在线观看www成人影院-在线观看www日本免费网站-在线观看www视频-在线观看操-欧美18在线-欧美1级

電子發燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

電子發燒友網>PCB設計>布線技巧與EMC>光繪工藝詳解

光繪工藝詳解

收藏

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關推薦

芯片中晶體管到底是個什么東西?芯片內部制造工藝詳解

硅片的成分是硅,硅由石英砂精制而成。硅片經硅元素(99.999%)提純后制成硅棒,成為制造集成電路的石英半導體材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圓越薄,生產成本就越低,但對工藝的要求就越高。
2020-02-05 17:31:5018308

SPM光刻膠剝離和清洗工藝詳解

硫酸(H2SO4)和過氧化氫(H2O2)混合物(SPM)用于各種濕法清洗工藝步驟。表2.1顯示了SPM的一些常見清潔和表面處理順序:
2022-07-11 17:26:015100

KOH硅濕法蝕刻工藝詳解

他方向上的蝕刻速度快,而各向同性蝕刻(如HF)會向所有方向侵蝕。使用KOH工藝是因為其在制造中的可重復性和均勻性,同時保持了較低的生產成本。異丙醇(IPA)經常添加到溶液中,以改變從{110}壁到{100}壁的選擇性,并提高表面光滑度。 氧化物和氮化物
2022-07-14 16:06:062774

光模塊封裝工藝詳解

光收發一體模塊有三大部分組成,它們分別是光電器件(TOSA/ROSA)、貼有電子元器件的電路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外殼)。
2022-09-06 14:23:114379

基本功率集成電路工藝詳解

基本功率集成電路工藝詳解
2022-11-29 10:22:22605

半導體制造之刻蝕工藝詳解

單晶硅刻蝕用來形成相鄰晶體管間的絕緣區,多晶硅刻蝕用于形成柵極和局部連線。
2023-02-13 11:13:235904

半導體制造之外延工藝詳解

外延工藝是指在襯底上生長完全排列有序的單晶體層的工藝。一般來講,外延工藝是在單晶襯底上生長一層與原襯底相同晶格取向的晶體層。外延工藝廣泛用于半導體制造,如集成電路工業的外延硅片。MOS 晶體管
2023-02-13 14:35:4710443

半導體封裝測試工藝詳解

半導體:生產過程主要可分為(晶圓制造 Wafer Fabrication) 、(封裝工序 Packaging)、(測試工序 Test) 幾個步驟。
2023-08-17 11:12:32786

PCB表面鍍金工藝詳解

隨著IC的集成度越高,IC腳也越多越密,但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度。
2023-10-26 10:45:48893

激光隱切工藝詳解及其應用舉例

在半導體芯片制造過程中,需要采用切割工藝對晶圓進行劃片,然而傳統的金剛石切割、砂輪切割會對半導體材料造成較為嚴重的損傷,導致半導體晶圓碎裂、芯片性能下降等問題,因此開發出先進的切割技術將對集成電路
2023-12-04 10:28:081090

高k金屬柵(HKMG)工藝詳解

隨著集成電路工藝技術不斷發展,為了提高集成電路的集成度,同時提升器件的工作速度和降低它的功耗,集成電路器件的特征尺寸不斷按比例縮小,工作電壓不斷降低。為了有效抑制短溝道效應,除了源漏的結深不斷降低
2024-01-19 10:01:431481

晶圓制造工藝詳解

本內容詳解了晶圓制造工藝流程,包括表面清洗,初次氧化,熱處理,光刻技術和離子刻蝕技術等
2011-11-24 09:32:106258

350檢查文件報錯

PCB 繪制完成,成功導出文件。但是CAM檢查文件是大量報錯NOCopper。(PS:我發帖無法上圖)
2019-06-19 05:35:25

詳解Altium Designer生成Gerber文件

一、Gerber格式 是PCB行業圖像轉換的標準格式。Gerber是可以用于驅動機的文件文件,可以把PCB的布線數據轉化為機生產。Gerber和PCB工程文件的區別,類似HEX和原代碼的區別
2019-07-22 08:15:04

