PCB水平電鍍技術
一、概述
2009-12-22 09:31:571971 今天給大家分享的是:PCB側邊電鍍、PCB側邊電鍍類型、PCB側邊電鍍怎么設計?
2023-08-10 14:31:001278 PCB 設計基本工藝要求1 PCB 設計基本工藝要求1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平,否則無法加工或成本過高。1.1.1
2009-05-24 22:58:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯
PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關于在線路板加工過程
2013-09-02 11:22:51
,防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到一定程度。 ② 全板電鍍銅相關工藝參數:槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量多在
2018-11-23 16:40:19
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些?電鍍工藝的技術以及工藝流程,以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
我們在制作時,經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考,為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。 1、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養
2018-09-13 15:59:11
PCB電鍍金層發黑問題3大原因 我們在制作時,經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考,為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層,而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB,通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。PCB低應力鎳的淀積層,通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力
2011-12-22 08:43:52
讀只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層,而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB,通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。 PCB低應力鎳的淀積層,通常是用改性型的瓦特鎳
2018-09-11 15:19:30
即可試鍍。 e)分析——鍍液應該用工藝控制所規定的工藝規程的要點,定期分析鍍液組分與赫爾槽試驗,根據所得參數指導生產部門調節鍍液各參數。f)攪拌——鍍鎳過程與其它電鍍過程一樣,攪拌的目的是為了加速傳質
2019-03-28 11:14:50
一、前言: 隨著PCB行業迅速發展,PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發展,孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板,一般生產PCB公司都存在電鍍夾
2018-09-20 10:21:23
PCB 板是幾乎所有電子產品的心臟,它承載著實現其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環節,不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優化工程師要不斷創建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員,讓他們自己去進行電鍍仿真,那又將如何呢?來這里看下如何實現吧。
2019-07-03 07:52:37
`請問PCB板電鍍時板邊燒焦的原因有哪些?`
2020-03-16 17:13:36
無污染。 在制造水平電鍍系統時,還要考慮到操作方便和工藝參數的自動控制。因為在實際電鍍時,隨著印制電路板尺寸的大小、通孔孔徑的尺寸的大小及所要求的銅厚度的不同、傳送速度、印制電路板間的距離、泵馬力
2018-08-30 10:49:13
造成入口處孔部位電鍍時,由于尖端效應導致銅層厚度過厚,通孔內壁構成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據鍍液在通孔內流動的狀態即渦流及回流的大小,導電鍍通孔質量的狀態分析,只能通過工藝試驗法來確定控制參數達到
2013-09-02 11:25:44
`請問PCB電路板的電鍍辦法有哪些?`
2020-03-10 15:48:06
、電鍍時有哪些特點和要求。 對于貫穿孔來說,如果是垂直式孔化電鍍時,可以通過pcb廠家在制板夾具(或掛具)擺動、振動、鍍液攪拌一或噴射流動等方法使PCB在制板兩個板面間產生液壓差,這種液壓差將迫使鍍液
2017-12-15 17:34:04
PCB線路板電鍍銅工藝簡析一.電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二.工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27:14
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝?
