為滿足數據中心的需求，該公司計劃在今年晚些時候正式推出 AMD CDNA 架構。
2020-03-07 09:44:50
1031 9月1日博通官方網站宣布推出業界首個第七代 64Gb/s光纖通道交換平臺，同時該公司還宣布推出業界首款64Gb / s光纖通道收發器。
2020-09-03 10:31:533213 無疑是考慮的重點。CWDM4成為主流100G 已經成為海外云計算數據中心主流。最近，易飛揚Gigalight推出的100G QSFP28 CLR4光模塊采用AWG芯片和獨創的mini TO工藝技術平臺
2019-01-23 14:07:02
圓。相比之下，硅基200mm和300mm晶圓的面積分別約為32%和66%。與200mm和300mm晶圓相比，150mm晶圓上的器件數量和所能支持的應用還是相對較少。然而，如果我們回顧iPhone
2019-05-12 23:04:07
，展會由儀諾展覽全程組織舉辦！同期舉辦：國際數據中心與云計算發展高峰論壇。我國數據中心經過20多年的發展，建設規模不斷擴大。在可穿戴技術，大健康和大數據等趨勢的推動下，帶寬需求不斷增長，企業對于數據中心
2020-01-03 10:28:23
助于從成本和技術的角度去更好地管理基礎設施。 40G數據中心銅纜布線的劣勢 當前的40G以太網銅纜解決方案限制了其部署架構。40G QSFP+高速線纜組件的傳輸距離可達5-7m。因此，QSFP+高速
2019-11-18 15:00:19
數據中心光互聯解決方案 隨著數據中心在全球的大規模部署，數據中心對于100Gbps模塊的需求時代已經到了，而對于10G/40Gbps模塊的需求依然強勁。 SMC針對數據中心光模塊應用，提供
2020-07-03 10:36:08
??????摘要：其實對于節能，傳統技術也是做了“十二分”的努力。但是在技術不斷演進的情況下，傳統節能技術還是存在問題，如何破？本文分享自華為云社區《數據中心節能？來試試華為NAIE數據中心節能技術
2021-06-30 06:27:17
MTP光纖跳線可支持100米的數據傳輸。 上述就是易飛揚通信為大家介紹的在數據中心選擇光纖布線解決方案。 易飛揚提供有源光纜的長度定制服務，可以滿足您多樣化的需求。想了解更多詳細信息，請訪問易飛揚通信官網（gigalight.com.cn）。`
2018-04-20 14:40:00
數據中心是什么：數據中心是全球協作的特定設備網絡，用來在因特網絡基礎設施上傳遞、加速、展示、計算、存儲數據信息。數據中心大部分電子元件都是由低直流電源驅動運行的。數據中心的產生致使人們的認識從定量
2021-07-12 07:10:37
在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺，現貨價出現明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
的工藝技術可用于晶圓凸起，每種技術有各自的優缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學鍍金焊接凸點主要用于引腳數較少的封裝應用領域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
的技術參數，從相近參數規格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設計專用芯片。經一般測試合格的產品貼上規格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學反應將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應來生產電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
英特爾已經開始使用300mm尺寸硅晶圓生產工廠生產新一代處理器。 至于蝕刻尺寸是制造設備在一個硅晶圓上所能蝕刻的一個最小尺寸。因此當你聽見P4采用0.13微米制程時，這意味意指Pentium 4
2011-12-01 16:16:40
。 2）在切割成單芯片時，封裝結構或者材料影響劃片效率和劃片成品率 2 晶圓封裝的工藝 目前晶圓鍵合工藝技術可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類 圖2 晶圓鍵合工藝分類
2021-02-23 16:35:18
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩定性、照相機和影像處理技術、吸嘴的選擇、助焊劑應 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統的要求類似倒裝晶片對設備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達成預先設定好的電路功能要求的電路系統。硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999
