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什么構成一個可行的成分？
對于一個可行的成分，三個主要的標準是，其機械性能要等于或好于以建立的參照物(63Sn/37Pb)；其物理性能與參照物是可比較的；其應用特性與實際的SMT制造基礎結構是兼容的。
從最簡單的二元系統合金到含有超過兩種元素的更復雜的系統，無鉛材料已經得到徹底的探討、研究和設計。用了超過十年的努力和積極的研究開發工作，有專門成分的七個系統由于起性能優點表現突出。這七個系統是：
Sn/Ag/Bi 錫/銀/鉍
Sn/Ag/Cu 錫/銀/銅
Sn/Ag/Cu/Bi 錫/銀/銅/鉍
Sn/Ag/Cu/In 錫/銀/銅/銦
Sn/Cu/In/Ga 錫/銅/銦/鎵
Sn/Ag/Bi/In 錫/銀/鉍/銦
Sn/Ag/Bi/Cu/In 錫/銀/鉍/銅/銦
Sn/Ag/Bi 錫/銀/鉍
對于實際的應用，92.0Sn/3.3Ag/4.7/Bi被認為是錫/銀/鉍系統中最佳的無鉛焊錫合金。這個成分提供比63Sn/37Pb更優越的強度，足夠的塑性和相當的抗疲勞特性。其熔點(210-215°C)和濕潤特性可應用于SMT印刷電路板裝配。可是，當可以用甚至更高的溫度時，另一種成分 - 95.5Sn/3.5Ag/1Bi - 提供更好的抗疲勞特性。
Sn/Ag/Cu 錫/銀/銅
具有3.0-4.7%Ag和0.5-1.7%Cu的成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉強度。在這個范圍的成分，人們發現銀的含量從3.0%提高到更高的水平(4.7%)不提供抗疲勞強度的任何改善。當銅和銀兩者都處于較高劑量時，塑性變壞，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu。 93.3Sn/3.1Ag/1.5Cu在強度和疲勞特性兩方面都比63Sn/37Pb好得多。在這些成分之中，較低含銀量的合金(93.3Sn/3.1Ag/0.5-1.5Cu)展示所有所希望特性的最佳平衡 - 熔化溫度、強度、塑性、抗懦變和疲勞壽命。
Sn/Ag/Cu/Bi 錫/銀/銅/鉍
在系統設計的成分中，93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu展示所希望特性的最佳平衡。最佳成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供比63Sn/37Pb更高的疲勞壽命和抗懦變特性。
最佳的成分提供至少比Sn/Ag/Cu共晶合金低5°C，這是在Sn/Ag/Cu系統中可得到的最低熔化溫度 - 減緩Sn/Ag/Cu對回流溫度的要求。
Sn/Ag/Cu/In 錫/銀/銅/銦
在這個合金系統中，銦在熔化溫度的減少中起重要作用，并且延伸在結果合金中的熔化溫度的靈活性。保持銀和銅的含量不變，在一個相當的范圍內(例如，4.1%Ag和0.5%Cu或3.0-3.1%Ag和0.5%Cu)，屈服強度和抗拉強度幾乎與銦的原子百分率達到大約8%成線形增加。隨著銦進一步增加(超過8%)，屈服強度降低。至于疲勞特性，疲勞壽命隨著銦的原子百分比成指數增長，也是在大約8%的銦時達到最大。
在系統設計的成分之中，88.5Sn/3.0Ag/0.5Cu/8.0In是最佳的 - 它展示所希望特性的最佳平衡。
最佳成分在比Sn/Ag/Cu共晶合金至少低15°C的溫度下熔化，這是在SMT生產中一個不可逾越的優勢。
Sn/Cu/In/Ga 錫/銅/銦/鎵
在這個系統中，疲勞壽命在銅的濃度為0.7%時達到最大。6%的銦的含量被認為是最佳的，當考慮成本和性能因素時。少量鎵的加入進一步提高強度和抗疲勞特性。所有三個元素(Cu, Ga, In)對降低錫的熔化溫度都是有效的。93.0Sn/0.5Cu/6.0In/0.5Ga的屈服和抗拉強度都比63Sn/37Pb的好。其疲勞壽命和抗懦變特性也比63Sn/37Pb優越得多。
Sn/Ag/Bi/In 錫/銀/鉍/銦
在1.0%Bi和3.3-3.5%Ag時，4.0%的銦的含量對于將疲勞壽命最大化是最有效的。銦含量的任何進一步增加都不會增加疲勞壽命。在系統設計的成分之中，有三種選擇：90.0Sn/3.3Ag/3.0Bi/3.7In具有206-211°C的熔化溫度并展示所希望特性的最佳平衡；91.5Sn/3.5Ag/1.0Bi/4.0In提供最高的疲勞壽命；最后，成本最好的成分是92.0Sn/3.3Ag/3.0Bi/1.7In。
