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一、概述??
????電路板品質(zhì)的好壞、問(wèn)題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評(píng)估，在都需要微切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)(Microsectioning此字才是名詞，一般人常說(shuō)的Microsection是動(dòng)詞，當(dāng)成名詞并不正確)。微切片做的好不好真不真，與研判的正確與否大有關(guān)系焉。
????一般生產(chǎn)線為監(jiān)視(Monitoring)制程的變異，或出貨時(shí)之品質(zhì)保證，常需制作多量的切片。次等常規(guī)作品多半是在匆忙幾經(jīng)驗(yàn)不足情況下所趕出來(lái)的，故頂多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正確指導(dǎo)與客觀比較不足下，連一半的實(shí)情都看不到。其等含糊不清的影像中，到底能看出什么來(lái)？這樣的切片又有什么意義？若只是為了應(yīng)付公事當(dāng)然不在話下。然而若確想改善品質(zhì)徹底找出癥結(jié)解決問(wèn)題者，則必須仔細(xì)做好切取、研磨、拋光及微蝕，甚至攝影等功夫，才會(huì)有清晰可看的微切片畫面，也才不致誤導(dǎo)誤判。
二、分類??
????電路板解剖式的破壞性微切法，大體上可分為三類：
1、?? 微 切 片??
??????系指通孔區(qū)或其他板材區(qū)，經(jīng)截取切樣灌滿封膠后，封垂直于板面方向所做的縱斷面切片(Vertical Section)，或?qū)ν鬃鰴M斷面之水平切片(Horizontal section），都是一般常見的微切片。
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圖1.左為200X之通孔直立縱斷面切片，右為100X通孔橫斷面水平切片。若以孔與 環(huán)之對(duì)準(zhǔn)度而言，縱斷面上只能看到一點(diǎn)，但橫斷面卻只可看到全貌的破環(huán)。??
2、?? 微 切 孔??
是小心用鉆石鋸片將一排待件通孔自正中央直立剖成兩半，或用砂紙將一排通孔垂直縱向磨去一般，將此等不封膠直接切到的半壁的通孔，置于20X~40X的立體顯微鏡下(或稱實(shí)體顯微鏡)，在全視野下觀察剩余半壁的整體情況。此時(shí)若另將通孔的背后板材也磨到很薄時(shí)，則其半透明底材的半孔，還可進(jìn)行背光法(Back Light)檢查其最初孔銅層的敷蓋情形。
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圖2.為求檢驗(yàn)與改善行動(dòng)之效率與迅速全盤了解起見，最方便的方法就是強(qiáng)光之下以性能良好的立體顯微鏡(40X~60X)直接觀察孔壁。這種“立體顯微鏡”看起來(lái)很簡(jiǎn)單，價(jià)格卻高達(dá)30~40萬(wàn)臺(tái)幣，比起長(zhǎng)相十分科技的斷層高倍顯微鏡還貴 上一倍。目前國(guó)內(nèi)PCB業(yè)者幾乎均未具備此種“慧眼”去看清板子。????
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圖3.用鉆石刀片將孔腔剖鋸開來(lái)，兩個(gè)半壁將立即攤在陽(yáng)光下，任何缺點(diǎn)都原貌呈現(xiàn) 無(wú)所遁形。若欲進(jìn)一步了解細(xì)部詳情時(shí)，可再去做技術(shù)性與學(xué)理性的微切片。切 孔后直接用立體顯微鏡觀察比微切片更有整體觀念，但攝影則需借助電子顯微鏡SEM才會(huì)有更亮麗的成績(jī)。??
3、斜 切 片??
????多層板填膠通孔，對(duì)其直立方向進(jìn)行45°或30°的斜剖斜磨，然后以實(shí)體顯微鏡或高倍斷層顯微鏡，觀察其斜切平面上各層導(dǎo)體線路的變異情形。如此可兼顧直切與橫剖的雙重特性。不過(guò)本發(fā)并不好做，也不易擺設(shè)成水平位置進(jìn)行顯微觀察。
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圖4.此明視與暗視200X之斜切片，是一片八層板中的L2/L3(即第二層訊號(hào)線與第三層接地層)，此二層導(dǎo)體系出自一張，010 1/1 的Thin Core。由于斜切的關(guān)系故GND層顯得特別厚，且左圖中的黑化層也很明顯。??