2011-12-02 14:30:44
的載波傳輸速度實現高速 (> 50 Gbps) 調制納米光子元器件 - 環形諧振器、濾波器采用單片鍺集成技術的集成光電探測器以重要的電信和數據通信波長工作（使用1310和1550 nm波長的O波段
2017-11-02 10:25:07
。IBM采用0.18um光刻工藝制成的120GHz Ft SiGe晶體管是一個很好的例子。 處理這一例子，鍺化硅工藝技術還在哪些高速通信領域應用呢？
2019-07-30 07:56:50
的硅光子平臺對基礎設施業務意味著什么？隨著速率的不斷提高，光纖將取代銅纜成為云數據中心內部主要傳輸介質。硅光子技術的發展，可以補充數據中心互連中的高速CMOS技術，加速這一轉變。硅光子解決方案已經
2020-12-05 10:33:44
是如何滿足數據中心需求的？ 低功耗是ARM處理器的一個優勢，但是在面向企業級領域的時侯，其發現并沒有64位架構處理器，于是在2012年10月31日ARM推出新款ARMv8架構ARMCortex-A50
2019-07-23 07:27:16
ARM是如何滿足數據中心需求的
2021-02-01 06:34:23
AbouzariMACOM解決了以高產出和高耦合效率實現激光器與硅光子集成電路集成的挑戰，使采用硅光子集成電路在云數據中心實現高速、高密度光互連成為現實。另一方面，為傳輸高數據速率信號，5G還為用于無線前端和回傳
2017-05-22 15:12:22
CEVA發布業界首個高性能傳感器中樞DSP架構SensPro，設計用于處理情境感知設備中的多種傳感器處理和融合工作負載。SensPro專用處理器可以滿足業界對高效處理日益增多的各類傳感器的需求，這些
2020-06-04 15:20:55
近日，Keyssa和IDT聯合宣布，推出業界首個將高速非接觸“Kiss Connectivity連接”與無線充電相結合的演示方案，可支持真正的“無線纜”高性能充電和數據連接。 這次演示采用
2018-11-09 15:58:29
MACOM推出業界首個100Gb/s單λ解決方案，可針對主流云數據中心部署實現具有供應鏈靈活性的成本結構。MACOM的100G單λ解決方案旨在幫助客戶以云規模成本結構加快部署100G光互連，使客戶
2017-10-09 09:59:05
恩智浦半導體（NXP Semiconductors），近日推出業界領先的QUBIC4 BiCMOS硅技術，鞏固了其在射頻領域的領導地位，實現在高頻率上提供更優的性能和更高集成度的同時，為客戶帶來成本
2019-07-12 08:03:23
由于集成電路 (IC) 規模的不斷減小以及對降低成本 、提高產量和環境友好性的要求不斷提高，半導體器件制造創新技術的發展從未停止過。最近在硅濕法清洗工藝中引入臭氧技術以取代傳統的 RCA 方法引起了業界的興趣
2021-07-06 09:36:27
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰性。更高密度和更大尺寸芯片的發展需要更大直徑的晶圓供應。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業界轉向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
效應和功耗。因此，三維系統集成技術在性能、功能和形狀因素等方面都具有較大的優勢。用于三維集成的先進晶圓級技術晶圓級封裝技術已在許多產品制造中得到廣泛應用。目前正在開發晶圓級封裝的不同工藝技術，以滿足在提高
2011-12-02 11:55:33
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向
2019-08-02 08:23:59
將數據從本地服務器移動到服務提供商的云數據中心。這提高了基礎設施的靈活性，因為企業可以選擇專用或共享服務器、公有云或私有云以及混合服務，以滿足其快速變化的需求。4.從數字轉變為容量盡管云數據中心近年來
2018-12-31 22:23:04
。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純高達99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
發展到超100G以滿足這些需求。其中一個衡量數據中心交換機最重要的值是前面板帶寬。也就是所有光模塊需適應寬19”，高1RU交換設備的聚合帶寬。通常，一個普通的交換機前面板可容納32個QSFP端口。如果
2017-03-01 11:28:30
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向長期
