印制電路板PCB工藝設計規范
一、 目的: 規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準
2009-04-15 00:39:19
1506 柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
`FPC柔性電路板,也叫作軟板,是pcb的一種,具有絕佳的可撓性。一片FPC柔性電路板即可在一部機器上完成整體的配線工作,能夠依照空間布局要求任意伸縮移動,縮小了配線體積,實現元器件裝配和導線連接
2020-04-24 14:03:44
元件安放的位置。③多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面FPC柔性電路板層壓在一起,通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導電通路。這樣,不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性,更好
2020-11-02 09:00:21
柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2019-07-15 04:36:59
印制電路板上的地線怎么處理?
2021-04-26 06:04:03
的原理和一些基本布局、布線原則。然后通過大量的實踐,在實踐中摸索、領悟并掌握布局、布線原則,積累經驗,才能不斷地提高印制電路板的設計水平。 印制電路板上的干擾及抑制 干擾現象在整機調試中經常出現,其
2018-09-19 16:16:06
印制電路板工藝設計規范 一、 目的:
???? 規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核
2018-08-27 16:14:34
化學鍍和電鍍的方法,在PCB的銅箔上進行表面涂覆,以提高印制電路的可焊性、導電性、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命,提高電氣可靠性。涂覆工藝主要應用在表面貼裝雙面、多層印制電路板上。常用的涂覆層材料
2023-04-20 15:25:28
`請問印制電路板分層設計的原則有哪些?`
2020-02-27 16:55:19
印制板的一致性,避免了人工接線的差錯,并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子產品的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,并便于維修。印制電路板的發展趨勢印制板從單層發展到雙面板
2019-10-18 00:08:27
`請問印制電路板屬于集成電路產業嗎?`
2019-08-30 17:50:07
` 誰來闡述一下印制電路板常用的基材有哪些?`
2019-12-19 16:37:06
誰來闡述一下印制電路板有哪幾部分構成?
2019-12-18 16:09:36
印制電路板溫升因素分析熱設計原則元器件的排布要求布線時的要求
2021-02-22 07:36:28
` 誰來闡述一下印制電路板的作用是什么?`
2019-12-18 15:46:17
`請問誰能詳細介紹下印制電路板的元器件裝焊技術?`
2020-03-24 16:12:34
三層和三層以上導電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成,其厚度一股為1,2~2.5
2018-09-03 10:06:12
很近,則會形成信號波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,在設計印制電路板的時候,應注意采用正確的方法。 在電子設備中,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用,可解決大部分干擾
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
以印制電路板的電磁兼容性為核心,分析了電磁干擾的產生機理,介紹在設計、裝配印制電路板時應采取的抗干擾措施。
2012-03-31 14:33:52
。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動,所以在印制電路板上配置器件時,要避免在某個區域留有較大的空域。 關于印制電路板 印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,簡稱印制板,英文簡稱PCB
2018-09-12 15:34:27
由于印制電路板從整體上看比較“雜亂無章”,因此印制電路板的識圖步驟和識圖要領如下。 1.找到印制電路板的接地點 在印制電路板中可以明顯看到大面積的銅箔線,可以將其作為接地點,檢測時都以接地
2021-02-05 15:55:12
的板子,很難通過手工設計實現。手工方法在質量、時間以及所需的培訓人員方面也都受到了限制。在世界范圍內,很大比例的印制電路板的設計和布線圖的生成仍然通過手工完成。完全的手工方法不需要任何投資,所以更多
2018-09-07 16:26:40
對于印制電路板的設計要求,通常要從正確性、可靠性、工藝性、經濟性四個方面進行考慮。制板要求不同,加工復雜程度也就不同。因此,要根據產品的性質、所處的階段(研制、試制、生產),相應地制定印制電路板的設計要求。
2018-09-04 16:11:07
電子設備的可靠性產生不利影響。例如,如果印制板兩條細平行線靠得很近,則會形成信號波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,建議設計印制電路板的時候,應注意接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽
2018-02-26 12:15:21
。 高低壓之間的隔離:在許多印制電路板上同時有高壓電路和低壓電路,高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開放置,隔離距離與要承受的耐壓有關,通常情況下在2000kV時板上要距離2mm,在此之上以比例算還要