2019-07-16 15:42:12
`請問PCB蝕刻工藝質量要求有哪些?`
2020-03-03 15:31:05
電腦,大到計算機。通迅電子設備。軍用武器系統,只要有集成電路等電子無器件,它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。 線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。 一
2017-11-25 11:52:47
PCB設計基本工藝要求
2012-09-19 12:51:49
Pcb的哪些工藝要求會影響射頻的發射距離
2019-09-28 21:39:45
覆上一層有機保焊劑的工藝不需要電子交換,當電路板浸沒在化學鍍液中后,一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不會被基板吸收。 電子產品所需要的精密的技術和環境與安全適應性的嚴格要求促使電鍍
2009-04-07 17:07:24
是一種更好的方法,其標準厚度如下: 1) 銅 2) 錫-鉛(線路、焊墊、通孔) 3) 鎳 0.2mil 4) 金(連接器頂端) 50μm 電鍍工藝中之所以保持這樣的參數是為了向金屬鍍層提供高導電性
2023-06-09 14:19:07
今天我們來和大家分享關于電鍍師傅在日常加工生產中的一些基礎知識問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規范要求,同時要能正確的對待工藝操作的規范化與產品質量密切關系,嚴格的說
2021-02-26 06:56:25
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節目,將會通過多期視頻,分享PCB印刷電路板的整個制造過程。并且會針對每一個單一環節做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會分析在
2023-01-12 11:13:14
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻,會分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。并且會針對每一個單一環節做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會給您分析在
2023-02-27 10:04:30
不同的應用設備和應用環境,對PCB板有什么樣的技術要求,有哪些辨別標準等等。本期將講解PCB阻焊工藝是如何完成的。PCB外層圖形電鍍處理方式是比較復雜的,上2期講了PCB外層圖形的問題,本期講解PCB阻焊工藝,希望看完后對阻焊工藝有一定的了解。歡迎關注哦!~
2023-03-06 10:14:41
,板電,Panel-plating① 作用與目的: 保護剛剛沉積的薄薄的化學銅,防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到一定程度② 全板電鍍銅相關工藝參數:槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低
2018-07-13 22:08:06
全球電鍍PCB產業產值占電子元件產業總產值的比例迅速增長,是電子元件細分產業中比重最大的產業,占有獨特地位,電鍍PCB的每年產值為600億美元。電子產品的體積日趨輕薄短小,通盲孔上直接疊孔是獲得
2018-10-23 13:34:50
常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應力鎳或半光亮鎳),通常要求鍍層均勻細致,孔隙率低,應力低,延展性好的特點。 氨基磺酸鎳(氨鎳) 氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲
2019-11-20 10:47:47
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此,業內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業主流的電鍍銅前準備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:57:31
什么是PCB電鍍金手指?PCB電鍍金手指如何使用?
2023-04-14 15:43:51
各位大佬:想咨詢國內是否有如下這樣的工藝:多層PCB/FPC,top層的走線銅,不同的回路,銅厚不一樣。我的理解在理論上是可行的,先使用全板銅蝕刻后得到不同的回路,然后對特定的回路進行電鍍工藝,增加特定回路的銅厚,各位大佬如果有供應商資源可以和我一起探討一下,聯系方式:***
2022-11-22 14:45:08
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此,業內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業主流的電鍍銅前準備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39
】電鍍正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:利用電化學原理,及時地加厚孔內的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個
2023-02-10 14:05:44
】電鍍正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:利用電化學原理,及時地加厚孔內的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個
2023-02-10 11:59:46
請問如何保養PCB線路板?
2020-04-09 17:30:44
近年來在無線通信、光纖通信、高速數據網絡產品不斷推出,信息處理高 速化、無線模擬前端模塊化,這些對數字信號處理技術、IC工藝、微波PCB設 計提出新的要求,另外,隨著技術的發展,對PCB板材和PCB工藝提出了一些更高要求,大家知道有哪些嗎?
2019-08-01 06:00:23
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此,業內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業主流的電鍍銅前準備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:53:05
參數達到PCB電鍍厚度的均一性。因為渦流及回流的大小至今還是無法通過理論計算的方法獲知,所以只有采用實測的工藝方法。從實測的結果得知,要控制通孔電鍍銅層厚度的均勻性,就必須根據PCB通孔的縱橫比來調整
2018-03-05 16:30:41
請問為什么有的封裝電鍍掛具材質是銅的,但是仍然有個別工件還是會出現不導電的情況。而又有很多電鍍掛具是不銹鋼的,卻沒有這個情況?是因為電鍍工藝嗎?
