本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:34 編輯
PCB過程中應(yīng)注意事項研發(fā)職員,考慮的是如何將最新的提高前輩技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些提高前輩技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上
2013-10-14 14:32:48
根據(jù)上述分析可知,PCB板的層壓結(jié)構(gòu)、材料類型已經(jīng)圖形分布是否均勻,直接影響了不同芯板以及銅箔之間的CTE差異,在壓合過程中的漲縮差異會通過半固化片的固片過程而被保留并最終形成PCB板的變形
2018-09-21 16:30:57
隨著科技日新月異的發(fā)展,PCB也不斷的提升技術(shù)水平,從單雙面到多層板的進(jìn)階。但是我有個疑問,打樣過程中為何四層板比三層板更為常見?到底怎么回事呢?
2020-11-03 09:19:39
表貼焊盤外)的堆疊,就意味著孔的堆疊,在鉆孔工序過程中,會由于在一處屢次鉆孔而導(dǎo)致鉆頭斷掉,引發(fā)孔的毀傷。當(dāng)PCB抄板板比較大、元件比較多的時候,調(diào)試起來往往會遇到一些困難,但如果掌握好一套合理的調(diào)試
2019-12-13 16:14:51
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
protel99se繪制pcb過程中用+-換層之前可以使用,現(xiàn)在不知道怎么設(shè)置了一下?lián)Q不了了。各位高人請指教怎么設(shè)置回來?謝謝
2012-07-31 11:13:33
PCB的設(shè)計過程和步驟PCB抄板中自動布線的設(shè)計要點是什么
2021-04-23 06:42:34
,不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題,所以對電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設(shè)計相比,PCB設(shè)計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環(huán)節(jié)。
2019-07-22 06:45:44
隨著時代發(fā)展,科技進(jìn)步,電子產(chǎn)品更新?lián)Q代之神速,而且集成功能也越來越多,產(chǎn)品向高端化、精細(xì)化、輕便化、個性化等發(fā)展。在PCB設(shè)計和制作過程中,工程師要考慮設(shè)計出來的板子,會不會對后續(xù)生產(chǎn)有影響,稍有
2023-11-16 16:43:52
在PCB板的設(shè)計和制作過程中,工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現(xiàn)意外,還需要避免設(shè)計失誤的問題出現(xiàn)。本文就三種常見的PCB問題進(jìn)行匯總和分析,希望能夠?qū)Υ蠹业脑O(shè)計和制作工作帶來一定的幫助
2020-12-27 09:46:37
時其結(jié)果仍然是相同的。印刷元器件技術(shù)使得從多芯片組件(MCM)和混合組件轉(zhuǎn)變到今天直接可以作為嵌入式無源元件的SiP和PCB。在轉(zhuǎn)變的過程中采用了最新的裝配技術(shù)。例如,在一個層狀結(jié)構(gòu)中包含了一個阻抗
2018-09-17 17:30:56
PCB評估過程中需要關(guān)注哪些因素?對于PCB技術(shù)的文章來說,作者可闡述近段時間來PCB設(shè)計工程師們所面臨的挑戰(zhàn),因為這已成為評估PCB設(shè)計不可或缺的方面。在文章中,可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在
2013-08-23 14:58:01
部分調(diào)入pcb:生成netlist時沒有選擇為global。2、PCB中常見錯誤a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如
2019-08-05 11:31:40
八大主流器件助你打造頂級智能家居
2015-01-01 19:36:54
電源引腳上的高頻諧波形成干擾。7、避免走線形成的環(huán)路各類高頻信號走線盡量不要形成環(huán)路,若無法避免則應(yīng)使環(huán)路面積盡量小。8、必須保證良好的信號阻抗匹配信號在傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">過程中,當(dāng)阻抗不匹配的時候,信號就會在傳輸
