由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。
2023-06-25 11:28:31
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PCB板為什么要做表面處理？由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。常見的表面
2023-06-25 11:24:06482 
金應用于電路板表面處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。CAM代工優客板具體區別如下
2017-08-28 08:51:43
沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區別是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
`請問PCB板表面為什么要涂覆層？`
2020-01-08 15:51:09
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 10:37:54
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環保工藝、焊接好、平整 。 噴錫：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:35:01
采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下
2018-11-28 11:43:06
電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝
2019-10-17 21:45:29
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2012-10-07 23:24:49
PCB表面OSP的處理方法PCB化學鎳金的基礎步驟
2021-04-21 06:12:39
。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料;風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。 2、有機可焊性保護劑(OSP) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理
2018-11-28 11:08:52
大多數銅的氧化物，但強助焊劑本身不易去除，因此業界一般不采用強助焊劑。 三. 常見的五種表面處理工藝 現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝
2018-09-17 17:17:11
高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合 成為牢固的焊點。 3、全板鍍鎳金 板鍍鎳金是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上
2019-08-13 04:36:05
平時要沉在熔融的焊料中；風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料；風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。2、有機可焊性保護劑（OSP）OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求
2017-02-08 13:05:30
（有害物質限制）和WEEE（廢棄電氣電子設備）法規旨在消除電子產品中的鉛和汞等有害物質，要求綠色或無鉛的PCB表面生產結束。ENIG（化學鍍鎳沉金）和ENEPIG（化學鍍鎳沉金）作為一種表面成型，不僅可以滿足
2023-04-24 16:07:02
PCB(Printed CircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術
2018-09-21 16:45:08
）?化學沉銀?化學沉錫?無鉛噴錫（LFHASL）?有機保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學鎳金（ENIG）ENIG也稱為化學鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導體的表面處理。這是一種相對簡單
2023-04-19 11:53:15
PCB噴錫和沉金板優點有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
是其焊接性差，但鍍金硬度比沉金好。
5）OSP
它主要靠藥水與焊接銅皮之間的反應產生可焊接性，優點是生產快，成本低；但缺點是可焊接性差、容易氧化，一般用得比較少。
以上這些表面處理，華秋PCB都可以
2023-08-25 11:28:28
類型
項目
序號
類型
華秋PCB板制程能力
基本信息
1
層數
1-20層
2
HDI
1-3階
3
表面鍍層
噴錫、沉錫、沉金、電金手指、OSP
4
板材
FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設備及作用 1．設備：自動沉鎳金生產線。 2．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金
2018-09-20 10:22:43
的時間內與熔融焊錫立即結合 成為牢固的焊點。 3、全板鍍鎳金 板鍍鎳金是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍
2018-09-19 15:36:04
極短的時間內與熔融焊錫立即結合 成為牢固的焊點。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮
2018-07-14 14:53:48
導通。至于沉銅的子流程，通常為3個。【1】沉銅前處理（磨板）沉銅前磨板，主要是去除披鋒、擦花，清潔板面及孔內的粉塵等。【2】沉銅利用板材自身，催化氧化還原反應，在印制板的孔內及表面，沉積上微薄的銅層
2023-02-03 11:37:10
。無鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺后，開始大量應用于線路板的表面處理。噴錫的生產流程分為：前處理—噴錫—后處理三個步驟，下圖展示的是一個完整的噴錫工序的場景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:58:06
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工
2018-11-21 11:14:38
的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。根據計算，趨膚深度與頻率有關：[url=http://bbs.21eic.com/down/eda/760-golden4.gif]鍍金板的其它缺點在沉金板
2012-04-23 10:01:43
PCB線路板為什么要做阻抗？
什么是印刷電路板阻抗?在具有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個復數，實部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對交流電所
2023-06-01 14:53:32
還原反應，形成銅層從而對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。（2）.板鍍使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材
2019-03-12 06:30:00
，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響
2012-12-17 12:28:06
PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染，所以必須對PCB進行表面處理。那么pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢？
2023-04-14 14:34:15
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
自 1936 年，保羅·艾斯納正式發明了 PCB 制作技術，到現在，已過去 80 余年，PCB 迅猛發展，并且成為電子行業必不可少的基礎。雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本，但
2022-06-10 16:05:21
沉積到PCB焊盤表面的一種工藝。這種方法通過在焊盤表面用銀（ Ag ）置換銅（ Cu ），從而在其上沉積一層銀鍍層。
優點與缺點并存，優點是可焊性、平整度高，缺點是存儲要求高，易氧化。
沉金板
沉金
2023-12-12 13:35:04
導線的表面流動。根據計算，趨膚深度與頻率有關： 鍍金板的其它缺點在沉金板與鍍金板的區別表中已列出。 為什么選擇沉金板，不選擇鍍金板？為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:[hide
