什么是FPC

　　FPC（柔性電路板）是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優點，能承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實現三維組裝，達到元器件裝配和導線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優勢。

　　FPC的應用：

　　移動電話：著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度。可以有效節省產品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

　　電腦與液晶熒幕：利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度。將數位訊號轉成畫面，透過液晶熒幕呈現；

　　CD隨身聽：著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度，將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴；

　　磁碟機：無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料，不管是PC或NOTEBOOK；

　　最新用途：硬盤驅動器（HDD，harddiskdrive）的懸置電路和封裝板等的構成要素。

　　FPC的未來發展

　　基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區的大型企業都已經在中國設廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發展。但是，如果一個新產品按“開始-發展-高潮-衰落-淘汰”的法則，FPC現處于高潮與衰落之間的區域，在沒有一種產品能代替柔性板之前，柔性板要繼續占有市場份額，就必須創新，只有創新才能讓其跳出這一怪圈。

　　那么，FPC未來要從哪些方面去不斷創新呢？主要在四個方面：

　　1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；

　　2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材;

　　3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

　　因此，從這四個方面對FPC進行相關的創新、發展、升級，方能讓其迎來第二春！