2016-11-02 14:38:02
在PCB板的設(shè)計和制作過程中,工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現(xiàn)意外,還需要避免設(shè)計失誤的問題出現(xiàn)。本文就三種常見的PCB問題進(jìn)行匯總和分析,希望能夠?qū)Υ蠹业脑O(shè)計和制作工作帶來一定的幫助
2021-11-12 08:49:13
在PCB板的設(shè)計和制作過程中,工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現(xiàn)意外,還需要避免設(shè)計失誤的問題出現(xiàn)。本文就三種常見的PCB問題進(jìn)行匯總和分析,希望能夠?qū)Υ蠹业脑O(shè)計和制作工作帶來一定的幫助。
2021-03-03 07:01:26
EMC工程師需要具備那些技能?從企業(yè)產(chǎn)品需要進(jìn)行設(shè)計、整改認(rèn)證的過程看,EMC工程師必須具備以下八大技能:1、EMC的基本測試項目以及測試過程掌握;2、產(chǎn)品對應(yīng)EMC的標(biāo)準(zhǔn)掌握;3、產(chǎn)品的EMC整改
2012-05-08 15:31:12
FPC與PCB線路板在生產(chǎn)過程中常見問題及對策隨著外表焊接向無鉛型轉(zhuǎn)化,PCB線路板需承受的焊接溫度起來超高,對外表阻焊層的抗熱沖擊才能需求越來越高,對終端外表處置及阻焊層(油墨,掩蓋膜)的剝離強(qiáng)度
2016-08-24 20:08:46
印制板的生產(chǎn)在行業(yè)內(nèi)已相當(dāng)普遍,且其類型也越來越復(fù)雜,就目前來講,埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等離子蝕孔、化學(xué)蝕孔、機(jī)械鉆孔等多種方法。
在HDI板生產(chǎn)制造過程中,壓合便是必須存在的一道工序,壓
2023-12-25 14:09:38
STM32在調(diào)試過程中頭哪些常見的問題?怎樣去解決這些問題呢?
2021-11-03 06:42:46
印制板的生產(chǎn)在行業(yè)內(nèi)已相當(dāng)普遍,且其類型也越來越復(fù)雜,就目前來講,埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等離子蝕孔、化學(xué)蝕孔、機(jī)械鉆孔等多種方法。
在HDI板生產(chǎn)制造過程中,壓合便是必須存在的一道工序,壓
2023-10-13 10:31:12
方面:PCB 板加工過程的變形原因同樣非常復(fù)雜,可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中,機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中,下面按流程順序做簡單討論:(1)覆銅板來料覆銅板
2022-06-01 16:05:30
%-50%的成功率。本次給大家介紹在PCB設(shè)計過程中電源平面處理應(yīng)該考慮的基本要素。1、做電源處理時,首先應(yīng)該考慮的是其載流能力,其中包含 2 個方面。a)電源線寬或銅皮的...
2021-12-28 06:21:13
電源平面的處理,在PCB設(shè)計中占有很重要的地位。在一個完整的設(shè)計項目中,通常電源的處理情況能決定此次項目30%-50%的成功率,本次給大家介紹在PCB設(shè)計過程中電源平面處理應(yīng)該考慮的基本要素。 1
2021-12-31 07:17:08
使用SPI對SD卡進(jìn)行讀寫過程中常見的問題有哪些?如何解決?
2022-01-27 07:17:56
搬運(yùn)過程中的碰撞、摩擦造成的變形和刮傷,即使多次反復(fù)壓合,鋼板依舊能夠保持極高平整度。華秋電路:德國進(jìn)口精***面鋼板2)高精度X-RAY鉆靶機(jī)、熱熔機(jī):X-RAY鉆靶機(jī)用于壓合后的層間對準(zhǔn),原理是多層板壓合
2019-09-17 09:47:28
全球八大發(fā)動機(jī)結(jié)構(gòu),關(guān)注、星標(biāo)公眾號,不錯過精彩內(nèi)容來源:EDN電子技術(shù)設(shè)計發(fā)動機(jī)是一種能夠把其它形式的能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能的機(jī)器,包括如內(nèi)燃機(jī)(汽油發(fā)動機(jī)等)、外燃機(jī)(斯特林發(fā)動機(jī)、蒸汽機(jī)等)、電動機(jī)等。下面我...
