HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程
2015-07-06 15:23:47
4095 
今天是關(guān)于 PCB 阻焊層、PCB 阻焊層制作工藝。
2023-09-19 14:47:392037 
13um應(yīng)變補(bǔ)償多量子阱SLD臺面制作工藝的研究臺面制作工藝對１?３μｍ應(yīng)變補(bǔ)償多量子阱ＳＬＤ 的器件性能有重要的影響。根據(jù)外延結(jié)構(gòu)，分析比較了兩種臺面制作的方法，即選擇性濕法腐蝕法和ＩＣＰ 刻蝕
2009-10-06 09:52:24
Molded Interconnect Device的簡稱，中文直譯為三維模塑互連器件。3D-MID制作工藝技術(shù)一直是電子制造業(yè)技術(shù)進(jìn)步的焦點(diǎn)。隨著對特殊器件和降低成本的要求日益增加，相關(guān)技術(shù)的不斷更新和進(jìn)步。`
2013-07-25 22:51:17
PCB板，F(xiàn)PC，軟硬結(jié)合板，及1.6米及更長的鋁基板這類型的板子，一般可以制作QQ1299317261. 最小線寬/線距：3mil/3mil；2. 最小孔徑：0.10mm；3. 最大銅厚：12oz
2018-10-24 12:42:06
濕法蝕刻工藝的原理是使用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物。選擇性非常高，因?yàn)樗没瘜W(xué)藥品可以非常精確地適應(yīng)各個薄膜。對于大多數(shù)解決方案，選擇性大于100：1。
2021-01-08 10:12:57
常規(guī)PCB的線路是突起于基材的，但也有些客戶要求線路與基材介質(zhì)盡可能平齊，降低線路突出裸露的程度。這類產(chǎn)品的特點(diǎn)通常為厚銅，且線寬線距都較大，需要對線路進(jìn)行介質(zhì)填充。本文將介紹一種通過樹脂填充方式實(shí)現(xiàn)PCB線路與基材平齊的制造工藝，可使此類厚銅產(chǎn)品的線路相對基材突出
2019-07-12 11:46:04
技術(shù)，是通過各種不同功能和性能的貼片機(jī)來完成。貼裝這個看似簡單的工業(yè)過程，實(shí)際是一個機(jī)、光、電綜合，軟／硬件配合，設(shè)備、工藝和管理結(jié)合的極其復(fù)雜的工藝技術(shù)。 在貼裝技術(shù)中，我們把印制電路板傳輸（包括
2018-09-06 11:04:44
和準(zhǔn)確無誤地把它從包裝中拾取上來。而要保證這一點(diǎn)，必須評估或測量器件的哪些參數(shù)后才能肯定它在貼裝工藝上是不會出問題。對于一個企業(yè)來說，應(yīng)該通過技術(shù)分析和試驗(yàn)得到和積累這方面的實(shí)用數(shù)據(jù)資料，即針對該
2018-09-07 15:18:04
INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
KMB110F貼片整流橋引腳是采用什么材料制作工藝，ASEMI
2017-06-22 18:08:22
PCB絲印網(wǎng)板制作工藝 在PCB制造過程中PCB絲印網(wǎng)板制作工藝大體可以分為兩個方面 拉網(wǎng)、網(wǎng)曬； 這兩個方面又有很多細(xì)小的操作方法，下面我們就一起來看看 1．拉網(wǎng) PCB設(shè)計中拉網(wǎng)步驟：網(wǎng)框清理
2015-05-19 11:07:29
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
隨著等離子體加工技術(shù)運(yùn)用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用： (1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污 對于一般FR-4多層印制電路板制造來說，其數(shù)控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕
2018-09-21 16:35:33
PCB生產(chǎn)制作工藝詳解（工程師必備）------請轉(zhuǎn)交貴公司電子設(shè)計工程師一流的生產(chǎn)來自一流的設(shè)計,我們的生產(chǎn)離不開你設(shè)計的配合,各位工程師請按常規(guī)生產(chǎn)制作工藝詳解來進(jìn)行設(shè)計一，相關(guān)設(shè)計參數(shù)詳解：一
2019-01-15 06:36:38