三、制作技巧??
????除第二類微切孔法是用以觀察半個(gè)孔壁的原始表面情況外，其余第一及第三類皆需填膠拋光與微蝕，才能看清各種真實(shí)品質(zhì)，此為微切片成效好壞的關(guān)鍵，關(guān)系至為重要不可掉以輕心。以下為制作過(guò)程的重點(diǎn)：
1、?? 取 樣(Samplc culling)??
以特殊專用的鉆石鋸自板上任何位置取樣，或用剪床剪掉無(wú)用板材而得切樣。注意后者不可太逼近孔邊，以防造成通孔受到拉扯變形。此時(shí)，最好先將大樣剪下來(lái)，再用鉆石鋸片切出所要的真樣，以減少機(jī)械應(yīng)力造成失真。
2、?? 封 膠(Resin Encapsulation)??
封膠之目的是為夾緊檢體減少變形，系采用適宜的樹脂類將通孔灌滿及將板樣封牢。把要觀察的孔壁與板材予以?shī)A緊固定，使在削磨過(guò)程中其銅層不致被拖拉延伸而失真。
圖5.此為Buehler公司所售之低速鉆石圓刀鋸，圖另有單樣手動(dòng)削磨與拋光的轉(zhuǎn)盤機(jī)，注意其刀片容易折斷，需小心操作。??
封膠一般多采用特殊的專密商品，以Buhler公司各系列的透明壓克力專用封膠為宜，但價(jià)格卻很貴。也可用其他樹脂類，以透明度良好硬度大與氣泡少者為佳。例如：用于電子小零件封膠用的黑色環(huán)氧樹脂、小牙膏狀的二液型環(huán)氧樹脂(俗稱AB膠)、各種商品樹脂，甚至烘烤型綠漆也可充用。注意以氣泡少者為宜，為使硬化完全，常需烤箱催化加快反應(yīng)以節(jié)省時(shí)間。
為方便進(jìn)行切樣的封膠，正式做法是用一種金屬片材卷擾式的彈性?shī)A具，將樣片直立夾入，使在封膠時(shí)保持直立狀態(tài)。正式標(biāo)準(zhǔn)切片的封膠體，是灌注于杯狀的藍(lán)色橡皮模具內(nèi)，硬化后只要推擠橡皮模子即可輕易將切樣之柱體推出，非常方便。此種特用的橡皮模也是Buhler產(chǎn)品，且國(guó)內(nèi)不易買到。外國(guó)客戶多要求此種短柱形的切樣，取其平坦度良好容易顯微觀察之優(yōu)點(diǎn)，并可在體外柱面上書寫文字記錄。其他簡(jiǎn)易做法尚有：
????(1) 在鋸短的鋁管內(nèi)壁涂以脫模劑，另將樣片用膠帶直立在玻璃板上，再把鋁管套在樣片周圍，務(wù)必使得下緣管口與玻璃板的表面密合，不讓膠液漏出。待所填之封膠硬化后即可將圓柱取出，或改用稍呈漏斗斜壁形的模具而更容易脫模。??
????(2) 或用膠粉在熱壓模具中將切樣填滿，再以漸增之壓力擠緊膠粉并趕出空氣，使通孔能完全填實(shí)，隨后置于高溫中進(jìn)行硬化而成為透明實(shí)體。某些透明材質(zhì)圖章內(nèi)所封入的各種形象即采此法。在各種切片封體中，其外形與顯微畫面均以此種最為美觀。??
????(3)??將多個(gè)切樣以鋼梢串妥，在于特殊的模具中將此多片同時(shí)灌膠而成柱體，稱之Nelson-Zimmer法。可同時(shí)研磨九個(gè)柱樣，而每個(gè)柱樣中又可封入五六個(gè)切片，是一種標(biāo)準(zhǔn)切樣的大量做法。??