2021-07-07 07:20:24
分享電路保護(hù)器件的八大作用
2021-06-07 07:13:25
單片機(jī)在組裝與開發(fā)過程中總是會出現(xiàn)一些問題,導(dǎo)致過程不是那么順利的完成。今日分享一些單片機(jī)常見問題的解決辦法1.單片機(jī)EN8F609兼容PIC12F629,僅有一個中斷入口,要避免多個中斷引發(fā)的沖突
2018-09-11 16:33:29
印制板的生產(chǎn)在行業(yè)內(nèi)已相當(dāng)普遍,且其類型也越來越復(fù)雜,就目前來講,埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等離子蝕孔、化學(xué)蝕孔、機(jī)械鉆孔等多種方法。
在HDI板生產(chǎn)制造過程中,壓合便是必須存在的一道工序,壓
2023-10-13 10:26:48
印制板的生產(chǎn)在行業(yè)內(nèi)已相當(dāng)普遍,且其類型也越來越復(fù)雜,就目前來講,埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等離子蝕孔、化學(xué)蝕孔、機(jī)械鉆孔等多種方法。
在HDI板生產(chǎn)制造過程中,壓合便是必須存在的一道工序,壓
2023-12-25 14:12:44
在PCB設(shè)計過程中,把PCB拉到最下面,現(xiàn)在不能整體弄不上來了?請問是什么原因?怎么解決呢?
2015-11-28 19:41:03
在PCBA加工過程中基板可能產(chǎn)生的問題主要有以下三點: 一、各種錫焊問題 現(xiàn)象征兆: 冷焊點或錫焊點有爆破孔。 檢查方法: 浸焊前和浸焊后對孔進(jìn)行經(jīng)常剖析,以發(fā)現(xiàn)銅受應(yīng)力的地方,此外
2023-04-06 15:43:44
本文集中講解了電腦聲卡常見的7大問題,以及排查方法。
2021-05-31 07:14:48
如何刪除編譯過程中未使用的section?
2021-11-05 07:04:19
DSP系統(tǒng)的干擾主要來源如何在DSP系統(tǒng)的PCB制作過程中減小各種干擾?如何解決電磁干擾問題
2021-04-26 07:03:37
在厚銅PCB加工過程中,可能會出現(xiàn)開路或短路的問題,導(dǎo)致電路板無法正常工作,如何解決厚銅PCB加工過程中的開路或短路問題?
2023-04-11 14:33:10
的期末作業(yè)的小組合作項目,現(xiàn)在回想起來,著實不算很難,這里寫下這篇文章就是想幫助在學(xué)習(xí)MSP430過程中遇到問題的小伙伴們,希望你們在成長的過程中順利度過。歡迎志同道合的小朋友給我留私信,我將傾囊相助。...
2021-11-29 07:15:20
增加電源輸入電路中EMC濾波器的節(jié)數(shù),并適當(dāng)調(diào)整每節(jié)濾波器的參數(shù),基本上都能滿足要求,第七屆電路保護(hù)與電磁兼容研討會主辦方總結(jié)八大對策,以解決對付傳導(dǎo)干擾難題。
2019-05-31 06:04:13
:PCB 板加工過程的變形原因同樣非常復(fù)雜,可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中,機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中,下面按流程順序做簡單討論:(1)覆銅板來料覆銅板大多
2022-06-06 11:21:21
方面:PCB 板加工過程的變形原因同樣非常復(fù)雜,可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中,機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中,下面按流程順序做簡單討論:(1)覆銅板來料覆銅板
2022-06-01 16:07:45
平衡小車在移植過程中常見的問題有哪些?
2021-11-10 06:19:42
工作,原因是該電源的PCB布線存在著許多問題。那么有什么好的辦法可以解決嗎?本文為大家總結(jié)了開關(guān)電源PCB快速布線的八大要點。開關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾,時常會影響到電子產(chǎn)品的正常工作,正確的開關(guān)電源PCB
2016-07-15 11:41:38
一個(如果不是這樣的話),確保板元件之間足夠間隙的主要原因是: 阻焊劑。這是一項基本的制造任務(wù),可以保護(hù)您的電路板并幫助隔離必須在焊接過程中焊接的電氣連接。印刷電路板。PCB設(shè)計步驟5:盡可能避免
2020-10-27 15:25:27
摘 要:本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對銅面氧化的防范手段,探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。 一、前言 當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期
