1、概述
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制線路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過(guò)程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。

一．印制電路在電子設(shè)備中提供如下功能：

提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。

實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。

提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。

為自動(dòng)焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。

二．有關(guān)印制板的一些基本術(shù)語(yǔ)如下：

在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制電路。

在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制線路。它不包括印制元件。

印制電路或者印制線路的成品板稱(chēng)為印制電路板或者印制線路板，亦稱(chēng)印制板。

印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類(lèi)：剛性印制板和撓性印制板。今年來(lái)已出現(xiàn)了剛性-----撓性結(jié)合的印制板。按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。

導(dǎo)體圖形的整個(gè)外表面與基材表面位于同一平面上的印制板，稱(chēng)為平面印板。

有關(guān)印制電路板的名詞術(shù)語(yǔ)和定義，詳見(jiàn)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2036-94“印制電路術(shù)語(yǔ)”。

電子設(shè)備采用印制板后，由于同類(lèi)印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備地發(fā)展工程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。三．印制板技術(shù)水平的標(biāo)志：

印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對(duì)于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板，在2.50或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)焊盤(pán)之間 ，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)志。

在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)一根導(dǎo)線，為低密度印制板，其導(dǎo)線寬度大于0.3mm。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)兩根導(dǎo)線，為中密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為0.2mm。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)三根導(dǎo)線，為高密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為0. 1-0.15mm。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)四根導(dǎo)線，可算超高密度印制板，線寬為0.05--0.08mm。

國(guó)外曾有雜志介紹了在兩個(gè)焊盤(pán)之間可布設(shè)五根導(dǎo)線的印制板。

對(duì)于多層板來(lái)說(shuō)，還應(yīng)以孔徑大小，層數(shù)多少作為綜合衡量標(biāo)志。

四、PCB先進(jìn)生產(chǎn)制造技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向。

綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表，其發(fā)展歷程和水平如下表：

印制電路的技術(shù)發(fā)展水平

????????????孔徑（mm）??????線寬（mm）????板厚/孔徑比???? 孔密度，孔數(shù)/CM2??????????????????????????????????
1970?????? 1.0?????????????????? 0.25???????????????? 1.5????????????????4????????????????????????
1975????????0.8??????????????????0.17??????????????????2.5??????????????7.5
1980????????0.6??????????????????0.13??????????????????5?????????????????? 15????????
1985????????0.4??????????????????0.10???????????????? 10???????????????? 25??????
1990????????0.3??????????????????0.08???????????????? 20??????????????????40
1995????????0.15???????????????? 0.05????????????????40???????????????? 55

2、PCB工程制作
一、PCB制造工藝流程：

一>、菲林底版。

菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制線路板時(shí)，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。通過(guò)光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。

菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下：

圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。

網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符。

機(jī)加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考。

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)印制板的要求也越來(lái)越高。印制板設(shè)計(jì)的高密度，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑趨向越來(lái)越快，印制板的生產(chǎn)工藝也越來(lái)越完善。在這種情況下，如果沒(méi)有高質(zhì)量的菲林底版，能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板。現(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件：

菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償。

菲林底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，圖形符號(hào)完整。

菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。

菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。

雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤(pán)及公共圖形的重合精度好。

菲林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名。

菲林底版片基能透過(guò)所要求的光波波長(zhǎng)，一般感光需要的波長(zhǎng)范圍是3000--4000A。

以前制作菲林底版時(shí)，一般都需要先制出照相底圖，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，菲林底版的制作工藝也有了很大發(fā)展。利用先進(jìn)的激光光繪技術(shù)，極大提高了制作速度和底版的質(zhì)量，并且能夠制作出過(guò)去無(wú)法完成的高精度、細(xì)導(dǎo)線圖形，使得印制板生產(chǎn)的CAM技術(shù)趨于完善。

二>、基板材料。

覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminates，簡(jiǎn)寫(xiě)為CCL），簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）的基板材料。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的PCB，就是在覆銅箔板上有選擇的進(jìn)行的蝕刻，得到所需的線路的圖形。覆銅箔板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板。

