①使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí),基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷(免洗型錫膏空氣中回流) 在此裝配工藝中,18種焊盤設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上(BDH,BEG,BFG
2018-09-05 16:39:09
低的氧氣濃度(小于50 ppm)和較高活性的助焊劑會(huì)將降低裝配的良率和工藝的穩(wěn)定性。建議在選擇 錫膏時(shí),避免使用助焊劑活性很強(qiáng)的錫膏。 在裝配過程中,使用氮?dú)獾幕亓鳝h(huán)境有利于防止金屬焊點(diǎn)的和焊盤
2018-09-05 16:39:07
錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏,金屬含量均為90%,粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS。 錫膏印刷機(jī)為DEK 265 GSX,印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下: ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
`焊臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具,通過給焊料(通常是指錫絲)供熱,使其熔化,從而使兩個(gè)工件焊接起來。那么手動(dòng)焊臺(tái)與自動(dòng)焊錫機(jī)焊臺(tái)是不是一樣的呢,又有什么區(qū)別呢?今天深圳吉美電子設(shè)備詳細(xì)為您
2017-05-08 16:01:19
`焊臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具,通過給焊料(通常是指錫絲)供熱,使其熔化,從而使兩個(gè)工件焊接起來。那么手動(dòng)焊臺(tái)與自動(dòng)焊錫機(jī)焊臺(tái)是不是一樣的呢,又有什么區(qū)別呢?今天浩盛泰小編詳細(xì)為您分解
2016-08-10 13:49:13
`點(diǎn)膠機(jī)工作中的“六不要”點(diǎn)膠機(jī)作為企業(yè)日常生產(chǎn)中常見的一種設(shè)備,常用于企業(yè)生產(chǎn)制造中的點(diǎn)膠工藝中,通過點(diǎn),滴,灌,涂,打等動(dòng)作來實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的粘接和封裝。作為一臺(tái)自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備,點(diǎn)膠機(jī)在企業(yè)的生產(chǎn)過程
2021-01-20 09:31:38
什么是點(diǎn)膠機(jī)?點(diǎn)膠機(jī)可分為哪幾類?點(diǎn)膠機(jī)的特點(diǎn)有哪些?怎樣去選擇點(diǎn)膠機(jī)?
2021-10-11 09:29:49
點(diǎn)膠機(jī)的種類以及特點(diǎn):1. 氣動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) 最早的點(diǎn)膠機(jī)模式,無所不能,適用于任何膠水,但就是需要人工操作,對(duì)人要求高。2. 定量式點(diǎn)膠機(jī)采用高精密馬達(dá)控制定量式容積槍體,精度高,對(duì)適用的含硬混合物膠水
2018-07-12 10:51:09
點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等,專門對(duì)流體進(jìn)行控制。并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器,可實(shí)現(xiàn)三維、四維路徑點(diǎn)膠,精確定位,精準(zhǔn)控膠,不拉絲,不漏膠,不滴膠。點(diǎn)膠機(jī)
2021-07-05 07:55:25
水、UV膠水及一些特殊膠水。 膠水在使用過程中,首先要確定的是膠水比例。例如AB膠水,一般將主劑與硬化劑按1:1的比例混合,在確保被凃物表面清潔之后再通過高速點(diǎn)膠機(jī)將膠水點(diǎn)涂至被涂物,將溫度控制在六十
2018-10-10 18:17:49
空間螺旋線軌跡,但這類應(yīng)用比較少見。【工藝難點(diǎn)】如果直線、不規(guī)則曲線、小圓弧等軌跡交叉進(jìn)行,則容易在在軌跡結(jié)合處、拐角處,容易出現(xiàn)堆膠,或者膠量過少的等問題。不過可以放心喲~我們目前生產(chǎn)的三軸點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)
