PCB板過孔有錫珠的，按照IPC 2級標準接收是什么？ 請教大家了，謝謝！！是否有明確的規定？
2013-01-16 17:06:17
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環保工藝、焊接好、平整 。 噴錫：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
性能佳。
HASL工藝的缺點
不適合用來焊接細間隙的引腳及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差，且在后續組裝過程中容易產生錫珠，對細間隙引腳元器件較易造成短路。
噴錫的工藝制成能力
**錫厚標準
2023-06-25 11:35:01
缺陷產生的原因，這樣才能有針對性的改進，從而提升PCB板的整體質量。下面一起來看一下PCB板產生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
度的催化下極容易導致表面氧化，從而導致不上錫； 3）在SMT焊接過程中，特別要注意人手不要觸摸PCB，必須要帶白手套，以防PCB表面氧化； 4）特別要注意注意的是，焊接完一面后，要盡快的焊另外一面
2020-09-02 17:33:24
有一種品質投訴：焊盤表面不上錫高發期為夏天，一到冬天就消失得無影無蹤或更低，就像季節病一樣，在這系統性的為大家答疑及如何防范的一些基本問題！ 為什么不上錫多發生在夏天？ 1）因為天熱，如把PCB從
2022-05-13 16:57:40
1.包裝：無色氣珠袋真空包裝,內有干燥劑,包裝緊密2.絲印：PCB表面的字符和符號的絲印必須是清楚，明顯，顏色符合規定，沒有重復印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，錯印。3.板邊板面：檢查PCB表面是否
2014-07-04 16:22:36
PCB板孔徑過大，導致過波峰不上錫，有什么補救方法讓它過波峰上錫？，謝謝！感激不盡！
2015-05-22 09:48:35
熔點高，這樣就焊接點牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在
2019-10-17 21:45:29
`請問PCB板電鍍時板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
性能佳。
HASL工藝的缺點
不適合用來焊接細間隙的引腳及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差，且在后續組裝過程中容易產生錫珠，對細間隙引腳元器件較易造成短路。
噴錫的工藝制成能力
**錫厚標準
2023-06-25 10:37:54
PCB印制電路板的最佳焊接方法1 沾錫作用 當熱的液態焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用
2013-10-30 11:25:43
PCB噴錫板過爐后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
PCB噴錫和沉金板優點有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝； （五）防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。 導電孔塞孔工藝的實現 對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導
2018-11-28 11:09:56
PCB抄板過有哪些程障礙因素？下面針對PCB抄板過程可能造成短路因素的總結：【解密專家+V信：icpojie】 一、跑錫造成的短路 1、在退膜藥水缸里操作不當引起跑錫 2、已退膜的板疊加
2017-06-15 17:44:45
，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。PCB無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異？溫度分別是多少？1、PCB板無鉛噴錫屬于環保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右；噴錫錫爐溫
2019-04-25 11:20:53
`請問PCB爆板的原因有哪些？`
2020-03-02 15:07:26
及工程師應該予以關注的領域。 逃避電路板設計仿真的原因 電路板設計中沒有普及仿真的原因主要有三個：使用復雜、缺乏仿真模型和成本太高。首先，到目前為止，PCB電路板仿真軟件的使用仍然相當復雜
2018-09-12 14:56:38
EMI控制中得到了廣泛地應用。用于EMI吸收的磁環/磁珠可制成各種的形狀，廣泛 應用于各種場合。如在PCB板上，可加在DC/DC模塊、數據線、電源線等處。它吸收所在線路上高頻干擾信號，但卻不會在系統中產
2018-11-28 16:52:53
使用片式磁珠和片式電感的原因: 是使用片式磁珠還是片式電感主 要還在于應用。在諧振電路中需要使用片式電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時，使用片式磁珠是最佳的選擇。
2019-05-24 07:19:23
電鍍后切筋成形后，可見在管腳彎處有開裂現象。當鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機、有機雜質太多造成。6