????(4)??購(gòu)買現(xiàn)成的壓克力方形小模具，將樣片逐一插妥再灌入封膠即可。還可將其置入真空箱內(nèi)進(jìn)行減少氣泡的處理。??
????(5)??最簡(jiǎn)單的做法，是將雙液型的AB膠按比例擠涂在PE薄模上，小心用牙簽調(diào)勻至無(wú)氣泡全透明的液態(tài)，再使切樣上的各通孔緩緩的刮過(guò)膠面，強(qiáng)迫液膠擠入孔內(nèi)?；蛴醚篮瀸?膠液小心填入通孔與板面的封包。然后倒插在有槽縫的墊板上，集中送入烤箱緩緩烤硬。??
???? 此簡(jiǎn)易法不但好做，而且切削拋光也非常省時(shí)。不過(guò)因微視狀態(tài)下之真平性不佳，高倍時(shí)聚焦回出現(xiàn)局部模糊的畫面，常不為客戶所接受，只能做內(nèi)部研究之用。此簡(jiǎn)易法的畫面效果與手法好壞關(guān)系極大，須多加練習(xí)。筆者之切樣絕大部分都是采用本法。??
3、??磨 片(Crinding)??
????在高速轉(zhuǎn)盤上利用砂紙的切削力，將切樣磨到通孔正中央的剖面，亦即圓心所座落的平面上，以便正確觀察孔壁之截面情況。此旋轉(zhuǎn)磨盤的制備法，是將有背膠的砂紙平貼在盤面上，或?qū)⒁话銏A形砂紙背面打濕平貼在之后再套合上箍環(huán)。在高速轉(zhuǎn)動(dòng)的離心力與濕貼附著力雙重拉緊下，盤面砂紙上即可進(jìn)行壓迫削磨。至于少量簡(jiǎn)單的切樣，只要手執(zhí)試樣在一般砂紙上來(lái)回平磨即可，連轉(zhuǎn)盤也可省掉。以上所用的砂紙番號(hào)與順序如下：??
???? (1) 先以220號(hào)粗磨到通孔的兩行平行孔壁即將出現(xiàn)為止，注意應(yīng)適量沖水以方便減熱與滑 潤(rùn)。??
???? (2) 改用600號(hào)再磨到“孔中央”所預(yù)設(shè)“指示線”的出現(xiàn)，并伺機(jī)修平改正已磨歪磨斜的表面（如圖6如示）。
???? (3) 改用1200號(hào)與2400號(hào)細(xì)砂紙，盡量小心消除切面上的傷痕，以減少拋光的時(shí)間與增加真平的效果。????
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????圖6.此亦為Buehler公司所售之多樣自動(dòng)削磨與拋光之轉(zhuǎn)盤機(jī)(ECOMETIV原品名為Nelson Zemmer)，其試樣夾具(有9個(gè)樣位)可自轉(zhuǎn)及公轉(zhuǎn)。????
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?? 圖7.左為ECOMET自動(dòng)轉(zhuǎn)盤機(jī)所配備的切樣夾具，共有9個(gè)樣位每位可放置3~5個(gè)柱形切樣(用鋼梢串起)，可多樣同時(shí)磨拋光。右為另一專業(yè)供應(yīng)商Strvers的機(jī)種,不過(guò)此等自動(dòng)機(jī)只能制作板邊固定的常規(guī)切片，很難做板內(nèi)的故障分析與制程研究 切片。??
4、??拋 光(Poish)??
??????要看清切片的真相必須仔細(xì)拋光，以消除砂紙的刮痕。多量切樣之快速拋光法，是在轉(zhuǎn)盤打濕的毛氈上，另加氧化鋁白色懸浮液當(dāng)作拋光助劑，隨后進(jìn)行輕微接觸之快速摩擦拋光。注意切樣在拋光時(shí)要時(shí)常改變方向，使產(chǎn)生更均勻的效果，知道砂痕完全消失切面光亮為止。??