Sn/Ag/Bi/Cu/In 錫/銀/鉍/銅/銦
代表性的焊錫85.2Sn/4.1Ag/2.2Bi/0.5Cu/8.0In的熔化溫度是193-199°C。另一種代表性焊錫，82.3Sn/3.0Ag/2.2Bi/0.5Cu/12.0In, 具有183-193°C的熔化溫度。兩種合金都顯示比63Sn/37Pb高得多的強度。最佳表現的成分是85.2Sn/4.1Ag/2.2Bi/0.5Cu/8.0In，具有比63Sn/37Pb高得多的疲勞壽命。
除了上面的系統和相應的成分之外，二元Sn/Ag和Sn/Cu共晶合金也是可行的成分。應該注意，在一個合金系統內，只有規定的成分具有所希望的性能。這一點是與Sn/Pb系統一樣的 - 特定的成分(63Sn/37Pb)才是最佳的。總之，可行的成分列表如下：
Sn/3.0-3.5Ag/1.0-4.8Bi
Sn/3.0-3.5Ag/0.5-1.5Cu
Sn/3.0-3.5Ag/0.5-3.5Bi/0.5-0.7Cu
Sn/3.0-3.5Ag/0.5-1.5Cu/6.0-8.0In
Sn/0.5-0.7Cu/5.0-6.0In/0.4-0.6Ga
Sn/3.3-3.5Ag/1.0-3.0Bi/1.7-4.0In
Sn/3.0-4.1Ag/2.2Bi/0.5Cu/8.0In
96.5Sn/3.5Ag
99.3Sn/0.7Cu
- 焊膏成分(5322)
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印刷中的3S(錫膏、印刷網和刮刀)之錫膏
： 38----25um 錫膏又分有鉛和無鉛,有鉛是由Sn/Pb組成,含量為63/37;而無鉛主流為Sn/Ag/Cu,含量為96.5/3/0.5。它們的溶點分別為：183℃和217℃。三球經驗定律：至少有三個最大直徑的錫珠
2012-09-10 10:17:56
雙智利廠家直銷環保焊錫絲Sn99.3Cu0.7
錫條，廠家直銷【 錫膏，焊錫絲免費試樣、送樣，價格優惠】 無鉛焊錫絲產品信息：品牌：雙智利產品名稱： 無鉛焊錫絲（錫銅無鉛錫線）型號：SZL-X00A成分：Sn99.3Cu0.7熔點： 217-227℃助焊劑
2021-08-06 15:43:34
含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
哪里有無鉛錫膏的廠家？哪家好？
、大小均勻，印刷中無拖尾、黏連、飛濺現象，成型無塌陷拉尖連錫，連續印刷粘性變化小、不發干，元件不偏移。）佳金源的無鉛錫膏一直深受客戶的喜愛，我們始終堅信好品質才是我們公司發展前進的步伐和動力！
2021-12-02 14:58:01
回流焊 VS波峰焊
步驟。 波烽焊：波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動焊錫設備，從功能來說,波峰焊分為有鉛波峰焊,無鉛波峰焊和氮氣波峰焊，從結構來說,一臺波峰焊分為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分。差異：波峰焊是用來焊接插件元件的，而回流焊是用來焊接貼裝元件的！
2015-01-27 11:10:18
在PCB組裝中無鉛焊料的返修
渡時期，應將用于無鉛焊接的焊烙鐵和焊接材料（芯式焊料、焊劑凝膠等）做上清楚的標記是很關鍵的。必須對操作員進行無鉛返工工藝和檢驗方面的培訓。大量的返工和較高的材料成本將會給總成本帶來直接的影響。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板
2013-09-25 10:27:10
在PCB組裝中無鉛焊料的返工和組裝方法
焊點的可靠性那樣好。 就供給系統而言，在過渡時期，應將用于無鉛焊接的焊烙鐵和焊接材料（芯式焊料、焊劑凝膠等）做上清楚的標記是很關鍵的。必須對操作員進行無鉛返工工藝和檢驗方面的培訓。大量的返工和較高的材料成本將會給總成本帶來直接的影響。
2018-09-10 15:56:47
如何選擇無鉛錫膏廠家
的熔點根據其合金成分的不同，相差也比較遠。因為有些需要焊接的元器件不能承受過高的溫度，所以需要用到一些熔點相對較低的錫膏。這里說幾款熔點相對較低的錫膏，無鉛低溫錫膏（熔點138℃）、無鉛中溫錫膏（熔點
2022-06-07 14:49:31
影響SMT錫膏特性的主要參數