2019-08-20 08:01:20
，而在軟件方面，自動化配置、路由協議、智能數據分析等都取得技術突破，提升了設備集成度、網絡可視化，可滿足智新一代數據中心算力倍增、超大規模組網的需求。 同時，華為和權威機構中國泰爾實驗室共同宣布
2020-07-25 16:25:20
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
：AWR1x和IWR1x。全新毫米波傳感器產品組合中的5款器件都具有小于4厘米的距離分辨率，距離精度低至小于50微米，范圍達到300米。同時，功耗和電路板面積相應減少了50%。且看單芯片毫米波傳感器如何拋棄鍺硅工藝，步入CMOS時代？
2019-07-30 07:03:34
概述：THG4649是一款無線音頻應用推出的FM發射集成電路，THG4649同時采用了硅鍺(SiGe)雙極型半導體工藝和BiCMOS半導體工藝技術制造，所有可能影響聲音質量的電路都采用硅鍺(SiGe)雙極型半導
2021-04-06 09:43:55
90 -95 。目前，中芯各制程產能滿載，部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。據中芯介紹，中芯是的集成電路晶圓代工企業之一，也是內地技術，配套完善，規模大，跨國經營的集成電路制造企業。中芯在上
2021-07-19 15:09:42
法人咋舌，也為日后的稅率預估出現不確定性，引發法人疑慮。5月22日半導體硅晶圓廠環球晶圓，副總經理李崇偉出席柜買中心舉辦的業績發表會表示，今年產能都已經被客戶包走，甚至無法滿足客戶訂單，生產線吃緊
2017-06-14 11:34:20
有關硅光子技術在光通信行業一直是熱門的話題，在許多人看來，硅光子將是光通信走向集成的唯一選擇。其實硅光子并不會取代Ⅲ—Ⅴ族，它只是在特定領域，比如數據中心，優勢比較明顯，但在其他方面并不一定
2017-10-17 14:52:31
隨著便攜式電子產品變得越來越小、越來越輕薄，制程技術也不斷創新。本文將介紹的用于智能卡的FCOS封裝、VIP50工藝和芯片級封裝（CSP）不但滿足了更小的元器件尺寸需求，而且能夠實現更好的產品
2018-08-24 17:06:08
大數據和物聯網是如何影響數據中心的？
2021-05-21 06:24:04
如何滿足各種讀取數據捕捉需求以實現高速接口？
2021-05-08 09:19:15
現如今，盡管IT業界的各種新興技術可能正發生著各種突飛猛進的快速變化，但每家數據中心仍然需要依賴電力資源的消耗來維持其運行能力。故而，數據中心運營商們仍然需要通過更新電源使用、冷卻和電氣設計方案，來
2021-09-09 06:14:51
端面刻蝕技術（EFT）點亮數據中心向400G及更高速率之路為了滿足數據通訊在視頻和移動業務驅動下的爆發式增長，各云數據中心都在迅速向100G光互連過渡，并為逐步邁向200G、400G乃至更高速率做好
2017-11-17 10:11:47
的射頻IC設計，不過歷經十幾年的努力后，隨著CMOS性能的提升、晶圓代工廠在0.25mm以下制程技術的配合、以及無線通信芯片整合趨勢的引領下，RFCMOS制程不僅是學界研究的熱門課題，也引起了業界的關注
2016-09-15 11:28:41
可從全新的地點獲得更多的有用數據北京2011年5月4日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器(TI)宣布推出業界首款超低功耗鐵電隨機存取存儲器(FRAM)16位微控制器，從而宣告可靠數據錄入和射頻
2011-05-04 16:37:37
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
2023年2月27日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司，正式推出業界首顆5MP DSI－2技術全性能升級Pro系列安防應用圖像傳感器新品SC5336P。新品擁有3K級的清晰畫質，既是
2023-02-28 09:24:04
繼推出硅基MEMS麥克風芯片后，蘇州敏芯微電子技術有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS絕對壓力傳感器芯片，主要針對量程為15PSI的高度表市場，并已開始提供樣品
2018-11-01 17:16:10
將部分取代可插拔光模塊占據數據中心主要應用市場。50G PAM4是一項可信的技術，但是100G PAM4 DSP目前還不行50G PAM4是一項可信的技術。100G PAM4 DSP目前還不行。人們期待一
2019-10-26 16:47:18
為適應云計算技術發展和帶寬提高的要求，易飛揚推出基于50G PAM4 DSP平臺的完整系列的200G數據中心光模塊。品類如下：200G QSFP56 SR4/AOC：在OM4光纖上傳輸距離達100米