少量切樣可改用一般棉質(zhì)布類，以擦銅油膏當(dāng)成助劑即可進(jìn)行更細(xì)膩的拋光。此法亦應(yīng)時(shí)常改變拋光方向，手藝功夫到家時(shí)其效果要比高速轉(zhuǎn)盤拋光更為清晰，也更能呈現(xiàn)板材的真相，但卻很費(fèi)時(shí)。拋光時(shí)所加的壓力要輕，往復(fù)次數(shù)要多，效果才好，而且油性拋光所得的真相要比水性拋光要好。??
5、??微 蝕(Microetch)??
????將拋光面洗凈擦干后即可進(jìn)行微蝕，以界分出金屬之各層面與其結(jié)晶狀況。此種微簡(jiǎn)單，但要看到清楚細(xì)膩的真相卻很不容易，不是每次都會(huì)成功的。效果不好時(shí)只有拋掉不良銅面重做微蝕。微蝕液配方如下：
“5~10cc 氨水+45cc 純水+2~3滴雙氧水”??
???????? 混合均勻后即可用棉花棒沾著蝕液，在切片表面輕擦約2~3秒鍾，注意銅層表面發(fā)生氣泡的現(xiàn)象。2~3秒后立即用衛(wèi)生紙擦干，勿使銅面繼續(xù)變色氧化，否則100X顯微下會(huì)出現(xiàn)暗棕色及粗糙不堪的銅面。良好的微蝕將呈現(xiàn)鮮紅銅色，且結(jié)晶分界清楚層次區(qū)隔井然的精彩畫面。此時(shí)須立即攝影保存，以免逐漸氧化變丑。不過(guò)當(dāng)微蝕仍未能顯現(xiàn)“秋毫”時(shí)還需再來(lái)過(guò)。????
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????圖8.左1000X畫面之拋光成績(jī)非常良好，可惜未做微蝕看不見銅層的組織。右200X正 片法者微蝕良好，各種缺失一目了然。??
注意上述微蝕液至多只能維持一二小時(shí)，棉花棒擦過(guò)后也要換掉，以免少量銅鹽污染微觀銅面的結(jié)晶。讀者需摸索多做，才可找出其中的竅門。??
早期所用“鉻酸加入少量硫酸及食鹽”的微蝕方法已經(jīng)落伍，而且還會(huì)使錫鉛層發(fā)黑，不宜再用。氨水法得到的銅面結(jié)晶較為細(xì)膩，錫鉛面仍可呈現(xiàn)潔白，其中常見之黑點(diǎn)部分即為錫鉛量較多的區(qū)域。??
為能仔細(xì)研究正確判斷起見，切片必須要認(rèn)真拋光及小心微蝕，否則只有白費(fèi)力氣而已。一般出貨性的多量切片，平均至多能看出七八分真相而已。????
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????圖9.左二明視400X切片系經(jīng)特殊“電漿”微蝕處理，效果極為突出，第三圖1000X之暗視圖亦為專密處理之效果。右400X之軟板切片則為一般氨水微蝕之畫面，成績(jī)平平。
6、??攝 影(Photography)??
????假設(shè)良好拋光表面的真正效果為100分時(shí)，則透過(guò)顯微鏡所看到的顛倒影像，按機(jī)種性能的好壞只約看到90~95%。而用拍立得照像之最好效果也只有九成左右。若再將拍立得像片轉(zhuǎn)變成印刷品之畫面時(shí)，當(dāng)然還會(huì)有折扣存在。為了記錄及溝通起見，照像還是最好方法。此種像片之價(jià)格很貴(平均每張約臺(tái)幣40~50元)，一定要有好畫面才去攝影，否則只是無(wú)謂浪費(fèi)而已。顯微照像之焦距對(duì)準(zhǔn)最為不易，其困難點(diǎn)有：
????(1) 目視焦距與攝影焦距并不完全雷同，不可以目視為準(zhǔn)，高倍時(shí)不免要犧牲幾張以找出真正攝影焦距，并將經(jīng)驗(yàn)傳承與后續(xù)之工作。??
