的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小于 25mil， 測試孔之間中心距不小于 50mil。不推薦用元件焊接孔作為測試孔。
二、 PCB 設計中格點的設置
合理的使用格點系統，能
2023-04-25 18:13:15
的銅表面積并減小了相鄰焊盤之間的空間。這限制了焊盤之間的走線寬度，并可能影響通孔的使用，PCB Layout時走線會較困難； 3、SMD焊盤的焊錫強度會相對比較差。這是因為其相對吃錫面積變小了，而且
2023-03-31 16:01:45
位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設計基本原則
根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：
1、對稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會導致元器件拉偏。比如某個焊盤過小或者部分焊盤過小，會形成不上錫或少錫，導致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述：某
2023-03-10 14:38:25
設計為滴水焊盤，保證彎腳處焊點飽滿。大面積銅皮上的焊盤應采用菊花狀焊盤，不至虛焊。特別注意的是，在PCB上進行手工焊接時，切記不能使用溫度很高的烙鐵或者錫爐對焊盤進行操作，因為這樣很容易導致焊盤脫落
2020-06-01 17:19:10
pcb焊盤過波峰設計標準很實用，對過錫工藝很好！要強力的頂貼啊！！！采集
2014-10-28 10:41:28
由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以
2014-11-18 17:00:43
的問題，必要時要與PCB供應商協商。
測試孔
測試孔是指用于ICT測試目的的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小于25mil，測試孔之間中心距不小于50mil。
不推薦用元件焊接孔作為測試孔
2013-01-29 10:52:33
減少阻抗。5． 在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當然，在設計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況
2018-08-24 16:48:20
直徑為D2，過孔焊盤的直徑為D1，PCB板的厚度為T，板基材介電常數為ε，則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/（D2-D1）過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低
2020-08-03 16:21:18
，如果沒有蓋油，則一定會上錫)，現為行業用得最多的最成熟工藝檢驗標準：過錫爐及手工焊接過孔上不沾錫過孔發黃現象的發生及原因：綠油在過孔上，因為綠油是濃稠的液體，過孔的高度高于板面，而過孔中間是空心，液體
2019-01-15 10:46:05
請問用protel 99 se制版,要使過孔阻焊,是把要阻焊的過孔的屬性的"tenting"前打勾嗎?這樣搞不會搞得過孔不起過孔的作用,,頂底層的信號不連了吧?
2011-06-08 11:30:49
，缺點是容易造成短路。過孔的處理方式 第一種，開窗，就是跟焊盤一樣能很容易上錫 檢驗標準：上錫 第二種，蓋油，檢驗標準：過錫爐及手工焊接過孔上不沾錫視合格。這是工藝決定的，為什么會出現過孔感覺沒蓋油
2018-10-25 13:39:45
各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤環寬。 (1)金屬化孔焊盤應大于等于5mil。 (2)隔熱環寬
2018-06-05 13:59:38
有一種品質投訴：焊盤表面不上錫高發期為夏天，一到冬天就消失得無影無蹤或更低，就像季節病一樣，在這系統性的為大家答疑及如何防范的一些基本問題！ 為什么不上錫多發生在夏天？ 1）因為天熱，如把
2020-09-02 17:33:24
有一種品質投訴：焊盤表面不上錫高發期為夏天，一到冬天就消失得無影無蹤或更低，就像季節病一樣，在這系統性的為大家答疑及如何防范的一些基本問題！ 為什么不上錫多發生在夏天？ 1）因為天熱，如把PCB從
2022-05-13 16:57:40
1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。 二、PCB焊盤過孔大小標準： 焊盤的內孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工
2018-09-25 11:19:47
。 1.3.5BGA焊盤顯影不凈，有濕膜或雜質殘留，引起貼裝時不上錫而發生虛焊。 1.3.6BGA處塞孔突出，造成BGA元件與焊盤接觸不充分，易開路。 1.3.7BGA處阻焊套得過大，導致焊盤連接的線路露銅
2018-09-13 15:45:11
——板面阻焊 由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過孔不掉油、爆油，但HAL后，過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決，所以許多客戶不接收。 2.4 板面阻焊與塞孔同時完成。 此方法采用36T（43T
2018-09-19 15:56:55
橋，一般指比較密集的IC管腳對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用就是防止焊接時焊料流動,防止器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤的阻焊橋。01PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力跟油墨