2014-08-17 15:44:26
,再做好封閉處理,電接觸防護一般稱為清洗、水洗,就是把貼鍍銀銅帶或貼鍍鎳銅帶及其他不同電鍍的工件進行水拋表面,使其光亮,在做封閉處理。4、整形包裝(1)按工藝要求進行折彎整形、壓鉚、套熱縮管等(2
2018-08-07 11:15:11
操作方便和工藝參數的自動控制。因為在實際電鍍時,隨著印制電路板尺寸的大小、通孔孔徑的尺寸的大小及所要求的銅厚度的不同、傳送速度、印制電路板間的距離、泵馬力的大小、噴咀的方向及電流密度的高低等工藝參數
2018-09-19 16:25:01
一PCB制造行業術語..2 二PCB制造工藝綜述..4 1. 印制板制造技術發展50年的歷程4 2初步認識PCB5 3表面貼裝技術(SMT)的介紹..7 4PCB電鍍金工藝介紹8 5PCB電鍍銅工藝介紹8
2009-03-25 16:34:110 1 PCB 設計基本工藝要求1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平,否則無法加工或成本過高。1.1.1 層壓多層板
2009-03-30 18:00:410 根據我們一年多來的摸索和實踐,在反復試驗的基礎上利用該工藝適應性強、可以根據不同要求與其它鍍層組合的特性、總結出了幾套不同的電鍍工藝流程。(1)一般要求
2010-08-31 16:38:470 電鍍鋅的原理和工藝
電鍍:就是利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。一. 電鍍鋅:
2010-09-12 17:03:320 電鍍生產中電鍍工藝管理
前言 電鍍工藝管理是電鍍生產中的一個
2009-03-20 13:38:481151 電鍍工藝知識資料
一. 電鍍工藝的分類:酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二. 工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆
2009-04-08 17:58:501269 多層電路板(PCB)的電鍍工藝
隨著表面黏裝技術的蓬勃發展,印刷電路板未來的趨勢必然走向細線、小孔、多層之高密度封裝型態.然而制造此種高層次
2009-10-10 16:16:201064 PCB線路板電鍍銅工藝簡析
一.電鍍工藝的分類:
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二.工藝流程:
2009-11-17 14:01:143729 PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB(是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱)
2009-11-19 09:14:361482 Neopact直接電鍍工藝的應用
摘要:本文敘述了Neopact直接電鍍工藝的應用,包括工藝過程及控制,各參數對溶液性能的影響,品質檢驗,廢水
2010-03-02 09:45:161008 PCB設計基本工藝要求
1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平,否則
2010-04-10 22:28:465291 PCB板DFX工藝性要求PCB板DFX工藝性要求
2016-07-26 16:29:360 PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求(V2),感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 16:29:360 PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求。
2016-12-16 21:54:480 pcb打板工藝要求
2016-12-09 15:19:1017 PCB設計基本工藝要求
2017-01-28 21:32:490 一. 電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅
2018-07-15 10:21:1115990 全球電鍍PCB產業產值占電子元件產業總產值的比例迅速增長,是電子元件細分產業中比重最大的產業,占有獨特地位,電鍍PCB的每年產值為600億美元。
2018-10-15 16:53:593269 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說,所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。最簡單的后處理包括最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理,以使鍍層的性能得到更好發揮和加強。
2019-02-25 17:32:023966 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970 本文主要詳細介紹了pcb電鍍常見問題,分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 電鍍工藝對人體是有害的。電鍍廠有很多種技術,化學鎳、鍍合金、貴金屬電鍍、鍍鉻工藝、鍍鎳、鍍銅工藝、鍍錫、鍍鋅等等,關鍵是看你廠使用的是哪種工藝,要區別對待。電鍍鉻過程排放物中有六價鉻,是致癌物質,對人體有害。電鍍鍍層中含有的鎳(Ni)元素易引發皮膚癌等。
2019-05-15 16:21:5228389 電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面,以形成均勻、致密、結合力良好的金屬層的過程,就叫電鍍。簡單的理解,是物理和化學的變化或結合。這里從類同與電鍍的一些工藝作分析介紹,以下的一些工藝都是在與我們電鍍相關的一些工藝過程。
2019-05-15 16:26:3911889 電鍍工藝管理是電鍍生產中的一個重要的環節,它的確定是電鍍工作者經過數千萬次的反復試驗研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強的科學性。
2019-05-29 15:10:573150 本視頻主要詳細介紹了PCB板工藝參數,分別是線路、via過孔、PAD焊盤、防焊、字符、拼版。