2020-06-17 09:52:09
根據(jù)產(chǎn)品需要,一般為0.10-0.30mm。 模板印刷時(shí),模板的厚度就等于焊膏的厚度。對(duì)于一般密度的SMT產(chǎn)品采用0.2mm的銅板,對(duì)于多引線窄間距的SMD產(chǎn)品應(yīng)采用0.15-0.10mm厚的銅板或
2018-09-11 15:08:00
采用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
殘留物。一般來說,我們采用焊膏的合金成分為含錫63%和含鉛37%的低殘留物型焊膏。 表3顯示了如何根據(jù)元器件的引腳間距選擇相應(yīng)的焊膏。從表中可以看出元器件的引腳間別具匠心越,焊膏的錫粉顆越小,相對(duì)來說
2008-06-13 13:13:54
效率大幅度提高,企業(yè)也因此不需要花費(fèi)太多的時(shí)間和費(fèi)用對(duì)員工進(jìn)行上崗培訓(xùn),因此可以為企業(yè)節(jié)省培訓(xùn)成本。從大的方面來講,視覺點(diǎn)膠機(jī)可以讓企業(yè)更高效的完成客戶訂單,對(duì)比傳統(tǒng)工藝而言交貨速度更快,潛移默化中也
2018-10-29 18:26:52
(64351) 中間就 錫鉍銀(含銀0.2或者0.4),針對(duì)LED無重金屬焊錫膏而言一般是由焊料粉和助焊膏兩部份構(gòu)成,差別的成份則激發(fā)著自身獨(dú)具特色的特性。助焊膏關(guān)鍵包含活性劑、環(huán)氧樹脂、觸變劑及有機(jī)溶劑這些
2021-09-27 14:55:33
合金,其熔點(diǎn)為138℃,其它合金成分皆無共晶點(diǎn),熔點(diǎn)也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件
2016-04-19 17:24:45
MEMS麥克風(fēng)制造的推薦焊接參數(shù)(即焊膏厚度)是多少?以上來自于谷歌翻譯以下為原文 What are the recommended soldering parameters (i.e.
2018-09-27 16:16:47
不受到損壞呢?金 百澤給大家簡單介紹。OSP(Organic Solderability Preservatives),即有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,其本質(zhì)是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層。其工藝為:在裸銅表面上
2017-02-15 17:38:13
受到 BGA 器件,及 BGA 貼裝隨之帶來印制板設(shè)計(jì)要素變化的影響。使用先進(jìn) BGA 器件需要采用更為復(fù)雜的組裝技術(shù)。這些組裝技術(shù)能經(jīng)受過程優(yōu)化,例如焊膏印刷模板設(shè)計(jì)必許滿足焊膏轉(zhuǎn) 印量的一致性要求。如貼
2023-04-25 18:13:15
4.根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)5.進(jìn)行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過SMT貼片機(jī),將元器件貼裝到電路板上,必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線,讓
2017-09-09 08:30:45
優(yōu)先采用在線檢測工藝布局以提高檢測效率和流水線作業(yè)效率:二、檢測技術(shù)∕工藝概述適用于PCBA產(chǎn)品的檢測技術(shù)主要可以分為:焊膏涂敷檢測SPI、自動(dòng)光學(xué)檢查AOI、自動(dòng)X光檢測AXI、在線檢測ICT、飛針
2021-02-05 15:20:13
規(guī)劃 1)焊膏涂覆檢查(SPI):利用2D/3D焊膏檢測儀(優(yōu)先采用3D焊膏檢測儀)對(duì)全部或關(guān)鍵焊膏涂覆點(diǎn)(如細(xì)間距、超細(xì)間距器件)進(jìn)行檢測,并提取、記錄焊膏參數(shù)值。原型制造階段,在時(shí)間短促的情況下允許
2023-04-07 14:41:37
大多數(shù)銅的氧化物,但強(qiáng)助焊劑本身不易去除,因此業(yè)界一般不采用強(qiáng)助焊劑。 三. 常見的五種表面處理工藝 現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝,常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝
2018-09-17 17:17:11
助焊劑或錫膏,如果需要底部填充工藝 的話,必須考慮助焊劑/錫膏與阻焊膜及底部填充材料的兼容性問題。 頂部元件浸蘸助焊劑還是錫膏,會(huì)有不同的考慮。錫膏裝配的優(yōu)點(diǎn)是:①可以一定程度地補(bǔ)償元件及基板 的翹