2018-11-22 15:56:51
管理系統(tǒng) 和 牽引逆變器系統(tǒng)中的監(jiān)測和維護(hù),依然存在一些技術(shù)難點。以下便是最為常見的八大問題及TI的建議。1.如何增加能量密度和系統(tǒng)效率提高混合動力/電動汽車?yán)m(xù)航能力?將相同尺寸的功率輸出加倍可大量節(jié)約
2022-11-07 06:55:55
)化處理,目的在于增加內(nèi)層銅箔表面的粗糙度,使板在壓合過程中PP片流膠充分與銅面結(jié)合,以便增加PP與銅面的結(jié)合力。隨著多層板層次越來越高,其內(nèi)層芯板越來越薄,水平棕化制程逐步取帶垂直黑化制程,確認(rèn)內(nèi)層芯
2018-03-28 17:01:01
等都各不相同,其特點是可為微控制器、集成電路、數(shù)字信號處理器、模擬電路、及其他數(shù)字或模擬負(fù)載供電。電源模塊的可靠性比較高,但也可能發(fā)生故障,以下是用電源模塊常見的八大故障及解決辦法。一、輸出電壓偏低
2016-01-19 11:41:38
在查資料如何解決自己問題的過程中,無意中找到了一篇用于解決開關(guān)電源設(shè)計過程中比較常見的振鈴現(xiàn)象的文檔——《SNUBBER DESIGN FOR NOISE REDUCTION
2021-10-29 07:15:36
布線是PCB設(shè)計過程中技巧最細(xì)、限定最高的,即使布了十幾年布線的工程師也往往覺得自己不會布線,因為看到了形形色色的問題,知道了這根線布了出去就會導(dǎo)致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的,他們有著很理性的知識,同時又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線,布出來的線就頗為美觀有藝術(shù)感。
2021-02-24 06:53:32
PCB設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)有哪些?在PCB評估過程中需要關(guān)注哪些因素?
2021-04-26 06:51:27
容易解決,只要增加電源輸入電路中 EMC 濾波器的節(jié)數(shù),并適當(dāng)調(diào)整每節(jié)濾波器的參數(shù),基本上都能滿足要求,下面講解的八大對策,以解決對付傳導(dǎo)干擾難題。
2020-10-22 14:23:26
單片機(jī)、嵌入式的第一步。下邊開始講講移植過程中的常見問題。 首先第一步是下載UCOSIII源碼并且加入...
2022-02-16 06:56:48
在PCB布局的過程中,元件的3D封裝是起什么作用的?是不是一定要呢?
2019-06-25 22:07:19
請問atmel32單片機(jī)開發(fā)過程中常見的問題有哪些?
2021-09-18 06:43:13
請問在PCB打樣,制作批量過程中,應(yīng)收取哪些費(fèi)用?打樣收取工程費(fèi),批量收取測試費(fèi)是否合理?
2018-07-30 10:32:41
在pcb設(shè)計過程中,電源分配方式有兩種:總線方式和電源層方式,誰能告訴我這兩種方式的具體含義嗎?
2019-08-05 23:00:18
軟件測試是軟件開發(fā)過程中重要的一環(huán),其目的是發(fā)現(xiàn)軟件中存在的問題,并提供解決方案。因此,軟件測試的八大特性對于保證軟件的質(zhì)量和穩(wěn)定性至關(guān)重要。
1、功能性是指軟件是否按照需求文檔和設(shè)計文檔正確
2024-01-02 10:15:12
鋰電池的八大保養(yǎng)要素1、鋰電池應(yīng)儲存在陰涼、單調(diào)、平安的環(huán)境,它可儲存在溫度為-5~35℃,相對濕度不大于75%的清潔、單調(diào)、通風(fēng)的環(huán)境中。留意在較熱的環(huán)境中存放電池,會不行防止的對電池的質(zhì)量形成
2019-05-05 11:00:12
本文針對高頻電路在PCB設(shè)計過程中的布局、布線兩個方面,以Protel 99SE軟件為例,來探討一下高頻電路在PCB 設(shè)計過程中的對策及設(shè)計技巧。
2021-04-25 07:36:27
關(guān)于PCB 生產(chǎn)過程中銅面防氧化的一些探討
摘要:本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對銅面氧化的防范手段,探討引用一種新
2009-11-17 08:52:353476 古鎮(zhèn)廠商最關(guān)注的八大問題
摘要:人無遠(yuǎn)慮,必有近憂。隨著各地電光源產(chǎn)業(yè)基地的迅速崛起,以及古鎮(zhèn)產(chǎn)業(yè)集群的不斷完善,燈都
2010-04-10 10:36:38513 PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的
2012-02-02 10:36:452168 繪制原理圖和PCB圖的過程中常遇到的一些問題.doc