2012-04-23 17:38:12
印制電路板設計規范 一、 目的: 規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件
2008-12-28 17:00:01
技術要求的過程。印制電路板的電路設計要考慮到電路的復雜程度、元件的外型和重量、工作電流的大小、電路電壓的高低,以便選擇合適的板基材料并確定印制電路板的類型,在設計印制導線的走向時,還要考慮到電路的工作頻率
2023-04-20 15:21:36
的工藝要求和注意點有以下幾點. 一. 常規SMD貼裝 特點:貼裝精度要求不高,元件數量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件. 關鍵過程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般
2018-09-10 15:46:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 編輯
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間
2013-10-22 11:48:57
柔性印制電路板的生產過程基本上類似于剛性板的生產過程。對于某些操作,層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數柔性印制電路板采用負性的方法。然而,在柔性層壓板的機械加工和同軸的處理
2018-09-10 16:50:01
傳感器或線饒天線卷結合進柔性印制電路中。 8) 使用柔性印制電路作為剛性板間的跳線。 9) 指定壓敏導電膠將電路粘接于機殼或圍欄上。 基于所有這些優點,柔性印制電路已經在一些至關重要的領域得以應用,如軍事和航空領域、醫學領域以及商業領域的應用。
2018-09-11 15:19:26
請問一下柔性印制電路的優點是什么?
2021-04-25 09:36:36
柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2019-07-05 04:10:31
柔性印制電路板可根據在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設計類型,現討論如下: 1 .靜態設計 靜態設計是指產品只在裝配過程中遇到的彎曲或
2018-09-11 15:19:24
柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2016-10-18 14:04:55
。下面就是關于柔性電路板的結構及其在設計、工藝上的特殊要求。 柔性板的結構 按照導電銅箔的層數劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結構:這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通常基材
2018-11-27 15:18:46
技術,是通過各種不同功能和性能的貼片機來完成。貼裝這個看似簡單的工業過程,實際是一個機、光、電綜合,軟/硬件配合,設備、工藝和管理結合的極其復雜的工藝技術。 在貼裝技術中,我們把印制電路板傳輸(包括
2018-09-06 11:04:44
所有印制電路板(PCB)的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝,當電路的密度越來越大時更是如此。規范要求印制電路板上任何一點導電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達到25μm ,電路板上封裝的程度也決定了
2013-02-25 11:37:02
印制電路板(Printed Circuit Board),簡稱印制板或PCB。早期通孔元器件組裝的電子產品所用的PCB又稱為插裝印制板或單面板。隨著SMT的出現,元器件直接貼裝在PCB上,盡管PCB
2011-03-03 09:35:22
早期的電子產品,如電子管收音機,采用薄鐵板支架,在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實現電子產品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現,特別是在20世紀40年代晶體管發明之后,出現了印制電路板。將銅箔
2018-08-31 14:28:02
SMD和SMC被貼裝在電路板的一面或兩側,如圖1(a)所示。 ⑵ 第二種裝配結構:雙面混合安裝 如圖1(b)所示,在印制電路板的A面(也稱“元件面”)上,既有通孔插裝元器件,又有各種SMT元器件;在
2018-09-17 17:25:10
FPC容易受潮,引越翹曲變形,影響貼裝的質量。 在FPC上進行高精度貼裝和工藝要求和注意事項1、FPC固定方向:在制作金屬漏板和托板之前,應先考慮FPC的固定方向,使其在回流焊時,產生焊接不良的可能性
2018-11-22 16:13:05
上的略微不足。 柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好,與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。 :
2018-11-23 16:49:56
單層,雙層或多層形式。由于需要將它們印刷在柔性材料上,因此柔性印制電路板的制造成本更高。 盡管如此,與剛性PCB相比,柔性PCB具有許多優勢。這些優勢中最突出的是它們具有靈活性。這意味著它們可以折疊
2023-04-21 15:35:40
光電印制電路板的概念光電印制電路板的發展現狀光電印制電路的板的光互連結構原理
2021-04-23 07:15:28
增強板在小型電子設備(如小型計算器)的批量生產中,結合有膠著剛性層壓增強板的柔性印制電路板已經變得很受歡迎了,而且其在成本上也更為優化。柔性印制電路板被裝備在一片有合適槽位的剛性板(例如grade
2013-09-10 10:49:08