2018-09-06 16:24:34
SMT工藝介紹 SMT工藝名詞術(shù)語 1、表面貼裝組件(SMA)(surface mount assemblys) 采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。2、 回流焊(reflow
2016-05-24 14:33:05
4. 印刷 在表面貼裝裝配的回流焊接中,錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接,有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中,基板放在工作臺(tái)上,機(jī)械地或真空
2016-05-24 16:03:15
起固定作用、還須過波峰焊,后者過回流爐起焊接作用。 根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
)<br/><br/>此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用
2008-06-13 11:48:58
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修. 1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)
2010-11-26 17:40:33
材料的多元應(yīng)用 5、電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流 一、SMT工藝流程------單面組裝工藝 來料檢測-->絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干
2010-03-09 16:20:06
采用的不同廠家的錫膏產(chǎn)品要求。 二、回流焊溫度曲線 本文推薦的無鉛回流焊優(yōu)化工藝曲線說明(如圖二):推薦的工藝曲線上的四個(gè)重要點(diǎn): 1、預(yù)熱區(qū)升溫速度盡量慢一些(選擇數(shù)值2-3℃/s),以便控制由
2018-11-27 10:09:25
工藝+波峰焊
應(yīng)用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。(采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊)。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景: A面貼片
2023-10-20 10:31:48
工藝,B面紅膠工藝+波峰焊
應(yīng)用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。(采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊)。
3、A面錫膏工藝+回流焊,B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場
2023-10-17 18:10:08
一. SMT概述二. 施加焊膏工藝三. 施加貼片膠工藝四. 貼片(貼裝元器件)工藝五. 再流焊工藝六. 波峰焊工藝七. 手工焊接、修板及返修工藝八. 清洗工藝九. 檢驗(yàn)工藝十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)
2012-06-29 16:52:43
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
你好:我有一些疑問:我使用的是Sn63 / Pb37焊膏。 你知道有些產(chǎn)品是用共晶焊料焊接的嗎?如果沒有,您是否遇到過這種焊膏的問題?我正在使用水性清潔劑清潔我的組件。你們知道這會(huì)影響這部分嗎?我打算用Arathane 5750(使用甲苯)對(duì)組件進(jìn)行保形涂層。您是否看到過保形涂層有任何問題?請(qǐng)指教
2020-04-24 09:15:56
工藝+波峰焊
應(yīng)用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。(采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊)。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景: A面貼片
2023-10-20 10:33:59
板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19
流程 (1)涂膏工藝 涂膏工序位于SMT生產(chǎn)線的最前端,其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上,為元器件的裝貼和焊接做準(zhǔn)備。 (2)貼裝 將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到SMT電路板的固定位置上