2022-12-30 10:01:26
橋，一般指比較密集的IC管腳對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用就是防止焊接時焊料流動,防止器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤的阻焊橋。01PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力跟油墨
2022-12-30 10:48:10
PCB自動布線時過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
的焊盤區，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速，高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路
2023-04-17 17:37:39
錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務器主板電源部分都是這么處理的反對：一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路
2013-01-24 12:00:04
放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上；理論上放置在焊盤上引線電感小，但是生產的時候，錫膏容易進去過孔，造成錫膏不均勻造成器件立起來的現象（‘立碑’現象）。一般推薦間距為4-8mil，如圖1-2
2019-03-04 11:33:08
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-07 11:54:01
無法焊接。04字符分析絲印距離：字符設計需遠離阻焊開窗，否則會導致字符上焊盤或字符殘缺。華秋DFM是華秋電子自主研發的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費的國產軟件，主要的功能包括PCB裸板分析
2022-09-01 18:25:49
銅皮上IC焊盤無阻焊橋，開窗上錫了會導致IC焊盤相連，等同于兩個IC焊盤連成一個焊盤。即使銅面上的焊盤是一個網絡，不會造成短路，但是焊接的元器件，由于散熱性能不好，返修時會不方便拆卸。PCB阻焊橋檢測
2023-04-21 15:10:15
橋，一般指比較密集的IC管腳對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用就是防止焊接時焊料流動,防止器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤的阻焊橋。01PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力跟油墨
2022-12-29 17:57:02
與應用場景NO.1：過孔蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成
2023-01-12 17:26:59
與應用場景NO.1：過孔蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成
2023-01-12 17:15:58
焊盤的內孔也是和過孔一樣是金屬的嗎？焊盤在經過其他信號層時，內孔旁邊也有一圈銅箔用于和其他導線連接嗎？另外我又一個元件的封裝有兩個螺絲的安裝孔，是畫成過孔嗎？
2016-05-09 21:32:25
請問在0.25的焊盤上開孔徑0.1外徑0.2的過孔行得通不？
2012-10-24 09:27:20
因為，看到有人在焊盤打過孔，也有人建議盡量不要在焊盤打過孔，有時候在焊盤打個過孔，布線確實會容易很多，到底怎么權衡呢
2016-01-09 21:01:12
要求應補淚滴。5.所有機插零件需沿彎腳方向設計為滴水焊盤，保證彎腳處焊點飽滿。6.大面積銅皮上的焊盤應采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區（面積超過500平方毫米），應局部開窗口
2018-08-04 16:41:08
區域（Area for escape routing）通過上面的分析可以得到結論， 在BGA采用過孔焊盤平行（In line）和過孔焊盤成對角線（Diagonally）兩種擺放方式中，都需要考慮扇出
2020-07-06 16:06:12
。2.過孔與SMD相交或相切。工廠加工時，為了防止冒油上焊盤，將過孔加了開窗，導致焊接時漏錫。我們在PCB設計時，為了避免過孔冒油上焊盤,注意過孔的到SMD焊盤的距離。過孔與貼片相切或相交，過孔邊與貼片
2022-06-06 15:34:48
。2.過孔與SMD相交或相切。工廠加工時，為了防止冒油上焊盤，將過孔加了開窗，導致焊接時漏錫。我們在PCB設計時，為了避免過孔冒油上焊盤,注意過孔的到SMD焊盤的距離。過孔與貼片相切或相交，過孔邊與貼片
2022-06-13 16:31:15
來確認孔的屬性，這里我們就以捷配的來大致講解下過孔蓋油、過孔開窗、過孔塞油的區別。目前市面上過孔的處理方式主要有以下三種：1. 開窗通孔（via）的焊環裸露（和元件焊盤一樣）上錫。密集情況下的缺點
2018-08-30 20:13:42
各位壇友，最近用Allegro做封裝時，需要用到含有過孔的散熱焊盤，我的一個思路是：用Pad Designer建立一個焊盤，焊盤上打幾列過孔，如圖所示：因為矩形焊盤是表貼式焊盤，我不知道焊盤各層
2017-06-16 23:44:49
芯片手冊上給的球的直徑是0.45到0.55mm，我從官網下的封裝直徑是0.533mm（21mil），但是感覺焊盤有點大不好打過孔，可以把焊盤的直徑改小一點嗎？
2018-05-31 07:08:20
一樣裸露出來）上錫，一般可用于調試測量信號，缺點是容易造成短路。過孔的處理方式 第一種，開窗，就是跟焊盤一樣能很容易上錫 檢驗標準：上錫 第二種，蓋油，檢驗標準：過錫爐及手工焊接過孔上不沾錫視合格
