在設計PCB板時應注意的一些基本事項：

　　一.相關PCB設計參數詳解

　　1. 線路

　　(1)最小線寬: 6mil (0.153mm) 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大，工廠越好生產，良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點非常重要，設計一定要考慮

　　(2)最小線距: 6mil(0.153mm).。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮

　　(3).線路到外形線間距0.508mm(20mil)

　　2. via過孔(就是俗稱的導電孔)

　　(1)最小孔徑:0.3mm(12mil)

　　(2)最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點非常重要，設計一定要考慮

　　(3)過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮

　　(4) 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil

　　(5) a.孔到線間距：

　　NPTH(沒焊環的)： 孔補償0.15MM后 距 線0.2MM以上

　　PTH(有焊環的)：孔補償0.15MM后 距 線 0.3MM以上

　　b.孔到孔間距：

　　PTH(有焊環的)：孔補償0.15MM后 孔到孔0.45MM以上

　　NPTH孔：孔補償0.15MM后 孔到孔0.2MM以上

　　VIA：間距可稍小點

　　3. PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH) )

　　(1)插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進,

　　(2)插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好(如圖2焊盤中所示)此點非常重要，設計一定要考慮

　　(3)插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好(如圖3中所標的)此點非常重要，設計一定要考慮

　　(4)焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

　　4. 防焊

　　(1)插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)

　　5. 字符(字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)

　　(1)字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系 也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類

　　6. 非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度(圖4)

　　7. 拼版

　　(1)拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm

　　二.相關注意事項

　　1. 關于PADS設計的原文件。

　　(1)PADS鋪用銅方式，我司是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存(用Flood鋪銅)，避免短路。

　　(2)雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性(Through),不能選盲埋孔屬性(Partial)，無法生成鉆孔文件，會導致漏鉆孔。

　　(3)在PADS里面設計槽孔請勿加在元器件一起添加，因為無法正常生成GERBER，為避免漏槽，請在DrillDrawing加槽。

　　2.關于PROTEL99SE及DXP設計的文件

　　(1)我司的阻焊是以Solder mask層為準，如果錫膏層(Paste層)需做出來，還有多層(M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層。

　　(2)在Protel99SE內請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。

　　(3)在DXP文件內請勿選擇KEEPOUT一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。

　　(4)此兩種文件請注意正反面設計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字，我司是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像!搞不好就做出來是反的

　　3. 其他注意事項。

　　(1)外形(如板框，槽孔，V-CUT)一定要放在KEEPOUT層或者是機械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置于一層，避免漏槽或孔。

　　(2)如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內槽，設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作(做菲林時要掏銅)，如果需處理成金屬孔，請特別備注。

　　(3)如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯

　　(4)金手指板下單請特殊備注是否需做斜邊倒角處理。

　　(5)給GERBER文件請檢查文件是否有少層現象，一般我司會直接按照GERBER文件制作。

　　(6)用三種軟件設計，請特別留意按鍵位是否需露銅