ALLEGRO 設計PCB出生成的鉆孔列表放在PCB圖中

是否造成廠家將列表中的幾個鉆孔也生產出來??
2016-03-24 14:51:33

Allegro生成文件的方法

本帖最后由 aszx1as 于 2011-11-24 16:44 編輯 Allegro如何生成文件: PCB 檢查沒有錯誤后,在 Allegro 的主菜單 Manufacture 下生成
2011-11-24 16:33:40

ORCAD出 問題.............急啊

畫好板子后發現用CAM350看有點不尋常。所以就特意畫個個東西試了一下還是不行,這是什么問題啊先看我的PCB 比較簡單就幾個 器件,里面加了幾個測試的 “文字” 分別在 REF
2012-08-03 14:45:34

PCB工藝過程中的一些特殊問題處理-華強pcb

  PCB工藝過程中的一些特殊問題  (一)Gerber文件生成焊盤中心孔:  在用普通方法處理Gerber文件生成中心孔的時候,存在著兩種危險性:  1、當D碼不匹配時,應該有孔的地方沒有孔
2018-02-06 11:11:16

PCB的操作流程

邊緣有一定的寬度。  (三),確定工藝要求  根據用戶要求確定各種工藝參數。  工藝要求:  1,后序工藝的不同要求,確定底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則:藥膜面(即,^^^膠面)貼藥膜面
2018-09-11 16:05:44

PCB的詳細操作流程步驟

的焊盤邊緣有一定的寬度。  (三),確定工藝要求  根據用戶要求確定各種工藝參數。  工藝要求:  1,后序工藝的不同要求,確定底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則:藥膜面(即,乳膠面)貼藥膜
2018-09-05 16:37:46

PCB工藝流程詳解

PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
2013-05-22 14:46:02

PCB制作技術:CAD/CAM和技術

計算機輔助制造處理技術有什么作用?工藝有哪些基本流程?
2021-04-21 06:55:09

PCB制版技術-CAM和工藝

  PCB制作技術,包含計算機輔助制造處理技術,也即是CAD/CAM,還有技術,工藝的一般流程是:檢查文件一確定工藝參數一CAD文件轉Gerber文件一CAM處理和輸出。   一
2018-08-31 14:13:27

PCB設計中文件的生成方法與步驟

PCB設計中文件的生成經驗分享。在PCB設計中在快點PCB平臺看到文件的生成的知識分享給大家。  生成文件  DRC Check  (1)DRC CheckDRC Check  每個板子
2021-02-05 18:01:49

allegro16.6 生成的疑問

`請教各位,生成時,中間兩項可以不加嗎(如圖所示)?畫封裝時、畫板子時,這兩個Subclads沒添加任何信息。`
2018-12-15 11:43:28

allegro出文件出現的幾個問題

首先出前要保證沒有DRC錯誤出Gerber時提示如下錯誤:一:設置好文件參數后,選擇check dabase before artwork后,點擊生成時出現錯誤告警信息:database
2014-11-17 10:25:02

allegro出時提示無regular pad

新手求教!!最近出時遇到下面的警告,提示 WARNING: Null REGULAR-PAD specified for padstack SMD0R60X2R20 at (403.35
2017-01-10 16:54:31

allegro導出文件里面的器件的編號絲印和文字絲印問題

請問一下,為什么allegro導出文件里面的器件的編號絲印和文字絲印是一坨的呢,文字大小,高度那些都調了,始終不行。
2018-11-21 16:12:41

cam350導入allegro16.5時絲印文字看不到,鉆孔表也看不到

cam350導入allgro16.5時絲印文字看不到,鉆孔表也看不到
2014-11-20 17:31:44

pcb制作工藝流程

的諸多弊端是本文講座的主題。二、 傳統的PCB制造工藝弊端從八十年代始,PCB制造技術中實現了以機或激光光機替代傳統的(貼)圖/照相工藝,這一革命性變革簡化了繁瑣的PCB黑白原稿制作技術,提高了
2008-06-17 10:07:17

