PCB板翹，是讓PCB設計工程師和PCB制造廠家都煩惱的難題。那么如何避免板翹，提高板子質量呢？
2022-07-28 08:42:50
5942 5-10年前，翹曲幅度控制在6-8mil以內，都還不至于影響后續SMT等工藝；然而經過這幾年來，各項先進工藝的材料種類復雜且反復堆棧，受到溫度影響后的變形量已比5-10年前的樣品來的嚴重。宜特板階
2019-08-08 16:53:58
。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。 綜合上述，為能保證PCB板的整體質量，在制作過程中，要采用優良的焊料、改進PCB板可焊性以及及預防翹曲防止缺陷的產生。
2019-05-08 01:06:52
更小；盡量使元件均勻地分布在PCB上，以降低翹曲并有助于使其在過波峰焊時熱量分布均勻。 8、元器件的選擇。現在電子產品都在向環保的無鉛發展，歐洲2006年7月1日就要實現全部無鉛化，我司年底就要實現
2013-12-16 00:12:16
首先說的是覆銅的時候是網格好還是全銅好，大的板子，網格銅好，因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況，網格的就不會保持~會恢復到原來的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度
2018-09-14 16:31:28
PCB板的翹曲度介紹首先說的是覆銅的時候是網格好還是全銅好，大的板子，網格銅好，因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況，網格的就不會保持~會恢復到原來的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子
2013-10-15 11:02:46
在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹，下面就為大家闡述下： 1.降低溫度對PCB板子應力的影響 既然「溫度」是板子應力的主要來源，所以只要
2019-10-08 03:10:09
來。 2.預熱——成功返修的前提 誠然，PCB長時間地在高溫(315-426℃)下加工會帶來很多潛在的問題。熱損壞，如焊盤和引線翹曲，基板脫層，生白斑或起泡，變色。板翹和被燒通常都會引起檢驗員注意
2018-01-24 10:09:22
（Programmable Width Control，PWC），以適應不同產品的板寬，如圖1所示。 圖1 傳送機構結構圖 在貼片過程中，板支撐能通過支撐PCB使其翹曲、松弛和柔性降到最小。如圖2所示，板
2018-09-04 16:04:06
的。對大的PCB，由于板自身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以
2013-02-19 15:01:17
對PCB平整度有著超高要求。那么造成PCB變形的原因主要有以下幾點：1.電路板上的鋪銅面面積不均勻，會惡化板彎與板翹2.電路板太大3.PCB本身重量過重也容易造成凹陷的情況4.連接點熱脹冷縮，間接造成
2023-02-22 17:00:28
請問PCB厚度規格和翹曲度公差是多少？
2019-11-08 15:53:29
過程中堆疊放板等都會使板件產生機械變形。尤其對于2.0mm以下的薄板影響更為嚴重。 除以上因素以外，影響PCB變形的因素還有很多。 3、改善對策 那要如何才可以防止板子過回焊爐發生板彎及板翹的情形呢
2018-09-21 16:29:06
。 除以上因素以外，影響PCB變形的因素還有很多。 3、改善對策 那要如何才可以防止板子過回焊爐發生板彎及板翹的情形呢？ 1. 降低溫度對板子應力的影響 既然「溫度」是板子應力的主要，只要降低回焊
2018-09-21 16:30:57
法裝到機箱或機內的插座上，因此，PCBA裝配廠對于板翹也是十分苦惱的。目前表面貼裝技術正朝著高精度、高速度、智能化的方向發展，這就對承載各種元器件的PCB提出了更高的平整度要求。 在IPC標準中特別
2019-01-24 11:17:57
你設計5層板，對方就按照6層板的價格來報價，也就是說，你設計3層的價格，和你設計4層的價格是一樣的。 3、工藝穩定 在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以
2021-02-05 14:51:47
下述幾種： 孔的四周凸起或者銅箔起翹或者分層；孔與孔間有裂紋；孔位置偏或者孔本身不垂直；毛刺大；斷面粗糙；沖制的印制板成鍋底形翹曲；廢料上跳；廢料堵塞。其檢查分析步驟如下：檢查沖床的沖裁力、剛性是否
2018-09-10 16:50:03
，導致成本增加。因為裝配時需要特別的設備和工藝，元器件放置準確度降低，故將損害質量。
換個更容易理解的說法是：在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在
2023-06-05 14:37:25
曲度
PCB翹曲其實也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時兩端或中間出現在微微往上翹起，這種現象被業內人士稱為PCB翹曲。華秋pcb翹曲度角度公差范圍在0.75%內，高于行業的標準1.5%
2023-09-01 09:51:11
；一般板固化片卷方向為經向；覆銅板長方向為經向；除了以上翹曲注意PCB優客板下單平臺還提示以下：1、層壓厚消除應力 壓板後冷壓，修剪毛邊；2、鉆孔前烘板：150度4小時；3、薄板最好不經過機械磨刷，采用
2017-08-18 09:19:09
會影響PCB上的元件焊盤相對于基準點的位置，因而可能會 直接造成元件貼偏。另外，由于PCB的翹曲會導致元件在下壓過程中相對焊盤上的錫膏發生滑動，或者將元件底 部的錫膏擠開，從而形成錫珠或導致相鄰元件橋連