三>、基本制造工藝流程。

印制板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。單面板的基本制造工藝流程如下：

覆箔板-->下料-->烘板（防止變形）--&g制模-->洗凈、烘干-->貼膜(或網(wǎng)印) —>曝光顯影(或抗腐蝕油墨) -->蝕刻-->去膜--->電氣通斷檢測(cè)-->清潔處理-->網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）-->固化-->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)-->固化-->鉆孔-->外形加工-->清洗干燥-->檢驗(yàn)-->包裝-->成品。

雙面板的基本制造工藝流程如下：

近年來(lái)制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法。

1．圖形電鍍工藝流程。

覆箔板-->下料-->沖鉆基準(zhǔn)孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗(yàn)-->去毛刺-->化學(xué)鍍薄銅-->電鍍薄銅-->檢驗(yàn)-->刷板-->貼膜(或網(wǎng)印)-->曝光顯影(或固化)-->檢驗(yàn)修板---->圖形電鍍(Cn十Sn／Pb)-->去膜-->蝕刻-->檢驗(yàn)修板-->插頭鍍鎳鍍金-->熱熔清洗-->電氣通斷檢測(cè)-->清潔處理-->網(wǎng)印阻焊圖形-->固化-->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->檢驗(yàn)-->包裝-->成品。

流程中“化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發(fā)展起來(lái)，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

2．裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝。

SMOBC板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。

制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板-->按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-->退鉛錫-->檢查---->清洗

--->阻焊圖形-->插頭鍍鎳鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風(fēng)整平---->清洗

--->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)--->外形加工--->清洗干燥--->成品檢驗(yàn)-->包裝-->成品。

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板-->鉆孔-->化學(xué)鍍銅-->整板電鍍銅-->堵孔-->網(wǎng)印成像(正像)

-->蝕刻-->去網(wǎng)印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊圖形-->插頭鍍鎳、鍍金

-->插頭貼膠帶-->熱風(fēng)整平-->下面工序與上相同至成品。

此工藝的工藝步驟較簡(jiǎn)單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。

在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來(lái)掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對(duì)掩蔽干膜有較高的要求。

SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。二、PCB工程制作：

對(duì)于PCB印制板的生產(chǎn)來(lái)說(shuō)，因?yàn)樵S多設(shè)計(jì)者并不了解線路板的生產(chǎn)工藝，所以其設(shè)計(jì)的線路圖只是最基本的線路圖，并無(wú)法直接用于生產(chǎn)。因此在實(shí)際生產(chǎn)前需要對(duì)線路文件進(jìn)行修改和編輯，不僅需要制作出可以適合本廠生產(chǎn)工藝的菲林圖，而且需要制作出相應(yīng)的打孔數(shù)據(jù)、開(kāi)模數(shù)據(jù)，以及對(duì)生產(chǎn)有用的其它數(shù)據(jù)。它直接關(guān)系到以后的各項(xiàng)生產(chǎn)工程。這些都要求工程技術(shù)人員要了解必要的生產(chǎn)工藝，同時(shí)掌握相關(guān)的軟件制作，包括常見(jiàn)的線路設(shè)計(jì)軟件如：Protel、Pads2000、Autocad等等，更應(yīng)熟悉必要的CAM軟件如：View2001、CAM350；GCCAM等等，CAM應(yīng)包括有PCB設(shè)計(jì)輸入，可以對(duì)電路圖形進(jìn)行編輯、校正、修理和拼版，以磁盤(pán)為介質(zhì)材料，并輸出光繪、鉆孔和檢測(cè)的自動(dòng)化數(shù)據(jù)。