????(2) 曝光所需之光量=光強(qiáng)度*時(shí)間，良好的像片要盡量延長(zhǎng)時(shí)間與減少光強(qiáng)度，還要加上各種濾光片后才可得不同的效果，一般自動(dòng)控制光量之曝光效果很難達(dá)到最好。??
????(3) 切樣表面必須極端真平，否則倍數(shù)增大時(shí)(200X以上)就會(huì)出現(xiàn)局部清楚局部模糊的影像。自“拍立得”片盒中所拉出的夾層像片，要等上一分鐘左右才能撕開，使能完成畫面的色澤。此時(shí)還可稍家烘烤以加速其熱化老化。隨后須徹底陰干后才可觸摸，以避免畫面受損。??
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????圖10.左上為電腦列印畫面，左上為光學(xué)攝影，后者畫面質(zhì)顯然較佳，上二電腦畫面系不易見到的最佳狀態(tài)。??
??????四、判 讀??
????切片畫面的清晰可愛，只要火候到家時(shí)還不難臻至。但要進(jìn)一步判讀畫面所呈現(xiàn)的各種玄機(jī)，并用以做為決策的根據(jù)，則非豐富的電路板學(xué)養(yǎng)而莫辦。尤其是追究肇因與改善方法，更要學(xué)理與經(jīng)驗(yàn)的配合才行，短時(shí)間是無(wú)法急就湊功的。唯有不斷的閱讀與實(shí)做才能逐漸增進(jìn)功力。以下簡(jiǎn)介切片切孔之各種待檢項(xiàng)目：(詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)閱讀“99切片手冊(cè)”之說(shuō)明與圖片)??
??????1、空板通孔切片(含噴過(guò)錫的板子)可看到各種現(xiàn)象有：板材結(jié)構(gòu)、孔銅厚度、孔銅品質(zhì)、孔壁破洞、流錫情形、鉆孔對(duì)準(zhǔn)、層間對(duì)準(zhǔn)、孔環(huán)變異、蝕刻情形、膠渣情形、鉆孔情形(如挖破、釘頭)、燈芯滲銅、孔銅拉離、反蝕回、環(huán)壁互連品質(zhì)(ICD)、粉紅圈、點(diǎn)狀孔破(Wedge Void)等，將在本手冊(cè)中逐一詳加討論。????
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???? 圖11.上述各種品質(zhì)項(xiàng)目均將本手冊(cè)后文中以最佳畫面詳加敘述，此處僅舉數(shù)例說(shuō)明以引起讀者興趣。左500X圖可見到因整孔劑浮游顆粒而發(fā)生的鍍銅空心瘤與粉紅圈，右500X為“反回蝕”及“燈芯效應(yīng)”之真相。??
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???? 圖12.左200X圖為純鈀直接電鍍與鍍銅后所發(fā)現(xiàn)的粉紅圈與楔形孔破(Wedge Void)，右 200X者為粉紅圈尚未惡化為楔形孔破之一例。??
????*注意：上述所見各缺點(diǎn)，如系出自牙簽涂膠的簡(jiǎn)單切樣時(shí)，尚可進(jìn)一步小心將原樣再做水平切片，以深入問(wèn)題的所在。但若所檢視者為正規(guī)柱形之切樣，則只好無(wú)能為力了。??
2、??熱應(yīng)力填錫的通孔切片：(一般均為2880C，10秒鐘之熱應(yīng)力試驗(yàn))??
l???????? 斷 角(Corncr cracking)??
????高溫漂錫時(shí)板子Z向會(huì)產(chǎn)生很大的膨脹，若鍍銅層本身的延展性不好時(shí)(銅箔之高溫延伸率至少要2%以上，62mil的板子才不會(huì)斷角，此銅箔稱為THE Foil)。一旦孔口轉(zhuǎn)角處鍍銅層被拉斷時(shí)，其鍍銅槽液須做活性炭處理才能解決問(wèn)題。孔銅斷裂也可能出現(xiàn)在孔壁的其他位置。??
l???????? 樹 脂 縮 陷(Rcsin Recession)??