,請全力配合各位工程師請按常規(guī)生產(chǎn)制作工藝詳解來進(jìn)行設(shè)計一，相關(guān)設(shè)計參數(shù)詳解：一．線路1. 最小線寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),（多層板內(nèi)層線寬線距最小
2012-08-17 10:13:06
出來。在行業(yè)內(nèi)，普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負(fù)片工藝。在此，以干法的負(fù)片工藝為例，為朋友們進(jìn)行講述，其子流程，通常為4個。【1】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬
2023-02-17 11:46:54
PCB電路板和線路板的區(qū)別是什么呢？ 在生活中很多人會把電路板和線路板混為一談，其實(shí)兩者之間的區(qū)別還是比較大的，通常來說線路板是指PCB裸板，也就是上面沒有貼裝任何元件的印制板，而電路板則是指已經(jīng)貼
2022-11-21 17:42:29
;>pcb制作工藝標(biāo)準(zhǔn)</font><br/></p><p><
2008-06-17 10:06:02
的諸多弊端是本文講座的主題。二、 傳統(tǒng)的PCB制造工藝弊端從八十年代始，PCB制造技術(shù)中實(shí)現(xiàn)了以光繪機(jī)或激光光繪機(jī)替代傳統(tǒng)的繪（貼）圖/照相工藝，這一革命性變革簡化了繁瑣的PCB黑白原稿制作技術(shù)，提高了
2008-06-17 10:07:17
由于集成電路 (IC) 規(guī)模的不斷減小以及對降低成本 、提高產(chǎn)量和環(huán)境友好性的要求不斷提高，半導(dǎo)體器件制造創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展從未停止過。最近在硅濕法清洗工藝中引入臭氧技術(shù)以取代傳統(tǒng)的 RCA 方法引起了業(yè)界的興趣
2021-07-06 09:36:27
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲、埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶
2018-11-27 18:27:42
和日趨完善。 全自動貼裝工藝是表面貼裝技術(shù)中對設(shè)備依賴性最強(qiáng)的一個工序，整個SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應(yīng)性，主要取決于貼裝工序，在全自動貼裝中貼片機(jī)設(shè)備起決定性作用。但是這絕不意味著設(shè)備決定一
2018-11-22 11:08:10
，印制板的模版使用，是貫穿于整個多層印制板的制作加工過程的。它包括生產(chǎn)工具中重氮片模版的翻制、內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移制作、外層圖形的轉(zhuǎn)移制作、阻焊膜圖形制作和字符圖形的制作。 2 印制模版制作工藝技術(shù)及要求
2018-08-31 14:13:13
型化，從而實(shí)現(xiàn)元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。FPC廣泛應(yīng)用于電子計算機(jī)、通信、航天及家電等行業(yè)。 2印刷線路板的制作工藝流程 要設(shè)計出符合要求的印刷板圖，電子產(chǎn)品設(shè)計人員需要深入了解現(xiàn)代線路板加工
2018-11-22 15:38:39
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
雙極型制作工藝
2012-08-20 07:51:21
如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對位問題呢？
2023-04-06 15:45:50
出來。在行業(yè)內(nèi)，普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負(fù)片工藝。在此，以干法的負(fù)片工藝為例，為朋友們進(jìn)行講述，其子流程，通常為4個。【1】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬
2023-02-17 11:54:22