宇之光公司在激光光繪機(jī)市場(chǎng)成功的一個(gè)重要方面就是在工程制作方面為廠家提供了大量的技術(shù)力量。同時(shí)我們也看到了許多線路板生產(chǎn)廠家對(duì)工程制作人員的大量需求，以及對(duì)工程技術(shù)人員的水平要求也越來(lái)越高。因此促使我們不斷的提高自身的技術(shù)水平，以備滿足更多更高的需求。學(xué)員在我公司培訓(xùn)學(xué)習(xí)期間，一方面要熟練掌握我公司的激光光繪機(jī)及其配套產(chǎn)品和激光光繪系統(tǒng)軟件的使用，另一方面應(yīng)該盡快熟悉各種電子CAD/CAM軟件的基本應(yīng)用。在這里首先祝大家在本公司期間學(xué)習(xí)順利，生活愉快！

一>、PCB工程制作的基本要求。

PCB工程制作的水平，可以體現(xiàn)出設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)水準(zhǔn)，也可以反映出印制板生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)工藝能力和技術(shù)水平。同時(shí)由于PCB工程制作融計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和輔助制造于一體，要求極高的精度和準(zhǔn)確性，否則將影響到最終板載電子品的電氣性能，嚴(yán)重時(shí)可能引起差錯(cuò)，進(jìn)而導(dǎo)致整批印制板產(chǎn)品報(bào)廢而延誤生產(chǎn)廠家合同交貨時(shí)間，并且蒙受經(jīng)濟(jì)損失。因此作為PCB工程制作者，必須時(shí)刻謹(jǐn)記自身的責(zé)任重大，切勿掉以輕心，務(wù)必仔細(xì)、認(rèn)真、再仔細(xì)、再認(rèn)真。在處理PCB設(shè)計(jì)文件時(shí)，應(yīng)該仔細(xì)檢查：

接收文件是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則？能否符合PCB制造工藝要求？有無(wú)定位標(biāo)記？

線路布局是否合理？線與線，線與元件焊盤(pán)，線與貫通孔，元件焊盤(pán)與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，能否滿足生產(chǎn)要求。元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突？

印制板尺寸是否與加工圖紙相符？后加在PCB圖形中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路

對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行編輯、修改。

在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上，以免影響電裝質(zhì)量。等等…

二>、光繪數(shù)據(jù)的產(chǎn)生。

1、拼版。

PCB設(shè)計(jì)完成因?yàn)镻CB板形太小，不能滿足生產(chǎn)工藝要求，或者一個(gè)產(chǎn)品由幾塊PCB組成，這樣就需要把若干小板拼成一個(gè)面積符合生產(chǎn)要求的大板，或者將一個(gè)產(chǎn)品所用的多個(gè)PCB拼在一起而便于生產(chǎn)電裝。前者類(lèi)似于郵票板，它既能夠滿足PCB生產(chǎn)工藝條件也便于元器件電裝，在使用時(shí)再分開(kāi)，十分方便；后者是將一個(gè)產(chǎn)品的若干套PCB板拼裝在一起，這樣便于生產(chǎn)，也便于對(duì)一個(gè)產(chǎn)品齊套，清楚明了。

2、光繪圖數(shù)據(jù)的生成。

PCB板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。早期制作菲林底版時(shí)，需要先制作出菲林底圖，然后再利用底圖進(jìn)行照相或翻版。底圖的精度必須與印制板所要求的一致，并且應(yīng)該考慮對(duì)生產(chǎn)工藝造成的偏差進(jìn)行補(bǔ)償。底圖可由客戶提供也可由生產(chǎn)廠家制作，但雙方應(yīng)密切合作和協(xié)商，使之既能滿足用戶要求，又能適應(yīng)生產(chǎn)條件。在用戶提供底圖的情況下，廠家應(yīng)檢驗(yàn)并認(rèn)可底圖，用戶可以評(píng)定并認(rèn)可原版或第一塊印制板產(chǎn)品。底圖制作方法有手工繪制、貼圖和CAD制圖。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，印制板CAD技術(shù)得到極大的進(jìn)步，印制板生產(chǎn)工藝水平也不斷向多層，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑，高密度方向迅速提高，原有的菲林制版工藝已無(wú)法滿足印制板的設(shè)計(jì)需要，于是出現(xiàn)了光繪技術(shù)。使用光繪機(jī)可以直接將CAD設(shè)計(jì)的PCB圖形數(shù)