2014-11-11 10:03:24
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
隨著電子行業不斷的發展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:24:57
： （四）防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝； （五）防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。 導電孔塞孔工藝的實現 對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil
2018-09-21 16:45:06
： （四）防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝； （五）防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。 導電孔塞孔工藝的實現 對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil
2018-09-19 15:56:55
PCB裸板經過SMT貼片之后，再經過DIP插件的整個制程最后就形成了PCBA。PCB裸板進行錫膏印刷---在進行SMT貼片---回流焊---在經過DIP插件環節---波峰焊---PCBA功能測試
2022-03-22 11:41:41
離開線路2mm以上。除了上面提及的三種原因之外，還有一些原因也會導致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因，工程師可以對比以上原因
2020-12-27 09:46:37
PCB板上放置磁珠； 前三條通過觀察廠家提供的阻抗頻率曲線就可以判斷。在阻抗曲線中三條曲線都非常重要，即電阻，感抗和總阻抗。總阻抗通過ZR22πfL（）2+：=fL來描述。通過這一曲線，選擇在希望衰減
2018-08-30 16:22:29
強度）；5、電路和負載阻抗是多少；6、是否有空間在PCB板上放置磁珠； 前三條通過觀察廠家提供的阻抗頻率曲線就可以判斷。在阻抗曲線中三條曲線都非常重要，即電阻，感抗和總阻抗。總阻抗通過ZR22πfL
2011-12-08 10:37:21
PCB鍍錫時電不上錫是什么原因？電鍍后孔邊發亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21:47
，為了跟上變幻莫測的市場，確保錫柴始終有適銷對路的產品，錫柴以科技創新為突破口，以自主創新作為發展主線，堅持以我為主，整合全球資源。堅持加大科研投入，加快新品開發速度，形成高端技術優勢。在排放方面，錫柴產品
2014-05-16 10:04:58
，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。 2、助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬
2009-04-07 17:09:24
（1）錫膏印刷 對于THR工藝，網板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網板厚度是關鍵的參數，因為PCB上的錫膏 層是網板開孔面積和厚度的函數。這將在本章的網板設計部分詳細討論。使用鋼質刮刀以
2018-11-22 11:01:02
的性能影響很大。金屬含量較高時，可以改善錫膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點，并且由于焊劑量相對較少，故可減少焊劑殘留物，有效防止錫珠的出現，其缺點是對印刷和焊接工藝要求較嚴格。金屬含量較低時，印刷性好
2020-04-28 13:44:01
很多客戶都有點不太明白防錫珠的意思 ， 其實防錫珠的作用就是對SMT貼片鋼網下錫量的控制， 就是在容易出現錫珠的地方，SMT貼片鋼網不要開窗，使錫膏向沒有上錫的地方流動。從而達到不容易出現錫珠的目的
2014-05-30 09:38:40
的原因﹐回落到錫鍋中 。 防止橋聯的發生 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞的活性 3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能 4、提高焊料的溫度 5、去除有害雜質﹐減低焊料
2018-09-11 16:05:45
`請問SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的原因是什么？`
2020-03-17 16:15:17
更換點膠BGA旁邊的電容電阻等元件怎么防止點膠BGA冒錫珠？比如我更換點膠BGA旁邊在幾個電阻，而更換在那幾個電阻離點膠BGA只有0.5毫米左右，怎么才在更換時讓點膠在BGA不冒錫珠呢？
2010-08-11 17:30:01
板子來了馬上就焊,而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線
2015-11-22 22:01:56
熔點高，這樣就焊接點牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在
2018-10-29 22:15:27
