固定在電子設備的機殼上。該PCB 組件的外形尺寸和固定方式均與規定的標準試驗PCB 相似，只是厚度大了一些。元器件和接插件采用表面貼裝技術（SMT）與PCB 組裝，其中元器件的封裝主要為BGA、QFP 和SOP。

　　圖1 對象PCB 組件

　　1.1 有限元分析模型

　　組成對象PCB 組件的各個部分的材料物理性能參數如表1 所示。根據該PCB 組件幾何尺寸信息和相關材料信息，在ANSYS 中建立了有限元分析模型（圖2）。由于要得到的是PCB組件整體所表現出的動態性能數據，而不是元器件本身的細節數據，因此建立模型時，對元器件和接插件進行了簡化。具體地，采用矩形和正方形塊來模擬元器件，接插件采用其大致外形來模擬。有限元分析模型中各部位均采用三維實體單元（SOLID187）來進行網格劃分（采用實體單元進行網格劃分，雖然一定程度上增大了計算量，但是從CAD 到CAE 的模型的工作量大大減少，有利于工程應用推廣），并且元器件與PCB、接插件與PCB 之間的連接均采用多點約束（MPC）來模擬。同時，由于電子機殼的剛度遠大于PCB 組件的剛度，在有限元模型中在四個角處的螺釘孔處施加固定支撐約束來模擬該PCB 組件與設備機殼的螺釘連接。

　　表1 對象PCB 各組成部分材料的物性參數

　　圖2 對象PCB 組件的有限元模型

　　1.2 有限元模態分析結果

　　建立起對象PCB 組件的有限元模型，并采用蘭索斯分塊法（Block Lanczos Method）進行模態分析。模態分析就是通過求解系統的特征方程，一般多自由度系統的特征方程可以成式（1）所示的形式，來得到系統的特征值和特征向量，亦即振動系統固有頻率和振型。

　　式中，［M］－系統的質量矩陣，有限元模態分析中由單元質量矩陣組裝而成；［K］－系統的剛度矩陣，有限元模態分析中由單元剛度矩陣組裝而成；{X}—系統的位移向量；ω－系統的特征值。

　　通過模態分析，得到了采用四顆螺釘固定的對象PCB 組件的前三階固有頻率和振型，具體見表2。該PCB 組件的第1 階振型為一階彎曲，第2 階振型為扭轉，第3 階振型為正弦波狀彎曲。這些振型與得到的四顆螺釘固定下JEDEC 標準板相似。

　　表2 有限元模態分析結果

　　圖3 PCB 組件第1 階振型（FEA）

　　圖4 PCB 組件第2 階振型（FEA）

　　圖5 PCB 組件第3 階振型（FEA）

　　2 實驗模態分析

　　實驗模態分析是若干工程學科的綜合，它通過建立試驗“裝置”、估計頻響函數、系統識別、識別結果驗證4 個步驟得到系統的模態參數：固有頻率、振型、模態阻尼等。實驗模態分析的結果經常被用來檢驗有限元分析模型的有效性和正確性。為了檢驗本文所建立的對象 PCB 組件的有限元分析模型的有效性和模態分析結果的正確性，對該PCB 組件進行了實驗模態分析。