protelDXP 自元件

怎樣在protelDXP中自元件?特別是集成塊 求教程。感謝!
2011-07-03 10:50:27

u*** 通孔焊盤的文件&焊盤有問題

u*** 通孔焊盤的文件應該是右圖那樣嗎,是不是焊盤有問題
2015-01-28 11:51:51

ucGUI重的相關資料分享

一、進行重的幾個函數在μc/GUI 中有三個具有進行重功能的函數——WM_Paint();、 WM_Exec();和GUI_Exec();函數。WM_Paint();函數用于立即重某一個窗口
2022-01-25 06:27:58

【案例分享】在Allegro的主菜單Manufacture下生成文件

Allegro如何生成文件:PCB檢查沒有錯誤后,在 Allegro 的主菜單 Manufacture 下生成文件(如下圖):文件包括下面的文件:光圈表及格式文件
2019-07-15 05:00:00

一文教你Allegro如何生成文件

PCB檢查沒有錯誤后,在 Allegro 的主菜單 Manufacture 下生成文件(如下圖):文件包括下面的文件:光圈表及格式文件 art_aper.txt Aperture
2019-06-07 06:30:00

一文看懂文件

  文件也叫Gerber文件,是發給PCB板廠制作PCB用的。   Gerber文件包含以下內容:   a. 走線層(Routing/Split Plane):包括走線(Trace)、焊盤
2023-04-27 16:51:16

為什么用WM_PAINT:重背景時是透明的?

怎么用WM_PAINT:重背景時是透明的只重窗口不重背景
2019-07-09 01:35:28

從0開始做WiFi智能插座:第一步:生成供PCB打樣的文件

Wifi智能插座是IoT入門的經典案例。有位博主,分四步,從PCB打樣開始,分享如何制作一個Wifi智能插座,并錄制了相關視頻,分享給大家。[ 一.生成供PCB打樣的文件]1.1 打開PCB
2019-07-31 12:10:29

關于PCB的操作流程

與其內部孔徑,以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。  (三),確定工藝要求  根據用戶要求確定各種工藝參數。  工藝要求:  1,后序工藝的不同要求,確定PCB底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像
2013-01-29 10:41:16

關于PCB的操作流程

與其內部孔徑,以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。  (三),確定工藝要求  根據用戶要求確定各種工藝參數。  工藝要求:  1,后序工藝的不同要求,確定PCB底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像
2013-03-15 14:36:33

關于PCB(CAM)有哪些操作流程?

關于PCB(CAM)有哪些操作流程?
2021-04-22 06:01:39

關于PCB(CAM)的操作流程

的寬度。  (三),確定工藝要求  根據用戶要求確定各種工藝參數。  工藝要求:  1,后序工藝的不同要求,確定底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則:藥膜面(即,^^^膠面)貼藥膜面,以減小誤差
2013-11-07 11:19:15

吐血分享《模塊接口耦合電路詳解》要的趕緊下

http://www.f-tone.com/Fiber-optic-module-User-guide.pdf《模塊接口耦合電路詳解
2013-01-05 17:33:10

大幅面光

` 電話:0571-88984089 *** 陳先生 GV9008采用國際先進的技術平臺,實現了機多幅面、多精度的完美結合;采用原裝進口精密激光掃描控制機構,使激光掃描均勻穩定;電子激光自動調控
2013-03-15 19:20:47

手把手教你allegro如何手動出

現在很多人還不會使用allegro手動來出,只會用一些skill來自動出,如果skill不能用了,又或者辦公環境變了,不能使用skill了,那又將如何是好,所以手動出還是每個PCB設計者必備的一項技能。
2019-10-23 15:59:30

無人機很簡單,一招亮瞎你的朋友圈

`不是什么新鮮事了。不過手里有無人機的伙伴們:花了幾千塊購買,除了航拍別的啥也不會。這和老土有什么分別?沒那么難,卻效果震撼。至少刷爆你的朋友圈,逼格滿滿是綽綽有余啦。什么是攝影?“
2017-02-13 09:50:46

求助cam350導入allgro16.5 帶字母的編號看不到 allegro 在可...

