前面我們分析了EMI的產(chǎn)生情況，這節(jié)里我們將針對高速PCB設計，來分析如何進行EMI控制。
2012-03-31 11:07:14
1589 隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決
2015-09-05 14:29:001691 
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是高速PCB設計抗EMI干擾的九大規(guī)則： 規(guī)則一：高速
2018-04-13 08:20:001567 
本文主要詳解PCB設計高速模擬輸入信號走線，首先介紹了PCB設計高速模擬輸入信號走線方法，其次闡述了九大關于PCB設計高速模擬輸入信號走線規(guī)則，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-25 09:06:448394 
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。
2022-11-04 10:10:41708 、OEM要求更高速系統(tǒng)的情況下，這兩大問題尤其令PCB布局和設計工程師頭痛。 EMC與電磁能的產(chǎn)生、傳播和接收密切相關，PCB設計中不希望出現(xiàn)EMC。電磁能來自多個源頭，它們混合在一起，因此必須特別小心，確保不同的電路、走線、過孔和PCB材料協(xié)同工作時，各
2023-06-14 08:46:161484 
規(guī)則一：高速信號走線屏蔽規(guī)則在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。圖1 高速
2018-11-28 11:14:18
EMC之PCB設計技巧
電磁兼容性(EMC)及關聯(lián)的電磁干擾(EMI)歷來都需要系統(tǒng)設計工程師擦亮眼睛，在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統(tǒng)的情況下，這兩大問題尤其令PCB布局
2023-12-19 09:53:34
地不分割的方式只能在模擬電路區(qū)域距產(chǎn)生大噪聲的數(shù)字電路區(qū)域較遠時使用。31、在高速PCB設計時，設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？答：一般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射
2019-06-11 21:00:49
在模擬電路區(qū)域距產(chǎn) 生大噪聲的數(shù)字電路區(qū)域較遠時使用。31、在高速PCB設計時，設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？答：一般 EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射(radiated
2018-06-10 10:27:45
、高速信號走線屏蔽規(guī)則如上圖所示：在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，則需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都是會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。2...
2021-12-31 06:22:08
(***, ***, ***)]eg：在高速PCB設計時我們使用的軟件都只不過是對設置好的EMC、EMI規(guī)則進行檢查，而設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢怎樣設置規(guī)則呢？[color=rgb
2014-12-31 14:48:35
、綠色、青白色區(qū)域表示電磁輻射能量由低到高），根據(jù)測試結(jié)果改進PCB設計。 4.小結(jié) 隨著新的高速芯片的不斷開發(fā)與應用，信號頻率也越來越高，而承載它們的PCB板可能會越來越小。PCB設計將面臨更加嚴峻的EMI挑戰(zhàn)，唯有不斷探索、不斷創(chuàng)新，才能使PCB板的EMC/EMI設計取得成功。
2011-11-09 20:22:16
，元器件的節(jié)距越來越小，安裝密度也會越來越大。可供測試的電路節(jié)點越來越少，因而對印制板組裝件的在線測試難度也越來越大，所以在PCB板設計時應充分考慮印制板可測試性的電氣條件和物理、機械條件，采用適當?shù)臋C械電子設備進行測試。 文章轉(zhuǎn)自：瑞昌星
2015-08-28 11:33:21
，改進了PCB設計的流程，簡化后期硬件調(diào)試中許多繁雜的工作。同時，IC內(nèi)部也要充分考慮到EMC/EMI的問題。目前，大部分芯片廠商都會處理好IC內(nèi)部的EMC/EMI的問題。但廣大的設計者也應當留意芯片
2014-12-22 11:52:49
規(guī)范的電子產(chǎn)品不是合格的電子設計。設計產(chǎn)品除了滿足市場功能性要求外，還必須采用適當?shù)脑O計技術(shù)來預防或解除EMI的影響。3.PCB設計的EMC考慮對于高速PCB(Printed Circuit Board
2012-11-05 13:30:04
PCB設計主要需要注意以下幾方面： 1.制造工藝要求，板廠的制造能力，PCB板可制造性設計 2.電源的布局走線 3.傳輸線設計 4.EMC 5.時鐘設計 PCB設計簡單來看就是將各種
2023-04-07 17:00:48
該廠商改進才是根本解決之道。30、在高速PCB設計時，設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？ 一 般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面. 前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(
2015-01-09 11:26:09