的熔點主要取決于合金焊料粉的成分和配比.隨著SMT錫膏組成和熔點的不同,需采用不同的再流焊溫度,而焊接效果和性能也各不相同.E.觸變指數和塌落度<span]SMT錫膏的塌落度主要與SMT
2019-09-04 17:43:14
怎樣才能清除SMT中誤印錫膏
怎樣才能清除SMT中誤印錫膏錫膏也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。與傳統焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存，五至七度最佳。廣泛應用于SMT行業。 在SMT工藝中
2009-04-07 16:34:26
怎樣解決無鉛焊接中的8大問題！
會使電路板彎曲，導致多層陶瓷電容損毀(常見損壞情況) 三：無鉛焊接的高溫會對組件造成熱沖擊 ，塑料組件溶解或變形 四：高溫焊接會加速氧化，影響焊錫的擴散性及潤濕性 五：容易產生錫橋及虛焊，且不易修正 六
2013-08-03 10:02:27
我司可向顧客提供各種類型的免松香錫絲,無鉛錫絲符合歐盟ROHS|無鉛錫線|環保焊錫絲
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無鉛錫球、錫半球、錫珠、無鉛焊錫絲、無鉛焊錫線、無鉛焊錫條、無鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
新型無鉛波峰焊機助力無鉛化環保型發展
為適應當今電子產品向無鉛化環保型發展的趨勢，由中國科學院西安光學精密機械研究所創辦并控股的中科麥特電子技術設備有限公司近期研制開發出一種新型無鉛波峰焊機。 該產品在設計中采用了西安光機所兩項專利技術
2018-08-28 16:02:15
智能無鉛高頻焊臺
` 本帖最后由 SIXBROS.com.cn 于 2013-5-27 15:56 編輯
在電子發燒友論壇也呆了一段時間，好不容易升到了技術員了，也學習了不少壇友的知識。 在此分享下我司的產品 - 智能無鉛高頻焊臺。網站：www.sixbros.com.cn`
2013-05-27 15:54:47
有鉛和無鉛混裝工藝的探討
元器件的焊接質量呢?通過分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結合元器件封裝形式來探討有鉛制程下有鉛和無鉛混裝工藝的相關問題及應對措施。【關鍵詞】：有鉛和無鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
有鉛錫與無鉛錫可靠性的比較
)取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片
2013-10-10 11:41:02
深圳smt貼片加工中波峰焊的溫度控制
不是無鉛BGA，用有鉛焊膏來焊接無鉛元件，就不會有問題。用于無鉛元件的無鉛再流焊溫度曲線可能會損壞有鉛元件。使用錫鉛BGA將會產生大量的空洞，因為BGA焊球是最后凝固的，所有無鉛助焊劑揮發物都會到它那
2018-01-03 10:49:41
激光錫焊的原理及優勢是什么，適配激光焊接工藝錫膏推薦
焊無鉛錫膏 EL-S5/EH-S3是一款無鉛、免清洗、完全不含鹵素的錫膏，完美適配激光、熱風槍和烙鐵等快速焊接制程工藝，具有極高的可靠性。 良好的流變性能l下膠流暢，適應激光焊接的高速點膠工藝較高
2020-05-20 16:47:59
焊接那個FPC座子是不是不能使用助焊膏呀？
就是黃色那個助焊膏，不是過回流爐那種灰色焊膏？還有，是不是不可以用洗板水洗FPC座子？昨天我用助焊膏焊接FPC座子，然后又用洗板水洗軟排線金手指，結果今天一看金手指掉了很多！
2016-12-07 10:58:13
焊錫膏印刷與貼片質量分析
。影響再流焊品質的因素1.焊錫膏的影響因素再流焊的品質受諸多因素的影響，最重要的因素是再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數。現在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地精確控制、調整溫度曲線。相比之下，在
2019-08-13 10:22:51
知識課堂二 錫膏的選擇（SMT貼片）