1、allegro、 silkscreentop 設置如圖 2、allegro 生成后打開 slikcreetop 顯示如圖 3、cam350v951顯示如圖
2013-05-20 15:50:54

求助:Cadence生成文件出現警告,無法消除

Cadence生成文件后出現以下類似警告,并且我調整精度、尺寸什么的均不起作用,警告依然存在警告如下: WARNING: Segment with same start and end
2018-01-04 14:57:34

請問ALLEGRO出鉆孔文件時的Excellon Format和出時的General Parameters Format如何設置?

出鉆孔文件時的Excellon Format 和出時的General Parameters Format如何設置?和Design Parameter Editor 中的 Accuracy有關系么?有何關系?老鳥帶菜鳥
2019-03-07 06:35:55

請問allegro16.6生成時中間兩項可以不加嗎

請教各位,生成時,中間兩項可以不加嗎(如圖所示)?畫封裝時、畫板子時,這兩個Subclads沒添加任何信息。
2019-03-18 06:14:32

請問在ucGUI中為什么背景重要優先于窗口重

當一個窗口設置了透明區域,那為什么背景重需要優先于窗口重,求大神解釋一下
2019-04-10 01:02:03

高壓12V-400VDC電流感測參考設計包含文件、測試結果和參考指南

件,甚至可以實現更高的共模電壓。此電路已經過測試,并包含文件、測試結果和詳細的功能說明。主要特色非常高的共模電壓范圍(12V 至 400V)36V CMRR小尺寸解決方案(僅 4 個額外組件)
2018-08-17 06:22:20

高速PCB設計軟件allegro怎么進行正片層的設置(用四層板為例進行案例講解)

文件是PCB生產商用來生產PCB板的數據文件;LAYOUT工程師在PCB設計完成后需要在allegro軟件中生成文件,最終和制板說明文件一起提供給制板商,用來生產PCB板。本期主要
2017-01-20 10:22:15

魔法——可編程魔法棒

`用Arduino制作的魔法`
2012-12-16 20:43:49

晶體硅太陽能電池制造工藝詳解

晶體硅太陽能電池制造工藝詳解 晶體硅太陽能電池的制造工藝流程說明如下: (1) 切
2010-04-20 08:43:003757

PCB工藝流程詳解

PCB工藝流程詳解
2017-01-28 21:32:490

電機繞組的浸漆工藝詳解(目的/工序/方法/守則/注意事項)

電機繞組浸漆烘干的目的,是在于把絕緣材料中所含的潮氣驅除,用絕緣漆填滿所有空間氣隙,這樣既可提高繞組的絕緣強度和防潮性能,又可提高繞組的耐熱性和散熱性,還可提高繞組絕緣的機械性能、化學穩定性、導熱性和散熱效果和延緩老化,電動機浸漆質量的好壞,直接影響到電機的溫升和使用壽命。
2018-07-10 15:43:0028208

三防漆的定義、作用、成分及使用工藝詳解

三防漆具有良好的耐高低溫性能;其固化后成一層透明保護膜,可在諸如含化學物質(例如:燃料、冷卻劑等)、震動、濕氣、鹽霧、潮濕與高溫的情況下保護電路免受損害。
2017-12-04 16:09:5413606

PCB絲印的重要性_PCB絲印網板制作工藝詳解

本文首先介紹了PCB絲印的范圍及重要性,其次介紹了PCB絲印的規范,最后闡述了PCB絲印網板制作工藝
2018-05-04 16:47:5411677

PCB設計應用教材PCB設計規范免費下載

本文檔的主要內容詳細介紹的是PCB設計應用教材PCB設計規范免費下載主要內容包括了:第一章設計文件格式問題,第二章 PCB 各層可制造性的應用及介紹 ,第三章工藝詳解 ,第四章審廠問題 ,第五章
2018-11-12 08:00:000