據(jù)文件送入光繪機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，控制光繪機(jī)利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過(guò)顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版，速度快，精度高，質(zhì)量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時(shí)可能出現(xiàn)的人為錯(cuò)誤，大大提高了工作效率，縮短了印制板的生產(chǎn)周期。使用我公司的激光光繪機(jī)，在很短的時(shí)間內(nèi)就能完成過(guò)去多人長(zhǎng)時(shí)間才能完成的工作，而且其繪制的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無(wú)法比擬的。按照激光光繪機(jī)的結(jié)構(gòu)不同，可以分為平板式、內(nèi)滾桶式（Internal Drum）和外滾桶式（External Drum）。宇之光公司的系列光繪機(jī)產(chǎn)品均為國(guó)際流行的外滾筒式。

光繪機(jī)使用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式，也是印制板設(shè)計(jì)生產(chǎn)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式。Gerber格式的命名引用自光繪機(jī)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的先驅(qū)者---美國(guó)Gerber公司。

光繪圖數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，是將CAD軟件產(chǎn)生的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱(chēng)為光繪數(shù)據(jù)（多為Gerber數(shù)據(jù)），經(jīng)過(guò)CAM系統(tǒng)進(jìn)行修改、編輯，完成光繪預(yù)處理（拼版、鏡像等），使之達(dá)到印制板生產(chǎn)工藝的要求。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機(jī)，由光繪機(jī)的光柵（Raster）圖象數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù)，此光柵數(shù)據(jù)通過(guò)高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機(jī)，完成光繪。

3、光繪數(shù)據(jù)格式。

光繪數(shù)據(jù)格式是以向量式光繪機(jī)的數(shù)據(jù)格式Gerber數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來(lái)的，并對(duì)向量式光繪機(jī)的數(shù)據(jù)格式進(jìn)行了擴(kuò)展，并兼容了HPGL惠普繪圖儀格式，Autocad DXF、TIFF等專(zhuān)用和通用圖形數(shù)據(jù)格式。一些CAD和CAM開(kāi)發(fā)廠商還對(duì)Gerber數(shù)據(jù)作了擴(kuò)展。

以下對(duì)Gerber數(shù)據(jù)作一簡(jiǎn)單介紹。

Gerber數(shù)據(jù)的正式名稱(chēng)為Gerber RS-274格式。向量式光繪機(jī)碼盤(pán)上的每一種符號(hào)，在Gerber數(shù)據(jù)中，均有一相應(yīng)的D碼（D-CODE）。這樣，光繪機(jī)就能夠通過(guò)D碼來(lái)控制、選擇碼盤(pán)，繪制出相應(yīng)的圖形。將D碼和D碼所對(duì)應(yīng)符號(hào)的形狀，尺寸大小進(jìn)行列表，即得到一D碼表。此D碼表就成為從CAD設(shè)計(jì)，到光繪機(jī)利用此數(shù)據(jù)進(jìn)行光繪的一個(gè)橋梁。用戶在提供Gerber光繪數(shù)據(jù)的同時(shí)，必須提供相應(yīng)的D碼表。這樣，光繪機(jī)就可以依據(jù)D碼表確定應(yīng)選用何種符號(hào)盤(pán)進(jìn)行曝光，從而繪制出正確的圖形。

在一個(gè)D碼表中，一般應(yīng)該包括D碼，每個(gè)D碼所對(duì)應(yīng)碼盤(pán)的形狀、尺寸、以及該碼盤(pán)的曝光方式。以國(guó)內(nèi)最常用的電子CAD軟件Protel的某D碼表為例，其擴(kuò)展名為.APT，為ACSII文件，可以用任意非文本編輯軟件進(jìn)行編輯。