2016-08-11 20:48:25
膏的潤濕能力會(huì)有所增加,此外,焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的,并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的,能夠用以預(yù)測焊膏與材料的焊接性能,因此,可以斷言,為了在焊接工藝中
2016-09-20 22:11:02
分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝:預(yù)涂錫膏→貼A面→過回流焊→上電測試雙面貼裝:預(yù)涂A面錫膏→貼片→回流焊→涂抹B面錫膏→回流焊→上電檢測【真空回流焊】與回流焊的作用是一致的,但焊接質(zhì)量
2023-04-15 17:35:41
通常不太愿意采用紅膠工藝。這是因?yàn)榧t膠工藝需要滿足特定條件才能采用,而且焊接質(zhì)量不如錫膏焊接工藝。
2、元器件尺寸較大、間距較寬
在進(jìn)行波峰焊時(shí),一般選擇表面貼裝元器件的那一面過波峰,而插件的那一
2024-02-27 18:30:59
,尤其是在無鉛焊接工藝中,必須要使用氮?dú)夂附?環(huán)境,并且控制氧氣濃度在50 PPM。如圖3所示。 圖3 焊接性能比較 在采用不同表面處理方式的焊盤上的焊接性能也會(huì)不一樣,鎳金(Ni/Au)焊盤和浸銀
2018-11-23 15:44:25
塌陷芯片(C4)技術(shù)由于可采用SMT在PCB上直接貼裝并倒裝焊,可以實(shí)現(xiàn)FC制造工藝與SMT的有效結(jié)合,因而已成為當(dāng)前國際上最為流行且最具發(fā)展?jié)摿Φ腇C技術(shù),這也正是本文所主要討論的內(nèi)容。C4技術(shù)最早
2018-11-26 16:13:59
流焊爐應(yīng)能滿足無鉛錫膏再流焊的工藝要求,用于無鉛工藝的再流焊爐,通常應(yīng)具有以下要求: ● 為保持爐溫的均勻,應(yīng)采用高精度溫度控制系統(tǒng),控溫的精度應(yīng)為±1℃;PCB板面溫度應(yīng)控制在±2℃之內(nèi)
2013-07-16 17:47:42
1. 工作原理:壓縮空氣送入膠瓶(注射器),將膠壓進(jìn)與活塞室相連的進(jìn)給管中,當(dāng)活塞處于上沖程時(shí),活塞室中填滿膠,當(dāng)活塞向下推進(jìn)滴膠針頭時(shí),膠從針嘴壓出。滴出的膠量由活塞下沖的距離決定,可以手工調(diào)節(jié)
2012-06-25 23:33:16
助焊膏作為電子印刷線路板表面貼裝用焊接材料的一種,已經(jīng)廣泛的運(yùn)用于電子制造中,從定義來,助焊膏是在焊接過程中起到:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個(gè)主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。下面佳金源錫膏
2022-01-13 15:20:05
1. 刮刀壓力,刮刀速度,脫模速度單個(gè)工藝參數(shù)對(duì)焊膏印刷質(zhì)量有很大影響,不同類型焊盤上的焊膏印刷質(zhì)量對(duì)工藝參數(shù)變化有相同的反應(yīng),蛋細(xì)間距的細(xì)長和小尺寸焊盤的印刷質(zhì)量在這種情況下更容易不符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
2015-01-06 15:08:28
印刷存在挑戰(zhàn),應(yīng)用“標(biāo)準(zhǔn)”的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì),在一些焊盤設(shè)計(jì)組合上還是獲得了均勻且足夠的錫膏量,而且獲得較高的裝配良率。均勻的錫膏量的獲得受影響于這幾個(gè)方面:錫膏的物理性質(zhì);鋼網(wǎng)和焊盤之間是否形成恰當(dāng)?shù)拿芎希换迳献?b class="flag-6" style="color: red">焊膜的厚度和其位置精度:錫膏印刷工藝的精確控制
2018-09-05 16:39:31
沉積、避免焊料不足等方面是十分重要的。分開的印錫 是另一項(xiàng)基本工藝要求。如果相鄰印錫碰在一起,最熱點(diǎn)將從其他區(qū)域吸收焊料,而分開的印錫則不會(huì) 發(fā)生這種現(xiàn)象。焊膏加熱時(shí)有坍塌或溢散的趨勢,并且黏度降低
2018-09-04 16:38:27
飽滿(12年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),科學(xué)掌握現(xiàn)代化工藝配方,使錫膏與被焊產(chǎn)品高度適配,焊點(diǎn)牢固光亮、均勻飽滿、無錫珠。)2、低殘留物,可免清洗(研發(fā)配制免洗環(huán)保助焊膏,焊后殘留物少,絕緣阻抗高,板面干凈無腐蝕,并