（電磁兼容）和EMI（電磁干擾）的問題，所以對電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設計相比，PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環(huán)節(jié)。
2019-06-21 06:28:33
，不可避免地會引入EMC（電磁兼容）和EMI（電磁干擾）的問題，所以對電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設計相比，PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環(huán)節(jié)。
2019-07-22 06:45:44
PCB設計的可制造性分為哪幾類？PCB設計時考慮的內(nèi)容有哪些？
2021-04-21 06:16:30
的問題做出以下幾點分析，供PCB設計和制作工程人員參考：為便于表達，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析： 一、 開料主要考慮板厚及銅厚問題： 板料厚度大于0.8MM的板，標準系列
2017-06-20 11:08:34
伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對一個設計，當進行一個產(chǎn)品和設計的EMC分析時，有以下5個重要屬性需考慮： （1）關鍵器件尺寸：產(chǎn)生輻射的發(fā)射器件的物理
2018-10-10 11:20:53
PCB設計解決EMI問題的九大規(guī)則 隨著信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題，也來越受到電子工程師的光注。高速PCB設計的成功，對EMI的貢獻越來越受到重視，幾乎60％的EMI問題可以
2022-04-18 15:22:08
的設計常常注意電路板的視覺效果，現(xiàn)在不一樣了。自動設計的電路板不比手動設計的美觀，但在電子特性上能滿足規(guī)定的要求，而且設計的完整性能得到保證。二：高速PCB設計解決EMI問題的九大規(guī)則隨著信號上升沿
2021-03-31 06:00:00
）、避免傳輸線效應的方法 針對上述傳輸線問題所引入的影響，我們從以下幾方面談談控制這些影響的方法。 6.1 嚴格控制關鍵網(wǎng)線的走線長度 如果設計中有高速跳變的邊沿，就必須考慮到在PCB板上存在傳輸線
2015-05-05 09:30:27
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。
2023-09-25 08:04:42
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規(guī)則：
2019-07-25 06:56:17
`請問高速PCB設計規(guī)則有哪些？`
2020-02-25 16:07:38
皮希彼老師會給大家解答。臥龍會皮希彼老師還會出專業(yè)的高速方面的課程，臥龍會團隊還會出信號完整性，EMC,硬件，軟件等等課程。希望大家支持！提問范圍1，PCB設計在生產(chǎn)工藝方面需要注意的問題。2
2017-12-27 09:34:12
)。 如果在高速PCB設計中對EMC/EMI予以重視，將有助縮短産品研發(fā)周期加快産品上市時間。 EMC的三要素爲輻射源，傳播途徑和受害體。傳播途徑分爲空間輻射傳播和電纜傳導。所以要抑制諧波，首先看看它
2012-10-17 15:59:48
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規(guī)則： 高速PCB設計解決EMI問題的九大規(guī)則
2016-01-19 22:50:31
高速PCB設計完成后，一般都要經(jīng)過評審才會發(fā)出去做板。但是修改在EMC，貼片，信號完整性等方面有些什么修改意見嗎？
2021-03-07 06:28:29
`高速電路PCB設計與EMC技術(shù)分析`
2017-09-21 21:31:03
電流問題來自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經(jīng)連接器的信號。跨接電容器或是去耦合電容器可能可以解決一些問題，但是必需要考慮到電容器、過孔、焊盤以及布線的總體阻抗。本講將從PCB的分層策略、布局技巧和布線規(guī)則三個方面，介紹EMC的PCB設計技術(shù)。
2019-05-21 06:21:19
伺服電機選型需要考慮哪些方面？
2021-09-26 06:47:03
`開關電源的PCB設計需要注意哪些方面，可以很快通過EMC。`
2021-07-12 23:51:11
引言 隨著IC器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC/EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題，是使
2019-09-16 22:37:29
在PCB的EMC設計考慮中，首先涉及的便是層的設置；單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成；在產(chǎn)品的EMC設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB設計也是一個非常重要的因素。
2020-01-14 07:30:00
一般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面.前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(
2017-08-30 08:50:51
圖解在高速的PCB設計中的走線規(guī)則
2021-03-17 07:53:30
在設計PCB時應該考慮EMC、EMI的哪些規(guī)則一般EMI/EMC 設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面，前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz
2009-03-20 14:06:23
多層板PCB設計時的EMI解決之道
2012-08-06 11:51:51