D11 CIRCULAR 7.333 7.333 0.000 LINE

D12 CIRCULAR 7.874 7.874 0.000 MULTI

D13 SQUARE 7.934 7.934 0.000 LINE

D14 CIRCULAR 8.000 8.000 0.000 LINE

D15 CIRCULAR 10.000 10.000 0.000 LINE

D16 CIRCULAR 11.811 11.811 0.000 LINE

D17 CIRCULAR 12.000 12.000 0.000 MULTI

D18 CIRCULAR 16.000 16.000 0.000 MULTI

D19 CIRCULAR 19.685 19.685 0.000 MULTI

D20 ROUNDED 24.000 24.000 0.000 MULTI

D21 CIRCULAR 29.528 29.528 0.000 MULTI

D22 CIRCULAR 30.000 30.000 0.000 FLASH

D23 ROUNDED 31.000 31.000 0.000 MULTI

D24 ROUNDED 31.496 31.496 0.000 FLASH

D25 ROUNDED 39.000 39.000 0.000 MULTI

D26 ROUNDED 39.370 39.370 0.000 MULTI

D27 ROUNDED 47.000 47.000 0.000 MULTI

D28 ROUNDED 50.000 50.000 0.000 FLASH

D29 ROUNDED 51.496 51.496 0.000 FLASH

D30 ROUNDED 59.055 98.425 0.000 FLASH

D31 ROUNDED 62.992 98.000 0.000 FLASH

D32 ROUNDED 63.055 102.425 0.000 FLASH

在上表中，每行定義了一個(gè)D碼，包含了有6種參數(shù)。

第一列為D碼序號(hào)，由字母‘D’加一數(shù)字組成。

第二列為該D碼代表的符號(hào)的形狀說(shuō)明，如CIRCULAR表示該符號(hào)的形狀為圓形，SQUARE表示該符號(hào)的形狀為方型。

第三列和第四列分別定義了符號(hào)圖形的X方向和Y方向的尺寸，單位為mil；1mil=1/1000英寸，約等于0.0254毫米。

第五列為符號(hào)圖形中心孔的尺寸，單位也是mil。

第六列說(shuō)明了該符號(hào)盤(pán)的使用方式，如LINE表示這個(gè)符號(hào)用于劃線，F(xiàn)LASH表示用于焊盤(pán)曝光，MULTI表示既可以用于劃線又可以用于曝光焊盤(pán)。

在Gerber RS-274格式中除了使用D碼定義了符號(hào)盤(pán)以外，D碼還用于光繪機(jī)的曝光控制；另外還使用了一些其它命令用于光繪機(jī)的控制和運(yùn)行。不同的CAD軟件產(chǎn)生的Gerber數(shù)據(jù)格式可能有一些小的區(qū)別，但總體框架為Gerber-RS0274格式?jīng)]有變化。

3、 計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）
計(jì)算機(jī)輔助制造技術(shù)，英文名稱(chēng)為Computer Aided Manufacturing，簡(jiǎn)稱(chēng)CAM，是一種由計(jì)算機(jī)控制完成生產(chǎn)的先進(jìn)技術(shù)。計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展和激光繪圖機(jī)的出現(xiàn)，使得PCB的計(jì)算機(jī)輔助制造技術(shù)走向了使用。CAM技術(shù)使印制板的設(shè)計(jì)生產(chǎn)上了一個(gè)新的臺(tái)階，一些過(guò)去無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能得以實(shí)現(xiàn)。各種CAM系統(tǒng)一般都能對(duì)光繪數(shù)據(jù)（Gerber數(shù)據(jù)）進(jìn)行處理，排除設(shè)計(jì)中的各種缺陷，使設(shè)計(jì)更易于生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)質(zhì)量。

CAM系統(tǒng)的主要功能如下：

1、編輯功能：

1）添加焊盤(pán)、線條、圓弧、字符等元素，生成水滴焊盤(pán)。

2）修改焊盤(pán)、線條尺寸。

3）移動(dòng)焊盤(pán)、線條、尺寸等。

4）刪除各種圖形，自動(dòng)刪除沒(méi)有電氣聯(lián)接的焊盤(pán)和過(guò)氣孔。

5）阻焊漏線自動(dòng)處理。

6）網(wǎng)印字符蓋焊盤(pán)自動(dòng)處理。

2、拼版、旋轉(zhuǎn)和鏡像。