IC封裝工藝測試流程的詳細資料詳解

本文檔的主要內容詳細介紹的是IC封裝工藝測試流程的詳細資料詳解資料免費下載。
2018-12-06 16:06:56132

PCB設計標準的相關設計參數和相關注意事項詳細資料詳解

一流的生產來自一流的設計,我們的生產離不開你設計的配合,請全力配合各位工程師請按嘉立創生產制作工藝詳解來進行設計 一,相關設計參數詳解:一. 線路1. 最小線寬: 6mil (0.153mm
2018-12-14 17:14:290

PCB印刷電路板的電鍍鎳工藝詳解

作用與特性PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對某些單面印制板,也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面,如開關觸點、觸片或插頭金,用鎳來作為金的襯底鍍層,可大大提高耐磨性。
2019-01-01 08:53:008295

PCB設計與制造應用教材的詳細資料免費下載

線路的設計(線路層),阻焊層的設計,字符層的設計,外形層的設計。,工藝詳解,審廠問題,設計錯誤案例測試試題,電路板工藝流程介紹,cam350 的簡單應用及注意事項,各軟件轉 Gerber 文件的步驟及注意事項。,多層板阻抗層壓結構。
2019-02-11 08:00:000

PCB的設計工藝資料應用教材免費下載

本文檔詳細介紹的是PCB的設計工藝資料應用教材免費下載主要內容包括了:一。設計文件格式問題,二.PCB 各層可制造性的應用及介紹,三。嘉立創各工藝詳解,四。審廠問題,五。設計錯誤案例測試
2019-02-25 08:00:001

印制電路板高精密度化技術工藝詳解

印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求,以線寬為例:O.20mm線寬,按規定生產出O.16-0.24mm為合格,其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬,同理其誤差為(0.10±O.02)mm,顯然后者精度提高1倍,依此類推是不難理解的,因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。
2019-08-07 15:34:591137

NIR-MX-LN和NIR-MPX-LN調制器加工工藝詳解

絕大多數iXblue調制器是基于X切向,即使在產品參數手冊上,我們的光學或電光參數看起來不如Z切向的好,但是可以保證調制器長時間的穩定工作,插入損耗穩定,減少傳輸曲線漂移。
2019-11-10 11:25:364689

動力電池行業激光焊接工藝詳解

激光焊接原理激光焊接是利用激光束優異的方向性和高功率密度等特性進行工作,通過光學系統將激光束聚焦在很小的區域內,在極短的時間內使被焊處形成一個能量高度集中的熱源區,從而使被焊物熔化并形成牢固的焊點和焊縫
2020-12-25 05:29:251486

pcb板工藝有幾種 PCB不同工藝詳解

工藝有幾種? 1、單面板工藝流程 2、雙面板噴錫板工藝流程 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 4、多層板噴錫板工藝流程 5、多層板鍍鎳金工藝流程 6、多層板沉鎳金板工藝流程 最常見的是噴錫和沉金,噴錫有“有鉛噴錫” 和 “無鉛噴錫”,無鉛噴錫比有鉛噴
2021-08-06 14:32:4711699

單晶圓旋轉清洗工藝詳解

從熱力學和傳輸的角度研究了從半導體晶片上的納米級特征中去除液體。熱力學模型考慮特征中液體的各種圓柱對稱狀態并計算它們的自由能。開發了一個相圖,以顯示在給定特征的縱橫比、液體所占的體積分數和內部接觸角的情況下,圓柱特征中哪種液體配置最穩定。從特征中去除液體所需的能量是根據這些參數以及特征外部晶片表面上的接觸角來計算的。傳輸模型用于通過考慮液體蒸發動力學和氣相傳輸來估計干燥時間。干燥由液體的蒸發速率控制。
2022-02-21 15:36:171722