要求任意移動和伸縮,實現三維組裝,達到元器件裝配和導線連接一體化的效果,具有其他類型電路板無法比擬的優勢。 柔性FPC的優缺點 優點 1)可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排
2023-03-31 15:47:11
僅在ˉ面有導電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0,2~5,0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔,另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法,在銅箔上形成印制電路,無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
同類印制板的一致性,避免了人工接線的差錯,并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子產品的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,并便于維修。印制電路板的發展趨勢印制板從單層發展到
2018-08-31 14:07:27
兩面都有導電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔,可在兩面制成印制電路,它兩面都可以布線,需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高,所以能減小設備的體積。適用于一般要求的電子設備,如電子計算機、電了儀器、儀表等。
2018-09-04 16:31:24
` 本帖最后由 capel 于 2016-8-31 18:38 編輯
雙面柔性電路板FPC制造工藝全解FPC開料-雙面FPC制造工藝 除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于
2016-08-31 18:35:38
設計要求的范圍以內的技術指標。同時,采用真空層壓工藝,對提高多層印制電路板的表面平整度、減少多層印制電路板質量缺陷(如缺膠、分層、白斑及錯位等)。 三、 檢測技術是確保工藝實施的重要手段 根據電裝技術
2012-10-17 15:54:23
多層印制電路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導電圖形的層數在兩層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實現的:多層印制板一般用環氧玻璃布層壓板,是印制板中的高科技產品,其生產技術是印制板工業中最有影響和最具生命力的技術,它廣泛使用于軍用電子設備中。:
2018-11-23 15:41:36
如何提高印制電路板的識圖速度?有什么技巧嗎?
2021-04-21 06:35:11
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
的以及表面貼裝技術和倒裝晶片的組裝技術)和對后續焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。 28) IPC-7129:每百萬機會發生故障數目(DPMO) 的計算及印制電路板組裝制造指標。對于計算缺陷和質量相關
2018-09-20 11:06:00
印制電路板上配置器件時,要避免在某個區域留有較大的空域。四、電磁兼容性設計電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾
2015-02-09 15:37:15
線再將布線變成制造者能夠投入生產的文件過程中必須既要熟悉印制板有關設計標準和要求又要熟悉了解有關印制板的生產制造工藝3 多層印制電路板的設計由于多層板的成本維修可靠性等問題在多層板
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制電路板行業清潔生產技術指引目錄1 總論 11.1 概述 11.2 編制依據和原則 11.3 適用范圍 22 印制電路板行業主要生產工藝及污染環節分析 42.1 主要生產工藝 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
的現象,用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風整平 熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術,由于這種技術簡便,也被應用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板
2017-11-24 10:54:35
電鍍對印制電路板的重要性 在印制電路板上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料,但如果長時間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕
2012-10-18 16:29:07
粘結劑在柔性印制電路中是如何使用的?粘結劑的典型應用有哪些?
2021-04-26 06:01:14
在印制電路板上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料,但如果長時間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此,必須
2018-09-07 16:26:43
為完成印制電路板檢測的要求,已經產生了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測( AOI) 系統通常用于成層前內層的測試;在成層以后,X 射線系統監控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統提供了在回流
2018-11-22 15:50:21
印制電路板的檢測要領是什么?組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷?
