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濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(三)
李學(xué)義 楊天智
杜邦中國(guó)集團(tuán)有限公司，深圳
4.1) L3/L4: 普通內(nèi)層板的影像轉(zhuǎn)移．
4.2)L2/L5: HDI 有小孔連接的內(nèi)層板。
4.3)L1/L6 HDI 表面有深凹坑外層板。
?? 小結(jié)：應(yīng)用濕法貼膜，改善了干膜的流動(dòng)性，使得干膜更好得填埋HDI 板內(nèi)層通孔
濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(三)
- PCB設(shè)計(jì)(82997)
- 濕法貼膜(5739)
- 可制造性設(shè)計(jì)(15288)
- 華秋DFM(3866)
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7063pcb板制作工藝流程介紹
電路板的組成 PCB板是由線路與圖面、介電層、孔、防焊油墨、絲印、表面處理組成的。 PCB板制作工藝流程 1.開料、圓角、刨邊 2.鉆孔 3.沉銅 4.壓膜 5.曝光 6.顯影 7.電銅 8.電錫 9.
2021-08-06 14:21:1814598
14598非常古老的PCB制作工藝-腐蝕法
摘要：介紹一種非常古老的PCB制作工藝-腐蝕法，這種工藝的優(yōu)點(diǎn)，成本低，時(shí)間短。缺點(diǎn)也很顯著，雙層板的制作比較麻煩，不環(huán)保！ 具體的制作方法如下： 繪制電路板1、繪制PCB電路板，使用AD就可以
2021-11-01 10:10:498127
8127HDI與MSAP是什么
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2023-03-01 13:45:276802
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hdi板與普通pcb的區(qū)別
HDI板(High Density Interconnector)，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝
2023-03-20 09:33:262134
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陶瓷電路板制作工藝之圖形轉(zhuǎn)移篇
陶瓷電路板因?yàn)槠鋬?yōu)異的導(dǎo)熱性、高機(jī)械強(qiáng)度、介電穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，在電子行業(yè)中已經(jīng)得到越來(lái)越多的關(guān)注。和傳統(tǒng)PCB制作流程比較，陶瓷線路板的加工過程有著類似的地方，同時(shí)作為一種新型的材料，陶瓷電路板的制作工藝
2023-09-12 11:31:51594
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pcb電路板hdi是什么？
PCB線路板HDI是一種高密度互連技術(shù)，用于制造復(fù)雜的多層PCB電路板。HDI技術(shù)可以提供更高的布線密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家說(shuō)說(shuō)PCB線路板HDI的制作流程吧。
2023-11-16 11:00:02687
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論