濕法和顆粒去除工藝詳解

本文考慮了范德華相互作用的2個數量級范圍,以考慮了實際粒子的形狀和材料,將這些相互作用與靜電電荷、阻力、表面張力、沖擊波、高加速度和氣溶膠粒子所產生的排斥力進行相互比較,可以預測不同清洗過程的內在能力和局限性。已經確定了三種顆粒去除過程——能夠去除所有顆粒尺寸和類型的通用過程,甚至來自圖案晶片,具有相同理論能力但實際上受到粒子可及性的限制,最后是無法去除所有顆粒尺寸的清洗。
2022-04-11 16:48:42520

晶片濕法刻蝕工藝詳解

  濕式蝕刻過程的原理是利用化學溶液將固體材料轉化為液體化合物,選擇性非常高,因為所使用的化學物質可以非常精確地適應于單個薄膜。對于大多數溶液的選擇性大于100:1。液體化學必須滿足以下要求:掩模層不能攻擊選擇性必須高蝕刻過程必須能夠停止稀釋水反應產物必須是氣態,因為他們可以陰影其他區域恒定蝕刻率整個過程反應產物必須溶解,以避免顆粒環境安全和易于處置是必要的。
2022-04-15 14:56:572049

GaN的晶體濕化學蝕刻工藝詳解

目前,大多數III族氮化物的加工都是通過干法等離子體蝕刻完成的。1,2干法蝕刻有幾個缺點,包括產生離子誘導損傷3和難以獲得激光器所需的光滑蝕刻側壁。干法蝕刻產生的側壁的典型均方根(rms)粗糙度約為50納米,4,5,盡管最近有報道稱rms粗糙度低至4–6納米的表面。6光增強電化學(PEC)濕法蝕刻也已被證明適用于氮化鎵(GaN)的蝕刻。7–10 PEC蝕刻具有設備成本相對較低和表面損傷較低的優勢,但尚未發現產生光滑垂直側壁的方法。還報道了GaN的解理面,生長在藍寶石襯底上的GaN的rms粗糙度在16 nm和11nm之間變化尖晶石襯底上生長的GaN為0.3納米。
2022-07-12 17:19:243454

用于半導體的RCA清洗工藝詳解

硅集成電路(IC)的制造需要500-600個工藝步驟,這取決于器件的具體類型。在將完整的晶片切割成單個芯片之前,大多數步驟都是作為單元工藝來執行的。大約30%的步驟是清潔操作,這表明了清潔和表面處理的重要性。
2022-07-15 14:59:547012

半導體制造之等離子工藝詳解

與濕式刻蝕比較,等離子體刻蝕較少使用化學試劑,因此也減少了化學藥品的成本和處理費用。
2022-12-29 17:28:541462

半導體集成電路封裝流程|劃片工藝詳解

的為 775um。在晶圓上按照窗口刻蝕出一個個電路芯片,整齊劃一地在晶圓上呈現出小方格陣列,每一個小方格代表著一個能實現某種特定功能的電路芯片。本文__【科準測控】__小編就來介紹一下半導體集成電路封裝流程的劃片方式、劃片工藝步驟、準備工作以及晶圓切割、芯片拾取等! 在半導體制造過
2023-02-02 09:03:072296

碳化硅晶片的磨拋工藝詳解

SIC晶體具有與GaN材料高匹配的晶格常數和熱膨脹系數以及優良的熱導率,是GaN基的理想襯底材料,如LED,LD。因此,SiC襯底加工技術是器件制作的重要基礎,其表面加工的質量和精度,直接會影響外延薄膜的質量以及器件的性能,所以碳化硅襯底材料的加工要求晶片表面超光滑,無缺陷,無損傷,表面粗糙度在納米以下。??
2023-05-05 07:15:001154