2020-06-06 10:08:17
[中國，深圳，2021年7月29日]易飛揚宣布完成對于浸沒型液冷光模塊的技術研究。該研究成果適用于易飛揚研發的所有數據中心光模塊產品，可以為客戶的浸沒式液冷數據中心提供高可靠性和高性價的光互連
2021-07-29 10:07:35
。數據中心的爆發性需求并不對每一個光器件公司受益。相反，這一市場充滿了結構性變數和長期耐力的考驗。因為技術擴散，過去的時間在中國開一家傳統技術的光器件公司已經非常容易。基于供應鏈和行業分工，開一家光器件
2018-01-03 09:36:34
外，所有IT物品和服務器機架都可以快速卸下，并放置在中心區域周圍。光模塊也不例外，小封裝的光模塊可以提高空間利用率，可部署更多數量的光模塊，滿足流量高速增長的需求。綠色節能未來數據中心應該需要消耗更少
2020-08-07 10:27:49
投入的硅光技術來說的確是很大的挑戰。數據中心光模塊市場，由于大量需求集中在2公里以內，加之低成本、高速率、高密度等的強烈要求，比較適合硅光的大量應用。個人認為在100G速率，傳統光模塊已經做得十分
2018-06-14 15:52:14
泰克公司最近宣布首款經驗證采用 IBM 8HP 硅鍺 (SiGe) BiCMOS 特殊工藝技術設計的新型示波器平臺ASIC各項技術指標優于規定要求，實現了新型高性能示波器的設計目標，使多通道帶寬達
2019-07-24 07:47:20
激光用于晶圓劃片的技術與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
應用推出業界首個集成有激光器(L-PIC?)的硅光子集成電路(PIC)。MACOM解決了以高產出和高耦合效率實現激光器與硅光子集成電路集成的挑戰，使采用硅光子集成電路在云數據中心實現高速、高密度光互連
2017-10-24 18:13:14
和多路復用器）無縫集成到單個硅芯片上，面向100G應用推出業界首個集成有激光器(L-PIC TM)的硅光子集成電路(PIC)，為爆發增長的云數據中心市場提供低成本、大容量的解決方案。”——Vivek
2017-07-04 10:38:18
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機，該激光劃片機應用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導體晶圓的劃片和切割，技術領先于國內
2010-01-13 17:18:57
表面硅MEMS加工技術是在集成電路平面工藝基礎上發展起來的一種MEMS工藝技術，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來形成各種微結構。什么是表面硅MEMS加工技術？表面硅MEMS加工技術先在
2018-11-05 15:42:42
這個要根據die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
數據中心超100G的因素：現在所有的光學領域都在討論100G以上的模塊，下一代40G和100G將是4X系列，如200G / 400G的數據中心。光模塊也需要增長到超過100G以滿足這些需求。測量
2018-05-23 16:20:55
透視數據中心中的25G/50G和100G技術看完你就懂了
2021-05-20 06:41:29
的BAT等為首的IT巨頭們，紛紛加大在數據中心上的投入來搶占市場主導地位，致使互聯網數據中心（IDC）建設持續推高需求熱度。IDC的高速“進行時”從全球范圍來看，2015年底全球建有24個數據中心的微軟
2017-01-25 09:42:14
等方面的優異表現密不可分。 作為三大運營商數通產品的主流供應商，銳捷網絡持續跟進運營商數據中心的建設需求，以及產品技術的演進路線。同時，銳捷網絡數據中心交換機產品在國內市場經過多年磨煉，已經穩居行業前列
2017-01-24 10:14:21
300mm×300mm口徑電光開關等離子體電極實驗研究:設計并實驗了300mm×300mm口徑的輝光放電室，利用鈕扣陰極和自動預電離條形陰極進行實驗，獲得了大面積均勻的輝光放電
2009-10-29 14:06:52
10 中興通訊、高通公司與Aircell合作推出業界首個空中移動寬帶系統
電信設備和網絡解決方案提供商中興通訊的子公司中興美國公司（ZTE USA）與領先的無線技術和數據解決方案
2008-11-22 18:32:42479 恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出業界首個支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高達8 Gbps速度的高速多路復用器/交換器。恩智浦CBTU04083高速交換器還支持其他新興標準，包括