其它合金Sn43/Pb43/Bi14Sn42/Bi58低溫運用Sn96/Ag4Sn95/Sb5高溫，無鉛，高張力Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2Sn5/Pb93.5/Ag1.5 高溫，高張力，低價值五，保存 錫膏應該保存在2-10℃的低溫環境中,溫度過高或過低都會引起錫膏變質和氧化。
2012-09-13 10:35:07
認識無鉛焊錫作業
的有害性 現在使用的焊錫，歷史非常悠久，5000年以前就已經開始使用，由于焊錫中含有對環境有害的鉛，有可能對環境造成影響，所以現在焊錫的成分也已在改變。 3、無鉛焊錫實際使用的背景 4、無鉛焊錫
2017-08-09 10:58:25
轉： 關于“無鉛焊接”選擇材料及方法
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
轉：含鉛表面工藝和無鉛表面工藝差別
含鉛表面工藝和無鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應；6、可焊性的差別，如潤濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或對正的能力較低。
2016-07-13 16:02:31
采用印刷臺手工印刷焊膏工藝簡介和注意事項
），或模板漏孔堵塞時，隨時用無水乙醇無纖維紙或紗布擦模板底面。印刷窄間距產品時，每印刷完一塊PCB都必須將模板底面擦干凈。 三：注意事項 1：刮板角度一般為45-60度。角度太大，易產生焊膏圖形不飽滿
2018-09-11 15:08:00
鑒別PCB錫膏工藝的4個技巧
隨著無鉛錫膏的普遍使用于電子行業，不少人都在想，是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫膏呢？其實并不是這樣的，往往有時候，會考慮到成本問題，或者是其他問題，就會導致很多線路板
2016-06-20 15:16:50
鏵達康錫業生產不用另加助焊劑的無鉛低溫焊錫絲138度超低熔點
產的Sn42Bi58無鉛焊錫線合金組織細小，成分均勻，具有優異的焊接性能，增強了焊錫絲的通用性，給客戶生產工藝增添了一些便捷，適合現代化電子工業飛速發展和焊接工藝的需求，經過多年的實踐運用，本產品得到知名企業
2019-04-24 10:53:41
錫膏廠家普及錫條一些干貨知識?
和無鉛錫條從成分區別：1、有鉛錫條成分是錫、鉛合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。6337錫條熔點：183°適用于波峰焊和手爐，經過精選電解提純和特殊的精煉熔制特殊工藝之后，極大的除去了焊錫中
2021-12-11 11:20:18
錫膏相關因素
這種降低因素與具有相同成分和助焊劑類型的常見點膠級錫膏（金屬重量占85％）相比，要使用比計算出的固態焊料多2.46倍的焊膏。與網板印刷的焊膏相比，這個體積的增加是必須進行折中平衡，旨為減少金屬成分，以
2018-09-04 16:31:36
錫漿（錫膏）干了怎么辦？用什么稀釋？
，用什么稀釋：1、干的程度較低的情況下，可以和新錫漿稀釋混合攪拌后使用，僅適用于價格較低檔的產品上2 、錫膏存在保質期，變干屬于變質范疇，一般不可再作用于植錫錫漿（錫膏）有鉛無鉛哪個好用，區別在哪里：錫
2022-05-31 15:50:49
麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂二，錫膏的選擇
完成元器件貼片后，下一個流程就是過會流焊了。往往經過會流焊后，錫膏的選擇問題就會暴露出來了。立碑，坍塌，模糊，附著力不足，膏量不足，等問題都是讓人頭疼得問題。麥斯艾姆提示你對于普通錫膏現象及對策如下
2012-08-02 22:39:22
封裝錫膏環保無鉛焊錫膏Sn96.5Ag3Cu0.5
品牌 SZL/雙智利 名稱 無鉛錫膏（高溫環保錫膏） 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm（4#
2023-05-24 09:46:24
汽車智能駕駛多光譜激光雷達波段的詳細資料說明
對適用于汽車智能駕駛的多光譜激光雷達的波段選擇進行了可行性研究，利用主成分分析法對智能駕駛中典型目標進行光譜計算及分析。結合激光光源特性以及光電探測器的特性，綜合多光譜激光雷達波段選擇方法和智能駕駛應用場
2020-11-27 03:38:00
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