誰有 《電子產(chǎn)品制作工藝與實(shí)訓(xùn)(第3版) 》 廖芳 pdf文檔。如果有可以發(fā)到我的郵箱 1642631062@qq.com 萬分感謝！！！
2015-07-31 10:58:31
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲、埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶
2019-05-24 04:20:43
隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展，在印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及到了一種高厚PCB增層制作工藝，此工藝包括內(nèi)層圖形制作、一次壓合、外層圖形制作、二次壓合、鉆孔、電鍍。在一定程度上能夠避免多層膠片擠壓導(dǎo)致的層
2019-12-13 15:56:04
激光加工技術(shù)在柔性線路板中的應(yīng)用高密度柔性線路板是整個柔性線路板的一個部分，一般定義為線間距小于200μm或微過孔小于250μm的柔性線路板。高密度柔性線路板的應(yīng)用領(lǐng)域很廣，如電信、計算機(jī)、集成電路
2009-04-07 17:15:00
在日常的電子DIY制作中，基礎(chǔ)制作工具必不可少，如果在工具上增加一些小的使用功能，可以節(jié)省效率。本文是根據(jù)比這多年的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出，供廣大網(wǎng)友參考。
2021-05-06 14:37:40
`電子工藝實(shí)習(xí)--電路板制作工藝`
2017-02-24 13:18:02
`本篇為大家提供電路板助焊劑配方，及制作工藝。數(shù)據(jù)來源杭州柘大飛秒檢測技術(shù)有限公司飛秒檢測中心實(shí)驗(yàn)室 杭州柘大飛秒檢測技術(shù)有限公司立足浙江大學(xué)國家大學(xué)科技園光與電技術(shù)開放實(shí)驗(yàn)室，利用飛秒檢測技術(shù)
2017-12-07 17:17:33
芯片制作工藝流程 工藝流程1) 表面清洗 晶圓表面附著一層大約2um的Al2O3和甘油混合液保護(hù)之,在制作前必須進(jìn)行化學(xué)刻蝕和表面清洗。2) 初次氧化 有熱氧化法生成SiO2 緩沖層，用來減小后續(xù)
2019-08-16 11:09:49
等敏感，具有在顯影液中溶解性的性質(zhì)，同時具有耐腐蝕性的材料。一般說來，正型膠的分辯率高，而負(fù)型膠具有高感光度以及和下層的粘接性能好等 特點(diǎn)。光刻工藝精細(xì)圖形(分辯率，清晰度)，以及與其他層的圖形有多高
2019-08-16 11:11:34
` 本帖最后由 狼族大爺 于 2013-3-24 11:08 編輯
一時興起花錢買的光立方詳細(xì)制作工藝 吐血奉獻(xiàn)！`
2013-03-24 11:05:04
中生長犧牲層。這些都需要制膜工藝來完成。制膜的方法有很多，如蒸鍍、濺射等物理氣相淀積法、化學(xué)氣相淀積法以及外延和氧化等。其中CVD是微電子加工技術(shù)中最常用的薄膜制作技術(shù)之一，它是在受控氣相條件下，通過
2018-11-05 15:42:42
線路板細(xì)線生產(chǎn)的實(shí)際問題有哪些？
2021-04-25 07:01:26
階的HDI逐漸成為主流市場的核心方向。華秋電路專注于PCB行業(yè)9年，竭力打造高可靠性PCB。通過成熟的盲埋孔技術(shù)搭配激光鉆孔等高精度工藝，可完美制造最高20層、1-3階HDI板。HDI板的制作工藝與傳統(tǒng)
2020-10-22 17:07:34
`銅導(dǎo)電帶，銅編織導(dǎo)電帶制作工藝-雅杰銅編織線軟連接，也叫導(dǎo)電帶、銅線軟連接，鍍錫銅編織線軟連接、銅編織帶軟連接等，采用T2無氧銅桿，經(jīng)多道擠拉工藝拉制成絲，表面裸銅或鍍錫或鍍銀，再進(jìn)行編織成線
2018-06-05 17:41:25
鋰離子電池特點(diǎn)鋰離子電池的發(fā)展歷史鋰離子電池類型鋰離子電池 的主要組成部分鋰離子電池的制作工藝石墨烯在鋰離子電池電極材料的應(yīng)用
2021-03-01 11:32:24
1、鉆孔：利用機(jī)械鉆孔產(chǎn)生金屬層間的連通管道。2、鍍通孔：連接層間的銅線路鉆孔完成后，層間的電路并未導(dǎo)通，因此必須在孔壁上形成一層導(dǎo)通層，借以連通線路，這個過程一般業(yè)界稱謂“PTH制程”，主要的工作
2020-10-27 08:52:37