在PCB設計中，電磁兼容性(EMC)及關聯(lián)的電磁干擾(EMI)歷來是讓工程師們頭疼的兩大問題，特別是在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統(tǒng)的情況下。本文給大家分享如何在PCB設計中避免出現(xiàn)電磁問題。
2021-02-01 07:42:30
如何在PCB設計階段處理好EMC及其EMI的問題呢？有什么解決辦法嗎？
2023-04-06 15:52:59
是對設置好的EMC、EMI規(guī)則進行檢查，而設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則？怎樣設置規(guī)則？ 一般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面. 前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(
2012-03-03 12:41:55
的特殊疊層結(jié)構(gòu)特性阻抗的控制
射頻PCB與數(shù)模混合類PCB的布線規(guī)則和技巧射頻PCB與數(shù)模混合類PCB布線完成后的收尾處理PCB板級的ESD處理方法和技巧
PCB板級的EMC/EMI處理方法和技巧PCB中的DFM 設計
FPC柔性PCB設計設計規(guī)范的必要性
2023-09-27 07:54:33
PCB設計中，將如何對EMI進行很好的控制，從而得到完美的PCB設計，具體控制設計請看下文。EMI工程師應該都能從理論上分析了EMI的產(chǎn)生情況，并主要從系統(tǒng)設計方面考慮很多實際采用的抑制EMI的手段
2019-05-20 08:30:00
字電路的PCB設計中，可以從下列幾個方面進行EMI控制。 2.1 器件選型 在進行EMI設計時，首先要考慮選用器件的速率。任何電路，如果把上升時間為5ns的器件換成上升時間為2.5ns的器件，EMI會提高約4
2018-09-14 16:32:58
詳解高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設計教你學會減少諧波失真的PCB設計方法闡述列車用高速數(shù)字PCB電路板抗干擾設計初學PCB的EMI設計心得以及高速PCB背板設計方案多層板PCB設計時的EMI解決方案
2014-12-16 13:55:37
，還應該掌握EMI和 EMS抗干擾設計的基本知識；PCB設計工程師需要掌握相應的器件布局、層疊設計、高速布線方面的EMC設計知識；結(jié)構(gòu)工程師也需要了解產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的屏蔽等 方面的設計知識。因為這些共同參與
2016-01-19 09:32:14
的連續(xù)，否則會增加EMI的輻射。也就是說，同層的布線的寬度必須連續(xù)，不同層的走線阻抗必須連續(xù)。 圖4 特性阻抗連續(xù)規(guī)則 規(guī)則五：高速PCB設計的布線方向規(guī)則 相鄰兩層間的走線必須遵循垂直走線的原則
2018-09-20 10:38:01
的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。規(guī)則二：高速信號的走線閉環(huán)規(guī)則由于PCB板的密度越來越高
2017-11-02 12:11:12
什么是高速pcb設計高速線總體規(guī)則是什么？
2019-06-13 02:32:06
在進行PCB設計時，我們經(jīng)常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答，希望對大家有所幫助。 1、在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配
2022-08-11 09:12:46
PCB設計時應該遵循的規(guī)則
1） 地線回路規(guī)則：
環(huán)路最小
2007-12-12 14:48:151096 
高速信號走線規(guī)則教程
隨著信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題，也來越受到電子工程師的關注。高速PCB設計的成功，對EMI
2009-04-15 08:49:272798 
PCB設計考慮EMC的接地技巧
PCB設計中，接地是抑制噪聲和防止干擾的重要措施。根據(jù)電路的不同，有不同的接地方法，只有正確
2009-11-17 09:10:491326
PCB設計EMC方面電源注意事項
1.完整電源平面與地平面，電源平面相對相鄰的地平面內(nèi)縮20倍層間距，（4*20=80mil）2.整板邊緣有地，并使用規(guī)則過孔連接各層地
2010-04-17 15:36:51816 理論研究和實踐都表明,對高速電子系統(tǒng)而言,成功的PCB設計是解決系統(tǒng)EMC問題的重要措施之一.為了滿足EMC標準的要求,高速PCB設計正面臨新的挑戰(zhàn),在高速PCB設計中,設計者需要糾正或放棄
2011-11-23 10:25:41
0 pcb設計考慮emc的接地技巧，有需要的下來看看。
2016-03-29 16:39:1841 如何快速解決PCB設計EMI問題
2017-01-14 12:48:430 詳細介紹PCB設計時需要遵守的規(guī)則
2017-09-18 14:08:170 規(guī)則一：高速信號走線屏蔽規(guī)則 在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有
2017-11-25 07:43:007508 
應用就非常重要了。但目前國內(nèi)國際的普遍情況是，與IC設計相比，PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環(huán)節(jié)。同時，EMC仿真分析目前在PCB設計中逐漸占據(jù)越來越重要的角色。 PCB設計中的對EMC/EMI的分析目標信號完整性分析包括同一布線網(wǎng)絡上同一信
2017-12-04 11:39:110 高速訊號會導致PCB板上的長互連走線產(chǎn)生傳輸線效應，它使得PCB設計者必須考慮傳輸線的延遲和阻抗搭配問題，因為接收端和驅(qū)動端的阻抗不搭配都會在傳輸在線產(chǎn)生反射訊號，而嚴重影響到訊號的完整性。另一方面