2019-04-22 16:32:41
，就是跟焊盤一樣能很容易上錫 檢驗標準：上錫 第二種，蓋油，檢驗標準：過錫爐及手工焊接過孔上不沾錫視合格。這是工藝決定的，為什么會出現過孔感覺沒蓋油的原因如下:因為阻焊油是液態的，過孔中間又是空的，在阻焊
2018-11-05 10:48:46
PCB焊盤設計缺陷
某些PCB在設計過程中，因空間比較小，過孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動性，可能會滲入孔內，導致回流焊接出現焊膏缺失情況，所以當引腳吃錫不足時會導致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被
2023-06-16 11:58:13
layout焊盤過孔大小的設計標準
2012-08-05 22:20:56
答：Soldmask是指PCB設計中的阻焊，包括TOP與BOTTOM面的阻焊，特別要注意這個是反顯層，有表示無，無表示有。就是PCB板上焊盤（表面貼焊盤、插件焊盤、過孔）外一層涂了綠油的地方。它是
2021-09-09 17:15:06
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-24 17:10:38
盤之間的機械與電氣連接，形成 電氣回路 ，回流焊作為SMT生產中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保證回流焊質量的關鍵，不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷
2023-03-24 11:51:19
應補淚滴。 5.所有機插零件需沿彎腳方向設計為滴水焊盤，保證彎腳處焊點飽滿。 6.大面積銅皮上的焊盤應采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區（面積超過500平方毫米），應局部
2018-07-25 10:51:59
。其他形式的焊盤都是為了使印制導線從相鄰焊盤間經過，而將圓形焊盤變形所制。使用時要根據實際情況靈活運用。（3）過孔的選擇孔徑盡量小到O.2 mm以下為好，這樣可以提高金屬化過孔兩面焊盤的連接質量。PCB
2018-12-05 22:40:12
蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成Gerber光繪文件
2023-03-20 17:25:36
；而雙面板最小要求應補淚滴。 5. 所有機插零件需沿彎腳方向設計為滴水焊盤，保證彎腳處焊點飽滿。 6. 大面積銅皮上的焊盤應采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果 PCB 上有大面積地線和電源線區（面積超過
2019-12-11 17:15:09
盤相連。為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤；17、為了避免器件過回流焊后出現偏位、立碑現象，回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印制導線的連接部寬度不應大于0.3mm（對于不對稱焊盤）。
2022-06-23 10:22:15
時，對板上有插元件（如散熱片、變壓器等）的周圍和本體下方其板上不可開散熱孔，防止PCB過波峰焊時，波峰1（擾流波）上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時產生機內異物。16、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤
2018-08-20 21:45:46
線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。二、PCB焊盤過孔大小標準：焊盤的內孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上
2017-02-08 10:33:26
后過孔不掉油、導通孔不上錫，但是由于采用絲印進行塞孔，在過孔內存著大量空氣，在固化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整，熱風整平會有少量導通孔藏錫。目前，我公司經過大量的實驗，選擇不同型號的油墨及粘度，調整絲印的壓力等，基本上解決了過孔空洞和不平整，已采用此工藝批量生產。 塞孔制程對PCB的要求
2018-09-20 10:57:23
要焊接的位置不開窗，會被油墨蓋住，等于沒有焊盤。3.大銅面開窗：有時候需要在不增加PCB走線寬度的情況下提高該走線通過大電流的能力，通常是在PCB走線上鍍錫，所以需要鍍錫的位置需要開窗處理。阻焊開窗
2023-01-06 11:27:28
焊盤之間跳線出現這種情況是怎么回事？孔是金屬化的啊
2019-04-04 07:35:07
導致PCB板吃錫不良，那就是在貯存過程中保存時間過長或環境潮濕、制作過程不嚴謹，因此而導致基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。當出現這種情況時，換用助焊劑已經無法解決這種問題，技術人員必須重焊一次
2016-02-01 13:56:52
同樣放兩個過孔，為什么這個地過孔就會破壞焊盤的阻焊，電源的就沒事，這個是什么規則造成的？
2019-06-20 05:35:17
，如果銅皮上IC焊盤無阻焊橋，開窗上錫了會導致IC焊盤相連，等同于兩個IC焊盤連成一個焊盤。雖然銅面上的焊盤是一個網絡，不會造成短路，但是焊接的元器件散熱性能不好，返修時也不方便拆卸。 PCB阻焊層
2023-03-31 15:13:51
、插針、排母、等等。工程師會根據產品的設計，做一份產品零件的清單就叫BOM表。什么是焊盤？PCB焊盤分為插件孔焊盤，SMD貼片焊盤，就是把元器件焊接在PCB上的位置。元器件用焊錫焊接固定在PCB上
2023-02-17 10:22:05
