PCB 焊盤與孔設計有哪些工藝規(guī)范
2017-08-25 09:34:30
主要講述 PCB Layout 中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求,包括 BGA 焊盤。
一、 過孔的設置(適用于二層板,四層板和多層板)孔的設計
過線孔:制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
[/url] 圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許,焊盤可大些,焊接時不至于脫落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
PCB焊盤的設計,獨樂了不如眾樂。一起學學吧
2013-04-02 10:33:17
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對于裸焊盤組裝,有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義(SMD)與非阻焊層定義(NSMD),每種方法都有自己的特點和優(yōu)勢。 SMD
2023-03-31 16:01:45
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接的關(guān)系,焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應),相反,如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
的電器連接性變差,影響產(chǎn)品性能,嚴重的導致產(chǎn)品無法正常啟動;問題延伸:如果無法采購到與PCB焊盤尺寸相同,感值和耐電流又能滿足電路所需的物料,那么還面臨改板的風險。NO.1Chip標準封裝焊盤檢查
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上,印制導線把焊盤連接起來,實現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞,嚴重導致整塊電路板報廢,下面小編就和大家來說說關(guān)于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
pcb焊盤過波峰設計標準很實用,對過錫工藝很好!要強力的頂貼啊?。?!采集
2014-10-28 10:41:28
可用下列公式選?。褐睆叫∮?.4mm的孔:D/d=1.5 -3;直徑大于2rran的孔:D/d=1.5-2(式中:D為焊盤直徑,d為內(nèi)孔直徑)。 2、焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1 mm,這樣
2021-09-17 14:11:22
選?。骸 ≈睆叫∮?.4mm的孔:D/d=0.5~3 直徑大于2mm的孔:D/d=1.5~2 式中:(D-焊盤直徑,d-內(nèi)孔直徑) 焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm,這樣可以避免加工
2020-07-14 17:56:00
一.PCB加工中的孔盤設計 孔盤設計,包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計,這些設計與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來
2018-06-05 13:59:38
剛?cè)腴T,一些基本的知識都不了解,請問有經(jīng)驗的設計師。在做常用的PCB元件封裝的時候,比如管腳是0.6mm,那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子(比管腳大0.2mm),那焊盤直徑是不是取1.3mm左右,焊盤的尺寸如何確定,有沒有什么經(jīng)驗標準???求指導
2014-10-11 12:51:24
、QFP、SOT等器件的焊盤連接時,一般建議從焊盤兩端引出,如圖29所示。
1.4大面積電源區(qū)和接地區(qū)的設計
a)超過中25mm(1000mi1)范圍電源區(qū)和接地區(qū),應根據(jù)需要,一般都應該
2023-04-25 17:20:30
在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時,就需要嚴格按照相關(guān)要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中,PCB焊盤的設計十分重要,焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
`請問PCB淚滴焊盤的作用是什么?`
2019-12-18 15:29:42
protel99se畫PCB時想在電路板邊上畫這樣的焊盤該怎么畫?
2022-11-07 14:57:39
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少?