2018-09-05 16:31:22
光滑平整，不可出現 翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。 3、PCB的厚度選擇 印制電路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm
2018-09-19 15:57:33
變形，嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。 （3）要求耐熱性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐熱性。 （4）要求平整度好。SMT的PCB翹曲度要求
2010-12-17 17:18:08
隨著時代發展，科技進步，電子產品更新換代之神速，而且集成功能也越來越多，產品向高端化、精細化、輕便化、個性化等發展。在PCB設計和制作過程中，工程師要考慮設計出來的板子，會不會對后續生產有影響，稍有
2023-11-16 16:43:52
問題如果在排除測試設備和工藝數據外，另一種情況應屬于PCB產品本身存在問題，主要表現在翹曲、阻焊、字符不規范。 （1）翹曲：有些生產計劃員為了趕時間，常常省去熱風整平這道工序，直接送終檢，如果不經
2020-06-19 15:31:55
，以減少PCB的翹曲14,與結構相關的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動位置15,壓接插座周圍5mm范圍內，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點16,確認器件布局是否滿足
2017-09-13 15:41:13
原因分析PCB板的變形需要從材料、結構、圖形分布、加工制程等幾個方面進行研究，本文將對可能產生變形的各種原因和改善方法進行分析和闡述。電路板上的鋪銅面面積不均勻，會惡化板彎與板翹。一般電路板上都會
2017-12-13 12:46:16
層疊、芯材(CORE)對稱，防止銅皮密度分布不均勻、介質厚度不對稱產生翹曲。 5、板厚不超過4.5mm，對于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應已經工藝人員確認PCB加工、裝配、裝備無問題，PC卡板
2012-03-22 14:03:00
可能發生的原因是PCB孔內殘留液體或雜質，高溫后汽化，或者是BGA焊盤上激光孔孔型不良。所以現在很多HDI板要求電 鍍填孔或者半填孔制作，可以避免此問題的發生。二、板彎板翹 可能導致板彎板翹的原因有：供應商
2017-05-24 16:35:21
翹曲產生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
空焊短路不打緊，更嚴重的是翹曲后的焊點，將會呈現拉伸與擠壓的形狀，完美的焊點應該是接近「球型」(圖八)，而翹曲將導致焊點呈現「瘦高」(圖九)或「矮胖」形狀(圖十)，這些「非球型」的焊點，容易產生應力集中而斷裂，使得后續在可靠性驗證中，出現早夭現象的機率提高。宜特
2019-08-08 17:05:02
`各們老師們，如何設置差分等長自動走曲形線，而不是蛇形線。在長度約束里我設置數量也是最小了還是沒有像這樣的曲形線，是不是PADS沒有這個功能，請各們老師們幫小弟解答一下。`
2019-06-10 10:23:30
板至PCB時，以為只是IC零件有翹曲問題(圖五、圖六)，做了一連串的SMT工藝參數調整，依舊發現空焊與短路問題，最終發現原因，不只是IC有翹曲，PCB也有翹曲，且翹曲變形量過大(圖七)造成SMT異常。
2019-08-08 16:37:49
鉚釘一樣的連接點（通孔、盲孔、埋孔），在有連結點的地方，會限制板子熱漲冷縮的效果，也會間接造成板彎與板翹。（3）V-cut 的設計會影響拼板變形量 V-cut 很容易成為外力導致 PCB 板變形的元兇
2022-06-01 16:05:30
天嵌的三部曲。
2013-07-01 16:41:34
間距小于1.0mm的BGA)。如果開路連接可防止的話，那么凸點高度的最小值必須高于BGA和板翹曲量。早期試驗階段，采用焊盤模式來完成壓焊測試，并在壓焊測試階段，測量壓焊高度(回流焊之后封裝和PCB之間
2018-08-23 17:26:53
、化學因素、生產工藝不當等原因，或者是在設計過程中由于兩面鋪銅不對稱，很容易導致PCB板發生不同程度的翹曲。陶瓷線路板由于陶瓷本身材質較硬，散熱性能好，熱膨脹系數低，同時陶瓷線路板是通過磁控濺射的方式
2021-05-13 11:41:11
個地層。 3)多層板的各層應保持對稱，而且最好是偶數銅層，即四、六、八層等。因為不對稱的層壓，板面容易產生翹曲，特別是對表面貼裝的多層板，更應該引起注意。 2.元器件的位置及擺放方向 1)元器件
2018-09-21 11:50:05
強（25×104Pa），高導電率和小介電常數、好沖裁性（精度±0.02mm）及與清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑平整，不可出現翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。印制電路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm
2014-11-07 10:11:23
注塑制品一個普遍存在的缺點是有內應力。內應力的存在不僅是制件在儲存和使用中出現翹曲變形和開裂的重要原因，也是影響制件光學性能、電學性能、物理力學性能和表觀質量的重要因素。
2015-07-28 10:19:53
在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹？
2019-09-10 09:36:04