????孔壁背后的基材在漂錫前多半完整無(wú)缺，漂錫后因樹脂局部繼續(xù)硬化聚合，或揮發(fā)份的逸走，造成局部縮陷而自孔銅背后退縮之現(xiàn)象即為本詞。此缺點(diǎn)雖然IPC-6012已可允收，但日本客戶仍堅(jiān)持拘收。????
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????圖13.左100X漂錫后的切片可明顯見到“樹脂縮陷”(Resin Recession)的實(shí)像。右為200X漂錫后斷角情況，此圖已超過(guò)20年，仍可明顯看清焦磷酸一次銅的片狀組織 (LaminarStructure)。??
l???????? 壓 合 空 洞(Lamination Void)??
????多層板除了在感熱之通孔“A區(qū)”會(huì)產(chǎn)生樹脂縮陷外，板子的“B區(qū)”(接受強(qiáng)熱通孔以外的板材區(qū))也會(huì)在高熱后出現(xiàn)空洞，稱之為壓合或板材空洞。??
l???????? 焊 環(huán) 浮 起(Lifted Land)??
????由于Z方向的劇烈脹縮，熱應(yīng)力試驗(yàn)后某些板面焊環(huán)的外緣，常會(huì)發(fā)生浮離，IPC-6012規(guī)定不可超過(guò)1mil。??
l???????? 內(nèi) 環(huán) 銅 箔 微 裂??
????由于Z方向膨脹所引起內(nèi)環(huán)銅箔的微裂，切片手藝要很好才能看得清楚。??
l???????? 通 孔 焊 錫 好 壞????
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???? 圖14.左圖為300X垂直切片所見到內(nèi)環(huán)銅箔上的微裂情形，似乎不是多了不起的毛病若另改做成500X的水平切片時(shí)，則整圈性銅箔孔環(huán)受到Z方向熱脹的撕裂即赫然呈現(xiàn)，雖不致造成短路問(wèn)題，但至少可靠度就有了瑕疵，其最簡(jiǎn)單的改善方法就是改用HTE銅箔。??
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????圖15.通孔焊錫性好壞與孔銅厚及孔壁破洞大有關(guān)系。左上圖系筆者十五年前所做的八 層軍用板，孔銅竟厚到2mil以上，今日看來(lái)未免覺得過(guò)分緊張。右二50X圖為零件腳插焊接時(shí)，因孔銅厚度不足以致焊性不佳，且下圖可看出零件腳之焊性也有問(wèn) 題。??
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????圖16.左100X圖為漂錫后其焊錫面(Solder Side)孔環(huán)浮離翹起的精彩寫真，右為孔銅壁有破窟窿(Void)存在經(jīng)漂錫時(shí)，出現(xiàn)大量水蒸氣自破口處噴出的驚心動(dòng)魄情形，這種會(huì)吹氣而推開錫體的PTH特稱為“吹孔”。??
l???????? 吹 孔(Blow Hole)??
????孔壁銅層存在的破洞處，其所儲(chǔ)藏的濕氣在高溫中會(huì)脹大吹出，把尚未固化的液錫趕開而形成空洞，此種品質(zhì)不良的通孔特稱之為吹孔。
3、斜 切 片(45°，30°)??
????可看出各層導(dǎo)體間的互動(dòng)關(guān)系。各層導(dǎo)體黑氧化之粉塵會(huì)隨流膠而移動(dòng)，可采用40X實(shí)體顯微鏡或高倍層顯微鏡去觀察。然而研磨平面的手藝較難，也不易照得出精彩的像片。??
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?? 圖17.左為一種八層板的L2接地層(100X)與右L3訊號(hào)線層(200X)，兩者系出自同一張薄基板，由于是30°斜切，故銅箔厚已夸張變厚了很多。??
4、水 平 切 片??
