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4.1 ?什么叫做PCB封裝，它的分類一般有哪些呢？
答：PCB封裝就是把實際的電子元器件，芯片等的各種參數（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現出來，以便可以在畫pcb圖時進行調用。
1、PCB封裝按照安裝方式來區分的話，可以分為貼裝器件、插裝器件、混裝器件（貼裝和插裝同時存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。
2、PCB封裝按照功能以及器件外形來區分的話，可以分為以下種類：
SMD: ? Surface Mount Devices/表面貼裝元件。
MELF：Metal electrode face components/金屬電極無引線端面元件。
SOT：Small outline transistor/小外形晶體管。
SOD：Small outline diode/小外形二極管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成電路。
SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/縮小外形23集成電路。
SOP: ? Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封裝集成電路。
SSOP: ?Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/縮小外形封裝集成電路。
TSOP: ?Thin Small Outline Package/薄小外形封裝。
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄縮小外形封裝。
SOJ: ? Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引腳小外形集成 電路。
CFP: ? Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封裝。
PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封裝。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/縮小方形扁平封裝。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封裝。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封裝有引線芯片載體。
LCC ：Leadless ceramic chip carriers/無引線陶瓷芯片載體。
QFN: ? Quad Flat Non-leaded package/四側無引腳扁平封裝。
DIP：Dual-In-Line components/雙列引腳元件。
PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球柵陣列器件。
AX：? Non-polarized Axial-Leaded Discretes/無極性軸向引腳分立元件。
CPAX：Polarized capacitor, axial/帶極性軸向引腳電容。
CPC：Polarized capacitor, cylindricals/帶極性圓柱形電容。
CYL：Non-polarized cylindricals/無極性圓柱形元件。
DIODE：二極管。
LED：?發光二極管。
DISC：Non-polarized Offset-leaded Discs/無極性偏置引腳的分立元件。
RAD：Non-polarized Radial-Leaded Discretes/無極性徑向引腳分立元件。
TO：? Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶體管外形，JEDEC元件類型。
VRES ：Variable resistors/可調電位器。
PGA：Plastic Grid Array /塑封陣列器件。
RELAY：Relay/繼電器。
SIP：Single-In-Line components/單排引腳元件。
TRAN：Transformer/變壓器。
PWR：Power module/電源模塊。
CO：? Crystal oscillator/晶體振蕩器。
OPT：Optical module /光器件。?
SW：? Switch/開關類器件（特指非標準封裝）。
IND：Inductance/電感類（特指非標準封裝）。
4.2??一個PCB封裝，它的組成元素包含哪些部分
答：一般來說，完整的封裝是由許多不同元素組合而成的，不同的器件所需的組成元素也不同。封裝組成元素包含：沉板開孔尺寸、尺寸標注、倒角尺寸、焊盤、阻焊、孔徑、花焊盤、反焊盤、Pin_number、Pin間距、Pin跨距、絲印線、裝配線、禁止布線區、禁止布孔區、位號字符，裝配字符、1腳標識、安裝標識、占地面積、器件高度等。其中，必須注意的是，下面幾項是必須包含的：
PCB封裝的組成一般有以下元素，如圖4-1所示。
（1）PCB焊盤：用來焊接元件管腳的載體。
（2）管腳序號：用來和元件進行電氣連接關系匹配的序號。
（3）元件絲印：用來描述元件腔體大小的識別框。
（4）阻焊：放置綠油覆蓋，可以有效地保護焊盤焊接區域。
（5）1腳標識／極性標識：主要是用來定位元件方向的標識符號。
圖4-1 ?PCB封裝的組成
4.3 ?PCB封裝創建的一般流程是什么？
答：通過Altium軟件繪制的PCB封裝的步驟，分2類不同封裝，即貼片類型封裝和插件類型封裝，具體的操作步驟如下所示：
1、貼片類型封裝制作過程可按以下步驟:
1）需要制作貼片焊盤，執行菜單命令“放置（P）→焊盤（P）”，也可使用快捷鍵“PP”，在放置狀態下按“TAB”鍵修改焊盤屬性，如圖4-2所示。
2）“Designator”是管腳號，“Layer”是焊盤層屬性，選擇“Top Layer”或者“Bottom Layer”即為貼片焊盤，選擇“Muti-Layer”即為插針焊盤。
圖4-2?貼片焊盤的放置
3）修改焊盤尺寸，選中放置好的焊盤，按F11調出屬性框，已有屬性框的直接忽略這一步。如圖4-3所示，在焊盤屬性框里修改需要的坐標位置、旋轉角度、焊盤類型、焊盤尺寸，中心偏移量和其他的默認即可，有特殊要求時才做修改，設置好之后，我們的焊盤即放置完畢；
圖4-3??焊盤參數設置
4）按照所需的位置放置好焊盤之后，接下來畫絲印，芯片的封裝還需加上“1”腳標注，執行菜單命令“放置→線條”，繪制好大概的形狀之后，在Properties面板中選擇繪制的層、線寬和位置，絲印線寬4mil以上（一般用0.15mm或者0.2mm），如圖4-4所示；
圖4-4??繪制封裝的絲印
2、插件類型封裝制作過程可按以下步驟:
1）制作過程步驟一致，需選擇“Muti-Layer”即為插針焊盤，另外還有孔跟盤的大小尺寸設置一下即可，如圖4-5所示。
圖4-5??插針焊盤設置示意圖
4.4 ?怎么新建一個PCB封裝？
答：執行“文件→新的→庫→PCB元件庫”即可新建PCB封裝庫。
1）執行菜單命令“文件-新的-庫-PCB庫”，新建一個PCB庫，出現默認命名為“PcbLib1.PcbLib”的PCB庫文件和一個名為“PCBCOMPONENT_1”的元件，如圖4-1所示。
2）執行“保存”命令，將PCB庫文件更名為“Demo.PcbLib”進行存儲。
3）雙擊“PCBCOMPONENT_1”，可以更改這個元件的名稱；也可以在此Footprints 欄中單擊鼠標右鍵，執行“New Blank Footprints”命令，或者執行菜單命令“工具-新的空元件”，可以創建新的PCB封裝添加到PCB封裝列表中，如圖4-6所示。
圖4-6??新建PCB庫
4.5 ?創建PCB庫時，單位是如何快速進行切換的？
答：公制亦稱“米制”、“米突制”。1858年《中法通商章程》簽定后傳入中國的一種國際度量衡制度。創始于法國。在PCB中單位為MM（毫米）
英制：英國、美國等英語國家使用的一種度量制。長度主單位為英尺，重量主單位為磅，容積主單位為加侖，溫度單位為華氏度。因為各種各樣的歷史原因，英制的進制相當繁雜。在pcb中為mil。
它們之前的換算關系為“1mm=39.37mil”
PCB庫中怎么切換單位呢？只需在PCB封裝庫界面執行菜單命令“視圖→切換單位”，或者執行快捷鍵“Q”即可切換單位，如圖4-7所示。
圖4-7 ?新建pcb庫
審核編輯：湯梓紅
工商網監
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