2021-04-23 07:16:25
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術
2018-09-14 16:32:15
在柔性印制電路板中,銅箔作為基材使用,這是眾所周知的。然而,卻有很少人知道它是怎樣制造的。為柔性印制電路工業提供的優質銅箔產品的生產需要許多加工步驟。 目前,柔性層壓板使用的銅箔類型有兩種
2018-09-17 17:25:53
的現象,用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風整平 熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術,由于這種技術簡便,也被應用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板直接
2017-11-24 10:38:25
印制電路板設計規范:規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則,為工藝人員審核印制電路板可制
2008-12-28 17:00:45
68 我司定制生產各種柔性FPC電路板,硬性PCB電路板,單層電路板,多層電路板,雙層電路板,剛柔一體電路板等。 打樣周期7天左右,批量生產周期15天內。 主要應用于手機,便攜計算機
2022-09-20 18:11:35
Q/ZX 04.100《印制電路板設計規范》是系列標準,包括以下部分:第1部分(即Q/ZX 04.100.1):文檔要求;第2部分(即Q/ZX 04.100.2):工藝性要求;第3部分(即Q/ZX 04.100.3):生
2010-02-09 09:39:32
13 印制電路板工藝設計規范一、 目的: 規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員
2008-12-28 17:00:21
494 印制電路板的制作工藝流程
要設計出符合要求的印制板圖,電子產品設計人員需要深入了解現代印制電路板的一般工藝流程。
2009-03-08 10:34:14
13747 在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求
在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其S
2009-11-16 16:42:36
914 柔性印制電路板的構造培訓教材
圖1為柔性印制電路板的結構件。它們由在絕緣基板(薄膜)上用膠粘上銅箔形成的導線構成,使
2009-11-18 08:50:48
574 印制電路板柔性和可靠性設計
柔性印制電路板可根據在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設
2009-11-18 09:06:51
367 FPC上進行貼裝基礎知識
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于
2010-03-03 19:18:48
1100 在一個三維的封裝中,柔性印制電路板用于連接剛性板、顯示器、連接器和其他各種元器件。它們能被折彎或變形,以互連多樣的面板或適應特定的封裝尺寸。柔性印制電路
2010-09-23 17:28:09
1157 所有印制電路板的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝,當電路的密度越來越大時更是如此。規范要求印制電路板上任何一點導電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達到25μm
2010-09-24 16:10:08
876 柔性電路板(FPC)上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.
2010-10-25 13:01:30
1377 剛性印制電路板的大部分設計要素已經被應用在柔性印制電路板的設計中了。然而,還有另外一些新的要素需要引起注意。
2011-08-30 11:10:22
2025 
本文首先闡述了印制線路板的制造原理,其次介紹了印制電路板的質量控制和印制電路板質量認證的基本要求,最后介紹了印制電路板設計質量的要求。
2018-05-03 09:33:49
4744 
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發展,其次介紹了印制電路板的優點和制作工藝,最后介紹了印制電路板在下游各領域中的運用及未來發展趨勢。
2018-05-03 09:59:53
7382 在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一。
2019-11-14 17:47:19
1593 柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝
2019-10-30 17:34:20
2549 在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表 面貼裝。
2019-08-29 09:46:19
1518 柔性印制電路板的生產過程基本上類似于剛性板的生產過程。對于某些操作,層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數柔性印制電路板采用負性的方法。
2020-04-03 15:51:56
2112 
華為柔性印制電路板FPC設計規范下載
2021-06-03 10:11:36
105 印制電路板設計規范——工藝性要求說明。
2021-06-18 11:34:23
0 安裝有主要器件(IC等主要器件)和大多數元器件的印制電路板一面,其特征表現為器件復雜,對印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面(Top)定義。
2022-11-16 10:02:02
1265 規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。
2023-07-20 14:49:42
546 FPC上要有基板定位用MARK標記,FPC本身要平整.FPC固定難,批量生產時一致性較難保證,對設備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
2023-10-17 15:01:16
284 華為柔性印制電路板FPC設計規范
2023-03-01 15:37:49
12 華為精品——柔性印制電路板(FPC)設計規范(47頁)
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17 柔性印制電路板(FPC)設計規范
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