??????1、電子元件產品的技術趨向

　　當前，電子設備向輕薄小型化和多功能高性能化發展，使電子元件與印制板發生了很大變化．具體體現在IC封裝尺寸微型化和三維化，無源元件小型貼片化、復合化和埋置于印制扳內，埋置無源與有源元件印制板被開發應用等。

　　IC封裝形式從單一芯片的QFP和TCP封裝到BGA、CSP小型封裝(圖1)，更進一步的是平面型的多芯片模塊(MEM)到堆疊式多芯片三維封裝(MCP)(圖1-2)．多芯片三維封裝IC在移動電話中已使用堆疊2-4塊芯片封裝的IC,過一、二年后會用到堆疊5-6塊芯片封裝的IC日本富士通開發出了堆疊8塊芯片封裝的IC,并實現薄型化組合，每塊芯片厚度僅有25μm，8塊芯片堆疊封裝厚度為2．0mm．堆疊10塊芯片封裝的IC也將出現。

　　另一方面，電容、電阻和電感(C、R、L)等貼片元什小型化。自1996年起出現0603型(0．6 ×0．3mm)貼片元件用于便攜式設備，到2002年又出現0402型(0．4×0．2mm)貼片元件。面貼片元件再要微小化受到元件制造和安裝限止，過度微小帶來了困難，因此采取單一元件向復合元件發展，多個不同種類的人源元件組合成一個復合的貼片元什(圖2)．這既縮小了體積，又便于安裝使用，在便攜式設備中用量在加速增大。

　　為了適應電子設備有更高性能，信號高速化和高頻化，達到幾GHz到幾十GHz頗帶要求，將部分電子元件埋置于印制板內。這既實現高密度安裝，又使元件間連接線路縮短，減少信號損衰和干擾，提高安裝可靠性．

　　2．陶瓷基復合元件產品

　　無源元件埋置于電子基板內可追溯到1970年代，開發出低溫燒結玻璃陶瓷多層印制板內埋置厚膜電阻與厚膜電容(圖3)這是形成埋置元件陶瓷多層印制板，到1980年代中期后進人實用化，到1990年代移動通信設備高頻高速和小型化要求，陶瓷基復合元件多層印制板也大幅增長，在10平方毫米陶瓷基板內埋置約50個無源元件，預計以后會更密。然后，陶瓷基板的弱點是加工中要經過燒結，尺寸收縮大影響元件精確度，如電阻經燒結后又難以進行阻值修整．并且若埋置IC元件是不能經受高溫燒結。還有陶瓷基板脆性大，不易加工面積大的薄基扳。這些問題點在樹脂類基板可以避免。

　　3．硅基板上無源元件集成化

　　埋置無源元件除了在陶瓷基板中外，最近產生了在半導體生產中將無源元件(C、R、L)集成于硅基板上，形成集成無源器件(IPD：Integrated Passivo Device)，如圖4．在圖4中(a)是ST微電子公司產品，其中電容是高介電常數薄膜構成(5-500pF)，電阻阻值范圍大(1~l00kΩ)，電感由螺旋形導線構成，這樣一塊芯片可以集成30個以上無源元件．(b)是富士通公司產品，在硅(Si)基板上由鈦酸鋇鍶(BST)薄膜形成電容，1．60×1．85mm面積上的電容值0．035μF這種電容芯片再與IC芯片一起組合在載板上，并可進一步多芯片封裝(MCP)在硅基板， 成為,SoS(Si on Si)結構。為提高IC芯片性能，縮短與無源元件的連接，把無源元件埋置于硅基板的應用會擴大。

　　4、樹臘基材埋置無源元件印制扳動向

　　近期來，樹脂基材埋置無源元件印制板發展活躍，勢頭超過陶瓷基材埋置元件印制板。樹脂基材板除了有陶瓷基材板同樣的適合高速高頻性能，可縮短布線距離等優點外，不需要高溫燒結處理，減少尺寸收縮變形，層壓前可修整元件數值，可加工大面積基扳，達到降低成本期望，在美國和日本對從陶瓷基向樹脂基埋置元件印制板的發展非常重視，現已在著手進行術語定義、材料類型、試驗方法等標準化。