2021-12-02 14:58:01
熱源,從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接; 六、焊料中一般不會(huì)混入不純物,在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)可以正確保持焊料的組成。波峰焊和回流焊的區(qū)別: 1,波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài),利用
2015-01-27 11:10:18
,雙面貼裝。 A,單面貼裝:預(yù)涂惕膏 --》 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) --》 回流焊 --》 檢查及電測試。 B,雙面貼裝:A面預(yù)涂惕膏 --》 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝
2023-04-13 17:10:36
在第二次回流焊過程中掉落,或者底部焊接點(diǎn)的部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問題。2、回流焊流程介紹回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。A,單面貼裝:預(yù)涂錫膏 → 貼片
2018-10-16 10:46:28
采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷,也可以采用手動(dòng)印刷,但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差. 2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝. 3.焊接:一般都采用再流焊工藝
2018-09-10 15:46:12
`為迎合工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)的的需求,點(diǎn)膠機(jī)被廣泛運(yùn)用于更廣闊的領(lǐng)域,如:半導(dǎo)體、電子元器件等,而這些領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">點(diǎn)膠機(jī)的生產(chǎn)工藝要求很高,那么我們?cè)撊绾斡行ПU?b class="flag-6" style="color: red">點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠精度呢? 一、點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠量大小的設(shè)置
2018-07-19 14:14:47
印刷、錫膏攪拌、手工貼片常有挺大關(guān)聯(lián),下邊給大伙兒詳解一下根據(jù)調(diào)節(jié)這好多個(gè)加工工藝方法來提升手工貼片回流焊品質(zhì)。 1、攪拌錫膏: 錫膏用以前必須攪拌,必需時(shí)必須滴5~10滴錫膏油漆稀釋劑,滴完后再
2020-07-01 11:27:32
是金屬粉末的顆粒狀膏體,其粉末分為很多種,顆粒越小越適合焊接精密元件,使得焊接精密元件的時(shí)候不至于連錫造成不良現(xiàn)象。4、清洗根據(jù)產(chǎn)品(印制板)對(duì)清潔度的要求及焊后不同的清洗工藝來選擇錫膏,采用免清洗工藝
2022-06-07 14:49:31
造業(yè)、珠寶業(yè)等。點(diǎn)膠機(jī)可以完全替換并超越人工手動(dòng)操作。 阿萊思斯可以根據(jù)客戶的產(chǎn)品點(diǎn)膠工藝過程搭配上不同的點(diǎn)膠閥實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。 自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用對(duì)企業(yè)的好處:1、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) 24小時(shí)自動(dòng)化可以大大提高企業(yè)
2018-07-20 10:55:10
。銅排涂塑技術(shù)采用特殊的工藝及專用設(shè)備將粉末涂料均勻地涂覆于銅排,經(jīng)固化(或塑化)后,在銅排形成一層平整、光滑、堅(jiān)固的保護(hù)層,使銅排成為復(fù)合制品。它既保持了銅排原有的強(qiáng)度和剛度,又具有塑料涂層防腐性能
2018-06-13 11:41:19
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏?