2016-07-12 10:42:510 本文主要介紹了國內(nèi)的制造業(yè)會面臨的八大問題以及MES的應(yīng)對措施。
2018-06-04 08:00:005 本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對銅面氧化的防范手段,探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。
2018-09-17 16:03:527398 在PCB板的設(shè)計和制作過程中,工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現(xiàn)意外,還需要避免設(shè)計失誤的問題出現(xiàn)。
2019-02-16 10:39:014608 做pcb設(shè)計過程中,在走線之前,一般我們會對自己要進(jìn)行設(shè)計的項目進(jìn)行疊層,根據(jù)厚度、基材、層數(shù)等信息進(jìn)行計算阻抗,計算完后一般可得到如下內(nèi)容。
2019-03-16 09:04:038232 PCB生產(chǎn)過程中,感光阻焊黑、白油時常出現(xiàn)的顯影過后表面有一層黑、白色的灰,用無塵紙可以擦掉。
2020-03-24 17:18:272285 PCB電路設(shè)計,以及在設(shè)計PCB電路過程中存在的電磁干擾等問題。
2019-08-26 16:18:161210 今天小編就簡單的為大家介紹一下PCB制板過程中的常規(guī)需求
2020-06-29 18:08:261075 免在此過程中必然會發(fā)生許多常見錯誤。本討論總結(jié)了五個常見的 PCB 設(shè)計錯誤,并提供了避免這些錯誤的簡單方法。 為什么 PCB 原型如此重要? PCB 原型是根據(jù)在設(shè)計和開發(fā)過程中以及制造最終電路板之前繪制的示意圖創(chuàng)建的。 PCB 原型制作的重要性不
2020-10-27 19:12:242401 PCB 組裝是一個漫長的過程,涉及幾個自動化和手動步驟。這些步驟中的每一個都必須通過最大程度地注意細(xì)節(jié)來正確執(zhí)行。組裝過程中任何步驟的微小錯誤都將導(dǎo)致最終組裝失敗。這篇文章旨在使您熟悉 PCB 組裝
2020-11-17 18:56:106193 PCB設(shè)計是一項非常精細(xì)的工作,在設(shè)計過程中有很多的細(xì)節(jié)需要大家注意,否則,一不小心就會掉“坑”里。
2021-03-23 11:52:081996 PCB板在設(shè)計和生產(chǎn)的過程中總會遇到各種各樣的問題,比如PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點、板子彎曲等。
2021-04-04 08:53:342367 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講怎pcb設(shè)計過程中常見錯誤有哪些?PCB設(shè)計過程中常見錯誤歸納。接下來為大家介紹下PCB設(shè)計過程中常見錯誤。
2023-05-23 09:02:261045 SMD是SurfaceMountedDevices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT元器件中的一種,包括CHIP、SOP、BGA、MCM等。以下SMD器件布局的八大常見要求,你掌握了幾點?1.
2023-01-13 15:51:06993 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCB抄板?PCB抄板反推原理圖方法。PCB抄板反推原理圖是PCB抄板業(yè)務(wù)中的常見項目,接下來為大家介紹PCB抄板反推原理圖方法。
2023-07-10 10:15:463220 與其他電子類似,PCB 對溫度、濕度、污染等不同的環(huán)境因素很敏感,在制造和儲存過程中,PCB 會出現(xiàn)各種缺陷。
2023-08-21 16:53:40528 在印刷電路板(PCB)的制造過程中,真空樹脂塞孔機(jī)在電路板孔金屬化中扮演著至關(guān)重要的角色。這里將詳細(xì)介紹真空樹脂塞孔機(jī)的應(yīng)用,工作原理,以及在PCB制造過程中的具體作用。 鑫金暉-半自動真空
2023-09-04 13:37:181018 在PCB(印制電路板)制作中,塞孔是一種常見的加工方法,用于封閉孔內(nèi)的空氣,防止鉆孔時產(chǎn)生毛刺或臟污。然而,由于一些常見的問題,PCB塞孔可能會不良,導(dǎo)致PCB質(zhì)量下降。本文將介紹造成PCB塞孔不良的3大問題以及相應(yīng)的解決對策。
2023-10-31 07:59:17616 在印制電路板 (printed circuit board,PCB)的制造過程中,層壓工序是 PCB 制程中關(guān)鍵的工序之一,漲縮問題又是層壓工序重要的制程能力指標(biāo)。
2024-01-11 13:33:38479 pcb板加工過程中元器件脫落
2024-03-05 10:25:34121
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