HDI為采用雷射盲孔制造，在線路加工制作難度相對較高、成本也較一般電路板為高，目前僅高單價的移動裝置使用較多。HDI印刷電路板為采用增層法(Build Up)進(jìn)行制造，HDI的技術(shù)差距即在增層的數(shù)量
2019-02-26 14:15:25
請問高階hdi線路板跟普通線路板的區(qū)別有哪些？
2020-04-17 16:56:58
INTEL圖解芯片制作工藝流程:
2009-09-21 16:07:35
99 微尖的兩種制作工藝:描述各向異性腐蝕結(jié)合鍵合和各向異性腐蝕結(jié)合電鍍來制作微尖的方法,利用這兩種方法制作出了針尖直徑小于25 nm的金字塔形微尖,通過實(shí)驗(yàn)證明:這是兩種有良
2009-12-29 23:44:3114 濕法貼膜
2006-04-16 21:22:05492 濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(三)李
2006-04-16 21:22:15627 濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(四)李
2006-04-16 21:22:221236 測試儀的詳細(xì)線路圖
2008-02-25 21:07:311552 
多晶硅太陽能電池制作工藝概述
2009-10-23 14:39:161073 PCB雙面板的制作工藝
制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。
2009-11-18 09:18:251142 CPU制作工藝 通常我們所說的CPU的“制作工藝”指得是在生產(chǎn)CPU過程中，要進(jìn)行加工各種電路和電子元件，制造導(dǎo)
2009-12-24 10:20:31700 顯示芯片制作工藝
2009-12-25 10:44:051014 暗房操作工藝指導(dǎo)書
第一節(jié) 干膜貼膜工藝
一.目的:本指導(dǎo)書規(guī)定干膜貼膜制作工位的工作內(nèi)容及步驟。
2010-03-15 09:44:551089 HDI的CAM制作方法大全
隨著HDI工藝的日趨成熟，大量的HDI手機(jī)板類訂單涌入，由于此類訂單時效性強(qiáng)，樣板貨期一般為3---7天，要求我
2010-03-15 10:11:041181 超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹
目前，集成度呈越來越高的趨勢，許多公司紛紛開始SOC技術(shù)，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問題，因
2010-03-30 16:43:081181 Altium Designer Logo制作工藝品欣賞
2016-07-25 17:45:300 電子工藝實(shí)習(xí)--電路板制作工藝
2016-12-11 22:06:020 半導(dǎo)體制作工藝CH
2017-10-18 10:19:4747 半導(dǎo)體制作工藝CH13
2017-10-18 10:22:0922 半導(dǎo)體制作工藝CH12
2017-10-18 10:24:1418 半導(dǎo)體制作工藝CH11
2017-10-18 10:26:0719 半導(dǎo)體制作工藝CH10
2017-10-18 10:28:1523 半導(dǎo)體制作工藝CH09
2017-10-18 10:30:5322 半導(dǎo)體制作工藝CH08
2017-10-18 10:32:4425 半導(dǎo)體制作工藝CH06
2017-10-18 10:34:2219 半導(dǎo)體制作工藝CH07
2017-10-18 10:36:1021 半導(dǎo)體制作工藝CH05
2017-10-18 10:37:5925 半導(dǎo)體制作工藝CH04
2017-10-18 10:39:4321 半導(dǎo)體制作工藝CH03
2017-10-18 10:41:2329 半導(dǎo)體制作工藝CH02
2017-10-18 10:43:2134 半導(dǎo)體制作工藝CH01
2017-10-18 10:45:2356 太陽能電池制作工藝包括硅片切割，去除損傷層，制絨，擴(kuò)散制結(jié)，邊緣刻蝕、清洗，沉積減反射層，絲網(wǎng)印刷上下電極，共燒形成金屬接觸，電池片測試步驟等。詳情請看下文
2018-01-23 16:45:5015954 
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2018-03-28 17:36:0586516 本文首先介紹了PCB絲印的范圍及重要性，其次介紹了PCB絲印的規(guī)范，最后闡述了PCB絲印網(wǎng)板制作工藝。