2021-04-25 08:48:29
的不對(duì)位,都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間,在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上,而不是在阻焊層上,以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏
2009-04-07 16:34:26
的絲網(wǎng)與金屬模板印刷,同時(shí)適用于滴圖工藝。綜上,決定了固晶錫膏的質(zhì)量品質(zhì)。為了順應(yīng)LED核心部件芯片的細(xì)微化,小間距化和高密度化發(fā)展趨勢,深圳市晨日科技有限公司在十多年的錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上
2019-10-15 17:16:22
的印刷焊膏。 印刷焊膏的優(yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少,這使很多晶圓凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場,為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場所接受,全新晶圓凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長。 實(shí)用工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題:如果選擇錫膏裝配的話,如何印刷錫膏呢?對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來說,這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng),采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí),將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝,以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝,如圖2所示,首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中,然后貼裝,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
的可靠性方面沒有顯著的差異,只是在金屬成分含量相當(dāng)?shù)那闆r下,type4錫膏流動(dòng)性更好。 對(duì)于錫膏的評(píng)估是一項(xiàng)費(fèi)時(shí)費(fèi)錢的工作,一般評(píng)估錫膏的測試方法有抗坍塌性測試、黏度測試、適印性測 試、焊球測試和銅鏡測試
2018-11-22 16:27:28
特點(diǎn):貼裝精度要求不高,元件數(shù)量少,元件品種以電阻電容為主,或有個(gè)別的異型元件.關(guān)鍵過程: 1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷,也可以采用手動(dòng)印刷,但是手動(dòng)印刷
2019-07-05 04:10:31
印刷機(jī)印刷,也可以采用手動(dòng)印刷,但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差.2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝.3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點(diǎn)焊
2016-10-18 14:04:55
。(2)回流焊時(shí),pcb上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接,波峰焊時(shí),pcb上爐前并沒有焊料,焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。(3)回流焊適用于貼片電子元器件,波峰焊適用于插腳電子元器件。在pcba加工中,波峰焊接和回流焊接是兩個(gè)重要的工藝
2020-06-05 15:05:23
的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點(diǎn)涂錫膏,然后再進(jìn)行焊接。焊接過程則分為兩步:首先錫膏需要被加熱,且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的錫膏被完全熔融,焊錫完全潤濕焊盤,最終形成
2020-05-20 16:47:59
就是黃色那個(gè)助焊膏,不是過回流爐那種灰色焊膏?還有,是不是不可以用洗板水洗FPC座子?昨天我用助焊膏焊接FPC座子,然后又用洗板水洗軟排線金手指,結(jié)果今天一看金手指掉了很多!
2016-12-07 10:58:13
開蓋,要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽,需要時(shí)用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏。2.焊接設(shè)備的影響有時(shí),再流焊設(shè)備的傳送帶震動(dòng)過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。3.再流焊工藝的影響在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝
2019-08-13 10:22:51
計(jì)算機(jī)的廣泛應(yīng)用,現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展已經(jīng)到了無以復(fù)加的地步。當(dāng)然,全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)灌膠機(jī)等工業(yè)制造輔助設(shè)備的大力發(fā)展也是功不可沒。 相對(duì)于膠瓶擠膠、牙簽滴膠等一些傳統(tǒng)的人工點(diǎn)膠而言,全自動(dòng)點(diǎn)膠
2012-07-19 14:23:04