熔點高，這樣就焊接點牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在
2018-10-17 22:06:33
形成負壓才完成： （四）防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝； （五）防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。 導電孔塞孔工藝的實現 對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整
2018-09-20 10:57:23
錫不良的情況是因為哪些原因而造成的呢？用什么辦法能夠避免這一問題的出現呢？通常情況下，PCB板吃錫不良的現象之所以會出現，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。這種出現了吃錫不良情況的PCB板，在
2016-02-01 13:56:52
問題。
并且是一個天大的問題。
咦，板子上怎么有錫珠呢。
過孔藏了錫珠。
在PCB上，Via孔是一個關鍵組件，它們是用來在多層PCB之間建立電氣連接的。如里過孔藏了錫。可能會導致電氣性能問題，當錫珠形成并
2023-06-21 15:30:57
5mm或以上）沒有過孔或者是過孔做塞孔處理的原因。 3、避免助焊劑殘留在導通孔內。 4、電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成。 5、防止表面錫膏流入孔內造成虛焊
2023-03-31 15:13:51
`防錫珠的作用就是對鋼網下錫量的控制，就是在容易出現錫珠的地方，鋼網不要開窗，使錫膏向沒有上錫的地方流動。從而達到不容易出現錫珠的目的。一般是電阻電容封裝會做防錫珠，我司默認是阻容件0805及以上的封裝開防錫珠工藝，如有其他要求，下單時可備注說明。`
2018-09-18 15:28:56
性能佳。
HASL工藝的缺點
不適合用來焊接細間隙的引腳及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差，且在后續組裝過程中容易產生錫珠，對細間隙引腳元器件較易造成短路。
噴錫的工藝制成能力
**錫厚標準
2023-06-25 11:17:44
小，待電鍍到總時間三分之一后，再將電流調節到標準電流大小。電鍍完畢后，及時用水沖洗十凈。 在線路表面和孔內壁應有一層雪亮的錫。 PCB電鍍錫故障排除：鍍層出現粗糙原因較多，如明膠含量不足、主鹽濃度
2018-09-20 10:24:11
麥斯艾姆印刷中的3S(錫膏、印刷網和刮刀)之錫膏印刷中的3S(錫膏、印刷網和刮刀)在一塊比較復雜的PCB板上,可能有幾百到千個元件,這些不合格率必須維持到最小值。一般來說,PCB不能通過測試而須要
2012-09-10 10:17:56
|CB樣板打板 2、產生焊接缺陷的原因 2．1 PCB的設計影響焊接質量 在布局上，PCB尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降
2013-10-17 11:49:06
，產生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。 2．3 翹曲產生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊
2013-09-17 10:37:34
按照傳輸線理論，如何源端與負載端具有相同的阻抗，反射就不會發生，如果二者阻抗不匹配就會引起反射。反射形成原因：信號沿傳輸線傳播時，其路徑上的每一步都有相應的瞬態阻抗，無論是什么原因導致了瞬態阻抗發生變化，信號將產生反射現象，瞬態阻抗變化越大，反射越大。
2019-06-03 07:04:12
發生這些失效模式的可能原因包含錫球焊接冶金、封裝類型、結構、組裝電路板的組件與焊墊尺寸比例、PCB材料等，受到機械板彎或落下沖擊的應力，通常這些失效模式有可能會同時發生。
2021-12-17 17:07:00
`新手初學：在pcb畫圖中看到有些元件焊盤會在旁邊再加一個焊盤，這是用來干嘛的？多引腳ic會在焊盤邊加上一個區域，這是引錫嗎？如果不是，那引錫指什么意思？`
2018-08-03 16:37:19
盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中 。 防止橋聯的發生 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞
2013-11-06 11:17:39
之外，還有一些原因也會導致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因，工程師可以對比以上原因和發生故障的情況逐一進行排除和檢查。 Q
2020-11-13 11:04:26
方面：PCB 板加工過程的變形原因同樣非常復雜，可分為熱應力和機械應力導致。其中熱應力主要產生于壓合過程中，機械應力主要產生板件堆放、搬運、烘烤過程中，下面按流程順序做簡單討論：（1）覆銅板來料覆銅板
2022-06-01 16:07:45
板與噴錫板，制作外形的鑼（銑）板與啤（沖）板，采用絲印線路與干膜線路等都會形成不同的成本，導致價格的多樣性。三、pcb本身難度不同造成的價格多樣性 即使材料相同，工藝相同，但pcb本身難度不同也會造成
2012-09-24 23:07:30
某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應該在發現問題之后馬上放入浸泡的溶劑