2010-08-03 09:15:21730 臺積電在近日舉行的臺積電2011技術研討會上推出了業界首個專為智能手機、平板電腦芯片優化的制程工藝。
2011-04-07 10:25:37859 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據點生產出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導體晶片(first silicon)，成為全球首家進一步成功采用此技術的公司。采用300mm薄晶圓
2011-10-14 09:51:431040 索爾思--數據中心與高速光模塊
2017-01-14 03:03:3514 今天，格芯揭示硅光子路線圖的新信息，推動數據中心和云應用的新一代光學互連。格芯已經用300 mm晶圓認證了行業首個90 nm制造工藝，同時宣布未來的45 nm技術將帶來更大的帶寬和能效。
2018-03-21 14:54:305343 300mm RF SOI技術平臺已通過認證并投入量產。這項RF SOI工藝引起了多位客戶的關注和興趣，它專為滿足前端模塊(FEM)應用更高的LTE和6 GHz以下標準要求量身定制，包括5G IoT、移動
2018-10-04 00:12:01260 格芯今天宣布其先進的硅鍺（SiGe）產品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺的原型設計。這表明300mm生產線將形成規模優勢，進而促進數據中心和高速有線/無線應用的強勁增長。借助格芯的300mm
2018-12-02 10:36:122436 隨著大數據、人工智能、云計算、物聯網，和5G網絡的快速發展，高性能和高密度的運算需求大幅增加，同時還要滿足數據中心所需的低功耗表現，因此，如何發展高效、節能的綠色數據中心成為業界的首要目標。
2019-08-14 17:53:163072 光迅科技推出面向400G應用的高密度MPO光纖連接器，以滿足數據中心下一代高速以太網速率的應用需求。
2019-12-11 11:27:061107 英韌科技推出PCIe 5.0控制器——Tacoma IG5669，順序讀取速度高達14GB/s，支持容量32TB，充分發揮PCIe 5.0技術帶來的性能提升，滿足數據中心快速增長的數據存儲及計算需求。
2022-05-27 09:23:081190 晶圓廠產能，達到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長后，由于內存和邏輯元件需求疲軟，預計今年300mm晶圓廠產能擴張將放緩。
2023-03-29 16:47:442051 
隨著數據中心規模不斷擴大，算力需求不斷增長，傳統的散熱方式逐漸不能滿足當前高密度數據中心的發展需求，業界開始轉向發展液冷數據中心。
2023-05-22 10:24:26892 
【中國，北京，2023年8月10日】在中國電子節能技術協會數據中心節能技術分會（簡稱GDCT）主辦的第十三屆數據中心市場年會期間，華為數字能源榮獲上海添唯認證技術有限公司（簡稱添唯）頒發的業界首個
2023-08-10 17:15:03575 
近日，上海微系統所魏星研究員團隊在300mm SOI晶圓制造技術方面取得突破性進展，制備出了國內第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:45498 
日本定制芯片開發商 Socionext 發布了業界首款 32 核數據中心級芯片，該芯片將采用臺積電 2nm 級制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:37487 新思科技（Synopsys）近日在數據中心領域取得了重大突破，推出了業界首個1.6T高速以太網解決方案，為日益增長的人工智能（AI）計算需求提供了強有力的網絡支持。這一創新解決方案相較于傳統的800G速率IP網絡，在性能上有了顯著提升，其延遲最多可減少40%，空間占用也可節約50%。
2024-03-08 11:06:28277 美國半導體設備制造商應用材料公司在印度班加羅爾開設了一個驗證中心，標志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業設施誕生。
2024-03-12 10:03:03229 中國上海，2024 年 3 月 22 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）推出業界首個全面的 AI 驅動數字孿生解決方案，旨在促進數據中心的可持續發展及現代化的設計，標志著在優化數據中心能效和運營能力方面取得了重大飛躍。
2024-03-22 11:38:05233
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