詳解半導體封裝測試工藝

詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18997

激光焊接與激光錫焊的工藝詳解

激光焊接是利用能量密度高的激光束作為熱源的一種精密焊接方法,表面熱量通過熱傳導向內部擴散,通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數,使工件熔化,形成特定的熔池,是激光材料加工應用的重要方面之一。而激光錫焊的主要特點是利用激光的能量密度高實現局部或微小區域加熱完成錫焊過程。激光錫焊的關鍵在于合理的控制激光功率分配。兩者雖然用激光束作為熱源,但是工
2021-12-10 10:17:591163

半導體封裝測試工藝詳解

  劃片工序是將已擴散完了形成芯片單元的大圓片進行分割分離。從劃片工藝上區分有:全切和半切兩種   全切:將大圓片劃透。適用于比較大的芯片,是目前最流行的劃片工藝
2023-08-08 11:35:32387

半導體制造工藝之光刻工藝詳解

半導體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541221

電子產品裝聯工藝技術詳解

電子產品裝聯工藝技術詳解
2023-10-27 15:28:22373

PCB沉銅、黑孔、黑影工藝詳解

自1936年,保羅·艾斯納正式發明了PCB制作技術,到現在,已過去80余年,PCB迅猛發展,并且成為電子行業必不可少的基礎。雖然PCB一般只占成品電路板5~10%的成本,但PCB的可靠性,卻遠比單一的元器件重要——元器件壞了,電路板尚可修理,而PCB壞了,電路板就只能報廢!說到可靠性,這就不得不提起關于PCB的孔金屬化問題了。孔金屬化,它的核心作用,就是通過在孔壁鍍銅,實現PCB層與層之間的導通,
2022-09-30 12:01:3841

PCB過孔工藝詳解

過孔,即在覆銅板上鉆出所需要的孔,它承接著層與層之間的導通,用于電氣連接和固定器件。過孔是PCB生產至關重要且不可缺少的一環。在PCB生產中,常見的過孔工藝有:過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等,每種工藝各有特點,都有對應的應用場景。
2022-09-30 12:06:26105

PCB工藝流程詳解.zip

PCB工藝流程詳解
2022-12-30 09:20:249

PCB工藝流程詳解.zip

PCB工藝流程詳解
2023-03-01 15:37:447

高精密線路板水平電鍍工藝詳解

 隨著微電子技術的飛速發展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計,使得印制電路板制造技術難度更高,特別是多層板通孔的縱橫比超過5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔
2023-11-30 15:34:58192

SMT關鍵工序再流焊工藝詳解

SMT關鍵工序再流焊工藝詳解
2024-01-09 10:12:30185

已全部加載完成

主站蜘蛛池模板: 午夜激情影视| aa国产| 夜夜想夜夜爽天天爱天天摸| 亚洲精品中文字幕乱码三区一二| yy4080午夜理论一级毛片| 国产免费高清视频在线观看不卡| 丁香综合网| 日本免费黄色网址| 美女操出水| 2020天天操| 超级乱淫伦网站| 日本在线视频一区二区三区| 久久99热久久精品23| 亚洲成a人片在线观看中| 四虎永久在线观看视频精品| 日本福利网址| 久久久久久综合| 日本在线黄色| 免费黄色网址网站| 成人特黄午夜性a一级毛片| 老色皮| 国产精品高清一区二区三区不卡 | 女主播扒开内衣让粉丝看个够| 精品国产柚木在线观看| 五月婷婷伊人网| 女性一级全黄生活片在线播放| 国产免费私拍一区二区三区 | 美女扒开尿口给男人捅| 伊人久久大香线蕉综合电影 | 手机看片国产免费| 91久久国产青草亚洲| 男男浪荡性受高hnp肉| 天天精品视频在线观看资源| 一级做a爱片就在线看| 色色色色色色网| 四虎www成人影院观看| 六月婷婷激情综合| 一级特黄aaa大片免费看| 黄色录像大全| 男女交性高清视频无遮挡| 四虎影视在线影院4hutv|