　　現在樹脂基材埋置無源元件印制板開始進入產品化，如用于高頻模塊板和BGA／CSP載板，代替了原有陶瓷基材埋置無源元件印制板．樹脂基材埋置無源元件印制板技術進入實際應用，據說摩托羅拉已生產的手機中，有約1000萬部手機用到埋置無源元件多層印制板，在今后新機種中還要擴大應用．

　　埋置元件印制板的開發涉及到設計、材料、制造工藝和測試等一系列，其中最積極的目前是基材開發。較多的是選擇高介電常數的電介質粉末、電阻體粉末，強磁性粉末等材料，混和于樹脂中制成薄板或薄膜或膏狀涂料，在銅箔或導電膏構成的電極間形成電容、電感和電阻，典型的埋置無源元件印制板結構如圖5．埋置電感的產生現主要在電路圖形設計上，由銅箔蝕刻加工出，而對電容和電阻注重于材料性能，在美國已發表的商品化的材料制商．

　　埋置電容印制板制造技術，有采用鈦酸鋇類和氧化鈦類粉末與環氧樹脂等混合制成高介電常數復合板，兩面必要部位覆蓋銅箔成為電極，再是積層法埋置電容并成為多層板，過程如圖6(a)．還有是導體上涂覆薄膜或厚膜電介質材料，涂覆導電物形成電極，再是積層法埋置電容并成為多層板，過程如圖6(b)，按上述材料制造商開發的材料來看，埋置電容制造有高介電常數印刷膏的網版印刷法，及高介電常數層壓基板的蝕刻法，這兩種方法制造埋置電容印制板.

　　埋置電阻印制板制造技術，現有三種制造方法，如圖7所示．一是在銅箔電極間網版印刷碳電阻膏，固化后成為電阻，再在上面積層成多層板(圖7．a)，二是采用鎳磷合金與銅箔復合層壓板，經蝕刻法得到電阻(圖7．b)，三是電鍍法(圖7．c)，在銅箔電極間絕緣板上經化學鍍與電鍍一層鎳合金電阻膜．

　　埋置電感印制板制造技術，現有二種方式，一種是層壓板上蝕刻出銅導線回路線圈；另一種是層間含有磁性材料，在上下層銅導線間形成回路線圈．其結構如圖8所示．

　　5、埋置無源與有源元件印制板發展動向

　　布印制板內埋置無源元件(C、L、R)同時埋置有源元件(IC)，更能使電路布線縮短，性能提高，也有效地使設備超小型化，把IC芯片埋置于印制板(或稱載板)內，也是種系統集成封裝方式，是現有在IC載板上封裝比芯片，包括多芯片模塊(MCM)印制板上直接載IC芯片，及堆疊式三維封裝把多塊IC芯片埋置在封裝體內等封裝方式的發展．目前已實現IC芯片埋置于樹脂基板內的封裝方式，而無源元件(C、L、R)與有源元件(IC)埋置在一起的印制板尚在研發之中，圖9是比芯片封裝發展方向，樹脂基材埋置無源與有源元印制板預測在二、三年后就會進入實用化。

　　6、其它元器件埋置印制板

　　光電結合印制板，光在網絡傳輸中應用越來越廣，尤其是長距離數據傳輸中光比電更有利，通常光信號與電信號轉換連接是引線型光纖連接板，設備裝置很大，最近出現了埋置光波導路印制板，在多層印制板內埋置光波導管或光纖維，成為埋置光波導管印制板與埋置光纖維印制板，在印制板上直接達到光電信號的連接與轉換。

　　內冷式印制板．有些印制板上要安裝大功率發熱器件，工作時引起印制板發熱會影響整個電路功率，因此開發出內冷式印制板，在多層印制板內埋置細微的冷卻管，可以流通冷卻水而起到冷卻印制板的什用。

　　內熱式印制板．在有些特殊功效下需要印制板發出一定熱量，因此開發出內熱式印制板，在多層印制板內埋置細微的碳纖維絲，可以通過施加一定電流使之發熱，而起到溫熱印制板的作用。

　　隨著特殊功能需要，會不斷地開發出特殊結構的印制板以滿足電子設備要求。