2023-04-12 11:34:11
焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸基本一致。
2019-11-12 17:35:15
PCB設計中焊盤的種類PCB設計中焊盤的設計標準
2021-03-03 06:09:28
PCB中貼片元件封裝焊盤尺寸的規(guī)范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
出來,這就造成了問題。所以,正常情況下,有經(jīng)驗的設計者,都會選擇規(guī)避這種問題。那為什么,這種設計會幾乎無法生產(chǎn)出來呢?——這就需要引入到焊盤相關(guān)制程在PCB生產(chǎn)工藝中的公差問題了。在Layout設計的時候
2022-09-23 11:58:04
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中,我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-07 11:54:01
一直稀里糊涂的,知道焊盤要比引腳大,但是具體大多少合適?不知道有沒有對應的標準。尤其是對著數(shù)據(jù)手冊畫封裝的時候,感覺尺寸沒問題,但是畫出來就很難看比如兩列引腳的元件,對列的焊盤距離,一般有引腳外側(cè)距離和引腳內(nèi)部距離,這時候焊盤的距離不好確定。
2018-04-23 13:54:08
不知道什么原因,自己畫的pcb庫的全部焊盤沒了?怎么回事,求大神解救
2013-06-21 19:25:11
我們在繪制pcb之后的板可能出現(xiàn)焊盤不好焊接的原因是什么,還有其解決方案怎么樣?求助
2012-05-05 17:18:29
焊盤命名規(guī)范 通常我們的焊盤分為通過孔(THP)焊盤和表貼(SMD)焊盤兩種形式。但這兩種形式當中,又有多種形狀。所以我們要有一個統(tǒng)一的命名規(guī)范,以方便以后調(diào)用。一、THP焊盤命名規(guī)范圓形通孔焊盤
2011-12-31 17:27:28
` 誰來闡述一下焊盤是什么?`
2020-01-14 15:29:27
于雙列直插式器件。7.開口形焊盤——為了保證在波峰焊后,使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。二、PCB設計中焊盤的形狀和尺寸設計標準1.所有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑
2018-08-04 16:41:08
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學者,想請教下焊盤的畫法1.我們普通放置焊盤一般頂層和低層都會有焊盤;并且頂層和底層焊盤間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
PCB設計的時候離不開焊盤,這里可以為不懂焊盤的同學介紹相關(guān)設計技巧!
2012-07-29 21:15:23
本帖最后由 vbairbus 于 2012-11-12 19:11 編輯
網(wǎng)絡表導入PCB,在PCB圖內(nèi)設置焊盤的網(wǎng)絡時,出來的界面沒有“確定鍵”,如圖(網(wǎng)絡已選好12V)。按回車鍵無反應,按
2012-11-12 19:08:33
請問下,為什么我放置焊盤的時候,捨取點一直是在焊盤的邊緣的,而不是在焊盤的中心的,我的焊盤是不規(guī)則焊盤,D-shape就是有矩形跟圓構(gòu)成的,請問怎么破?
2016-08-12 15:50:09
請問在PCB繪制中,如何自動的繪制等距離的焊盤。
2015-03-12 23:17:41
在我們PCB設計的時候,有時候總會碰到絲印會重疊在焊盤上面,那么我們設置一個絲印焊盤的距離的報錯就行了。如果我們絲印一附在焊盤上便會自動的報錯,就是提高我們的PCB設計效率,我們就以AD19為例,進行講解。1. 在設計——規(guī)則,或者快捷鍵DR打開我們的規(guī)則約束器:(圖文詳解見附件)
2019-11-18 11:31:01
。在焊錫回流溫度,SMT焊盤是脆弱的,因為焊盤對板的粘結(jié)就是這樣。BGA是一個結(jié)實的元件,對PCB的連接很強;焊盤表面區(qū)域也值得注意,當熔化時,焊錫的表面張力最大。 在許多情況下,不管最有技術(shù)
2016-08-05 09:51:05
BGA焊盤分類 焊盤是BGA焊球與PCB接觸的部分,焊盤的大小直接影響過孔和布線的可用空間。一般而言,BGA焊盤按照阻焊的方式不同,可以分為NSMD(非阻焊層限定焊盤)與SMD(阻焊層限定焊盤
2020-07-06 16:11:49
SMT機器貼片范圍元件焊盤設計標準
2016-04-08 17:34:31
cadence PCB文件怎么查找一個焊盤的坐標,或者導出焊盤的列表?
2020-07-31 09:55:51
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝,其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤,這是為什么?所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484,圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
使用機械層畫線就會效率很低??梢詣?chuàng)建一個僅有機械孔的元件封裝,并設置其外形尺寸等于開孔尺寸,于是就可以根據(jù)實際元器件布局,隨意調(diào)整這個焊盤的尺寸和角度。形成槽孔。2,焊盤與覆銅間距多數(shù)情況下,我們需要
2021-01-29 13:22:49
layout焊盤過孔大小的設計標準
2012-08-05 22:20:56
TSOP48封裝的芯片,其Datasheet中,芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳,我做了個PCB封裝,管腳焊盤尺寸是65X10密耳,左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應該也是787密耳?