2019-05-29 16:33:136327 近年來隨著電子產品的發展越來越迅速,印制電路板PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發展,使得印制電路板制造技術難度更高,常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求,于是產生水平電鍍技術。
2019-08-16 15:49:001251 由于(CN)屬劇毒,所以環境保護對電鍍鋅中使用氰化物提出了嚴格限制,不斷促進減少氰化物和取代氰化物電鍍鋅鍍液體系的發展,要求使用低氰(微氰)電鍍液。采用此工藝電鍍后,產品質量好,特別是彩鍍,經鈍化后色彩保持好。
2019-08-06 15:24:144721 本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關作用最后說明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:1615877 電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發的必要性,也與現行的工藝設備兼容,有利于獲得良好的可靠性。
2020-03-02 15:03:176719 電鍍工藝管理是電鍍生產中的一個重要的環節,它的確定是電鍍工作者經過數千萬次的反復試驗研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強的科學性。
2019-08-21 16:41:36516 電鍍工藝管理是電鍍生產中的一個重要的環節,它的確定是電鍍工作者經過數千萬次的反復試驗研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強的科學性。
2019-08-22 08:43:57572 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說,所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。
2019-08-22 10:21:261113 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能。
2019-08-23 08:52:341667 pcb組裝時,要對PCB電路板的外形、尺寸,定位孔和工藝邊,基準標記,拼板等等都有嚴格要求。以下對pcb電路板的外觀特點進行解析。
2020-01-15 11:11:116351 隨著PCB行業迅速發展,PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發展,孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板,一般生產PCB公司都存在電鍍夾膜問題。
2020-03-08 13:34:002960 近年來在無線通信、光纖通信、高速數據網絡產品不斷推出,信息處理高速化、無線模擬前端模塊化,這些對數字信號處理技術、IC工藝、微波PCB設計提出新的要求,另外對PCB板材和PCB工藝提出了更高要求
2020-10-14 10:43:007 雙面和多層電路要求鍍通孔或過孔的銅。在先前的博客中,我們討論了電鍍過程;特別是使用化學鍍銅和 shadow 鍍銅的銅種子涂層,然后進行電鍍工藝(有關柔性電路,請參見后鍍通孔)。關于如何將該鍍層工藝
2020-10-26 19:41:181555 蘇州日益國寶:耐酸電鍍過濾機怎么保養?
2022-01-12 10:42:29248 深圳市志成達電鍍設備有限公司電鍍設備零件的電鍍工藝?
2022-05-12 10:36:11793 蘇州日益國寶泵業有限公司耐酸電鍍過濾機的保養方法?
2022-06-21 11:27:29172 線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術以及工藝流程,以及具體操作方法.
2023-02-07 15:27:514493 ,就2個。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學原理,及時地加厚孔內的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗 通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度
2023-02-10 13:51:15541 ,就2個。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學原理,及時地加厚孔內的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗 通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度
2023-02-11 09:50:051779 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-03-07 11:50:542519 的PCB工藝要求的知識:SMT無鉛錫膏印刷的PCB工藝要求:1、理論上焊盤單位面積的印刷焊錫膏量通常為:①對于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對于細間距器件為0.
2023-07-29 14:42:421149 PCB設計基本工藝要求
2022-12-30 09:20:388 PCB設計基本工藝要求
2023-03-01 15:37:462 PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項非常重要的工藝,用于保護電路板的表面,并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準備工作
2023-12-09 14:04:52716 pcb打樣對工藝有哪些要求
2023-12-27 10:14:35178
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