2009-04-07 16:34:26
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無鉛錫球、錫半球、錫珠、無鉛焊錫絲、無鉛焊錫線、無鉛焊錫條、無鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
適當的清洗劑清洗，保證了清洗表面具有良好的絕緣阻抗，并可通過各種功能進行測試。3.水溶性錫膏，由于技術原因，PCB板表面殘留普遍過大，電性能不理想，嚴重影響產品質量，當時使用CFC清洗劑進行清洗，因為
2022-04-26 15:11:12
大，容易導致焊點表面不平整，或孔徑變化過大，甚至出現噴錫堵孔的不良現象PCB工廠在做噴錫工藝時，通常會下如下警示：小于0.5mm的孔都有堵孔的風險，并且噴錫板的壓件孔都有孔小的風險，但是我們大部分
2022-04-19 11:27:55
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水
2020-06-27 16:01:05
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料
2019-07-04 04:36:13
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水
2020-06-20 15:13:56
焊接變壓器時，常有錫珠出現，有什么辦法減少錫珠產生呢？
2020-06-06 11:04:21
，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以采取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠的形成。焊膏的選用也影響著焊接質量，焊膏中金屬的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金屬粉末的粒度，及焊膏在印制板上的印刷厚度都不
2018-11-26 16:09:53
`請問電路板噴錫導致焊盤表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
° C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑（膏）活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發生同樣
2014-09-03 11:03:25
`請問電路板脫錫的辦法有哪些？`
2020-04-07 17:00:15
洗→烘干 二、濕膜板產生“滲鍍”的原因分析（非純錫藥水質量問題） 1.絲印前刷磨出來的銅面務必干凈，確保銅面與濕油膜附著力良好。 2.濕膜曝光能量偏低時會導致濕膜光固化不完全，抗電鍍
2018-09-12 15:18:22
問大家一下，我把gerber文件發給印刷電路板的工廠，他們告訴我導出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒有數據，我想問一下，在ad16里，設計pcb時，什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
如何PCB電路設計中的磁珠？
2021-04-21 06:12:04
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料
2016-08-04 17:25:41
，在兩款板子上呈現的騷擾不同。在A板里，很嚴重，在B板里，幾乎不存在。當然，這個也是和PCB的布局布線也有很大關系，和產品的結構也有關系。現在就是有個疑問，某個頻率的騷擾源，形成的條件是什么呢？電流？電壓？
2018-07-04 16:30:57
我們這邊沒有發現明顯的氧化跡象。我們做了錫膏測試，上錫之后一段時間，會掉錫。過烤箱之后pin腳顏色會變。請問下是什麼原因
2020-06-04 07:23:55
`電感在浸錫的過程中，免不了會帶有一點錫渣，這些錫渣是怎么形成的呢？又有哪些避免措施呢？谷景電子小編告訴你。錫條熔化后，錫液表面的氧化及其內合金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可避免的，即
2020-07-01 09:05:21
的。通過以上四個方法，我們就能比較容易地辨別出PCB板用的是哪種錫膏焊接工藝了。更多錫膏知識請關注優特爾官方網站
2016-06-20 15:16:50
完整性問題。本文將探討它們的形成原因、計算方法以及如何采用Allegro中的IBIS仿真方法解決這些問題。
2021-03-17 06:52:19
高速PCB設計中的信號完整性概念以及破壞信號完整性的原因高速電路設計中反射和串擾的形成原因
2021-04-27 06:57:21
這種分層情況出現的原因是什么呢?接下來深圳PCB板廠就為大家來分析下PCB制板電鍍分層的原因。 PCB制板電鍍分層原因分析 在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發劑分解成游離基引發單體進行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時
2023-05-25 09:36:54
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