2009-10-13 13:29:36
最近,又有下了PCB多層板的朋友來問:多層板的焊盤到底應該怎么設計?怎么我在你們這里下單幾次,也聽了你們的建議,還是不能完全解決,只是比在其他地方做好上一些!你們不會在騙我?好吧,這一類的事情呢
2022-09-16 15:52:37
答:當我們在封裝庫放置焊盤的時候經(jīng)常會遇到放置的焊盤不是從默認“1”開始的,這時候我們只需要點擊設置按鈕,或者直接執(zhí)行Altium快捷鍵“TP”打開設置界面,找到“PCB Editor
2021-09-08 16:07:23
。在PCB封裝庫界面,執(zhí)行菜單命令“放置→焊盤”之后,在放置狀態(tài)下執(zhí)行“Tab”鍵修改到頂層或底層,再修改形狀以及尺寸即可創(chuàng)建表貼焊盤,如圖4-33所示。圖4-33修改焊盤屬性
2021-09-16 14:18:53
板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19
形焊盤——為了保證在波峰焊后,使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。 二、PCB設計中焊盤的形狀和尺寸設計標準 1.所有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍
2018-07-25 10:51:59
中過孔和通孔焊盤的區(qū)別在PCB設計中,過孔VIA和焊盤PAD都可以實現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳,特別是對于直插(DIP)封裝的的器件來說,幾乎是一樣的。但是!在PCB制造中,它們的處理方法
2018-12-05 22:40:12
PCB 設計中,焊盤是一個非常重要的概念,PCB 工程師對它一定不陌生。不過,雖然熟悉,很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。以下將詳細介紹 PCB 設計中焊盤的種類及設計標準。 一、焊盤種類
2019-12-11 17:15:09
相鄰焊盤之間保持各自獨立,防止薄錫、拉絲;b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件,要有單獨的焊盤孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線,如因PCB LAYOUT無法設置單獨的焊
2018-08-20 21:45:46
),且相鄰焊盤之間保持各自獨立,防止薄錫、拉絲;b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件,要有單獨的焊盤孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線,如因PCB LAYOUT無法設置單獨
2022-06-23 10:22:15
在PCB設計中,進行PCB焊盤設計時,就需要嚴格按照相關(guān)要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中,PCB焊盤的設計十分重要,焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關(guān)系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開窗尺寸等大的焊盤設計則可節(jié)省更多的空間。但制造過程中受設備精度、材料特性、工藝能力等影響均會導致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測試失效。文章將依據(jù)“D”字型
2019-08-08 11:04:53
請問各位大俠在畫板的時候,有沒有遇到這樣的問題。自己做的元件封裝,全部焊盤是長條狀的。在AD10中保存為PcbDoc后,打開是正常的長條狀焊盤。但保存為.pcb(99se格式)時,打開就變成圓形焊盤
2019-09-30 04:38:33
用的是ad17版本,在pcb圖里放置的焊盤顏色與別人不同,請問是正常的嗎?
2019-09-18 02:07:44
在實際的使用中我們發(fā)現(xiàn)有很多工程師,在使用Pad Stack Editor制作完焊盤后在PCB Editor中找不到焊盤中卻找不到這個焊盤。這個問題其實是焊盤保存問題造成的,我們可以通過設置焊盤路徑
2020-07-06 16:18:25
在PROTEL99中,用敷銅蓋住焊盤后,焊盤可以顯示出阻焊層輪廓;但在AD9中,用敷銅蓋住焊盤后,就顯示不出焊盤輪廓了。請問這個有辦法解決嗎?下面兩幅圖一個是AD9,另一個是PROTEL99的:
2022-11-01 10:54:22
在PCB中直接畫焊盤的時候,復制一個焊盤,然后用特殊粘貼的時候,粘貼出來的焊盤標號不能自動增加,這是什么原因?