，有所翹曲。如果 PCB 板為圓形或橢圓形，則必須是以垂直位移方向的最高點為基準來測量。PCB 板的平整度，可能會受板子設計的影響。因為不同的布線或多層板的層結構都會導致產生不同的應力或消除應力的條件
2022-05-27 15:37:45
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
曲度
PCB翹曲其實也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時兩端或中間出現在微微往上翹起，這種現象被業內人士稱為PCB翹曲。華秋pcb翹曲度角度公差范圍在0.75%內，高于行業的標準1.5%
2023-09-01 09:55:54
缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB，由于板自身重量下墜也會產生翹曲。麥|斯|艾|姆|P|CB
2013-08-29 15:39:17
、錫球、開路、光澤度不好等。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2．3 翹曲產生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛
2013-10-17 11:49:06
，產生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。 2．3 翹曲產生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊
2013-09-17 10:37:34
、盡量避免兩層信號層直接相鄰，以減少串擾。4、主電源盡可能與其對應地相鄰，構成平面電容，降低電源平面阻抗。5、兼顧層壓結構對稱，利于制版生產時的翹曲控制。以上為層疊設計的常規原則，在實際開展層疊設計時
2017-03-22 14:34:08
的實體尺寸不對的話，不準確的組件封裝尺寸還可能導致不可制造性問題。就層迭而言，設計者必須確保正確的均勻層迭以規避翹曲問題。設計師還需要了解對于PCB材料的各種要求，包括現場要求。同時，必須時刻關注扇出
2015-01-14 15:11:42
由于芯片本身的尺寸或者PCB圖形的影響等。關于翹曲方面，在內層板上安裝時由于芯片與內層板的熱膨脹系數差別而表現出凸狀翹曲，但是如圖11所示的起泡以后的截面中反而逆轉為凹狀翹曲而值得注意。 發生
2018-09-12 15:36:46
如何避免單層板PCB鉆孔位置偏移的問題？求大神解答
2023-04-11 14:39:55
如何預防印制電路板在加工過程中產生翹曲？怎樣去處理翹曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
如何防止PCB通過回流爐時彎曲和翹曲？
2019-08-20 16:36:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 編輯
如何防止印制板翹曲一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子
2013-09-24 15:45:03
（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面
2013-03-19 21:41:29
線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度
2018-11-28 11:11:42
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
，設計師必須確保正確的均勻層疊以規避翹曲問題。設計師還需要了解包括現場要求在內的對PCB材料的要求。同時，必須時刻關注扇出問題。若處理不當，則會發生侵損導線的酸腐或蝕刻“魔阱”。另外，若設計得不
2018-09-18 15:27:54
原因----庫存方式 PCB庫存方式造成翹曲： 由于PCB存放中會吸濕會加大翹曲，單面板的吸濕會格外嚴重，所以對于沒有防潮包裝的PCB要注意存儲條件，盡量減少濕度和避免裸板儲存以減少翹曲。 PCB
2023-04-20 16:39:58
一樣的連接點（通孔、盲孔、埋孔），在有連結點的地方，會限制板子熱漲冷縮的效果，也會間接造成板彎與板翹。（3）V-cut 的設計會影響拼板變形量V-cut 很容易成為外力導致 PCB 板變形的元兇，因為
2022-06-06 11:21:21
鉚釘一樣的連接點（通孔、盲孔、埋孔），在有連結點的地方，會限制板子熱漲冷縮的效果，也會間接造成板彎與板翹。（3）V-cut 的設計會影響拼板變形量 V-cut 很容易成為外力導致 PCB 板變形的元兇
2022-06-01 16:07:45
，有所翹曲。如果 PCB 板為圓形或橢圓形，則必須是以垂直位移方向的最高點為基準來測量。PCB 板的平整度，可能會受板子設計的影響。因為不同的布線或多層板的層結構都會導致產生不同的應力或消除應力的條件
2022-05-27 14:58:00
那曲邊的怎么畫邊框啊？這種圖中曲邊的怎么畫邊框啊？
2019-09-05 05:36:51
排版與布局 在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩，并將焊接缺陷降低到最低。在進行元器件布局時要考慮以下幾點： 1）由于翹曲和重量原因較大尺寸的PCB在生產中運輸會比較困難，它需要用
2018-11-22 15:44:23
的開裂或有微裂紋的存在。升溫和降溫的速度都要控制在合適的范圍，以免太快，而引起熱變形。載具和板支撐的應用可以改善此過程的基板變形。 利用翹曲變形量測設備（Thermoire System）可以監測基板
2018-09-06 16:32:22
曲度了。 那么在PCB制板過程中，造成板彎和板翹的原因有哪些？下面我們來探討一下。 每個板彎與板翹所形成的原因或許都不太一樣，但應該都可以歸咎于施加于板子上的應力大過了板子材料所能承受的應力，當板子