2018-05-04 16:47:5411677 
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2018-11-13 10:58:5319531 關(guān)于電池制作工藝和生產(chǎn)規(guī)劃的介紹
2018-12-02 10:34:593966 
一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個線路層，其制作工藝包括：在層壓某一層銅箔層之后，利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔，盲孔的直徑一般不大于0.2_;后利用激光燒蝕工藝去除盲孔下方
2019-05-15 16:08:299772 現(xiàn)PCB生產(chǎn)過程中，為加強(qiáng)壓膜的效果及達(dá)到更細(xì)線路的作法，許多PCB工廠實(shí)行了濕法壓膜制作，由于成本問題，濕法壓膜機(jī)只有很少的工廠使用，大多數(shù)工廠實(shí)行用干膜機(jī)進(jìn)行手工的濕法貼膜。
2019-06-18 14:48:584508 線路與基材平齊PCB制作工藝開發(fā)
2019-08-20 16:39:392413 一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個線路層，其制作工藝包括：在層壓某一層銅箔層之后，利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔，盲孔的直徑一般不大于0.2_;后利用激光燒蝕工藝去除盲孔下方的介質(zhì)層，形成一個抵達(dá)上一層銅箔層的盲孔.
2019-10-09 17:40:327812 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2019-12-19 15:19:382288 ——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題。
2021-03-05 17:09:397063 幾款集成功放的制作工藝及比較分析。
2021-04-09 14:32:1316 汽車線束的制作工藝及流程課件下載
2021-04-23 16:49:3539 電路板的組成 PCB板是由線路與圖面、介電層、孔、防焊油墨、絲印、表面處理組成的。 PCB板制作工藝流程 1.開料、圓角、刨邊 2.鉆孔 3.沉銅 4.壓膜 5.曝光 6.顯影 7.電銅 8.電錫 9.
2021-08-06 14:21:1814598 摘要：介紹一種非常古老的PCB制作工藝-腐蝕法，這種工藝的優(yōu)點(diǎn)，成本低，時間短。缺點(diǎn)也很顯著，雙層板的制作比較麻煩，不環(huán)保！ 具體的制作方法如下： 繪制電路板1、繪制PCB電路板，使用AD就可以
2021-11-01 10:10:498127 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2023-03-01 13:45:276802 
HDI板(High Density Interconnector)，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝
2023-03-20 09:33:262134 
電子成品組裝薄膜面板制作工藝對比
2023-03-24 15:37:39631 陶瓷電路板因?yàn)槠鋬?yōu)異的導(dǎo)熱性、高機(jī)械強(qiáng)度、介電穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，在電子行業(yè)中已經(jīng)得到越來越多的關(guān)注。和傳統(tǒng)PCB制作流程比較，陶瓷線路板的加工過程有著類似的地方，同時作為一種新型的材料，陶瓷電路板的制作工藝
2023-09-12 11:31:51594 
FPC制作工藝
2023-03-01 15:37:383 PCB線路板HDI是一種高密度互連技術(shù)，用于制造復(fù)雜的多層PCB電路板。HDI技術(shù)可以提供更高的布線密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家說說PCB線路板HDI的制作流程吧。
2023-11-16 11:00:02687
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