2013-03-19 10:54:54
昨天晚上做了一個51單片機最小系統(tǒng)的PCB,打印出來后發(fā)現(xiàn)焊盤很小,特別是IC引腳的焊盤,如果一打孔,恐怕焊盤就沒了,在此請教各位大俠,如何批量修改較小的焊盤?先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
一直稀里糊涂的,知道焊盤要比引腳大,但是具體大多少合適?不知道有沒有對應的標準。尤其是對著數(shù)據(jù)手冊畫封裝的時候,感覺尺寸沒問題,但是畫出來就很難看比如兩列引腳的元件,對列的焊盤距離,一般有引腳外側(cè)距離和引腳內(nèi)部距離,這時候焊盤的距離不好確定。
2019-09-19 21:34:10
PCB中如何統(tǒng)一改焊盤的大???
2019-08-23 00:47:14
請問常見的PCB焊盤形狀有哪些?
2020-02-28 16:13:57
的電器連接性變差,影響產(chǎn)品性能,嚴重的導致產(chǎn)品無法正常啟動;問題延伸:如果無法采購到與PCB焊盤尺寸相同,感值和耐電流又能滿足電路所需的物料,那么還面臨改板的風險。NO.1Chip標準封裝焊盤檢查
2023-03-10 11:59:32
怎么設置焊盤外徑與焊盤外徑之間的距離規(guī)則
2019-09-03 22:57:43
在進行PCB設計中設計PCB焊盤時,就需要嚴格按照相關(guān)要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中,PCB焊盤的設計十分重要,焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關(guān)系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
請問pcb editor 在畫bga封裝時,在放置焊盤時,當放到第12行時,會莫名其妙的出現(xiàn)多余的線條!在放置下一個焊盤時,會出現(xiàn)如下多余的線條請問各位大神,為什么會出現(xiàn)這種情況?
2017-02-21 21:23:22
芯片焊盤設計標準
2012-08-20 16:23:46
全體PCB通孔焊盤灰色,打開另外的文件也沒這個問題灰色焊盤打開別的文件的正常焊盤打開查看焊盤屬性時焊盤顯示層顯示在頂層,按說應該要正常顯示才對請問這是為什么呀,誰知道?謝謝
2019-04-03 06:36:41
allegro更改焊盤大小后如何更新焊盤?
2019-05-17 03:38:36
在allegro制作插件通孔封裝時,只設置正焊盤,不設置熱風焊盤和隔離焊盤,對多層pcb板有影響嗎?
2019-09-16 10:27:51
請問在allegro中鼠標移動到焊盤可以像AD中那樣,與這個焊盤所連接的所有線高亮嗎?如圖鼠標移動到一個焊盤,與他所連接的飛線可以高亮嗎?多謝解答!
2019-06-21 00:22:38
盤為例,過孔焊盤的擺放和尺寸,影響布線空間。BGA中過孔焊盤的的擺放方式有采用焊盤平行(In line)和焊盤成對角線(Diagonally)兩種方式。如下圖所示。 過孔焊盤的擺放方式a.扇出
2020-07-06 16:06:12
上盤,焊接時就會有虛焊的風險。過孔冒油的不良了圖片,像極了青春期的男孩子,痘是青春。典型的過孔冒油上焊盤不良圖片。下面的兩種PCB設計,容易導致冒油上焊盤或焊盤變形。1.BGA內(nèi)的過孔與焊盤相交或切
2022-06-06 15:34:48
上盤,焊接時就會有虛焊的風險。過孔冒油的不良了圖片,像極了青春期的男孩子,痘是青春。典型的過孔冒油上焊盤不良圖片。下面的兩種PCB設計,容易導致冒油上焊盤或焊盤變形。1.BGA內(nèi)的過孔與焊盤相交或切
2022-06-13 16:31:15
層和接地層擠壓在一起如何能提供額外的電容。第三部分將討論裸露焊盤(E-Pad),這是一個容易忽視的方面,但它對于實現(xiàn)PCB設計的最佳性能和散熱至關(guān)重要?! ÷懵?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(引腳0)指的是大多數(shù)現(xiàn)代高速IC
2018-09-12 15:06:09
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