2017-12-07 11:17:46
`?據不完全統計電子產品70－80％的生產缺陷是由于設計原因造成的，說人話就是板子廢了很大可能是研發的鍋。舉幾個例子，1.新手小白的“燒板”一上電就發現短路了，挨個器件拆下去排除，最后發現是PCB
2021-05-31 23:42:02
和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約
2018-09-12 15:29:56
在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。 2)由于翹曲和重量原因較大尺寸的PCB在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行
2012-08-27 16:52:49
，板的翹曲度接近零。(2) 翹曲產生的原因覆銅板的翹曲原因是一個十分復雜的問題。總體來講，有以下幾方面。①覆銅板是由銅箔、樹脂、增強材料(有的板具有兩種不同增強材料)組成的復合材料。它們的熱傳導、熱膨脹
2013-09-12 10:31:14
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 編輯
如何預防PCB板翹曲線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難
2018-05-24 13:25:09
找可能導致MLCC失效的原因，比如PCB安裝時的翹曲，外力擠壓，手工焊接導致的熱應力，超聲波焊接，高頻振動等等 后面分析1、大容量的貼片陶瓷電容比較容易發生漏電2、跟分板的應力有關系3、對電容進行分析，存在裂紋
2019-04-13 18:55:29
電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力
2018-03-11 09:28:49
焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的pcb由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復
2018-09-21 16:35:14
`針對PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39
針對PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28
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2008-11-27 18:19:38
IPC－6012（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管
2019-08-05 14:20:43
IPC－6012（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度
2018-09-17 17:11:13
轉帖線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般
2017-12-28 08:57:45
銅板擺放方式不當會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。 2、避免由于印制電路板線路設計不當或加工工藝不當造成翹曲。 如PCB板導電線路圖形不均衡或PCB板兩面
2013-01-17 11:29:04
擺放方式不當會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。 2、避免由于印制電路板線路設計不當或加工工藝不當造成翹曲。 如PCB板導電線路圖形不均衡或PCB板兩面線路明顯
2013-03-11 10:48:04
在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹，下面就為大家闡述下：
2019-05-03 14:06:002739 在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及
2019-08-19 15:24:172779 在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹，下面就為大家闡述下......
2022-02-10 11:18:41
10 PCB板翹，是讓PCB設計工程師和PCB制造廠家都煩惱的難題。本文將詳細為大家講解，怎么判斷是PCB板翹，PCB板翹的危害是什么，造成PCB板翹的原因以及如何避免板翹，提高板子質量！
2022-12-06 10:26:37657 
PCB板子清洗是在制造或組裝完PCB后對其進行清洗的過程。那么我們為什么要進行清洗呢？隨著捷多邦小編的步伐一起了解吧~ 清洗的目的是去除PCB表面的污垢、殘留的焊膏、通孔內的碎片等，以確保PCB
2023-10-16 10:22:52215 PCB板翹，是讓PCB設計工程師和PCB制造廠家都煩惱的難題。那么如何避免板翹，提高板子質量呢？
2022-09-30 11:46:3333 pcb板子焊盤掉了怎么解決
2023-11-15 11:00:241773 大部分的PCB印制電路板廠，都選擇使用自動化插裝線進行電子元器件的安裝，在這過程中，倘若電路板不平整，很有可能會引起定位不準、電子元器件無法插裝、貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上的情況，甚至可能會撞壞
2022-09-29 11:00:17
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