2015-11-22 22:01:56
（有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP）6.阻焊顏色（紅、黃、白、綠、藍、黑、啞黑）7.如果需要PCB貼片，請提供BOM清單8.PCB抄板（請給我們一個樣板）PS：由于PCB是定制產品，網上無法給到您精確的報價，歡迎聯系客服咨詢（微信同號***），量大價優，品質保證`
2019-04-16 17:02:55
就已經氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續將無法與探針接觸良好。噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風整平)除此之外，還有OSP、沉金、沉銀以及沉錫等表面處理工藝，它們都是各有優缺點，使用的場景也不一樣。`
2019-10-05 07:30:00
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接觸式連接的連接點。裸銅本身的可焊性很好，但是暴露在
2017-09-04 11:30:02
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。針對每個環節做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在不同的應用設備和應用環境，對PCB板有什么樣的技術要求，有哪些辨別標準等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強多用熱水洗滌時間控制。 2、化學鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
PCB板孔沉銅內無銅的原因分析采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
行業的迅速發展，電子產品的集成度越來越高，電路板上的元器件密度越來越高，線與線的間距也越來越小。為防止離子遷移導致的失效，對PCB板面的清潔度的要求也就相應提高了。若PCB線路板表面有酸性離子（如
2019-01-29 22:48:15
電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝
2018-10-29 22:15:27
電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝
2018-10-17 22:06:33
歐姆阻抗。 3、表面處理 PCB 板表面處理一般分為幾種，為了更好的了解自己的PCB設計各項問題，現進行簡單介紹： 1）噴錫，噴錫是電路板行內最常見的表面處理工藝，它具有良好的可焊接性，可用
2023-04-18 14:36:06
首先我們先來介紹下什么是沉金？電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金
2018-07-30 16:20:42
表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(THT)的PCB板設計規范大不相同。SMT工藝對PCB板的要求非常高,PCB板的設計直接影響焊接質量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應
2012-10-23 10:39:25
層間導通。至于沉銅的子流程，通常為3個。【1】沉銅前處理（磨板）沉銅前磨板，主要是去除披鋒、擦花，清潔板面及孔內的粉塵等。【2】沉銅利用板材自身，催化氧化還原反應，在印制板的孔內及表面，沉積上微薄的銅
2023-02-03 11:40:43
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:17:44
：12:15、阻抗控制：+/-10%6、表面處理：噴鉛錫、噴純錫、化學沉金、化學沉錫、化學沉銀、插頭鍍金、防氧化7、常用板料：FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亞
2015-08-20 13:42:45
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
，是非常容易氧化的，會影響可焊接性和信號本身的電性能。在我們PCB行業中最常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡單的介紹下：（1）沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金
2022-04-26 10:10:27
圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢？這跟PCB板廠工藝、設備、質量管理體系都息息相關。01沉銅工藝，PCB孔銅高可靠不二之選行業內電鍍銅的前處理，一般會用沉銅工藝和導電膠工藝，相對于導電膠
2022-12-02 11:02:20
請教大神在PCB制造中預防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
這種板子邊上很美觀的花邊怎么做的？是畫的還是導入的？是放在哪一層？還有那些沉金的圖案怎么處理得到的呢？還有中間的有網絡的沉金走線怎么得到的？放在阻焊層嗎，小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
沉銀反應是通過銅和銀離子之間的置換反應進行的。經過AlphaSTAR微蝕溶液微粗化處理的銅表面，可以確保在受控的沉銀速度下能夠緩慢生成均勻一致的沉銀層。慢的沉銀速度有利于沉積出致密的晶體結構
2019-10-08 16:47:46
此問題更深入的研究驗證,此問題完全是由于線路板設計所產生的可焊性問題,與沉銀工藝或其他最終表面處理方式無關。 二、根本原因分析 通過對造成缺陷的根本原因分析,可經由工藝改善和參數優化相結合的方式將
2018-11-22 15:46:34
極短的時間內與熔融焊錫立即結合 成為牢固的焊點。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮
2018-08-18 21:48:12
1、一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結構不一樣。 2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接
2020-12-07 16:16:53
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區別
2021-03-17 06:03:31
。無鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺后，開始大量應用于線路板的表面處理。噴錫的生產流程分為：前處理—噴錫—后處理三個步驟，下圖展示的是一個完整的噴錫工序的場景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:59:21
字符→外形加工→測試→檢驗。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。4.
2017-06-21 15:28:52
如題，PCB表面處理聽說有有機涂覆（OSP），化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等 這些處理方式在PCB文件中有體現么？如 PCB那一層代表著表面處理方式呢？還是在制板時給廠家說明就好了呢？另外，一般PCB
2019-04-28 08:11:16
電鍍的方式，使金粒子附著到pcb板上，所有叫電金，因為附著力強，又稱為硬金，內存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的pcb一般也用鍍金沉金：通過化學反應，金粒子結晶，附著到pcb的焊盤上，因為附著力弱，又稱
2016-08-03 17:02:42
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優勢？
2023-04-14 15:20:40
` 沉頭孔是用平頭鉆針或鑼刀在板子上鉆孔但是不能鉆透(即半通孔) 最外/最大孔徑處的孔壁與最小孔處的孔壁的過渡部分是與pcb表面平行的，連接大小孔部分是平面，不是斜面。 通孔，顧名思義，也就是通透
2019-11-19 09:41:30
1.表面最終涂層：一般我們所說的碰錫板涂層是不是最外面層是錫然后是非電解鎳最后是銅。2.PCB在什么樣的情況會選擇點解鎳什么樣的情況下選擇非電解鎳。3.一般PCB板表面鍍層都是哪幾層叫什么名字？（注意不是表面處理工藝） 謝謝大家了！
2017-09-07 15:26:32
為什么大部分接線端子的端子都要做表面處理？主要有三個方面。
2022-11-24 14:24:091752 問 PCB板為什么要做表面處理？ 由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。 常見
2023-06-14 08:46:02549 
PCB板為什么要做表面處理？ 由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。 常見的表面
2023-06-22 08:10:03439 
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