`一、梅花焊盤1：固定孔需要非金屬化。過波峰焊時候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過程錫將把孔堵死。2、固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網絡，因為一般PCB鋪銅為GND網絡鋪銅，梅花孔安裝
2019-03-20 06:00:00
PCB布線之前，都需要先做扇出工作，方便內層布線。對于BGA類的器件扇出，引腳數目太多，而卻BGA區間必須要扇孔在焊盤之間的中心位置。關于BGA扇出的設置參數，過孔0.15-0.2mm，線寬3-4mil
2022-10-28 15:53:31
、插針、排母、等等。工程師會根據產品的設計，做一份產品零件的清單就叫BOM表。什么是焊盤？PCB焊盤分為插件孔焊盤，SMD貼片焊盤，就是把元器件焊接在PCB上的位置。元器件用焊錫焊接固定在PCB上
2023-02-17 10:29:01
PCB焊盤設計缺陷
某些PCB在設計過程中，因空間比較小，過孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動性，可能會滲入孔內，導致回流焊接出現焊膏缺失情況，所以當引腳吃錫不足時會導致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被
2023-06-16 14:01:50
在AD的PCB上焊盤添加網絡后出現白圈怎么回事？
2019-09-29 19:59:50
`新手初學：在pcb畫圖中看到有些元件焊盤會在旁邊再加一個焊盤，這是用來干嘛的？多引腳ic會在焊盤邊加上一個區域，這是引錫嗎？如果不是，那引錫指什么意思？`
2018-08-03 16:37:19
油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成Gerber光繪文件
2023-04-19 10:07:46
Altium中這種過孔還是焊盤怎么切的
2019-09-30 05:37:46
盤工藝、選擇出線方式、優化反焊盤直徑等。優化反焊盤直徑是一種 常用的減小阻抗不連續性的方法。由于過孔特性與孔徑、焊盤、反焊盤、層疊結構、出線方式等結構尺寸相關，建議每次設計時都要根據具體情況用
2022-07-02 16:47:33
、選擇出線方式、優化反焊盤直徑等。優化反焊盤直徑是一種 常用的減小阻抗不連續性的方法。由于過孔特性與孔徑、焊盤、反焊盤、層疊結構、出線方式等結構尺寸相關，建議每次設計時都要根據具體情況用 HFSS
2020-11-04 10:54:32
、選擇出線方式、優化反焊盤直徑等。優化反焊盤直徑是一種 常用的減小阻抗不連續性的方法。由于過孔特性與孔徑、焊盤、反焊盤、層疊結構、出線方式等結構尺寸相關，建議每次設計時都要根據具體情況用 HFSS
2022-05-05 11:33:38
尺寸相關，建議每次設計時都要根據具體情況用 HFSS 和 Optimetrics 進行優化仿真。當采用參數化模型時，建模過程很簡單。在審查時，需要 PCB 設計人員提供相應的仿真文檔。過孔的直徑、焊盤
2020-10-19 17:58:54
元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會導致元器件拉偏。比如某個焊盤過小或者部分焊盤過小，會形成不上錫或少錫，導致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述：某
2023-03-10 11:59:32
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-24 17:09:21
我加工的PCB板，噴錫處理過，拿到后大大概兩個多星期才開始焊，現在發現一個問題，貌似板子上所有接地的焊盤都氧化了，不沾錫，而其他焊盤都沒問題。很疑惑，為什么會這樣呀？有哪位高手指教一下！！！
2019-04-30 02:06:21
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水
2020-06-27 16:01:05
線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。二、PCB焊盤過孔大小標準：焊盤的內孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上
2017-03-06 10:38:53
盤相連。為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤；17、為了避免器件過回流焊后出現偏位、立碑現象，回流焊的0805以及0805
2018-08-18 21:28:13
板子做這樣的話 貼片的時候 怎么加上錫呢？手工太麻煩了。開窗不是焊盤鋼網也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
在allegro制作插件通孔封裝時，只設置正焊盤，不設置熱風焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
連接利用裸露焊盤實現最佳電氣和熱連接有三個步驟——1、在可能的情況下，應在各PCB層上復制裸露焊盤這樣做的目的是為了與所有接地和接地層形成密集的熱連接，從而快速散熱。此步驟與高功耗器件及具有高通道數
2018-10-31 11:27:25
`IC 封裝是LQFP 100，75腳經常出現焊接不良現象，一般都是焊盤不上錫。100PIN里只有這個腳不上錫，焊盤設計都是一樣的，不知道是不因為走線設計有問題，有沒專家能幫忙分析下？焊盤出來有個過孔，線是跳到底層的（四層板）`
2017-08-03 09:46:28
連接，否則系統可能會遭到嚴重破壞。 通過以下三個步驟，可以實現裸露焊盤的最佳電氣和散熱連接。首先，在可能的情況下，應在各PCB層上復制裸露焊盤，這將為所有接地提供較厚的散熱連接，從而快速散熱，對于高
2018-09-12 15:06:09
電子發燒友App
工商網監
評論