????簡(jiǎn)易者先將切樣平置，灌膠及硬化后再以強(qiáng)力瞬間膠貼上一小時(shí)直立的握點(diǎn)，以方便捏緊進(jìn)行切磨與拋光。已完成的簡(jiǎn)易切樣還可再做水平切片，以進(jìn)一步證明缺點(diǎn)之真相。但此手藝卻較困難，要小心慢磨以防誤失真相。尤其是銅箔在1/2 oz時(shí)要非常謹(jǐn)慎才行，稍有不平即將出錯(cuò)。水平切片也可看到除膠渣、孔銅厚度、鉆孔粗糙等異常情形。??
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????圖18.左為200X之輕微膠渣(Smear)。右為同一樣板之100X水平切片，其孔孔環(huán)與孔壁間不規(guī)則分布的殘余膠渣昭然若揭。??
????水平切片的特殊畫面可從粉紅圈、孔環(huán)也孔間的對(duì)準(zhǔn)情形、水平孔銅厚度等項(xiàng)目上，看得更清楚體會(huì)得更真實(shí)。??
5、切 孔??
???? 需改用40X實(shí)體顯微鏡去觀察所余半壁的全景，如此可看得更完全，更接近實(shí)情，比斷層畫面更具說(shuō)服力，以下即為切口檢驗(yàn)的特點(diǎn)：??
l???????? 吹孔的真實(shí)情況：在噴錫或熔錫的孔壁上，可極清楚看到有氣體吹出的吹口,任何人一看就懂而且印象深刻，比任何文字語(yǔ)言的結(jié)實(shí)都更有力。??
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????圖19.左為100X之明視切孔圖，系采一般截面式顯微鏡所攝之畫面，故只有中間清楚而已。右為切孔以后50X立體攝影，其銅瘤均已實(shí)體呈現(xiàn)。??
l???????? 未鍍前原始鉆孔經(jīng)除膠渣后的孔壁情形：如縱向玻璃束被挖破挖崩情形，整條犛溝出現(xiàn)的情形。??
l???????? 背光檢查：經(jīng)過(guò)化學(xué)銅后之孔壁，可將背后板材盡量磨薄，以進(jìn)行背光法檢查銅壁是否覆蓋良好或有細(xì)碎不連的微破情形。??
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????圖20.在為切孔后再把背板板材削到很薄，而看到孔壁100X的背光情形，右為200X細(xì)部真相，其中白色部分即為無(wú)銅層透光的破壁。??
在缺乏高倍顯微鏡時(shí)，背光檢查簡(jiǎn)單的做法是：??
??取一500mil燒杯將側(cè)壁及杯底外面全部貼滿膠帶，設(shè)法將杯子架高并使用杯底朝上，杯內(nèi)放入一小手電筒的光源，并在杯底膠帶上割出一條小長(zhǎng)縫可使光線射出，再將切孔樣片的孔面朝上放置在光縫處，另以20或40倍簡(jiǎn)易顯微鏡去觀察，即可清楚看到孔壁玻纖布是否已蓋滿了銅層。凡有任何光點(diǎn)或朦朧的光線漏出者，即表銅層的覆蓋力有問(wèn)題。銅層本身是不透光的，必須全黑才表示銅層已完整覆蓋。??
??????五、????結(jié) 論??
微切片之于電路板，正猶如X光對(duì)醫(yī)生看病一樣，可用以找出問(wèn)題的真相，協(xié)助問(wèn)題的解決，而且還能破解各種新制程與新板類的奧秘。良好的切片常有意想不到的發(fā)現(xiàn)，讓動(dòng)手的人時(shí)常獲得很大的成就感。業(yè)界工程師們實(shí)應(yīng)勤加練習(xí)與廣泛應(yīng)用才是。??
但為求快速了解板面與孔內(nèi)之各種故障，以爭(zhēng)取解決問(wèn)題之時(shí)效者，則微切片不但耗時(shí)，也不一定能湊巧揭露事件的真相。此時(shí)良好的“立體顯微鏡”將是最有力的幫手，可惜業(yè)界對(duì)比認(rèn)知甚少，莫忘“實(shí)地觀察”才是一切改善的開始。
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評(píng)論