2018-05-22 07:18:005034 本文主要介紹了高速PCB的EMC設計原則，首先介紹了PCB設計的EMC基礎知識，其次闡述了PCB中EMC設計的重要性以及PCB中EMC設計相關項，最后詳細的介紹了關于高速PCB的EMC設計的47項原則，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-25 15:58:194664 
低通濾波，電阻、電容的選擇，根據(jù)具體測試結(jié)果而定。PCB設計要點：(1)、在PCB設計是，晶振的外殼必須接地，可以防止晶振的向往輻射，也可以屏蔽外來的干擾。(2)、晶振下面要鋪地，可以防止干擾其他層。因為
2018-08-27 09:41:445297 由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，走線密度也越來越高，信號的頻率也越來越高，不可避免地會引入EMC（電磁兼容）和EMI（電磁干擾）的問題，所以對電子產(chǎn)品的電磁兼容分析以及
2018-10-16 10:18:002737 在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。
2019-03-15 14:05:424490 
答：一般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射（radiated）與傳導（conducted）兩個方面。 前者歸屬于頻率較高的部分（》30MHz）后者則是較低頻的部分（《30MHz）。 所以不能只注意
2019-06-25 15:43:071035 在PCB設計中,EMC/EMI主要分析布線網(wǎng)絡本身的信號完整性,實際布線網(wǎng)絡可能產(chǎn)生的電磁輻射和電磁干擾以及電路板本身抵抗外部電磁干擾的能力,并且依據(jù)設計者的要求提出布局和布線時抑制電磁輻射和干擾
2019-05-31 15:03:101473 在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。
2019-05-06 18:08:153981 高速PCB設計EMI有什么規(guī)則
2019-08-21 14:38:03807 
隨著信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題，也來越受到電子工程師的重視。高速pcb設計的成功，對EMI的貢獻越來越受到重視，幾乎60％的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。
2020-03-25 15:55:281400 
隨著對高速電路需求的不斷增加，PCB設計變得越來越具有挑戰(zhàn)性。對于PCB上的設計，工程師必須考慮影響電路的幾個方面，如功耗，PCB尺寸，環(huán)境噪聲和EMC。以下將介紹硬件工程師如何解決EMC相關問題的方式方法。
2020-07-09 15:24:402482 
設計具有良好EMC性能的電路的關鍵要素之一是PCB設計。好的PCB設計可使電路板在其EMC性能方面表現(xiàn)良好。
2021-01-06 11:19:162704 
在進行PCB設計時，我們經(jīng)常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答，希望對大家有所幫助。 1、在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配
2021-05-20 09:37:591497 一般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面. 前者歸屬于頻率較高的部分(30MHz)后者則是較低頻的部分(30MHz). 所以不能只注意高頻
2021-06-24 16:12:17430 PCB設計規(guī)則你知幾何，20個PCB設計規(guī)則送給你。
2021-11-06 15:36:0063 高速電路PCB設計與EMC技術(shù)分析.pdf
2021-11-21 10:09:400 在進行PCB設計時，我們經(jīng)常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答，希望對大家有所幫助。
2022-08-11 08:55:422133 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計布局規(guī)則有哪些?PCB設計布局規(guī)則及技巧。
2023-05-04 09:05:201554 解決。 高速信號走線屏蔽規(guī)則 如上圖所示：在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，則需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都是會造成EMI的泄漏。 建議屏蔽線每1000mil打孔接地 。 高速信號的走線閉環(huán)規(guī)則 由于PCB板的密度越來越高，很多PCB
2023-05-22 09:15:58834 
深圳PCB制造廠家與您分享PCB設計中的EMC問題與哪些因素有關? PCB設計中與EMC問題有關的因素 1.系統(tǒng)設計： 在進行系統(tǒng)級EMC設計時，首先要確定EMI干擾源，以便逐步更好地屏蔽EMI輻射源。 2.結(jié)構(gòu)影響： 非金屬機箱輻射騷擾發(fā)射超標，應采取導電噴涂、局部屏蔽設計、電纜屏蔽
2023-09-06 09:30:05610 到電路板的物理、電學和熱學等因素，其中熱設計也是其中一個很重要的方面。在下面的文章中，我們將詳細介紹為什么PCB設計時需要考慮熱設計。 1. PCB在工作過程中會產(chǎn)生熱量 當電子器件工作時，會產(chǎn)生一定的熱量，這些熱量會被電路板吸收并向周圍空間傳導。大部分的電子器件
2023-10-24 09:58:27330 考慮EMC的PCB設計
2022-12-30 09:22:0315
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