多層板孔壁與內(nèi)層接合部量問題討論
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本帖最后由 幻影星辰 于 2018-11-22 15:48 編輯
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本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 19:55 編輯
多層板設(shè)計(jì)的相關(guān)技巧和注意事項(xiàng),希望對大家有幫助
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pcb為什么會使用多層板?
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誰有protel \ AD多層板盲埋孔設(shè)計(jì)教程?請發(fā)一發(fā)給我。謝謝!!
2014-12-16 15:19:19
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孔壁樹脂撕挖嚴(yán)重等,因此開料時(shí)進(jìn)行必須烘烤。此外一些多層板層壓后也可能會出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況,也會直接影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。鉆孔狀況太差,主要表現(xiàn)為:孔內(nèi)樹脂粉塵多,孔壁粗糙
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【轉(zhuǎn)帖】如何設(shè)計(jì)PCB多層板
過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定,對于高密度多層板,一般應(yīng)控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。過孔焊盤的計(jì)算方法為:過孔焊盤(VIAPAD)直徑≥過孔直徑+12mil。6.電源層、地層分區(qū)及花孔的要求
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為大家講解如何設(shè)計(jì)pcb多層板
≥元件孔直徑+18mil 4)至于過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定,對于高密度多層板,一般應(yīng)控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。過孔焊盤的計(jì)算方法為: 5)過孔焊盤(VIAPAD)直徑≥過孔直徑
2018-09-21 11:50:05
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多層板的定義就以 CPCA 發(fā)布的《電子電路術(shù)語》作為標(biāo)準(zhǔn)吧!當(dāng)然,大家如果有更好的,也歡迎留言討論~//進(jìn)階小課堂:多層板主要由以下層面組成:Signal Layers(信號層
2022-06-17 14:48:04
初學(xué)者,關(guān)于多層板問題
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華秋PCB多層板打板體驗(yàn)月
` 本帖最后由 寧靜致遠(yuǎn)fcy 于 2019-8-8 15:41 編輯
高品質(zhì)6、8層板打樣 繼續(xù)¥400/款起!歡迎多層板客戶砸單!用戶可點(diǎn)擊鏈接下單:http://www.hqpcb.com
2019-08-08 15:36:37
華秋干貨分享:PCB內(nèi)層的可制造性設(shè)計(jì)
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應(yīng)多層板打樣客戶強(qiáng)烈要求:華強(qiáng)PCB做出如下決定
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2019-08-07 10:15:48
提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)總結(jié)
參考要求: 1、要根據(jù)多層板總厚度要求選擇芯板厚度,芯板厚度一致,偏差小,下料經(jīng)緯方向一致,特別是6層以上多層板,各個(gè)內(nèi)層芯板經(jīng)緯方向一定要一致,即經(jīng)方向與經(jīng)方向重疊,緯方向與緯方向重疊,防止不必要的板
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淺談多層印制電路板的設(shè)計(jì)和制作pdf
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高縱橫比通孔的電鍍,在多層板制造工藝中是個(gè)關(guān)鍵,由于板厚度與孔徑之比的數(shù)據(jù)高出5:1,要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁內(nèi)難度是很大的。由于孔徑小、高深度使通孔在整個(gè)處理過程都很難達(dá)到工藝要求
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淺談高縱橫比多層板電鍍技術(shù)
的金屬光澤,增加與沉銅層和電鍍層的結(jié)合力。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">多層板的內(nèi)層電路是靠孔完整的孔鍍層達(dá)到與外層或所需要的內(nèi)層進(jìn)行可靠的電氣互邊,如孔鍍層與內(nèi)層電路斷開或連接有嚴(yán)重缺陷,就會經(jīng)裝配后徹底造成電路斷路。如內(nèi)層環(huán)氧
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盲孔與埋盲孔電路板之前的區(qū)別
電子產(chǎn)品體積的小、輕、薄,印制電路板隨之開發(fā)出了撓性板、剛撓性板、盲埋孔電路板等等。談到盲/埋孔,首先我們從傳統(tǒng)多層板講起。標(biāo)準(zhǔn)的多層電路板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化
2017-10-24 17:16:42
行業(yè)首家!華強(qiáng)PCB高品質(zhì)PCB多層板打樣玩“出格”!6層400元,8層500元!
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2019-06-11 16:49:59
請問多層板的內(nèi)層只走電源層嗎?
網(wǎng)上說的資料說,4層板中,內(nèi)部的兩層為電源層。頂層和底層走信號線,是這樣的嗎?那對于六層板八層板開說它的內(nèi)層只走電源層嗎?頂層,底層走信號線嗎
2019-03-21 06:35:54
多層板
多層板
多層板的歷史
1961年,美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar,是首開多層板開發(fā)之先驅(qū),此種方式與現(xiàn)
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2019-04-29 13:50:5914311
pcb內(nèi)層工藝流程
按PCB層數(shù)不同,分為單面板、雙面板、多層板,這三種板子流程不太相同。單面和雙面板沒有內(nèi)層流程,基本是開料——鉆孔——后續(xù)流程;多層板會有內(nèi)層流程。
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一、接合部工藝可靠性設(shè)計(jì) 濱田正和認(rèn)為:當(dāng)對QFP接合部施加外力作用時(shí),接合部發(fā)生的應(yīng)力分布如圖1所示。 圖1 QFP接合部發(fā)生的應(yīng)力分布 其應(yīng)力分布具有下述兩個(gè)特征:① 靠近封裝主體的引線部分
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PCB多層板的特點(diǎn)及包扎方法
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對于PCB廠家來說PCB多層板的話由于是多層板那么內(nèi)層黑化就是個(gè)很棘手的問題,那么該怎樣黑化才好呢?
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