隨著市場經(jīng)濟(jì)發(fā)展的需求,工藝品、飾品,文具,標(biāo)牌。商標(biāo)、瓶蓋等產(chǎn)品。都用到了水晶滴塑機(jī)生產(chǎn)工藝,使自己的產(chǎn)品逐步走向工藝美術(shù)化、立體化、高檔化,提高各類產(chǎn)品在市場的競爭能力。 滴塑制作生產(chǎn)由雙組膠
2012-06-24 20:02:08
及絕緣特性。 2 涂覆工藝的要點(diǎn) 根據(jù)IPC-A-610E(電子組裝檢測標(biāo)準(zhǔn))的要求,主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 區(qū)域 1、不能被涂敷的區(qū)域: 需要電氣連接的區(qū)域,如金焊盤、金手指、金屬通孔
2023-04-07 14:59:01
問大家一下,我把gerber文件發(fā)給印刷電路板的工廠,他們告訴我導(dǎo)出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒有數(shù)據(jù),我想問一下,在ad16里,設(shè)計(jì)pcb時(shí),什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
)? 2)如果是雙組份,AB膠的體積比是多少? 3)膠水的粘度和密度? 4)膠水大約多久時(shí)間開始固化?完全固化時(shí)間? 5)膠水如何包裝? 2、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)工藝需要達(dá)到的要求: 1)點(diǎn)膠精度要求
2018-09-28 18:19:59
與一般的表面貼裝工藝相比,通孔回流工藝使用的錫膏量要比一股的SMT多一些,大約是其30倍,焊 接完成之后,助焊劑殘留也會(huì)多一些。由于往往采用過印方式,錫膏在回流爐中,是否因受熱而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24
隨著無鉛錫膏的普遍使用于電子行業(yè),不少人都在想,是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝,使用的都是無鉛焊錫膏呢?其實(shí)并不是這樣的,往往有時(shí)候,會(huì)考慮到成本問題,或者是其他問題,就會(huì)導(dǎo)致很多線路板
2016-06-20 15:16:50
容易發(fā)生塌邊、橋接;過大的刮刀壓力會(huì)對(duì)焊膏產(chǎn)生比較大的沖擊力,焊膏外形被破壞,發(fā)生塌邊的概率也大大增加。對(duì)策:選擇粘度較高的焊膏、采用激光切割模板、降低刮刀壓力6、使用錫膏時(shí),若量太多又怎么解決呢
2022-01-17 15:20:43
貼裝焊盤上;第二個(gè)網(wǎng)板(較厚的)底部避開第一次印 刷的位置,以不與前次SMC的錫膏干涉。此外,還有第三個(gè)選擇,就是采用階梯網(wǎng)板,其中較厚的區(qū)域 專為通孔器件而設(shè)。所選擇的工藝隨特定裝配的技術(shù)組合狀況而
2018-11-22 11:01:02
增加焊膏的潤滑能力。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)雖然擁有靈活性,但也帶來了由于焊膏體積增加而導(dǎo)致成本增加和相應(yīng)殘留物增加的問題。 THR體積模型與合金類型、助焊劑密度以及焊膏中的金屬重量百分比相關(guān)。金屬體積百分比
2018-09-04 16:31:36
半導(dǎo)體產(chǎn)品的迅速規(guī)模化,伴隨而來的便是表面封裝技術(shù)的日益深入和普及,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的點(diǎn)膠工藝要求和制程中智能自動(dòng)化設(shè)備的要求也隨之提升,高精密點(diǎn)膠機(jī)的出現(xiàn)滿足了這些要求。它可以進(jìn)行CCD輔助編程
2018-09-30 16:21:36
PIC系列單片機(jī)手冊(cè)
第1 章 簡介 1-1簡介 ................................................................................................................................................................. 1-2本
2008-01-09 08:45:44293 一.行業(yè)應(yīng)用主要應(yīng)用于3C精密電子、LED、工藝品、家電行業(yè)、精密配件等領(lǐng)域,適用于單組份膠水、雙組份膠水的精密點(diǎn)膠、灌膠、灌注、滴膠等作業(yè)方式。二. 設(shè)備說明中匯翰騎CCD視覺點(diǎn)膠機(jī)
2021-11-10 11:13:27
數(shù)碼相機(jī)手動(dòng)曝光 大家可能覺得自己的數(shù)碼相機(jī)已經(jīng)擁有了光圈優(yōu)先曝光模式、快門優(yōu)先曝光模式、
2009-12-18 15:51:24592 LG手機(jī)手動(dòng)解鎖資料大全
LG巧克力解話機(jī)鎖2945#*45#然后輸入2945#*#選6就OK了!L
2009-12-28 08:13:565449 GP2000對(duì)講機(jī)手動(dòng)編程指南
從 “銷售商設(shè)置”切換到用戶設(shè)置 :
關(guān)閉對(duì)講機(jī),同時(shí)按下PTT和MOMITOR和 +鍵,并打開
2010-02-07 11:34:572777 手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)價(jià)格不菲,而和它長得很像的熱熔膠槍價(jià)格只有它的五分之一,今天就讓我們來給熱熔膠槍做個(gè)整形手術(shù)吧。
2018-08-20 17:34:266777 手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)價(jià)格不菲,而和它長得很像的熱熔膠槍價(jià)格只有它的五分之一,今天就讓我們來給熱熔膠槍做個(gè)整形手術(shù)吧。
2018-10-03 14:41:007733 用負(fù)荷開關(guān)、組合開關(guān)和低壓斷路器操控的電動(dòng)機(jī)手動(dòng)單向作業(yè)操控電路如圖。
2020-03-29 16:42:005035
評(píng)論
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