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??????錫珠(Solder Balls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。 2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預熱區間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。
??????錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。
- 缺陷分析(5969)
- 回流焊焊(5398)
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在此請教高手，如何防止貼片二極管過回流焊時本體裂開？補充問題，普通整流管，在客戶使用時過回流焊240°時，本體有裂開，請高手回答。
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SMT回流焊焊接的四大溫區介紹及其作用分析
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28關于smt貼片加工時回流焊缺陷問題
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通孔回流焊工藝的優點_通孔回流焊工藝的缺點
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回流焊中影響焊接質量的因素有哪些
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3824紅外回流焊介紹_紅外回流焊加熱原理
紅外回流焊的焊接表面組裝件sMA置于網狀或鏈式傳送帶上，經過設備的預熱區升溫、保溫區溫度勻化，焊接區溫度達到南緯、錫膏充分熔化和潤濕校焊材料表面，冷卻區熔融焊料完全凝固完成員終的焊接過程。這種焊接方式也稱為連續式回流焊。預熱區、保溫區、焊接區和冷卻區是回流焊接設備的四個溫區。
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如何從各個階段實現控制好回流焊的質量
基礎元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟，在焊接過程中，如何控制好回流焊的質量呢？下面讓我們從各個階段進行分析。
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2953回流焊接后元件直立產生的原因及處理方法
回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷，下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會出現還有立碑，同時給出些常用的對策。
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通孔回流焊工藝原理_通孔回流焊接工藝的優缺點
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3664關于無鉛回流焊接品質的更嚴的要求說明
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815回流焊的工藝控制技巧要求
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2465淺談回流焊接的優缺點
回流焊接是通過回流焊爐進行的。跟波峰焊爐相比，回流焊爐是在一個密閉機器中進行的，基本上分為四個溫區：預熱區、溫升區、焊接區、冷卻區。電路板通過傳送帶依次經過這幾個溫區，焊料經過升溫、融化、凝固、冷卻這幾個步驟之后，貼片元件就被焊接在電路板上了。
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4882無鉛回流焊橫向溫差的控制方法
無鉛回流焊的溫度遠高于有鉛回流焊的溫度，而且無鉛回流焊的溫度設定很難調整，尤其是因為無鉛焊接的回流焊工藝窗口很小，所以橫向溫差的控制非常重要。回流焊橫向溫差大會造成批次缺陷，那么如何減少無鉛回流焊橫向溫差才能達到理想的無鉛回流焊焊錫效果呢？下面晉力達來給大家分享一下。
2022-06-08 11:59:38647
647回流焊工藝加熱焊接流程與加熱方式
回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在回流焊內循環流動產生高溫達到焊接目的。回流焊熱量的傳遞方式
2022-06-12 10:20:503057
3057氮氣回流焊接的優缺點分別是怎樣的
氮氣回流焊的優點：
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2、提升回流焊接能力
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4083回流焊缺陷分析(1)
在生產過程中，由于回流焊的傳輸速度、各溫度區域的溫度變化、印刷機的印刷質量、貼片機貼片的準確性等因素，回流焊往往存在一些缺陷。常見的回流焊缺陷包括橋梁連接、立碑、錫珠等。? 1．橋連? 嚴重影響
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回流焊接技術基礎介紹 回流焊接工藝分析
這兩大類技術的主要差別在于焊接過程中的焊料和形成焊點的熱能是否分開或同時出現。在單流焊接中，焊料和熱能是同時加在焊點上的，|例如手工錫絲焊接和波.
峰焊接就是屬于這種分類。而在回流焊接中，焊料(一般是錫膏)卻是和熱能(如回流爐子的熱風)在不同的工序中加入的。
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錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術中，通過錫膏印刷和回流焊接過程，將電子元件連接到基板上時，焊點內部出現的氣體或空氣袋。
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1470掌握焊接技巧：八溫區回流焊爐溫度曲線精要分析
隨著電子制造行業的不斷發展，回流焊技術已成為了一個關鍵的焊接工藝。在這個工藝中，八溫區回流焊爐的溫度曲線至關重要，它直接影響到焊點的質量、生產效率以及產品的可靠性。本文將對八溫區回流焊爐的溫度曲線進行詳細的講解。
2023-05-08 11:38:171677
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如何處理回流焊中的助焊膏？
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，電子設備使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊工藝焊接到線路板上的，回流焊機的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側
2023-05-18 17:23:25464
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導軌回流焊與普通回流焊：為生產效率和質量選擇最佳焊接方式
回流焊作為現代電子制造中常見的一種焊接方法，其主要目的是將焊盤、元件引腳和焊膏熔化，形成焊接點。隨著技術的發展，焊接設備也在不斷升級改良，其中就包括了導軌回流焊和普通回流焊。這兩種方法各有優點，也存在各自的局限，所以說哪種更好并不是一個簡單的問題，需要從多個角度進行評估。
2023-05-22 10:25:52895
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如何處理回流焊中殘留的助焊膏？
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，電子設備使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊工藝焊接到線路板上的，回流焊機的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側
2023-06-29 15:23:33640
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真空回流焊工作原理
真空回流焊工作原理真空回流焊是一種先進的電子組件表面貼裝技術，廣泛應用于半導體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產品的制造。真空回流焊技術通過在真空環境中進行回流焊，實現了對焊接缺陷的有效控制
2023-08-18 09:25:302356
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真空回流焊是什么？淺談SMT真空回流焊爐的基本原理
真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環境下進行的電子組裝焊接技術。相比于常規的氣體環境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同。
2023-08-21 09:40:098347
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錫膏質量如何影響回流焊接空洞的產生？
在電子制造行業，錫膏回流焊接是一種廣泛應用的技術，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過程中常常出現空洞現象，影響焊接質量和電子產品的可靠性。本文將針對常規錫膏回流焊接空洞問題進行分析，并提出相應的解決方案。
2023-12-04 11:07:43224
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SMT貼片中的回流焊接工藝
SMT貼片中的回流焊接工藝 表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是目前電子組裝領域中最主要的組裝技術之一。回流焊接是SMT組裝過程中最關鍵的一步，通過
2023-12-18 15:35:18216
216波峰焊與回流焊焊接方式的區別
波峰焊與回流焊焊接方式的區別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產品制造中使用的，但它們的原理、應用和焊接結果有所不同。下面將詳細介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696
1696SMT回流焊溫度解析之錫膏焊接特性
SMT回流焊工藝簡介 SMT回流焊工藝 是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 本篇文章通過焊接概述、焊接機理兩方面
2024-01-10 10:46:06202
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介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊
介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環境下將焊錫融化并聯接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287
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